CN215987101U - 服务器 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于电子设备技术领域，公开了一种服务器。服务器包括服务器本体、电源和导热层，服务器本体包括机箱、第一电路板组件和散热风扇组件；第一电路板组件安装于机箱内，散热风扇组件安装于机箱上以用于对第一电路板组件进行散热。电源安装于机箱的一侧；导热层设于电源与机箱之间，以用于将电源产生的热量传导至机箱上。利用服务器本体上的散热风扇组件对电源产生的热量进行散热，从而避免了在电源上设置风扇，使得电源保持良好的密封性，解决电源的腐蚀及电源风扇高失效等问题，提升电源的可靠性，降低整机的能耗和噪声，提升系统的整体效率和降低成本。

Description

服务器

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种服务器。

背景技术

目前常见的矿机、服务器等产品的电源，电源本体上安装有多个风扇，设备运行时，电源风扇启动，给电源内部的发热部件提供一定风量完成散热，电源风扇自身就会给产品带来额外的一部分能量损耗，而这部分能耗和此种风冷散热方式是不可分割的，只要电源有风扇，这部分能耗就不可避免。且电源上设置风扇会使电源的密封性差，灰尘会从风扇口进入导致电源可靠性低；此外，电源风扇失效率较高，还会给应用产品带来额外的噪音。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种服务器，其旨在解决电源密封性差、可靠性低和能耗高的技术问题。

为达到上述目的，本实用新型提供的方案是：一种服务器，包括：

服务器本体，所述服务器本体包括机箱、第一电路板组件和散热风扇组件；所述第一电路板组件安装于所述机箱内，所述散热风扇组件安装于所述机箱上以用于对所述第一电路板组件进行散热；

电源，所述电源安装于所述机箱的一侧；

导热层，所述导热层设于所述电源与所述机箱之间，以用于将所述电源产生的热量传导至所述机箱上。

可选地，所述电源包括外壳和第二电路板组件，所述外壳设有腔体，所述第二电路板组件至少部分收容于所述腔体内，所述第二电路板组件通过所述导热层贴合于所述机箱的一侧，所述外壳与所述机箱和/或所述第二电路板组件连接，所述第二电路板组件与所述第一电路板组件电连接。

可选地，所述第二电路板组件包括基板、发热器件和散热器，所述发热器件安装于所述基板之背对所述导热层的一侧，所述散热器与所述基板连接；且所述散热器与所述发热器件抵接。

可选地，所述基板由铝材或铜材或钛合金制成，所述散热器凸设于所述基板之背对所述导热层的一侧，所述散热器安装于或者一体成型于所述基板上，所述导热层涂覆成型于所述机箱之朝向所述第二电路板组件的表面和/或涂覆成型于所述基板之朝向所述机箱的表面。

可选地，所述基板由树脂制成，所述第二电路板组件还包括散热面板，所述散热面板设于所述基板之背对所述发热器件的一侧，所述散热器安装于所述散热面板上且穿过所述基板延伸抵接于所述发热器件，所述导热层涂覆成型于所述机箱之朝向所述第二电路板组件的表面和/或所述散热面板之朝向所述机箱的表面。

可选地，所述腔体具有朝向所述机箱敞开设置的开口，所述腔体内填充有导热塑封胶，所述外壳之靠近所述开口的一端与所述机箱和/或所述第二电路板组件贴合以使所述腔体密封。

可选地，所述导热层为涂覆成型于所述机箱外表面和/或电源外表面的导热硅脂；或者，

所述导热层为涂覆成型于所述机箱外表面和/或电源外表面的导热胶。

可选地，所述机箱内凸设有散热翅片，所述散热翅片凸设于所述机箱之靠近所述电源的内侧面。

可选地，所述机箱形成有内腔、进风口和出风口，所述进风口和所述出风口分别与所述内腔连通，所述第一电路板组件安装于所述内腔内，所述散热风扇组件设于所述进风口和/或所述出风口处。

可选地，所述散热风扇组件包括第一风扇和第二风扇，所述第一风扇安装于所述进风口，所述第二风扇安装于所述出风口。

本实用新型的有益效果为：

电源安装于机箱的一侧，且电源与所述机箱之间还设有导热层，电源产生的热量通过导热层传导服务器本体的机箱上，利用服务器本体上的散热风扇组件对电源产生的热量进行散热，从而避免了在电源上设置风扇，使得电源保持良好的密封性，解决电源的腐蚀及电源风扇高失效等问题，提升电源的可靠性，降低整机的能耗和噪声，提升系统的整体效率和降低成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例一提供的服务器爆炸视图；

