CN201662759U - 可提供冷风的散热装置 - Google Patents

Abstract

一种可提供冷风的散热装置，包括：壳体、隔板、制冷芯片、散热体、超导管、冷却体、第一风扇、及第二风扇；隔板将壳体内部分隔成热风区及冷风区，制冷芯片放置于隔板的一通槽内并使其热端面朝向热风区；散热体设置于热风区内并接触热端面；超导管设置于冷风区内并接触制冷芯片的冷端面；第一风扇引导外部空气进入冷风区内而受冷却体降温成冷风，第二风扇引导外部空气进入热风区内以散逸散热体的热量；借此，能够使冷端面所产生的冷度被快速均匀地传导出去，因而冷端面不会发生表面结霜与滴水的现象。

Description

可提供冷风的散热装置

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种可提供冷风的散热装置。

背景技术

现有一般主机系统(如计算机主机)内大都安装有各种运转后会产生高温的电子组件或装置(例如，中央处理器、电源供应器、硬盘机等)，再加上主机系统外整个盖上一封闭外壳，令整个主机系统内的温度居高不下，无法有效排除；所以，必须在主机系统上安装一散热装置，借此降低主机系统内的温度，以确保主机系统内各电子组件或装置能够不受高温影响而维持其正常运作。

一般的散热装置是在主机系统的外壳后侧面上安装有散热风扇，由散热风扇将室外的空气吸入主机系统内予以降温。然而，以中国台湾的气候型态来说，外部空气的室温本身就已经高达约摄氏二、三十度，所以，此种散热方式只是将温暖的空气吹入主机系统内，并非将冷空气吹入主机系统内，故此其所产生的散热效果非常有限。

随着制冷芯片的问世与普及，已经有业者利用制冷芯片加上风扇而组成一个用于主机系统的散热装置；在此种散热装置中，制冷芯片经通电后，其一表面会因为电热作用而温度升高(此表面被称之为“热端面”)，而与热端面相反的另一表面其温度则会下降(此表面称之为“冷端面”)，当外部空气受风扇引入此散热装置内而接触到冷端面时，外部空气的温度会下降而形成冷空气，再将此冷空气引进主机系统的外壳内而降低其内部的电子组件的温度。

实际上，制冷芯片的冷端面在通电之后，其温度会下降至零度以下而产生强力的冷却效果；但是，倘若外部空气无法适时与制冷芯片进行热交换变成冷空气的话，则冷端面会因为过冷而产生表面结霜的现象；因此，当使用者关掉计算机主机或制冷芯片的电源时，由于冷端面的表面尚有结霜存在，这些结霜经过一段时间之后便融化成水滴，进而使散热装置或主机系统内的电子组件产生短路或锈蚀。

此外，运用制冷芯片的现有散热装置还具有以下的缺点：在现有技术中，已经有业者增设与冷端面相互接触的一鳍片式冷却体，借此增加外部空气与冷端面的接触面积；然而，此鳍片式冷却体本身与冷端面的接触面积仍旧仅限于冷端面的表面积而已，所以，仍旧无法将冷端面的冷度快速且均匀地传导出去，而与引进的外部空气作充分的热交换，因此，冷端面与鳍片式冷却体的接触面附近仍旧会有结霜现象，而同样会在切断电源之后融化成水滴，进而造成短路或锈蚀的问题。

另一方面，由于鳍片式冷却体与冷端面的接触面积有限，连带地局限外部空气与鳍片式冷却体进行热交换的作用距离，故无法与冷端面进行充分的热交换，进而导致冷度分布不均的现象；换句话说，接近冷端面的空气较冷，而远离冷端面后的空气较不冷，此一冷度不均匀的现象在冷风气流移动路径较长的散热装置中格外明显。

因此，如何解决上述的问题点，即成为本实用新型所改进的目标。

实用新型内容

本实用新型的一目的，在于提供一种可提供冷风的散热装置，其能够使制冷芯片的冷端面所产生的冷度被快速且均匀地传导出去。

本实用新型的另一目的，在于提供一种可提供冷风的散热装置，其能够产生温度均匀一致的冷风气流。

为了达到上述的目的，本实用新型揭示一种可提供冷风的散热装置，包括：

一壳体，开设有与其内部相通的一第一进气口、一第二进气口、一冷风出口、及一热风出口；

一隔板，设置于该壳体内部并分隔成一热风区及与该热风区完全隔开的一冷风区，该第一进气口及该冷风出口连通该冷风区，该第二进气口及该热风出口连通该热风区，该隔板具有一通槽；

