CN201732326U - 可提供冷风的散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型为一种可提供冷风的散热装置，其隔热板是设置在壳体内部，并将其区隔为第一、第二容置空间，壳体的热风出口及第一入风口与第一容置空间相连通，壳体的冷风出口及第二入风口与第二容置空间相连通，制冷芯片置设在隔热板的通孔中，且具有分别面向第一、第二容置空间的热端面及冷端面，散热模块容置在第一容置空间中，冷风供应模块容置在第二容置空间中，在制冷芯片的热端面上的热，经由散热模块的传导而自热风出口逸散，制冷芯片的冷端面的冷，经冷风供应模块的均布传导，以将制冷芯片所产生的冷及时地自冷风出口传布出去。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种具有制冷芯片的散热装置。
背景技术
传统上，具有高功率中央处理器的计算机所使用的散热装置，是于中央处理器上直接安装散热器，令风扇直接吹向中央处理器上方的散热鳍片，并利用热管与散热鳍片的结合方式来将中央处理器的热量引导出去，再由风扇的气流，以将热量排出计算机内部。
然，随着中央处理器的运作速度提高，其所产生的热量越来越高，故散热器所需的散热效率也就越来越高，为此已有不少业者将热电制冷芯片(Thermoelectric Cooling Chip)应用在散热装置中，以利用该热电制冷芯片(以下简称制冷芯片)所产生的低温来降低系统的温度；惟，因该制冷芯片的冷端面的温度非常低，若无法及时将冷传布出去，则在该冷端面会产生结霜的现象并导致制冷能力降低；另一方面，当其温度回升后，形成在该制冷芯片冷端面的霜会凝结成水滴和水气，受潮后的电子组件容易产生锈蚀，进而影响其电气特性。
实用新型内容
本实用新型的一目的，在于提供一种可提供冷风的散热装置，是将制冷芯片的冷端面上所产生的冷，经冷风供应模块的均布传导后，可及时、快速地将冷传布出去。
为了达到上述的目的，本实用新型揭示一种可提供冷风的散热装置，包括：
一壳体，开设有一热风出口、一冷风出口、一第一入风口及一第二入风口；
一隔热板，设置在该壳体内部，并将该壳体内部区隔为一第一容置空间及一第二容置空间，该热风出口及该第一入风口与该第一容置空间相连通，该冷风出口及该第二入风口则与该第二容置空间相连通，该隔热板并设有一通孔；
一制冷芯片，设置在该通孔中，该制冷芯片具有面向该第一容置空间的一热端面及面向该第二容置空间的一冷端面；
一散热模块，容置在该第一容置空间中，且其包含：
一导热体，贴置在该制冷芯片的热端面；以及
一散热风扇，对应该第一入风口设置；以及
一冷风供应模块，容置在该第二容置空间中并贴接该制冷芯片的冷端面，其包含：
一超导管；
一鳍片组，连接在该超导管上；以及
一冷风扇，设置在该冷风出口处。
上述的可提供冷风的散热装置，其中，该隔热板的截面呈L形。
上述的可提供冷风的散热装置，其中，该导热体为一铝挤型的散热鳍片。
上述的可提供冷风的散热装置，其中，该散热风扇固定在该壳体的第一入风口处，并与该导热体维持有一间距。
上述的可提供冷风的散热装置，其中，该冷风供应模块还包括一导冷板，该导冷板夹设在该制冷芯片及该超导管之间。
上述的可提供冷风的散热装置，其中，该导冷板的底面设有一沟槽，该超导管固定于该沟槽中。
上述的可提供冷风的散热装置，其中，该冷风供应模块还包括一组副鳍片，该组副鳍片贴接在该超导管的一侧。
上述的可提供冷风的散热装置，其中，该组副鳍片为一铝挤型的鳍片。
上述的可提供冷风的散热装置，其中，该鳍片组由多个平行排列的鳍片所组成，每一该鳍片设有一穿孔，该超导管穿设于该穿孔中。
上述的可提供冷风的散热装置，其中，每一该鳍片设有多个通风孔。
上述的可提供冷风的散热装置，其中，该多个通风孔的连通方向为面向该组副鳍片。
为了达到上述的目的，本实用新型还揭示一种可提供冷风的散热装置，包括：
一壳体，开设有一热风出口、一冷风出口、一入风口；
一隔热板，设置在该壳体内部，并将该壳体内部区隔为一第一容置空间及一第二容置空间，该热风出口与该第一容置空间相连通，该冷风出口及该入风口则与该第二容置空间相连通，该隔热板设有一通孔，并在该隔热板与该壳体之间形成有一冷风入口；
一制冷芯片，设置在该通孔中，该制冷芯片具有面向该第一容置空间的一热端面及面向该第二容置空间的一冷端面；
一散热模块，容置在该第一容置空间中，且其包含：
一导热体，贴置在该制冷芯片的热端面；以及
一散热风扇，对应该冷风入口设置；以及
一冷风供应模块，容置在该第二容置空间中并贴接该制冷芯片的冷端面，其包含；
一超导管；
一鳍片组，连接在该超导管上；以及
一冷风扇，设置在该冷风出口处。
上述的可提供冷风的散热装置，其中，该壳体还设有一外气入口，该外气入口与该第一容置空间相连通。
上述的可提供冷风的散热装置，其中，该隔热板的截面呈L形。
上述的可提供冷风的散热装置，其中，该导热体为一铝挤型的散热鳍片。
上述的可提供冷风的散热装置，其中，该散热风扇固定在该导热体的一侧边，并与该导热体维持有一间距。