图2是本实用新型实施例一提供的服务器本体爆炸视图；

图3是本实用新型实施例一提供的电源爆炸视图；

图4是本实用新型实施例一提供的第二电路板组件立体示意图；

图5是本实用新型实施例一提供的机箱剖视图；

图6是本实用新型实施例二提供的服务器爆炸视图；

图7是本实用新型实施例二提供的第二电路板组件立体示意图。

附图标号说明：

100、服务器；110、服务器本体；111、机箱；1111、散热翅片；1112、内腔；1113、进风口；1114、出风口；112、第一电路板组件；113、散热风扇组件；1131、第一风扇；1132、第二风扇；120、电源；121、外壳；1211、腔体；122、第二电路板组件；1221、基板；1222、发热器件；1223、散热器；1224、散热面板；130、导热层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者也可以是通过居中元件间接连接另一个元件。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

实施例一：

如图1-5所示，本实用新型实施例提供的一种服务器100，包括：服务器本体110、电源120和导热层130。服务器本体110包括机箱111、第一电路板组件112和散热风扇组件113；第一电路板组件112安装于机箱111内，散热风扇组件113安装于机箱111上以用于对第一电路板组件112进行散热。电源120安装于机箱111的一侧。导热层130设于电源120与机箱111之间，以用于将电源120产生的热量传导至机箱111上。电源120安装于所述机箱111的一侧，且电源120与所述机箱111之间还设有导热层130，电源120产生的热量通过导热层130传导服务器本体110的机箱111上，利用服务器本体110上的散热风扇组件113对电源120产生的热量进行散热，从而避免了在电源120上设置风扇，使得电源120保持良好的密封性，解决电源120的腐蚀及电源风扇高失效等问题，提升电源120的可靠性，降低整机的能耗和噪声，提升系统的整体效率和降低成本。

如图1和图3所示，作为一种实施方式，电源120包括外壳121和第二电路板组件122，外壳121设有腔体1211，第二电路板组件122至少部分收容于腔体1211内，第二电路板组件122通过导热层130贴合于机箱111的一侧，外壳121与机箱111和/或第二电路板组件122连接，第二电路板组件122与第一电路板组件112电连接。本实施例提供的服务器100，外壳121的连接方式有以下三种：第一，外壳121与机箱111连接，此时第二电路板组件122完全置于腔体1211内且与机箱111通过导热层130贴合。第二，外壳121与第二电路板组件122的一端连接，第二电路板组件122另一端再与机箱111贴合，此时第二电路板组件122只有部分置于腔体1211内。第三，外壳121同时与机箱111和第二电路板组件122连接，此时第二电路板组件122完全置于腔体1211内且与机箱111通过导热层130贴合。外壳121通过螺钉连接、磁吸连接、胶粘连接、卡扣连接中的至少一种连接方式连接机箱111。

如图1和图4所示，作为一种实施方式，第二电路板组件122包括基板1221、发热器件1222和散热器1223，发热器件1222安装于基板1221之背对导热层130的一侧，散热器1223与基板1221连接；且散热器1223与发热器件1222抵接。发热器件1222与散热器1223抵接，电源120工作时，发热器件1222产生的热量通过散热器1223传导至机箱111上，再通过安装于机箱111的散热风扇组件113对其进行散热。在外壳121与第二电路板组件122连接时，发热器件1222与散热器1223全部置于腔体1211内。

如图1和图4所示，作为一种实施方式，基板1221由铝材或铜材或钛合金制成，散热器1223凸设于基板1221之背对导热层130的一侧，散热器1223安装于或者一体成型于基板1221上，导热层130涂覆成型于机箱111之朝向第二电路板组件122的表面和/或涂覆成型于基板1221之朝向机箱111的表面。本实施例提供的基板1221为铝基板，铝基板更适应于SMT工艺，且使用寿命长，可靠性较高。当然，在具体应用中，不限于采用铝基板，例如，作为一种替代方案，也可以采用铜材或钛合金制作基板1221。散热器1223在基板1221上一体成型，散热效果更好且加工方便，当然，在具体应用中，也可以是基板1221与散热器1223分开加工，再将散热器1223安装于基板1221上。导热层130涂覆成型于机箱111之朝向第二电路板组件122的外表面，或者，涂覆成型于基板1221之朝向机箱111的外表面，或者同时涂覆成型于机箱111之朝向第二电路板组件122的外表面和基板1221之朝向机箱111的外表面。

