CN110749124A - 散热器和制冷设备 - Google Patents

Abstract

本申请涉及制冷设备的散热技术领域，公开一种散热器，包括：导热基板，内部设有导热通道；散热基板，内部设有散热通道；散热翅片组，设置于所述散热基板，且设有形成容纳空间的缺口；连通管路，连接所述导热通道与所述散热通道。本公开实施例提供的散热器，散热翅片组具有缺口，缺口形成容纳空间，容纳空间可用于容纳风扇，可将翅片之间的热量及时散失，提高了热端散热器的散热效果。本申请还公开了一种制冷设备。

Description

散热器和制冷设备

技术领域

本申请涉及制冷设备的散热技术领域，例如涉及散热器和制冷设备。

背景技术

目前，随着半导体制冷技术的发展，采用半导体制冷芯片进行制冷的半导体制冷设备被广泛使用。半导体制冷芯片包括释放冷量的冷端和释放热量的热端，其中，冷端通过冷端散热器将冷量释放到制冷设备的制冷空间中，热端通过热端散热器将热量释放至外部。

在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：现有的热端散热器的散热效果不佳，影响半导体制冷设备的制冷能力。

发明内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供了一种散热器和制冷设备，以解决热端散热器的散热效果不佳的技术问题。

在一些实施例中，所述散热器包括：导热基板，内部设有导热通道；散热基板，内部设有散热通道；散热翅片组，设置于所述散热基板，且设有形成容纳空间的缺口；连通管路，连接所述导热通道与所述散热通道。

在一些实施例中，所述制冷设备包括前述的散热器。

本公开实施例提供的散热器和制冷设备，可以实现以下技术效果：

目前，多采用在热端散热器表面设置风扇的方法，对半导体制冷设备的热端散热器的热量进行散失，但是，将风扇设置于翅片上，风扇转动产生的风力只能将风扇周围的热量进行散失，不能对翅片之间产生的热量进行散失，影响了热端散热器的散热效果。

本公开实施例提供的散热器，散热翅片组具有缺口，缺口形成容纳空间，容纳空间可用于容纳风扇，可将翅片之间的热量及时散失，提高了热端散热器的散热效果。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开实施例提供的散热器的结构示意图；

图2是本公开实施例提供的连通管路的结构示意图；

图3是本公开实施例提供的连通管路的另一结构示意图；

图4是本公开实施例提供的导热通道的结构示意图；

图5是本公开实施例提供的另一导热通道的结构示意图；

图6是本公开实施例提供的散热通道的结构示意图；

图7是本公开实施例提供的散热器的另一结构示意图；

图8是本公开实施例提供的散热器的另一结构示意图；

图9是本公开实施例提供的风扇支架的结构示意图；

图10是本公开实施例提供的风扇支架的另一结构示意图；

图11是本公开实施例提供的风扇支架的另一结构示意图；

图12是本公开实施例提供的风扇支架的另一结构示意图；

图13是本公开实施例提供的风扇支架的另一结构示意图；

图14是本公开实施例提供的散热器的另一结构示意图。

附图标记：

11：第一导热基板；12：第二导热基板；21：第一散热基板；22：第二散热基板；211：第一散热翅片组；221：第二散热翅片组；111：第一导热通道；112：第二导热通道；113：导热通道隔板；2101：第一散热通道；2102：第二散热通道；2201：第三散热通道：2202：第四散热通道；2103：第一散热通道隔板；2203：第二散热通道隔板；31：第一容纳空间；32：第二容纳空间；33：第三容纳空间；4：风扇支架；41：平板；411：第一贯穿部；412：第二贯穿部；413：第三贯穿部；421：第一挡风板；422：第二挡风板；423：第三挡风板；424：第四挡风板；431：第一加强板；432：第二加强板；433：第三加强板；434：第四加强板；44：固定槽；51：第一风扇；52：第二风扇；53：第三风扇；61：第一连通管路；62：第二连通管路；63：第三连通管路；64：第四连通管路；65：第五连通管路；66：第六连通管路；67：第七连通管路；68：第八连通管路。

具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

本文中，术语“第一”、“第二”等仅被用来将一个元素与另一个元素区分开来，而不要求或者暗示这些元素之间存在任何实际的关系或者顺序。实际上第一元素也能够被称为第二元素，反之亦然。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的结构、装置或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种结构、装置或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的结构、装置或者设备中还存在另外的相同要素。本文中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

本公开实施例提供了一种散热器，包括：导热基板，内部设有导热通道；散热基板，内部设有散热通道；散热翅片组，设置于散热基板，且设有形成容纳空间的缺口；连通管路，连接导热通道与散热通道。