一制冷芯片，具有一冷端面及与该冷端面相反的一热端面，该制冷芯片放置于该通槽内并使该热端面朝向该热风区；

一散热体，设置于该热风区内并接触该热端面；

一冷风供给模块，设置于该冷风区内并接触该冷端面，该冷风供给模块包含多个超导管、接触该多个超导管的一冷却体、及一第一风扇，用以引导外部空气从该第一进气口进入该冷风区内而经该冷风出口送出的该第一风扇装设于该冷风出口；以及

一第二风扇，用以引导外部空气从该第二进气口进入该热风区内而经该热风出口排出的该第二风扇装设于该第二进气口。

上述的可提供冷风的散热装置，其中，该壳体是由一上壳体及一下壳体组接而成，该第一进风口及该第二进风口开设于该上壳体，该冷风出口开设于该下壳体，该热风出口形成于该上壳体及该下壳体之间，该第一风扇锁固于该下壳体，该第二风扇锁固于该上壳体。

上述的可提供冷风的散热装置，其中，还包括设置于该第一进气口的一第三风扇，该第三风扇锁固于该上壳体。

上述的可提供冷风的散热装置，其中，还包括一第四风扇，该第四风扇设置于该冷风区内并介于该第一进气口与该第一风扇之间的气流路径上。

上述的可提供冷风的散热装置，其中，还包含二托架，该第四风扇的二侧分别借由该二托架而锁固于该冷却体。

上述的可提供冷风的散热装置，其中，该冷却体是由一上冷却部及一下冷却部所组成，该上冷却部邻近该第一进气口，该下冷却部邻近该冷风出口，该多个超导管穿接于该上冷却部及该下冷却部之间。

上述的可提供冷风的散热装置，其中，该隔板呈L形且具有一短板部及连接该短板部的一长板部，该通槽开设于该长板部上，且该散热体放置于该长板部上以接触该制冷芯片。

上述的可提供冷风的散热装置，其中，该冷风供给模块还包括设置于该冷端面与该多个超导管之间的一金属导板，该金属导板设有供该多个超导管相互嵌固的多个槽沟。

为了达到上述的目的，本实用新型还揭示一种可提供冷风的散热装置，包括：

一壳体，开设有与其内部相通的一第一进气口、一冷风出口、及一热风出口；

一隔板，设置于该壳体内部并分隔成一热风区及与该热风区局部相通的一冷风区，该第一进气口及该冷风出口连通该冷风区，该热风出口连通该热风区，该隔板具有一通槽；

一制冷芯片，具有一冷端面及与该冷端面相反的一热端面，该制冷芯片放置于该通槽内并使该热端面朝向该热风区；

一散热体，设置于该热风区内并接触该热端面；

一冷风供给模块，设置于该冷风区内并接触该冷端面，该冷风供给模块包含多个超导管、接触该多个超导管的一冷却体、及一第一风扇，用以引导外部空气从该第一进气口进入该冷风区内而经该冷风出口送出的该第一风扇装设于该冷风出口；以及

一第二风扇，用以引导该冷风区内的一部分气流进入该热风区内，而经该热风出口排出的该第二风扇装设于该热风区内。

上述的可提供冷风的散热装置，其中，还包括设置于该壳体上并连通该热风区的一第二进风口。

上述的可提供冷风的散热装置，其中，该壳体是由一上壳体及一下壳体组接而成，该第一进风口及该第二进风口开设于该上壳体，该冷风出口开设于该下壳体，该热风出口形成于该上壳体及该下壳体之间，该第一风扇锁固于该下壳体，该第二风扇亦锁固于该下壳体。