如图1和图3所示，作为一种实施方式，腔体1211具有朝向机箱111敞开设置的开口，腔体1211内填充有导热塑封胶，外壳121之靠近开口的一端与机箱111和/或第二电路板组件122贴合以使腔体1211密封。示例性地，当外壳121与机箱111连接时，开口一端与机箱111贴合使腔体1211密封，当外壳121与第二电路板组件122连接时，开口一端与基板1221贴合使腔体1211密封，当外壳121与机箱111和第二电路板组件122连接时，开口一端与机箱111贴合使腔体1211密封。在腔体1211内填充导热塑封胶使发热器件1222与散热器1223获得更大的接触面积，以此降低热阻，增大散热器1223的散热效果。需要说明的是，灌胶的形式可以是将腔体1211全部灌满，或者，根据需要进行局部灌胶，或者，少量非满灌胶，对于灌胶的形式在此处不作过多限制。

如图1和图2所示，作为一种实施方式，导热层130为涂覆成型于机箱111外表面和/或电源120外表面的导热硅脂；导热硅脂也称散热膏，是一种以有机硅酮为主要原料，添加其它辅料制成的有机硅脂状复合物。具有良好的导热性和绝缘性，且可在高低温环境下长期使用，在一定程度上有利于延长服务器100的使用寿命。导热硅脂涂覆成型于机箱111外表面，或者，涂覆成型于电源120外表面，或者，同时涂覆成型于机箱111外表面和电源120外表面。当然，在具体应用中，导热层130不限于采用导热硅脂，例如，作为一种替代方案，也可以采用导热胶。

如图1和图5所示，作为一种实施方式，机箱111内凸设有散热翅片1111，散热翅片1111凸设于机箱111之靠近电源120的内侧面。机箱111内设有散热翅片1111是为了提升散热效果，当然，在具体应用中，机箱111内部也可以不设置散热翅片1111，只是散热效果相比于设有散热翅片1111的差一些。

如图2和图5所示，作为一种实施方式，机箱111形成有内腔1112、进风口1113和出风口1114，进风口1113和出风口1114分别与内腔1112连通，第一电路板组件112安装于内腔1112内，散热风扇组件113设于进风口1113和/或出风口1114处。进风口1113与出风口1114分别设置于机箱111相对的两侧，有利于形成对流，形成良好的通风散热效果。

如图1和图2所示，作为一种实施方式，散热风扇组件113包括第一风扇1131和第二风扇1132，第一风扇1131安装于进风口1113，第二风扇1132安装于出风口1114。示例性地，本实施例设有两个第一风扇1131和两个第二风扇1132，两个第一风扇1131竖直并列安装于机箱111的进风口1113处，两个第二风扇1132竖直并列安装于机箱111的出风口1114处。安装于进风口1113处的第一风扇1131吹风，安装于出风口1114处的第二风扇1132抽风，进一步提升散热效果。

下面结合图1说明服务器100的工作原理：

在服务器100工作时，电源120上的第二电路板组件122与服务器本体110上的第一电路板组件112产生热量；第二电路板组件122产生的热量通过导热层130直接传递至服务器本体110的机箱111上，利用安装于机箱111的散热风扇组件113对第一电路板组件112和第二电路板组件122产生的热量进行散热。通过共用风扇的方式避免了在电源120上设置风扇，使得电源120保持良好的密封性，解决电源120的腐蚀及电源120风扇高失效等问题，提升电源120的可靠性，降低整机的能耗和噪声，提升系统的整体效率和降低成本。

实施例二：

如图6和图7所示，本实施例与实施例二的区别主要在于制作基板1221的材料不同。具体体现在：

如图6和图7所示，作为一种实施方式，基板1221由树脂制成，第二电路板组件122还包括散热面板1224，散热面板1224设于基板1221之背对发热器件1222的一侧，散热器1223安装于散热面板1224上且穿过基板1221延伸抵接于发热器件1222，导热层130涂覆成型于机箱111之朝向第二电路板组件122的表面和/或散热面板1224之朝向机箱111的表面。由树脂制成的基板1221也称为环氧树脂板，由环氧树脂板制成的电路板无法直接传导热量，故需在第二电路板组件122与机箱111之间增设散热面板1224，散热器1223一端与发热器件1222抵接，另一端穿过基板1221与散热面板1224的一端抵接，散热面板1224的另一端通过导热层130贴合于机箱111的表面，此时发热器件1222产生的热量先通过散热器1223传导至散热面板1224，再由散热面板1224传导至机箱111进行散热。导热层130涂覆成型于机箱111之朝向第二电路板组件122的表面，或者，涂覆成型于散热面板1224之朝向机箱111的表面，或者，同时涂覆成型于机箱111之朝向第二电路板组件122的表面和散热面板1224之朝向机箱111的表面。