上述的可提供冷风的散热装置，其中，该冷风供应模块还包括一导冷板，该导冷板夹设在该制冷芯片及该超导管之间。
上述的可提供冷风的散热装置，其中，该导冷板的底面设有一沟槽，该超导管固定于该沟槽中。
上述的可提供冷风的散热装置，其中，该冷风供应模块还包括一组副鳍片，该组副鳍片贴接在该超导管的一侧。
上述的可提供冷风的散热装置，其中，该组副鳍片为一铝挤型的鳍片。
上述的可提供冷风的散热装置，其中，该鳍片组由多个平行排列的鳍片所组成，每一该鳍片设有一穿孔，该超导管穿设于该穿孔中。
上述的可提供冷风的散热装置，其中，每一该鳍片设有多个通风孔。
上述的可提供冷风的散热装置，其中，该多个通风孔的连通方向为面向该组副鳍片。
相较于习知，本实用新型揭示的可提供冷风的散热装置，是于制冷芯片的冷端面上贴接有冷风供应模块，因其冷风供应模块包含超导管、冷风扇及鳍片组，借由超导管将冷快速地传导出去，并利用大范围导冷面积的鳍片组，将冷均匀地传导至各鳍片上，最后利用冷风扇所产生的气流带动，进而将冷送出，据此，经由冷风供应模块的传导与均布，可将制冷芯片的冷端面所产生的冷及时地自冷风出口传布出去，防止在制冷芯片冷端面产生结霜或凝结成水滴等现象，避免水气的产生并维持电子的电器特性，增加本实用新型的实用性及便利性。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1本实用新型的可提供冷风的散热装置的立体外观示意图；
图2本实用新型的可提供冷风的散热装置的立体分解图之一；
图3本实用新型的可提供冷风的散热装置的立体分解图之二；
图4本实用新型的可提供冷风的散热装置的组合剖视图；
图5本实用新型的可提供冷风的散热装置的应用示意图；
图6本实用新型的可提供冷风的散热装置第二实施例的立体外观示意图；
图7本实用新型的可提供冷风的散热装置第二实施例的立体分解图；以及
图8本实用新型的可提供冷风的散热装置第二实施例的结合剖视图。
其中，附图标记
1散热装置
2计算机机箱 2a冷却风口
10壳体
101第一容置空间 102第二容置空间
11底座 110冷风出口
12上盖 121热风出口
122第一入风口 123第二入风口
20隔热板 200通孔
130制冷芯片 31热端面
32冷端面 40散热模块
41导热体 42散热风扇4
50冷风供应模块 51导冷板
511沟槽 52超导管
521蒸发段 522冷凝段
53副鳍片 531容置槽
54冷风扇 55鳍片组
551鳍片 5510穿孔
5511通风孔
1’散热装置 10’壳体
101’外气入口 123’入风口
20’隔热板 201’冷风入口
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合图式说明如下，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
请参照图1至图4，是分别为本实用新型的可提供冷风的散热装置的立体外观示意图、二立体分解图及组合剖视图；本实用新型的可提供冷风的散热装置1包括一壳体10、一隔热板20、一制冷芯片30、一散热模块40及一冷风供应模块50。
该壳体10由一底座11及一上盖12组合而成，该底座11开设有一冷风出口110，该上盖12设有一热风出口121、一第一入风口122及一第二入风口123。
该隔热板20的截面是呈L形，该隔热板20设置在该壳体10内部，并将该壳体10内部区隔为一第一容置空间101及一第二容置空间102，该热风出口121及该第一入风口122是与该第一容置空间101相连通，该冷风出口110及该第二入风口123是与该第二容置空间102相连通，该第二入风口123是呈矩阵地排列在该上盖12的顶面，此外，该隔热板20另设有一通孔200。
该制冷芯片30是置设在该隔热板20的通孔200中，其具一热端面31及一冷端面32，该热端面31是面向该第一容置空间101，该冷端面32则面向该第二容置空间102。
该散热模块40容置在该第一容置空间101中，其包含一导热体41及一散热风扇42，该导热体41为一铝挤型散热鳍片，其贴置在该制冷芯片30的热端面31上，该散热风扇42为一轴流风扇，其固定在该壳体10的第一入风口122处并与该导热体41维持有一间距，以形成较佳的导风效果。
该冷风供应模块50容置在该第二容置空间102中并贴接该制冷芯片的冷端面，其包含一导冷板51、一超导管52、一副鳍片53、一冷风扇54及一鳍片组55。该导冷板51的底面设有一沟槽511，该沟槽511中是固定有该超导管52，亦即，该导冷板51是夹设在该制冷芯片30及该超导管52之间，该组副鳍片53亦为一铝挤型鳍片，其顶面设有一容置槽531，该容置槽531中置设有该超导管52，以使该组副鳍片53贴接该超导管52的一侧，较佳的，超导管52可以为多个分别设置的单管或多个单管设置为一体，另外，该冷风扇54亦为一轴流风扇，其设置在该底座11的冷风出口11处上。该鳍片组55是连接在该超导管52上，本实施例中，该鳍片组55由多个平行排列的鳍片551组成，每一鳍片551设有一穿孔5510，该穿孔5510中穿设有该超导管52，令该些鳍片551套接在该超导管52上，再者，该鳍片551设有多个通风孔5511，该些通风孔5511是供气体在各该鳍片551之间流动，其连通方向是面向该组副鳍片53。