上述的可提供冷风的散热装置，其中，还包括设置于该第一进气口的一第三风扇，该第三风扇锁固于该上壳体。

上述的可提供冷风的散热装置，其中，还包括一第四风扇，该第四风扇设置于该冷风区内并介于该第一进气口与该第一风扇之间的气流路径上。

上述的可提供冷风的散热装置，其中，还包含二托架，该第四风扇的二侧分别借由该二托架而锁固于该冷却体。

上述的可提供冷风的散热装置，其中，该冷却体是由一上冷却部及一下冷却部所构组成，该上冷却部邻近该第一进气口，该下冷却部邻近该冷风出口，该多个超导管穿接于该上冷却部及该下冷却部之间。

上述的可提供冷风的散热装置，其中，该隔板呈L形且具有一短板部及连接该短板部的一长板部，该通槽开设于该长板部上，且该散热体放置于该长板部下方以接触该制冷芯片。

上述的可提供冷风的散热装置，其中，该冷风供给模块还包括设置于该冷端面与该多个超导管之间的一金属导板，该金属导板设有供该多个超导管相互嵌固的多个槽沟。

相较于现有技术，本实用新型具有以下功效：

由于本实用新型设有与冷端面接触的冷风供给模块，而此冷风供给模块包含多个超导管、接触该多个超导管的一冷却体、及一第一风扇，所以这些超导管能够将冷端面的冷度快速均匀地传导到冷却体上；换句话说，超导管与冷却体的组合大幅增加与冷端面的接触面积与热交换距离，因此，从第一进气口引进的外部空气可以在整个冷风区内与冷却体进行充分且均匀的热交换，所以制冷芯片的冷端面不会发生表面结霜与滴水的现象。

承上，由于从第一进气口引进的外部空气可以在整个冷风区内与冷却体进行充分且均匀的热交换，所以整个冷风区内的冷空气其温度均匀一致，能确保最后送入主机系统内的冷风气流温度够冷。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1本实用新型第一实施例的分解立体图；

图2本实用新型第一实施例的局部分解立体图；

图3本实用新型第一实施例的组合立体图；

图4本实用新型第一实施例的组合剖视图；

图5本实用新型第一实施例的操作状态的气流示意图；

图5本实用新型第二实施例的组合剖视图；

图7本实用新型第三实施例的组合剖视图；

图8本实用新型第四实施例的分解立体图；

图9本实用新型第四实施例的组合立体图；

图10本实用新型第四实施例的操作状态的气流示意图。

其中，附图标记

1可提供冷风的散热装置

10壳体

11上壳体

111、111’第一进气口

112、112’第二进气口

121、121’冷风出口

122、122’热风出口

20隔板

21短板部

22长板部

221通槽

30制冷芯片

31冷端面

32热端面

40散热体

50冷风供给模块

51金属导板

511槽沟

52超导管

53冷却体

531上冷却部

532下冷却部

54第一风扇

60第二风扇

70第三风扇

80第四风扇

81托架

ZH热风区

ZC冷风区

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，将配合图式说明如下，然而所附图式仅作为说明用途，并非用于局限本实用新型。

请参考图1及图3，其分别为本实用新型第一实施例的立体分解图及组合立体图，本实用新型是提供一种可提供冷风的散热装置1，其主要包括：一壳体10、一隔板20、一制冷芯片30、一散热体40、及一冷风供给模块50。

如图1所示，壳体10是由一上壳体11及一下壳体12组接而成的一矩形外壳，上壳体11呈ㄇ字形(下开口框形)，而下壳体12呈ㄩ字形(上开口框形)，两者借由螺丝(未显示)而相互组接。上壳体11的上表面开设有一第一进气口111及一第二进气口112，下壳体12的下表面开设有一冷风出口121；在图1的右侧，上壳体11与下壳体12组合在一起之后形成一热风出口122(图3)。然而图1仅作为范例之用，本实用新型的壳体10也可以为一体成型，只要在其表面开设有第一进气口111、第二进气口112、冷风出口121、及热风出口122即可。

参考图2及图4，隔板20呈L形，其具有一短板部21及连接短板部21的一长板部22，隔板20设置在壳体10内部的右半部，而将整个壳体10的内部分隔成位于右上角的一热风区ZH及与热风区ZH完全隔开的一冷风区ZC。从图4可以清楚看出，第一进气口111及冷风出口121是连通冷风区ZC相通，而第二进气口112及热风出口122是连通热风区ZH。隔板20在其长板部22上开设有一通槽221(图2)，用以容置制冷芯片30。

