CN202339047U - 一种半导体制冷器 - Google Patents

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孔祥宇
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Abstract

本实用新型公开了一种半导体制冷器,其包括若干制冷片,所述的若干制冷片的冷端设置有一冷端散热片,热端设置有一热端散热片,冷端散热片位于一内支架中,热端散热片位于一外支架中,外支架设置在内支架上,外支架上设置有一外隔板,外隔板上设置有一外盖板,外隔板上开设一外风扇孔,外风扇孔内设置有一外风扇,内支架下方设置有一内盖板,内支架与内盖板之间设置有一接水盘,接水盘的一侧壁上开设有一内风扇孔,内风扇孔上安装有一内风扇,内盖板上还设置有一连接电源的控制板,控制板电连接制冷片、外风扇和内风扇;所述的外盖板、外支架和内支架的侧壁上分别开设有散热通风口。本实用型新的结构简单、体积小,使用范围广泛。

Description

一种半导体制冷器
技术领域
本实用新型涉及一种制冷器,具体的涉及一种半导体制冷器。
背景技术
通信机房、基站、通讯机柜、电源机柜等室内安置有大量电子设备,这些电子设备在运行中会产生大量热量,如果这些热量不能及时有效地散发,会影响电了设备正常使用,甚至缩短其使用寿命。
现有技术中,往往在以上室内安装空调,采用主动制冷的方式达到调节室内温度的目的,也有通过热管换热器来解决上述问题的设计方案,但这些设备普遍体积较大,不适合一些空间较小的机柜的散热降温。
半导体制冷(亦称作热电制冷)是以温差电现象为基础的制冷方法,它是利用“塞贝克”效应的逆反应——帕尔贴效应的原理达到制冷的目的。
在两种不同金属组成的闭合线路中,如果保持两接触点的温度不同,就会在接触点间产生一个电势差——接触电动势。同时闭合线路中就会有电流通过,称为温差电流。反之,在两种不同金属组成的闭合线路中,若通以直流电,就会使一个接电变冷,一个变热,这成为帕尔贴效应,亦称温差电现象。
半导体制冷亦称温差电制冷,是建立在热电效应的基础上,它是利用“塞贝克”效应的逆反应——帕尔贴效应的原理达到制冷的目的。
实用新型内容
为克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种占用空间少、维护成本低、使用范围广的半导体制冷器。
为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本实用新型通过以下技术方案实现:
一种半导体制冷器,其包括若干制冷片,所述的若干制冷片的冷端设置有一冷端散热片,热端设置有一热端散热片,所述冷端散热片位于一内支架中,所述热端散热片位于一外支架中,所述外支架设置在所述内支架上,所述外支架上设置有一外隔板,所述外隔板上设置有一外盖板,所述外隔板上开设一外风扇孔,所述外风扇孔内设置有一外风扇,所述内支架下方设置有一内盖板,所述内支架与所述内盖板之间设置有一接水盘,所述接水盘的一侧壁上开设有一内风扇孔,所述内风扇孔上安装有一内风扇,所述内盖板上还设置有一连接电源的控制板,所述控制板电连接所述制冷片、外风扇和内风扇;所述的外盖板、外支架和内支架的侧壁上分别开设有散热通风口。
本实用型新的工作原理如下:
主电源给控制板供电,制冷片和内、外风扇通过控制板得电开始工作,外风扇将环境空气吸入外腔体,和直接与制冷片热端接触的热端散热片进行热交换,降低热端散热片温度,空气自身温度升高并排出,此为外部空气循环回路;内风扇将机柜内的气体吸入,流动时和直接与制冷片冷端接触的热端散热片进行热交换,空气温度降低并流入机柜,对机柜整体进行制冷,此为内部空气循环回路。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
1、没有运动制冷部件,振动小,噪音低,体积小,重量轻,无需维护保养,可以在同一元件上完成加热和制冷两个过程(即可以完成热循环),可以在很宽的温度范围内工作 ;
2、热端进风和排风都是水平方向,且热端排风和冷端排风都为水平方向,使用范围更广,具有在环境温度-33℃-55℃的宽运行温度范围。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本申请的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1示出了本实用新型的一实施例爆炸示意图。
图2示出了图1中揭示的实施例的剖视图。
图中标号说明:1、内支架,2、外支架,3、热端散热片,4、制冷片,5、冷端散热片,6、接水盘,7、外隔板,8、内风扇,9、外风扇,10、控制板,11、内盖板,12、外盖板。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例,来详细说明本实用新型。
参见图1、图2所示,一种半导体制冷器,其包括若干制冷片4,所述的若干制冷片4的冷端设置有一冷端散热片5,热端设置有一热端散热片3,所述冷端散热片5位于一内支架1中,所述热端散热片3位于一外支架2中,所述外支架2设置在所述内支架1上,所述外支架2上设置有一外隔板7,所述外隔板7上设置有一外盖板12,所述外隔板7上开设一外风扇孔,所述外风扇孔内设置有一外风扇9,所述内支架1下方设置有一内盖板11,所述内支架1与所述内盖板11之间设置有一接水盘6,所述接水盘6的一侧壁上开设有一内风扇孔,所述内风扇孔上安装有一内风扇8,所述内盖板11上还设置有一连接电源的控制板10,所述控制板10电连接所述制冷片4、外风扇9和内风扇8;所述的外盖板12、外支架2和内支架1的侧壁上分别开设有散热通风口。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种半导体制冷器,其特征在于:包括若干制冷片(4),所述的若干制冷片(4)的冷端设置有一冷端散热片(5),热端设置有一热端散热片(3),所述冷端散热片(5)位于一内支架(1)中,所述热端散热片(3)位于一外支架(2)中,所述外支架(2)设置在所述内支架(1)上,所述外支架(2)上设置有一外隔板(7),所述外隔板(7)上设置有一外盖板(12),所述外隔板(7)上开设一外风扇孔,所述外风扇孔内设置有一外风扇(9),所述内支架(1)下方设置有一内盖板(11),所述内支架(1)与所述内盖板(11)之间设置有一接水盘(6),所述接水盘(6)的一侧壁上开设有一内风扇孔,所述内风扇孔上安装有一内风扇(8),所述内盖板(11)上还设置有一连接电源的控制板(10),所述控制板(10)电连接所述制冷片(4)、外风扇(9)和内风扇(8);所述的外盖板(12)、外支架(2)和内支架(1)的侧壁上分别开设有散热通风口。
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