可以理解的是，导热基板可以为与半导体制冷设备的热端半导体芯片直接接触的基板。导热基板与释放热量的热端半导体芯片直接接触，通过接触导热，热端半导体芯片释放的热量传递至导热基板，包含有导热基板的散热器对热量进行散失。可选地，导热基板为冷板。

可选地，导热基板上设置有翅片组，定义设置于导热基板上的翅片组为中间翅片组。可选地，中间翅片组包括两个或两个以上翅片。中间翅片组中的翅片与导热基板的连接方式可以为固定连接，如中间翅片组中的翅片焊接在导热基板上。可选地，中间翅片组中的单个翅片的厚度可以为0.8-1.3mm，如1mm，中间翅片组中翅片可以为铝片或吹胀板。当中间翅片中的翅片为吹胀板时，吹胀板中填充有相变工质，如冷媒，提高中间翅片组中翅片的散热效果。

如图1至图6所示，导热基板内部设有导热通道，散热基板内部设有散热通道，连通管路连通导热通道与散热通道。由导热通道、散热通道和连通管路构成散热回路，散热回路内填充有相变工质，如冷媒。冷媒在散热回路内的流动方式可以为：液态的相变工质在导热通道内接受来自热端芯片的热量，受热，温度升高，变为气态，气态的相变工质经连通管路流入散热通道，气态的相变工质在散热通道中完成散热，温度降低，变为液态，液态的相变工质经连通管路流回导热通道，即完成了一次散热循环。

可选地，导热通道可以为导热微通道，可采用贯穿导热基板的方法得到。类似的，散热通道可以为散热微通道，可以采用贯穿散热基板的方法得到。可选地，导热通道的形状可以为波浪形，如图4和图5所示，类似的，散热通道的形状也可以为波浪形，如图6所示。

可选地，散热翅片组中的翅片为吹胀板，内部设有吹胀通道。

吹胀板内部设有吹胀通道，吹胀通道内填充有相变工质，如冷媒，提高了散热翅片组中的翅片的散热效果。

可选地，吹胀通道与散热通道连通。

吹胀板内的吹胀通道与散热基板内的散热通道连通，散热通道内的相变工质可进入吹胀板的吹胀通道内进行进一步散热，提高了散热基板与散热翅片组中的翅片的散热效果。

可选地，散热翅片组包括：第一散热翅片组，设有形成第一容纳空间的第一缺口；第二散热翅片组，设有形成第二容纳空间的第二缺口。

可选地，如图1所示，第一散热翅片组与第二散热翅片组对称设置于导热基板的两侧。

如图1所示，第一散热翅片组211包括两个或两个以上散热翅片。可选地，第一散热翅片组211中单个散热翅片的面积大于中间翅片组中的翅片的面积。可选地，第一散热翅片组211中的翅片的厚度小于中间翅片组中的翅片的厚度。可选地，第一散热翅片组211中的翅片的厚度为0.3-0.6mm，如0.5mm。

第一散热翅片组211设有形成第一容纳空间31的第一缺口。可选地，第一散热翅片组211包括N个散热翅片，第一缺口由相邻的M个散热翅片形成，即，相邻的M个散热翅片均有缺面，如凹面，相邻的M个散热翅片的缺面形成第一缺口，其中，N大于M，且M大于2。可选地，第一散热翅片组211包括N个散热翅片，第一缺口由N个散热翅片形成，即，第一散热翅片组211中的N个散热翅片均有缺面，如凹面，N个散热翅片的缺面形成第一缺口，其中N大于3。

第一缺口形成了第一容纳空间31。第一容纳空间31可用于放置风扇等可以产生风力的风力元件，为风扇等可以产生风力的风力元件提供了放置空间。风力元件产生的风力可以穿过第一散热翅片组211中的散热翅片，对散热翅片之间热量进行散失，提高了风力元件对散热翅片之间的热量的散失效果，提高了散热器的散热效果。

第二散热翅片组221包括两个或两个以上散热翅片。可选地，第二散热翅片组221中单个散热翅片的面积大于中间翅片组中的翅片的面积；可选地，第二散热翅片组221中单个散热翅片的面积与第一散热翅片组211中单个翅片的面积相同；可选地，第二散热翅片组221中的翅片的厚度小于中间翅片组中的翅片的厚度，可选地，第二散热翅片组221中的翅片的厚度为0.3-0.6mm，如0.5mm。