下面结合图6说明服务器100的工作原理：

在服务器100工作时，电源120上的第二电路板组件122与服务器本体110上的第一电路板组件112产生热量；第二电路板组件122产生的热量通过散热面板1224与导热层130传递至服务器本体110的机箱111上，利用安装于机箱111的散热风扇组件113对第一电路板组件112和第二电路板组件122产生的热量进行散热。通过共用风扇的方式避免了在电源120上设置风扇，使得电源120保持良好的密封性，解决电源120的腐蚀及电源120风扇高失效等问题，提升电源120的可靠性，降低整机的能耗和噪声，提升系统的整体效率和降低成本。

除了上述不同之外，本实施例提供的服务器100及其所属部件的结构都可参照实施例一进行优化设计，在此不再详述。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种服务器，其特征在于，包括：

服务器本体，所述服务器本体包括机箱、第一电路板组件和散热风扇组件；所述第一电路板组件安装于所述机箱内，所述散热风扇组件安装于所述机箱上以用于对所述第一电路板组件进行散热；

电源，所述电源安装于所述机箱的一侧；

导热层，所述导热层设于所述电源与所述机箱之间，以用于将所述电源产生的热量传导至所述机箱上。

2.如权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述电源包括外壳和第二电路板组件，所述外壳设有腔体，所述第二电路板组件至少部分收容于所述腔体内，所述第二电路板组件通过所述导热层贴合于所述机箱的一侧，所述外壳与所述机箱和/或所述第二电路板组件连接，所述第二电路板组件与所述第一电路板组件电连接。

3.如权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述第二电路板组件包括基板、发热器件和散热器，所述发热器件安装于所述基板之背对所述导热层的一侧，所述散热器与所述基板连接；且所述散热器与所述发热器件抵接。

4.如权利要求3所述的服务器，其特征在于，所述基板由铝材或铜材或钛合金制成，所述散热器凸设于所述基板之背对所述导热层的一侧，所述散热器安装于或者一体成型于所述基板上，所述导热层涂覆成型于所述机箱之朝向所述第二电路板组件的表面和/或涂覆成型于所述基板之朝向所述机箱的表面。

5.如权利要求3所述的服务器，其特征在于，所述基板由树脂制成，所述第二电路板组件还包括散热面板，所述散热面板设于所述基板之背对所述发热器件的一侧，所述散热器安装于所述散热面板上且穿过所述基板延伸抵接于所述发热器件，所述导热层涂覆成型于所述机箱之朝向所述第二电路板组件的表面和/或所述散热面板之朝向所述机箱的表面。

6.如权利要求2至5任一项所述的服务器，其特征在于，所述腔体具有朝向所述机箱敞开设置的开口，所述腔体内填充有导热塑封胶，所述外壳之靠近所述开口的一端与所述机箱和/或所述第二电路板组件贴合以使所述腔体密封。

7.如权利要求1至5任一项所述的服务器，其特征在于，所述导热层为涂覆成型于所述机箱外表面和/或电源外表面的导热硅脂；或者，

所述导热层为涂覆成型于所述机箱外表面和/或电源外表面的导热胶。

8.如权利要求1至5任一项所述的服务器，其特征在于，所述机箱内凸设有散热翅片，所述散热翅片凸设于所述机箱之靠近所述电源的内侧面。

9.如权利要求1至5任一项所述的服务器，其特征在于，所述机箱形成有内腔、进风口和出风口，所述进风口和所述出风口分别与所述内腔连通，所述第一电路板组件安装于所述内腔内，所述散热风扇组件设于所述进风口和/或所述出风口处。

10.如权利要求9所述的服务器，其特征在于，所述散热风扇组件包括第一风扇和第二风扇，所述第一风扇安装于所述进风口，所述第二风扇安装于所述出风口。

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