CN211233442U - 散热器和制冷设备 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及制冷设备的散热技术领域,公开一种散热器,包括:导热基板;第一散热基板,与所述导热基板的一端连接;第一散热翅片组,设置于所述第一散热基板,且设有形成第一容纳空间的第一缺口。本公开实施例提供的散热器,设置于第一散热基板上的第一散热翅片组具有第一缺口,第一缺口形成第一容纳空间,第一容纳空间可用于容纳风扇,可将翅片之间的热量及时散失,提高了热端散热器的散热效果。本申请还公开了一种制冷设备。
Description
技术领域
本申请涉及制冷设备的散热技术领域,例如涉及散热器和制冷设备。
背景技术
目前,随着半导体制冷技术的发展,采用半导体制冷芯片进行制冷的半导体制冷设备被广泛使用。半导体制冷芯片包括释放冷量的冷端和释放热量的热端,其中,冷端通过冷端散热器将冷量释放到制冷设备的制冷空间中,热端通过热端散热器将热量释放至外部。
在实现本公开实施例的过程中,发现相关技术中至少存在如下问题:现有的热端散热器的散热效果不佳,影响半导体制冷设备的制冷能力。
实用新型内容
为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解,下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述,也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围,而是作为后面的详细说明的序言。
本公开实施例提供了一种散热器和制冷设备,以解决热端散热器的散热效果不佳的技术问题。
在一些实施例中,所述散热器包括:导热基板;第一散热基板,与所述导热基板的一端连接;第一散热翅片组,设置于所述第一散热基板,且设有形成第一容纳空间的第一缺口。
在一些实施例中,所述制冷设备包括前述的散热器。
本公开实施例提供的散热器和制冷设备,可以实现以下技术效果:
目前,多采用在热端散热器表面设置风扇的方法,对半导体制冷设备的热端散热器的热量进行散失,但是,将风扇设置于翅片上,风扇转动产生的风力只能将风扇周围的热量进行散失,不能对翅片之间产生的热量进行散失,影响了热端散热器的散热效果。
本公开实施例提供的散热器,设置于第一散热基板上的第一散热翅片组具有第一缺口,第一缺口形成第一容纳空间,第一容纳空间可用于容纳风扇,可将翅片之间的热量及时散失,提高了热端散热器的散热效果。
以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的,不用于限制本申请。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明,这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件,附图不构成比例限制,并且其中:
图1是本公开实施例提供的散热器的结构示意图;
图2是本公开实施例提供的散热器的另一结构示意图;
图3是本公开实施例提供的散热器的另一结构示意图;
图4是本公开实施例提供的风扇支架的结构示意图;
图5是本公开实施例提供的风扇支架的另一结构示意图;
图6是本公开实施例提供的风扇支架的另一结构示意图;
图7是本公开实施例提供的风扇支架的另一结构示意图;
图8是本公开实施例提供的风扇支架的另一结构示意图;
图9是本公开实施例提供的散热器的另一结构示意图。
附图标记:
11:第一导热基板;12:第二导热基板;111:第一中间翅片组;121:第二中间翅片组;21:第一散热基板;22:第二散热基板;211:第一散热翅片组;221:第二散热翅片组;31:第一容纳空间;32:第二容纳空间;33:第三容纳空间;4:风扇支架;41:平板;411:第一贯穿部;412:第二贯穿部;413:第三贯穿部;421:第一挡风板;422:第二挡风板;423:第三挡风板;424:第四挡风板;431:第一加强板;432:第二加强板;433:第三加强板;434:第四加强板;44:固定槽;51:第一风扇;52:第二风扇;53:第三风扇。
具体实施方式