第二散热翅片组221设有形成第二容纳空间32的第二缺口。可选地，第二散热翅片组221包括N个散热翅片，第二缺口由相邻的M个散热翅片形成，即，相邻的M个散热翅片均有缺面，如凹面，相邻的M个散热翅片的缺面形成第二缺口，其中，N大于M，且M大于2。可选地，第二散热翅片组221包括N个散热翅片，第二缺口由N个散热翅片形成，即，第二散热翅片组221中的N个散热翅片均有缺面，如凹面，N个散热翅片的缺面形成第二缺口，其中N大于3。

第二缺口形成了第二容纳空间32。第二容纳空间32可用于放置风扇等可以产生风力的风力元件，为风扇等可以产生风力的风力元件提供了放置空间。风力元件产生的风力可以穿过第二散热翅片组221中的散热翅片，对散热翅片之间热量进行散失，提高了风力元件对散热翅片之间的热量的散失效果，提高了散热器的散热效果。可选地，第二容纳空间32的体积等于第一容纳空间31的体积。

可选地，导热基板包括：第一导热基板；第二导热基板，与第一导热基板之间形成第三容纳空间。如图1和图8所示。

第二导热基板12与第一导热基板11之间形成有第三容纳空间33，可以理解为，第二导热基板12与第一导热基板11不直接接触，两者之间具有一定的距离，该距离形成了第三容纳空间33。第三容纳空间33可用于放置风扇等可以产生风力的风力元件，为风扇等可以产生风力的风力元件提供了放置空间。风力元件产生的风力可以对第一导热基板11和第二导热基板12进行散热，提高了散热器的散热效果。可选地，第一导热基板11的厚度与第二导热基板12的厚度相同；第一导热基板11的面积与第二导热基板12的面积相同。

可选地，第一导热基板11上设置有第一中间翅片组，第二导热基板12上设置有第二中间翅片组，第一中间翅片组中的翅片与第二中间翅片组中的翅片的朝向相同。设置于第三容纳空间33的风力元件产生的风力可以穿梭于第一中间翅片组的翅片之间，同时，也可以穿梭于第二中间翅片组的翅片之间，提高了对第一中间翅片组和第二中间翅片组中翅片的散热效果。

可选地，如图2至图7所示，连通管路包括连接第一导热基板11与第一散热基板21和第二散热基板22的第一连通管路61、第二连通管路62、第三连通管路63、第四连通管路64，其中，第一导热基板11内的导热微通道内的液态工质受热后变为气态，一部分气态工质经第一连通管路61进入第一散热基体21内的散热通道进行散热，另一部分气态工质经第二连通管路62进入第二散热基体22内的散热通道进行散热；第一散热基体21的散热通道内的气态工质散热后，温度降低，变为液态，经第三连通管路63流回第一导热基板11内的导热通道，第二散热基体22的散热通道内的气态工质散热后，温度降低，变为液态，经第四连通管路64流回第一导热基板11内的导热通道。

连通管路还包括连接第二导热基板12与第一散热基板21和第二散热基板22的第五连通管路65、第六连通管路66、第七连通管路67、第八连通管路68，其中，第二导热基板内的导热微通道内的液态工质受热后变为气态，一部分气态工质经第五连通管路65进入第一散热基体21内的散热通道进行散热，另一部分气态工质经第六连通管路66进入第二散热基体22内的散热通道进行散热；第一散热基体21的散热通道内的气态工质散热后，温度降低，变为液态，经第七连通管路67流回第一导热基板11内的导热通道，第二散热基体22的散热通道内的气态工质散热后，温度降低，变为液态，经第八连通管路68流回第一导热基板11内的导热通道。

可选地，导热基板内设有导热通道隔板。

如图4和图5所示，第一导热基板21内设置有导热通道隔板113，将第一导热基板21内的导热通道分为左右两个互不连通的第一导热通道111和第二导热通道112，导热通道隔板将导热通道内的相变工质进行分离，使第一导热通道111内的相变工质顺利经第一连通管路61流出，再顺利经第三连通管路63流入，使第二导热通道112内的相变工质顺利经第二连通管路62流出，再顺利经第四连通管路64流入，提高了导热通道内相变工质的循环流动性，提高了导热基板的导热效果。类似的，第二导热基板内也设置有导热通道隔板，将第二导热基板内的导热通道分为左右两个互不连通的第三导热通道和第四导热通道。