制冷芯片亦称之为热电制冷芯片(Thermoelectric Cooling Module)或温差发电芯片，其原理乃是利用一块N型半导体材料和一块P型半导体材料连成电偶对，在此电路中接通直流电流后就能产生能量转移；电流由N型组件流向P型组件的接头吸收热量成为冷端面，由P型组件流向N型组件的接头则释放热量成为热端面，吸收热量和放出热量的大小由电流大小决定。由于制冷芯片实属现有技术，故此省略其内部详细说明，本实用新型也并未局限于使用何种款式的制冷芯片。

因此，在本实用新型的实施例中，制冷芯片30具有一冷端面31及与冷端面31相反的一热端面32；制冷芯片30放置于隔板20的通槽221内并使热端面32朝向热风区ZH，换句话说，在图4中，制冷芯片30的冷端面31朝下而热端面32朝上。

散热体40设置于热风区ZH内并放置于隔板20的长板部22上以接触制冷芯片30的热端面32，散热体40为一铝挤型散热鳍片，用以将热端面32的热量传导并散逸出去。

参考图2，冷风供给模块50包含一金属导板51、多个超导管52、一冷却体53、及一第一风扇54；金属导板51的上表面为一平坦表面，用以充分接触制冷芯片30的冷端面31，而将冷端面31的冷度均匀快速地传导出去；金属导板51的下表面则成型有多个圆弧槽沟511，以供超导管52穿接并增加与超导管52之间的接触面积。因此，金属导板51是设置于冷端面31与超导管52之间。

超导管52呈一细长管状，其具有极佳的冷热传导作用；在本实用新型的实施例中，设有三个超导管52，其设置于冷风区ZC内且一部分嵌入金属导板51的槽沟511内；借由金属导板51的槽沟511，超导管52可以稳固地接触金属导板51，而将制冷芯片30的冷端面31的冷度均匀快速地传导出来。

冷却体53设置于冷风区ZC内并接触超导管52，如图2所示，冷却体53是由一上冷却部531及一下冷却部532所组成，上冷却部531邻近第一进气口111，而下冷却部532邻近冷风出口121，超导管52穿接于上冷却部531与下冷却部532之间；上冷却部531及下冷却部532均为一铝挤型鳍片，较佳的，上冷却部531的下表面及下冷却部532的上表面也分别成型有多个相对的圆弧槽沟511，以供超导管52穿接，从而增加与超导管52之间的接触面积，借由设置上冷却部531与下冷却部532并使超导管52穿接于两者之间，所以超导管52从冷端面31所传导来的冷度，可以沿着超导管52的长度方向及垂直超导管52的上下方向快速地传导至冷却体53内，致使流经整个冷风区ZC内的气流得以均匀地与上冷却部531及下冷却部532进行热交换，而产生温度均匀一致的冷风气流。

附带一提，冷却体53并未局限于由上冷却部531及下冷却部532所组成，也可以为一体成型的铝挤型鳍片，只要能够尽量延伸于冷风区ZC内且接触超导管52而将超导管52内的冷度均匀传导至冷风区ZC内即可。

参考图5，第一风扇54锁固于下壳体12的冷风出口121，以引导外部空气从第一进气口111进入冷风区ZC内而经冷风出口121送出；外部空气从第一进气口111进入壳体10后，会先接触到冷却体53的上冷却部531而温度下降，然后受到壳体10内壁的自然引导而流向下冷却部532，由于上冷却部531与下冷却部532均直接接触超导管52，所以两者的温度均匀一致，因此，能够使整个冷风区ZC内的冷风气流保持均匀一致的温度。最后，冷风区ZC内的冷风气流受到第一风扇54旋转时的吸引力而被引导至冷风出口121外并送至欲冷却的主机系统(图未示)内。

本实用新型另外包括一第二风扇60，其锁固于上壳体11的第二进气口112，以引导外部空气从第二进气口112进入热风区ZH内，借此与散热体40进行热交换而形成热风气流，而将散热体40从热端面32所吸收的热量经由热风出口122排出；此热风区ZH的作用在于将热端面32的热量散逸到壳体10外部，以维持制冷芯片30的正常运作。在此实施例中，隔板20将热风区ZH与冷风区ZC完全隔开，所以热风区ZH内的热风气流并不会流向冷风区ZC(反之亦然)，而仅能够从热风出口122排出。