为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容,下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述,所附附图仅供参考说明之用,并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中,为方便解释起见,通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而,在没有这些细节的情况下,一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下,为简化附图,熟知的结构和装置可以简化展示。
本文中,术语“第一”、“第二”等仅被用来将一个元素与另一个元素区分开来,而不要求或者暗示这些元素之间存在任何实际的关系或者顺序。实际上第一元素也能够被称为第二元素,反之亦然。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的结构、装置或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种结构、装置或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的结构、装置或者设备中还存在另外的相同要素。本文中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
本公开实施例提供了一种散热器,包括:导热基板;第一散热基板,与导热基板的一端连接;第一散热翅片,设置于第一散热基板,且设有形成第一容纳空间的第一缺口。
可以理解的是,导热基板可以为与半导体制冷设备的热端半导体芯片直接接触的基板。导热基板与释放热量的热端半导体芯片直接接触,通过接触导热,热端半导体芯片释放的热量传递至导热基板,包含有导热基板的散热器对热量进行散失。
可选地,导热基板上设置有翅片组,定义设置于导热基板上的翅片组为中间翅片组。可选地,中间翅片组包括两个或两个以上翅片。中间翅片组中的翅片与导热基板的连接方式可以为固定连接,如中间翅片组中的翅片焊接在导热基板上。可选地,中间翅片组中的单个翅片的厚度可以为0.8-1.3mm,如1mm,中间翅片组中翅片可以为铝片或吹胀板。当中间翅片中的翅片为吹胀板时,吹胀板中填充有相变工质,如冷媒,提高中间翅片组中翅片的散热效果。
可选地,导热基板的形状可以为六面体,包括第一面,与第一面相对的第二面,位于第一面与第二面之间且与热端半导体芯片直接接触的第三面,与第三面相对的第四面,剩余的第五面和与第五面相对的第六面,如长方体。可选地,中间翅片组中的翅片与导热基板的第四面连接。可选地,第三面和第四面的面积大于第一面和第二面的面积,增加了与热端半导体芯片的接触面积,提高了导热基板的导热效果。
如图1所示,第一散热基板21与导热基板的一端连接,通过接触导热的形式,导热基板将未散发的热量传递至第一散热基板21,对导热基板未散发的热量进行进一步散发。第一散热基板21与导热基板的连接方式可以为固定连接,如,第一散热基板21与导热基板的一端焊接。可选地,第一散热基板21与导热基板的第一面连接。可选地,导热基板的厚度大于第一散热基板21的厚度,提高导热基板的导热效果和第一散热基板21的散热效果,如图2所示。
如图1所示,第一散热基板21上设置有第一散热翅片组211,第一散热翅片组211包括两个或两个以上散热翅片,第一散热翅片组211中的散热翅片与第一散热基板21的连接方式可以为固定连接,如,第一散热翅片组211中的散热翅片与第一散热基板21焊接。定义与第一散热翅片组211连接的为第一散热基板21的连接面,可选地,第一散热基板21的连接面的面积大于导热基板的第四面的面积,可选地,第一散热基板21的连接面的面积大于两倍的导热基板的第四面的面积。可选地,第一散热翅片组211中单个散热翅片的面积大于中间翅片组中的翅片的面积。可选地,第一散热翅片组211中的翅片的厚度小于中间翅片组中的翅片的厚度。可选地,第一散热翅片组211中的翅片的厚度为0.3-0.6mm,如0.5mm。
如图1所示,第一散热翅片组211设有形成第一容纳空间31的第一缺口。可选地,第一散热翅片组211包括N个散热翅片,第一缺口由相邻的M个散热翅片形成,即,相邻的M个散热翅片均有缺面,如凹面,相邻的M个散热翅片的缺面形成第一缺口,其中,N大于M,且M大于2。可选地,第一散热翅片组211包括N个散热翅片,第一缺口由N个散热翅片形成,即,第一散热翅片组211中的N个散热翅片均有缺面,如凹面,N个散热翅片的缺面形成第一缺口,其中N大于3。