可选地，散热基板内设有散热通道隔板。

如图6所示，第一散热基板21内设置有第一散热通道隔板2103，将第一散热基板内的散热通道分为上下两个互不连通的第一散热通道2101和第二散热通道2102，第二散热基板22内设置有第二散热通道隔板2203，将第二散热基板内的散热通道分为上下两个互不连通的第三散热通道2201和第四散热通道2202。

其中，第一导热通道111、第一连通管路61、第一散热通道2101和第三连通管路63构成第一工质回路；第二导热通道112、第二连通管路62、第三散热通道2201和第四连通管路64构成第二工质回路；第三导热通道、第五连通管路65、第二散热通道2102和第七连通管路67构成第三工质回路；第四导热通道、第六连通管路66、第四散热通道2202和第八连通管路68构成第四工质回路。提高了导热通道与散热通道内工质的循环流动性，提高了导热通道与散热通道的导热和散热效果。

可选地，导热基板的厚度大于散热基板的厚度。

导热基板的厚度大于散热基板的厚度，提高导热基板的导热效果和散热基板的散热效果，如图7所示。散热基板包括第一散热基板21和第二散热基板22，导热基板的厚度大于第一散热基板21的厚度，导热基板的厚度大于第二散热基板22的厚度。可选地，第一散热基板21的厚度与第二散热基板22的厚度相同。

可选地，散热器还包括：风扇，设置于容纳空间。

风扇包括第一风扇51，设置于第一容纳空间31，如图8和图14所示。

第一容纳空间31由第一散热翅片组211的第一缺口形成，第一风扇51设置于第一容纳空间31内，第一风扇51从制冷设备的外侧吸风，在制冷设备箱体背板的阻挡下，产生的风力可穿梭于第一散热翅片组211的相邻两翅片之间的间隙，对相邻两翅片之间的热量进行散失，提高了第一风扇51对第一散热翅片组211中翅片的散热效果。可选地，第一风扇51的轴向与第一散热翅片组211中的翅片垂直，提高了第一风扇51产生的风力在第一散热翅片组211中的相邻两翅片之间的间隙的穿梭性能，提高了对第一散热翅片组211中翅片的散热效果。可选地，第一风扇51为轴流风扇。

第一散热翅片组211中的翅片包括缺口部、沿缺口部的第一端延伸的第一延伸部、沿与第一端相对的第二端延伸的第二延伸部，可选地，第一延伸部的面积与第二延伸部的面积相同，提高了第一风扇51对第一散热翅片组211中翅片散热的均匀性，如图8所示。

第一散热翅片组211包括设置于第一散热基板21的两端的端部翅片，和设置于端部翅片之间的内部翅片，可选地，相邻两端部翅片的间隙大于相邻两内部翅片的间隙，提高对第一风扇51产生的风力的利用。

风扇包括第二风扇52，设置于第二容纳空间32，如图8和图14所示。

第二容纳空间32由第二散热翅片组221的第二缺口形成，第二风扇52设置于第二容纳空间32内，第二风扇52从制冷设备的外侧吸风，在制冷设备箱体背板的阻挡下，产生的风力可穿梭于第二散热翅片组221的相邻两翅片之间的间隙，对相邻两翅片之间的热量进行散失，提高了第二风扇52对第二散热翅片组221中翅片的散热效果。可选地，第二风扇52的轴向与第二散热翅片组中的翅片垂直，提高了第二风扇52产生的风力在第二散热翅片组221中的相邻两翅片之间的间隙的穿梭性能，提高了对第二散热翅片组221中翅片的散热效果。可选地，第二风扇52为轴流风扇。

第二散热翅片组221中的翅片包括缺口部、沿缺口部的第三端延伸的第三延伸部、沿与第三端相对的第四端延伸的第四延伸部，可选地，第三延伸部的面积与第四延伸部的面积相同，提高了第二风扇52对第二散热翅片组221中翅片散热的均匀性。

第二散热翅片组221包括设置于第二散热基板22的两端的端部翅片，和设置于端部翅片之间的内部翅片，可选地，相邻两端部翅片之间的间隙大于相邻两内部翅片之间的间隙，提高对第二风扇52产生的风力的利用。

风扇包括第三风扇53，设置于第三容纳空间33，如图8和图14所示。

第三容纳空间33由第一导热基板11与第二导热基板12之间的距离形成，第三风扇53设置于第三容纳空间33内，第三风扇53从制冷设备的外侧吸风，在制冷设备箱体背板的阻挡下，产生的风力可穿梭于第一中间翅片组的相邻两翅片之间的间隙，也可以穿梭于第二中间翅片组的相邻两翅片之间的间隙，提高了对第一中间翅片组和第二中间翅片组的散热效果。可选地，第三风扇53的轴向与第一中间翅片组中的翅片垂直，第三风扇53与第二中间翅片组中的翅片垂直，提高了第三风扇53产生的风力在第一中间翅片组和第二中间翅片组的相邻两翅片之间的穿梭性能，提高了对第一中间翅片组和第二中间翅片组的散热效果。可选地，第三风扇53为轴流风扇。