特别要说明的是，为了增加冷风区ZC内的气流流速，可以额外在第一进气口111设置一第三风扇70，第三风扇70锁固于上壳体11；另外，可设置一第四风扇80，此第四风扇80设置于冷风区ZC内并介于第一进气口111与第一风扇54之间的气流路径上，以加速通过上冷却部531的冷风气流快速流向下冷却部532，而避免滞留于冷风区ZC内。特别要说明的是，第四风扇80的二侧分别借由二托架81(图1)而锁固于冷却体53，借此稳固地设置于冷风区ZC内。

参考图6，其为本实用新型的第二实施例，其与第一实施例的差异在于并未设置第四风扇80；此种实施例是用于在壳体10的长度较小的情形下，自然不适合在有限空间内再增设第四风扇80；另一方面，由于壳体10的长度较小，冷风气流也较不容易滞留于冷风区ZC内，自然无设置第四风扇80的必要。

参考图7，其为本实用新型的第三实施例，其与第一实施例的差异在于并未在第一进气口111设置一第三风扇70，而纯粹利用第四风扇80的旋转产生强制气流，迫使外部空气进入第一进气口111内。

参考图8至图10，其为本实用新型的第四实施例，其与第一实施例的主要差异在于隔板20及制冷芯片30的位置上下颠倒。类似地，壳体10是由上壳体11及下壳体12所组成；上壳体11呈ㄇ字形(下开口框形)，其上表面开设有一第一进气口111’其侧表面接近下缘处开设有一第二进气口112’；下壳体12呈ㄩ字形(上开口框形)，其下表面开设有一冷风出口121’，而上壳体11与下壳体12组合在一起之后于图8的右侧形成一热风出口122’(图9)；然而图8仅作为范例之用，本实用新型的壳体10也可以为一体成型，只要在其表面开设有第一进气口111’、第二进气口112’、冷风出口121’及热风出口122’即可。

隔板20呈L形，其具有一短板部21及连接短板部21的一长板部22，如图10所示，隔板20设置在壳体10内部的右边，而将整个壳体10的内部分隔成位于右下角的一热风区ZH及与热风区ZH局部相通的一冷风区ZC。第一进气口111’及冷风出口121’是连通冷风区ZC，而第二进气口112’及热风出口122’是连通热风区ZH。虽然图形并未显示，但本实施例的隔板20与第一实施例的结构相同而在其长板部22上具有一通槽221，用以容置制冷芯片30。

在此实施例中，同样地，制冷芯片30具有一冷端面31及与冷端面31相反的一热端面32；制冷芯片30放置于隔板20的通槽221内并使热端面32朝向热风区ZH，换句话说，在图10中，制冷芯片30的冷端面31朝上而热端面32朝下。

散热体40设置于热风区ZH内并放置于隔板20的长板部22下方以接触制冷芯片30的热端面32

类似于第一实施例，冷风供给模块50包含一金属导板51、多个超导管52、一冷却体53、及一第一风扇54；金属导板51的下表面为一平坦表面，用以充分接触制冷芯片30的冷端面31，而将冷端面31的冷度均匀快速地传导出去；金属导板51的上表面则成型有多个圆弧槽沟(图未示)，以供超导管52穿接并增加与超导管52之间的接触面积。因此，金属导板51是设置于冷端面31与超导管52之间。

超导管52呈一细长管状，其具有极佳的冷热传导作用；在本实用新型的实施例中，设有三个超导管52，其设置于冷风区ZC内且一部分嵌入金属导板51的槽沟内；借由金属导板51的槽沟，超导管52可以稳固地接触金属导板51，而将制冷芯片30的冷端面31的冷度均匀快速地传导出来。

冷却体53设置于冷风区ZC内并接触超导管52，如图8所示，冷却体53是由一上冷却部531及一下冷却部532所组成，上冷却部531邻近第一进气口111’，而下冷却部532邻近冷风出口121’，超导管52穿接于上冷却部531与下冷却部532之间；上冷却部531及下冷却部532均为一铝挤型鳍片，借由设置上冷却部531与下冷却部532并使超导管52穿接于两者之间，所以超导管52从冷端面31所传导来的冷度，可以沿着超导管52的长度方向及垂直超导管52的上下方向快速地传导至冷却体53内，致使流经整个冷风区ZC内的气流得以均匀地与上冷却部531及下冷却部532进行热交换，而产生温度均匀一致的冷风气流。