第一缺口形成了第一容纳空间31。第一容纳空间31可用于放置风扇等可以产生风力的风力元件,为风扇等可以产生风力的风力元件提供了放置空间。风力元件产生的风力可以穿过第一散热翅片组211中的散热翅片,对散热翅片之间热量进行散失,提高了风力元件对散热翅片之间的热量的散失效果,提高了散热器的散热效果。
可选地,本公开实施例提供的散热器还包括第一风扇51,设置于第一容纳空间31,如图9所示。
第一容纳空间31由第一散热翅片组211的第一缺口形成,第一风扇51设置于第一容纳空间31内,第一风扇51从制冷设备的外侧吸风,在制冷设备箱体背板的阻挡下,产生的风力可穿梭于第一散热翅片组211的相邻两翅片之间的间隙,对相邻两翅片之间的热量进行散失,提高了第一风扇51对第一散热翅片组211中翅片的散热效果。可选地,第一风扇51的轴向与第一散热翅片组211中的翅片垂直,提高了第一风扇51产生的风力在第一散热翅片组211中的相邻两翅片之间的间隙的穿梭性能,提高了对第一散热翅片组211中翅片的散热效果。可选地,第一风扇51为轴流风扇。
第一散热翅片组211中的翅片包括缺口部、沿缺口部的第一端延伸的第一延伸部、沿与第一端相对的第二端延伸的第二延伸部,可选地,第一延伸部的面积与第二延伸部的面积相同,提高了第一风扇51对第一散热翅片组211中翅片散热的均匀性,如图3所示。
第一散热翅片组211包括设置于第一散热基板21的两端的端部翅片,和设置于端部翅片之间的内部翅片,可选地,相邻两端部翅片的间隙大于相邻两内部翅片的间隙,提高对第一风扇51产生的风力的利用。
可选地,散热器还包括:第二散热基板22,与导热基板的另一端连接;
第二散热翅片组221,设置于第二散热基板22,且设有形成第二容纳空间32的第二缺口。
第二散热基板22与导热基板的另一端连接,通过接触导热的形式,导热基板将未散发的热量传递至第二散热基板22,对导热基板未散发的热量进行进一步散发。第二散热基板22与导热基板的连接方式可以为固定连接,如,第二散热基板与导热基板的另一端焊接。可选地,第二散热基板22与导热基板的第二面连接。可选地,导热基板的厚度大于第二散热基板22的厚度,提高导热基板的导热效果和第二散热基板22的散热效果,如图2所示。可选地,第一散热基板21的厚度与第二散热基板22的厚度相同。
可选地,第一散热基板21与第二散热基板22分别设置于导热基板的两侧,如,第一散热基板21设置于导热基板的左侧,可看作导热基板的左翼,对导热基板的热量进行散失;第二散热基板22设置于导热基板的右侧,可看作导热基板的右翼,对导热基板的热量进行散失。
第二散热基板22上设置有第二散热翅片组221,第二散热翅片组221包括两个或两个以上散热翅片,第二散热翅片组221中的散热翅片与第二散热基板22的连接方式可以为固定连接,如,第二散热翅片组221中的散热翅片与第二散热基板22焊接。定义与第二散热翅片组221连接的为第二散热基板22的连接面,可选地,第二散热基板22的连接面的面积大于导热基板的第四面的面积,可选地,第二散热基板22的连接面的面积大于两倍的导热基板的第四面的面积。可选地,第二散热翅片组221中单个散热翅片的面积大于中间翅片组中的翅片的面积;可选地,第二散热翅片组221中单个散热翅片的面积与第一散热翅片组211中单个翅片的面积相同;可选地,第二散热翅片组221中的翅片的厚度小于中间翅片组中的翅片的厚度,可选地,第二散热翅片组221中的翅片的厚度为0.3-0.6mm,如0.5mm。
第二散热翅片组221设有形成第二容纳空间32的第二缺口。可选地,第二散热翅片组221包括N个散热翅片,第二缺口由相邻的M个散热翅片形成,即,相邻的M个散热翅片均有缺面,如凹面,相邻的M个散热翅片的缺面形成第二缺口,其中,N大于M,且M大于2。可选地,第二散热翅片组221包括N个散热翅片,第二缺口由N个散热翅片形成,即,第二散热翅片组221中的N个散热翅片均有缺面,如凹面,N个散热翅片的缺面形成第二缺口,其中N大于3。
第二缺口形成了第二容纳空间32。第二容纳空间32可用于放置风扇等可以产生风力的风力元件,为风扇等可以产生风力的风力元件提供了放置空间。风力元件产生的风力可以穿过第二散热翅片组221中的散热翅片,对散热翅片之间热量进行散失,提高了风力元件对散热翅片之间的热量的散失效果,提高了散热器的散热效果。可选地,第二容纳空间32的体积等于第一容纳空间31的体积。
可选地,散热器还包括:第二风扇52,设置于第二容纳空间32。
