CN218941418U - 一种高性能pcb电子元器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高性能PCB电子元器件，包括PCB板主体，所述PCB板主体的上端设置有电子元器件主体，所述电子元器件主体的上端设置有吸热层，所述吸热层的上端设置有U形散热块，所述U形散热块的后内壁安装有散热板，所述散热板的上端和下端均设置有凸起，所述U形散热块、散热板和凸起的表面均设置有散热层，所述PCB板主体的上端四角均开设有安装孔。本实用新型所述的一种高性能PCB电子元器件，通过设置U形散热块和散热板共同配合提高了电子元器件主体散热面积，避免热量堆积在电子元器件主体内，造成过热的现象，保证了电子元器件主体高性能下运行，通过设置散热层能够使热量快速散出。

Description

一种高性能PCB电子元器件

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域，特别涉及一种高性能PCB电子元器件。

背景技术

电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。

现有技术(公开号：CN217183567U)公开一种PCB板的电子元器件，包括PCB板主体、安装载板和电子元器件主体，所述电子元器件主体固定安装在PCB板主体上，所述安装载板上固定连接有限位组件，PCB板主体的表面开设有矩形槽，矩形槽的内底壁和安装载板的表面均分别开设有螺纹孔和通孔；

上述专利虽然方便了后期的拆离工作，但是存在以下弊端，该电子元器件依靠自身进行散热，散热面积有限，易出现过热的情况，影响其正常运行，需要进一步的改进，为此我们提出一种高性能PCB电子元器件。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种高性能PCB电子元器件，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种高性能PCB电子元器件，包括PCB板主体，所述PCB板主体的上端设置有电子元器件主体，所述电子元器件主体的上端设置有吸热层，所述吸热层的上端设置有U形散热块，所述U形散热块的后内壁安装有散热板，所述散热板的上端和下端均设置有凸起，所述U形散热块、散热板和凸起的表面均设置有散热层，所述PCB板主体的上端四角均开设有安装孔。

优选的，所述PCB板主体的上端左部和上端右部共同连接有U形板，所述U形板的左端开设有圆形通槽，所述圆形通槽内设置有风扇，所述U形板的右端开设有矩形通槽。

优选的，所述散热层包括底漆涂层，所述底漆涂层涂覆在U形散热块、散热板和凸起的外表面，所述底漆涂层上涂覆有高导热散热纳米涂层。

优选的，所述吸热层包括绝缘导热胶，所述绝缘导热胶设置在电子元器件主体的上端，所述绝缘导热胶的上端设置有硅胶片。

优选的，所述U形散热块设置在硅胶片的上端。

优选的，所述高导热散热纳米涂层的厚度为10μm-18μm。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型一种高性能PCB电子元器件，通过设置U形散热块和散热板共同配合提高了电子元器件主体散热面积，运行时，电子元器件主体产生的热量通过吸热层传递给U形散热块和散热板，U形散热块和散热板再将热量散发出去，避免热量堆积在电子元器件主体内，造成过热的现象，保证了电子元器件主体高性能下运行，再通过设置凸起进一步提高了散热面积；

2、本实用新型一种高性能PCB电子元器件，通过设置散热层能够使热量快速散出，高导热散热纳米涂层具有良好的导热散热和超强防腐性能，能够加快U形散热块、散热板和凸起表面热量的交换，提高散热效率，保护电子元器件主体的安全运行，再通过设置风扇能够加快空气流速，使热空气快速地排出，进一步提高散热效率。

附图说明

图1为本实用新型一种高性能PCB电子元器件的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种高性能PCB电子元器件的U形散热块的整体结构示意图；