附带一提，冷却体53并未局限于由上冷却部531及下冷却部532所组成，也可以为一体成型的铝挤型鳍片，只要能够尽量延伸于冷风区ZC内且接触超导管52而将超导管52内的冷度均匀传导至冷风区ZC内即可。

参考图10，第一风扇54锁固于下壳体12的冷风出口121’，以引导外部空气从第一进气口111’进入冷风区ZC内而经冷风出口121’送出；外部空气从第一进气口111’进入壳体10后，会先接触到冷却体53的上冷却部531而温度下降，然后受到壳体10内壁的自然引导而流向下冷却部532，由于上冷却部531与下冷却部532均直接接触超导管52，所以两者的温度均匀一致，因此，能够使整个冷风区ZC内的冷风气流保持均匀一致的温度。最后，冷风区ZC内的冷风气流受到第一风扇54旋转时的吸引力而被引导至冷风出口121’外并送至欲冷却的主机系统(图未示)内。

本实用新型眯包括一第二风扇60，其装设于热风区ZH内，以引导冷风区ZC内的一部分气流进入热风区ZH内，借此与散热体40进行热交换而形成热风气流，而将散热体40从热端面32所吸收的热量经由热风出口122’排出；此热风区ZH的作用在于将热端面32的热量散逸到壳体10外部，以维持制冷芯片30的正常运作。在此实施例中，由于热风区ZH与冷风区ZC局部相通，所以冷风区ZC内的一部分冷风气流可以绕过隔板20而流入热风区ZH内。

为了增加冷风区ZC内的气流流速，可以额外在第一进气口111’设置一第三风扇70，第三风扇70锁固于上壳体11；另外，在冷风区ZC内设置一第四风扇80，此第四风扇80是介于第一进气口111’与第一风扇54之间的气流路径上，以加速通过上冷却部531的冷风气流快速流向下冷却部532，而避免滞留于冷风区ZC内。特别要说明的是，第四风扇80的二侧分别借由二托架81(图8)而锁固于冷却体53，借此稳固地设置于冷风区ZC内。

特别要说明的是，在本实施例中，由于隔板20并未完全将冷风区ZC与热风区ZH完全隔开，所以第一风扇54会引导冷风区ZC内的一部分气流进入热风区ZH内；因此，即使并未设置第二进气口112’而引进外部空气来散逸掉散热体40的热量，仅利用冷风区ZC内的一部分冷风气流便足以对散热体40产生足够的散热效果。

相较于先前技术，本实用新型具有以下功效：

由于本实用新型设有与冷端面31接触的冷风供给模块50，而此冷风供给模块50包含多个超导管52、接触该多个超导管52的冷却体53、及第一风扇54，所以这些超导管52能够将冷端面31的冷度快速均匀地传导到冷却体53上；换句话说，超导管52与冷却体53的组合大幅增加与冷端面31的接触面积与热交换距离，因此，从第一进气口111引进的外部空气可以在整个冷风区ZC内与冷却体53进行充分且均匀的热交换，故此制冷芯片30的冷端面31不会发生表面结霜与滴水的现象。

承上，由于从第一进气口111引进的外部空气可以在整个冷风区ZC内与冷却体53进行充分且均匀的热交换，所以整个冷风区ZC内的冷空气其温度均匀一致，能确保最后送入主机系统内的冷风气流温度够冷。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (17)

1.一种可提供冷风的散热装置，其特征在于，包括：

一壳体，开设有与其内部相通的一第一进气口、一第二进气口、一冷风出口、及一热风出口；

一隔板，设置于该壳体内部并分隔成一热风区及与该热风区完全隔开的一冷风区，该第一进气口及该冷风出口连通该冷风区，该第二进气口及该热风出口连通该热风区，该隔板具有一通槽；