第二容纳空间32由第二散热翅片组221的第二缺口形成,第二风扇52设置于第二容纳空间32内,第二风扇52从制冷设备的外侧吸风,在制冷设备箱体背板的阻挡下,产生的风力可穿梭于第二散热翅片组221的相邻两翅片之间的间隙,对相邻两翅片之间的热量进行散失,提高了第二风扇52对第二散热翅片组221中翅片的散热效果。可选地,第二风扇52的轴向与第二散热翅片组中的翅片垂直,提高了第二风扇52产生的风力在第二散热翅片组221中的相邻两翅片之间的间隙的穿梭性能,提高了对第二散热翅片组221中翅片的散热效果。可选地,第二风扇52为轴流风扇。
第二散热翅片组221中的翅片包括缺口部、沿缺口部的第三端延伸的第三延伸部、沿与第三端相对的第四端延伸的第四延伸部,可选地,第三延伸部的面积与第四延伸部的面积相同,提高了第二风扇52对第二散热翅片组221中翅片散热的均匀性。
第二散热翅片组221包括设置于第二散热基板22的两端的端部翅片,和设置于端部翅片之间的内部翅片,可选地,相邻两端部翅片之间的间隙大于相邻两内部翅片之间的间隙,提高对第二风扇52产生的风力的利用。
可选地,导热基板包括:第一导热基板11;第二导热基板12,与第一导热基板11之间形成第三容纳空间33,如图1和图3所示。
第二导热基板12与第一导热基板11之间形成有第三容纳空间33,可以理解为,第二导热基板12与第一导热基板11不直接接触,两者之间具有一定的距离,该距离形成了第三容纳空间33。第三容纳空间33可用于放置风扇等可以产生风力的风力元件,为风扇等可以产生风力的风力元件提供了放置空间。风力元件产生的风力可以对第一导热基板11和第二导热基板12进行散热,提高了散热器的散热效果。可选地,第一导热基板11的厚度与第二导热基板12的厚度相同;第一导热基板11的面积与第二导热基板12的面积相同。
可选地,第一导热基板11上设置有第一中间翅片组111,第二导热基板12上设置有第二中间翅片组121,第一中间翅片组111中的翅片与第二中间翅片组121中的翅片的朝向相同。设置于第三容纳空间33的风力元件产生的风力可以穿梭于第一中间翅片组111的翅片之间,同时,也可以穿梭于第二中间翅片组121的翅片之间,提高了对第一中间翅片组111和第二中间翅片组121中翅片的散热效果。
可选地,散热器还包括:第三风扇53,设置于第三容纳空间33。
第三容纳空间33由第一导热基板11与第二导热基板12之间的距离形成,第三风扇53设置于第三容纳空间33内,第三风扇53从制冷设备的外侧吸风,在制冷设备箱体背板的阻挡下,产生的风力可穿梭于第一中间翅片组111的相邻两翅片之间的间隙,也可以穿梭于第二中间翅片组121的相邻两翅片之间的间隙,提高了对第一中间翅片组111和第二中间翅片组121的散热效果。可选地,第三风扇53的轴向与第一中间翅片组111中的翅片垂直,第三风扇53与第二中间翅片组121中的翅片垂直,提高了第三风扇53产生的风力在第一中间翅片组111和第二中间翅片组121的相邻两翅片之间的穿梭性能,提高了对第一中间翅片组111和第二中间翅片组121的散热效果。可选地,第三风扇53为轴流风扇。
可选地,导热基板或第一散热基板21为均温板。
可选地,第一导热基板11与第二导热基板12为均温板,可均匀的向散热基板传热,提高了第一散热基板21和第二散热基板22接受的热量的均匀性;可选地,第一散热基板21为均温板,提高了热量在第一散热基板21分布的均匀性,可选地,第二散热基板22为均匀板,提高了热量在第二散热基板22分布的均匀性。
可选地,第一散热翅片组211中的翅片为吹胀板。
吹胀板内填充有可进行相变散热的相变工质,如冷媒,提高了第一散热翅片组211中翅片的散热效果;可选地,第二散热翅片组221中的翅片为吹胀板,吹胀板内填充有可进行相变的相变工质,如冷媒,提高了第二散热翅片组221中翅片的散热效果。
可选地,散热器还包括风扇支架,固定第一风扇,如图4至图8所示。
可选地,风扇支架4,包括:
平板41,至少设置有第一贯穿部411;
第一侧边,沿平板的第一端弯折延伸,此处的弯折可以为垂直弯折;
第二侧边,沿平板的第二端弯折延伸,第一端与第二端相对,第一侧边与第二侧边的延伸方向相同,类似的,此处的弯折也可以为垂直弯折;
其中,第一贯穿部411用于安装第一风扇51。
可选地,风扇支架的平板还包括第二贯穿部412,用于安装第二风扇52。
可选地,风扇支架的平板还包括第三贯穿部413,用于安装第三风扇53,如图4所示。