图3为本实用新型一种高性能PCB电子元器件的散热层的整体结构示意图；

图4为本实用新型一种高性能PCB电子元器件的吸热层的整体结构示意图。

图中：1、PCB板主体；2、安装孔；31、U形板；32、圆形通槽；33、风扇；34、矩形通槽；5、电子元器件主体；6、吸热层；7、U形散热块；8、散热板；9、凸起；10、散热层；101、高导热散热纳米涂层；102、底漆涂层；61、硅胶片；62、绝缘导热胶。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-4所示，一种高性能PCB电子元器件，包括PCB板主体1，PCB板主体1的上端设置有电子元器件主体5，电子元器件主体5的上端设置有吸热层6，吸热层6的上端设置有U形散热块7，U形散热块7的后内壁安装有散热板8，作为一种具体实施方式，散热板8设置有若干个，散热板8的上端和下端均设置有凸起9，作为一种具体实施方式，凸起9设置有若干个，U形散热块7、散热板8和凸起9的表面均设置有散热层10，PCB板主体1的上端四角均开设有安装孔2。

PCB板主体1的上端左部和上端右部共同连接有U形板31，U形板31的左端开设有圆形通槽32，作为一种具体实施方式，圆形通槽32设置有两个，圆形通槽32内设置有风扇33，U形板31的右端开设有矩形通槽34，风扇33用于加快空气流速，使热空气快速地排出。

散热层10包括底漆涂层102，底漆涂层102涂覆在U形散热块7、散热板8和凸起9的外表面，底漆涂层102上涂覆有高导热散热纳米涂层101，底漆涂层102用于提高高导热散热纳米涂层101的粘附性，散热层10用于使电子元器件主体5的热量快速散出。

吸热层6包括绝缘导热胶62，绝缘导热胶62设置在电子元器件主体5的上端，绝缘导热胶62的上端设置有硅胶片61，绝缘导热胶62和硅胶片61共同配合用于将电子元器件主体5的热量导出。

U形散热块7设置在硅胶片61的上端，高导热散热纳米涂层101的厚度为10μm-18μm。

需要说明的是，本实用新型为一种高性能PCB电子元器件，使用时，将PCB板主体1安装在指定位置，电子元器件主体5运行时，绝缘导热胶62和硅胶片61将热量传递给U形散热块7和散热板8，U形散热块7和散热板8再将热量散发出去，避免热量堆积在电子元器件主体5内，高导热散热纳米涂层101具有良好的导热散热和超强防腐性能，能够加快U形散热块7、散热板8和凸起9表面热量的交换，提高散热效率，之后开启风扇33在热量排出。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种高性能PCB电子元器件，包括PCB板主体(1)，其特征在于：所述PCB板主体(1)的上端设置有电子元器件主体(5)，所述电子元器件主体(5)的上端设置有吸热层(6)，所述吸热层(6)的上端设置有U形散热块(7)，所述U形散热块(7)的后内壁安装有散热板(8)，所述散热板(8)的上端和下端均设置有凸起(9)，所述U形散热块(7)、散热板(8)和凸起(9)的表面均设置有散热层(10)，所述PCB板主体(1)的上端四角均开设有安装孔(2)。

2.根据权利要求1所述的一种高性能PCB电子元器件，其特征在于：所述PCB板主体(1)的上端左部和上端右部共同连接有U形板(31)，所述U形板(31)的左端开设有圆形通槽(32)，所述圆形通槽(32)内设置有风扇(33)，所述U形板(31)的右端开设有矩形通槽(34)。

3.根据权利要求2所述的一种高性能PCB电子元器件，其特征在于：所述散热层(10)包括底漆涂层(102)，所述底漆涂层(102)涂覆在U形散热块(7)、散热板(8)和凸起(9)的外表面，所述底漆涂层(102)上涂覆有高导热散热纳米涂层(101)。

4.根据权利要求3所述的一种高性能PCB电子元器件，其特征在于：所述吸热层(6)包括绝缘导热胶(62)，所述绝缘导热胶(62)设置在电子元器件主体(5)的上端，所述绝缘导热胶(62)的上端设置有硅胶片(61)。

5.根据权利要求4所述的一种高性能PCB电子元器件，其特征在于：所述U形散热块(7)设置在硅胶片(61)的上端。

6.根据权利要求5所述的一种高性能PCB电子元器件，其特征在于：所述高导热散热纳米涂层(101)的厚度为10μm-18μm。

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