一制冷芯片，具有一冷端面及与该冷端面相反的一热端面，该制冷芯片放置于该通槽内并使该热端面朝向该热风区；

一散热体，设置于该热风区内并接触该热端面；

一冷风供给模块，设置于该冷风区内并接触该冷端面，该冷风供给模块包含多个超导管、接触该多个超导管的一冷却体、及一第一风扇，用以引导外部空气从该第一进气口进入该冷风区内而经该冷风出口送出的该第一风扇装设于该冷风出口；以及

一第二风扇，用以引导外部空气从该第二进气口进入该热风区内而经该热风出口排出的该第二风扇装设于该第二进气口。

2.根据权利要求1所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，该壳体是由一上壳体及一下壳体组接而成，该第一进风口及该第二进风口开设于该上壳体，该冷风出口开设于该下壳体，该热风出口形成于该上壳体及该下壳体之间，该第一风扇锁固于该下壳体，该第二风扇锁固于该上壳体。

3.根据权利要求2所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，还包括设置于该第一进气口的一第三风扇，该第三风扇锁固于该上壳体。

4.根据权利要求2所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，还包括一第四风扇，该第四风扇设置于该冷风区内并介于该第一进气口与该第一风扇之间的气流路径上。

5.根据权利要求4所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，还包含二托架，该第四风扇的二侧分别借由该二托架而锁固于该冷却体。

6.根据权利要求2所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，该冷却体是由一上冷却部及一下冷却部所组成，该上冷却部邻近该第一进气口，该下冷 却部邻近该冷风出口，该多个超导管穿接于该上冷却部及该下冷却部之间。

7.根据权利要求2所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，该隔板呈L形且具有一短板部及连接该短板部的一长板部，该通槽开设于该长板部上，且该散热体放置于该长板部上以接触该制冷芯片。

8.根据权利要求2所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，该冷风供给模块还包括设置于该冷端面与该多个超导管之间的一金属导板，该金属导板设有供该多个超导管相互嵌固的多个槽沟。

9.一种可提供冷风的散热装置，其特征在于，包括：

一壳体，开设有与其内部相通的一第一进气口、一冷风出口、及一热风出口；

一隔板，设置于该壳体内部并分隔成一热风区及与该热风区局部相通的一冷风区，该第一进气口及该冷风出口连通该冷风区，该热风出口连通该热风区，该隔板具有一通槽；

一制冷芯片，具有一冷端面及与该冷端面相反的一热端面，该制冷芯片放置于该通槽内并使该热端面朝向该热风区；

一散热体，设置于该热风区内并接触该热端面；

一冷风供给模块，设置于该冷风区内并接触该冷端面，该冷风供给模块包含多个超导管、接触该多个超导管的一冷却体、及一第一风扇，用以引导外部空气从该第一进气口进入该冷风区内而经该冷风出口送出的该第一风扇装设于该冷风出口；以及

一第二风扇，用以引导该冷风区内的一部分气流进入该热风区内，而经该热风出口排出的该第二风扇装设于该热风区内。

10.根据权利要求9所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，还包括设置于该壳体上并连通该热风区的一第二进风口。

11.根据权利要求10所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，该壳体是由一上壳体及一下壳体组接而成，该第一进风口及该第二进风口开设于该上壳体，该冷风出口开设于该下壳体，该热风出口形成于该上壳体及该下壳体之间，该第一风扇锁固于该下壳体，该第二风扇亦锁固于该下壳体。

12.根据权利要求11所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，还包括设置于该第一进气口的一第三风扇，该第三风扇锁固于该上壳体。 

13.根据权利要求11所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，还包括一第四风扇，该第四风扇设置于该冷风区内并介于该第一进气口与该第一风扇之间的气流路径上。

14.根据权利要求13所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，还包含二托架，该第四风扇的二侧分别借由该二托架而锁固于该冷却体。

15.根据权利要求11所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，该冷却体是由一上冷却部及一下冷却部所构组成，该上冷却部邻近该第一进气口，该下冷却部邻近该冷风出口，该多个超导管穿接于该上冷却部及该下冷却部之间。

16.根据权利要求11所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，该隔板呈L形且具有一短板部及连接该短板部的一长板部，该通槽开设于该长板部上，且该散热体放置于该长板部下方以接触该制冷芯片。

17.根据权利要求11所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，该冷风供给模块还包括设置于该冷端面与该多个超导管之间的一金属导板，该金属导板设有供该多个超导管相互嵌固的多个槽沟。 

Images