可选地，散热器还包括：风扇支架，固定风扇，如图9至图13所示。

可选地，风扇支架4，包括：

平板41，至少设置有第一贯穿部411；

第一侧边，沿平板的第一端弯折延伸，此处的弯折可以为垂直弯折；

第二侧边，沿平板的第二端弯折延伸，第一端与第二端相对，第一侧边与第二侧边的延伸方向相同，类似的，此处的弯折也可以为垂直弯折；

其中，第一贯穿部411用于安装第一风扇51。

可选地，风扇支架的平板还包括第二贯穿部412，用于安装第二风扇52。

可选地，风扇支架的平板还包括第三贯穿部413，用于安装第三风扇53，如图9和图10所示。

可选地，风扇支架设置有固定槽，固定散热翅片组中的翅片。

可选地，第一侧边设置有翅片固定槽44，如图12和图13所示，其中，图13为图12的局部放大图，用于固定前述的翅片，如前述的中间翅片组、第一散热翅片组或第二散热翅片组中的翅片。风扇运行过程中产生的风力作用于翅片，翅片的部分边缘可以卡接于固定槽中，防止翅片变形，提高散热器的使用寿命。可选地，翅片为吹胀板。

可选地，第二侧边设置有翅片固定槽44，用于固定前述的翅片，如前述的中间翅片组、第一散热翅片组或第二散热翅片组中的翅片。风扇运行过程中产生的风力作用于翅片，翅片的部分边缘可以卡接于固定槽中，防止翅片变形，提高散热器的使用寿命。可选地，翅片为吹胀板。

可选地，风扇支架还包括挡风板。挡风板用于遮挡风扇的气流，防止风扇出风旁通的作用，使风扇产生的风都流经散热器的翅片。可选地，挡风板垂直于平板，如图11所示，挡风板包括设置于第一风扇一侧的第一挡风板421，设置于第一风扇的另一侧、且位于第一风扇与第二风扇之间的第二挡风板422，设置于第三风扇一侧，且位于第二风扇与第三风扇之间的第三挡风板423，设置于第三风扇另一侧的第四挡风板424。

可选地，风扇支架还包括加强板，减少由于风扇引起的风扇框变形和震动。可选地，加强板与挡风板平行。如图11所示，加强板包括设置于第一风扇两侧的第一加强板431和第二加强板432，设置于第三风扇两侧的第三加强板433和第四加强板434。

可选地，风扇支架还包括：

第三侧边，沿平板的第三端弯折延伸；

第四侧边，沿平板的第四端弯折延伸，第三端与第四端相对，第三侧边与第四侧边的延伸方向相同，

第三侧边和第四侧边上设置有用于固定风扇支架的连接件。可选地，风扇支架与制冷设备的箱体的背板固定。

本公开实施例同时提供了一种包含有前述散热器的制冷设备。

可选地，制冷设备可以为前述的半导体制冷设备，前述的散热器用于为半导体芯片的热端进行散热。可选地，一个制冷设备中可以安装有一个或一个以上前述的散热器，本公开实施例对制冷设备中散热器的数量不作限定。

Claims (10)

1.一种散热器，其特征在于，包括：

导热基板，内部设有导热通道；

散热基板，内部设有散热通道；

散热翅片组，设置于所述散热基板，且设有形成容纳空间的缺口；

连通管路，连接所述导热通道与所述散热通道。

2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，

所述散热翅片组中的翅片为吹胀板，内部设有吹胀通道。

3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，

所述吹胀通道与所述散热通道连通。

4.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热翅片组包括：

第一散热翅片组，设有形成第一容纳空间的第一缺口；

第二散热翅片组，设有形成第二容纳空间的第二缺口。

5.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述导热基板包括：

第一导热基板；

第二导热基板，与所述第一导热基板之间形成第三容纳空间。

6.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，

所述导热基板内设有导热通道隔板。

7.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，

所述散热基板内设有散热通道隔板。

8.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，

所述导热基板为冷板。

9.根据权利要求1至8任一项所述的散热器，其特征在于，还包括：

风扇，设置于所述容纳空间。

10.一种制冷设备，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的散热器。

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