可选地,第一侧边设置有翅片固定槽44,如图7和图8所示,其中,图8为图7的局部放大图,用于固定前述的翅片,如前述的中间翅片组、第一散热翅片组或第二散热翅片组中的翅片。风扇运行过程中产生的风力作用于翅片,翅片的部分边缘可以卡接于固定槽中,防止翅片变形,提高散热器的使用寿命。可选地,翅片为吹胀板。
可选地,第二侧边设置有翅片固定槽44,用于固定前述的翅片,如前述的中间翅片组、第一散热翅片组或第二散热翅片组中的翅片。风扇运行过程中产生的风力作用于翅片,翅片的部分边缘可以卡接于固定槽中,防止翅片变形,提高散热器的使用寿命。可选地,翅片为吹胀板。
可选地,风扇支架还包括挡风板。挡风板用于遮挡风扇的气流,防止风扇出风旁通的作用,使风扇产生的风都流经散热器的翅片。可选地,挡风板垂直于平板,如图6所示,挡风板包括设置于第一风扇一侧的第一挡风板421,设置于第一风扇的另一侧、且位于第一风扇与第二风扇之间的第二挡风板422,设置于第三风扇一侧,且位于第二风扇与第三风扇之间的第三挡风板423,设置于第三风扇另一侧的第四挡风板424。
可选地,风扇支架还包括加强板,减少由于风扇引起的风扇框变形和震动。可选地,加强板与挡风板平行。如图6所示,加强板包括设置于第一风扇两侧的第一加强板431和第二加强板432,设置于第三风扇两侧的第三加强板433和第四加强板434。
可选地,风扇支架还包括:
第三侧边,沿平板的第三端弯折延伸;
第四侧边,沿平板的第四端弯折延伸,第三端与第四端相对,第三侧边与第四侧边的延伸方向相同,
第三侧边和第四侧边上设置有用于固定风扇支架的连接件。可选地,风扇支架与制冷设备的箱体的背板固定。
本公开实施例同时提供了一种包含有前述散热器的制冷设备。
可选地,制冷设备可以为前述的半导体制冷设备,前述的散热器用于为半导体芯片的热端进行散热。可选地,一个制冷设备中可以安装有一个或一个以上前述的散热器,本公开实施例对制冷设备中散热器的数量不作限定。
Claims (10)
1.一种散热器,其特征在于,包括:
导热基板;
第一散热基板,与所述导热基板的一端连接;
第一散热翅片组,设置于所述第一散热基板,且设有形成第一容纳空间的第一缺口。
2.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于,还包括:
第一风扇,设置于所述第一容纳空间。
3.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于,还包括:
第二散热基板,与所述导热基板的另一端连接;
第二散热翅片组,设置于所述第二散热基板,且设有形成第二容纳空间的第二缺口。
4.根据权利要求3所述的散热器,其特征在于,还包括:
第二风扇,设置于所述第二容纳空间。
5.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于,所述导热基板包括:
第一导热基板;
第二导热基板,与所述第一导热基板之间形成第三容纳空间。
6.根据权利要求5所述的散热器,其特征在于,还包括:
第三风扇,设置于所述第三容纳空间。
7.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于,
所述导热基板或第一散热基板为均温板。
8.根据权利要求1所述的散热器,其特征在于,
所述第一散热翅片组中的翅片为吹胀板。
9.根据权利要求2所述的散热器,其特征在于,还包括:
风扇支架,固定所述第一风扇。
10.一种制冷设备,其特征在于,包括权利要求1至9任一项所述的散热器。
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---|---|---|---|
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CN201921696561.4U Active CN211233442U (zh) | 2019-10-10 | 2019-10-10 | 散热器和制冷设备 |
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- 2019-10-10 CN CN201921696561.4U patent/CN211233442U/zh active Active
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GR01 | Patent grant | ||
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