请续参照图5，是本实用新型的可提供冷风的散热装置的应用示意图；于本实施例中，该可提供冷风的散热装置1是用于一计算机机箱2的散热，该计算机机箱2设有一冷却风口2a，将该可提供冷风的散热装置1的冷风出口110对准该冷却风口2a，以将该可提供冷风的散热装置1装设在该计算机机箱2上，使用时，供电并启动该制冷芯片30、该散热风扇42及该冷风扇54，外部冷风是自该第一入风口122及该第二入风口123分别进入该第一容置空间101及该第二容置空间102中，在该制冷芯片30的热端面31上所产生的热，经由该导热体41的传导及该散热风扇42的吹送，其热气会自该上盖12的热风出口123逸散出去；另一方面，在该制冷芯片30的冷端面32上所产生的冷，会经由该导冷板51传导至该超导管52后，续经该超导管52的传导而快速地将冷传导至该组副鳍片53及该鳍片组55上，进而将冷均布在该组副鳍片53及该鳍片组55上，并利用该组副鳍片53及该鳍片组55具大范围的导冷面积而将冷逸散到该第二容置空间102中，此时，该冷风扇54所产生的气流会带动该第二容置空间102中的冷空气，令其自该底座11的冷风出口110处吹出，继而进入该计算机机箱2的内部，以供该计算机机箱2散热之用。
请另参照图6至图8，是分别本实用新型的可提供冷风的散热装置的第二实施例的立体外观示意图、立体分解图及结合剖视图；本实施例与第一实施例大致相同，其不同之处是在于散热装置1’的隔热板20’与该壳体10’之间形成有一冷风入口201’，该冷风入口201’是令其第一容置空间101及第二容置空间102相连通，因此，在该第二容置空间102中的部分冷风会自该冷风入口201’流入该第一容置空间101中，以降低该第一容置空间101的环境温度，辅助降低该散热模块40的散热，该散热风扇42固定在该导热体41的一侧边，并与该导热体41维持有一间距，以形成较佳的导风效果；另外，该壳体10’还设有一外气入口101’，该外气入口101’是与该第一容置空间101相连通，以额外提供散热风扇42运作时所需的进气，再者，本实施例中，该壳体10’的入风口123’即为第一实施例中所设置的第二入风口123。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (23)
1.一种可提供冷风的散热装置，其特征在于，包括：
一壳体，开设有一热风出口、一冷风出口、一第一入风口及一第二入风口；
一隔热板，设置在该壳体内部，并将该壳体内部区隔为一第一容置空间及一第二容置空间，该热风出口及该第一入风口与该第一容置空间相连通，该冷风出口及该第二入风口则与该第二容置空间相连通，该隔热板并设有一通孔；
一制冷芯片，设置在该通孔中，该制冷芯片具有面向该第一容置空间的一热端面及面向该第二容置空间的一冷端面；
一散热模块，容置在该第一容置空间中，且其包含：
一导热体，贴置在该制冷芯片的热端面；以及
一散热风扇，对应该第一入风口设置；以及
一冷风供应模块，容置在该第二容置空间中并贴接该制冷芯片的冷端面，其包含：
一超导管；
一鳍片组，连接在该超导管上；以及
一冷风扇，设置在该冷风出口处。
2.根据权利要求1所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，该隔热板的截面呈L形。
3.根据权利要求1所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，该导热体为一铝挤型的散热鳍片。
4.根据权利要求1所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，该散热风扇固定在该壳体的第一入风口处，并与该导热体维持有一间距。
5.根据权利要求1所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，该冷风供应模块还包括一导冷板，该导冷板夹设在该制冷芯片及该超导管之间。
6.根据权利要求5所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，该导冷板的底面设有一沟槽，该超导管固定于该沟槽中。
7.根据权利要求1所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，该冷风供应模块还包括一组副鳍片，该组副鳍片贴接在该超导管的一侧。
8.根据权利要求7所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，该组副鳍 片为一铝挤型的鳍片。
9.根据权利要求7所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，该鳍片组由多个平行排列的鳍片所组成，每一该鳍片设有一穿孔，该超导管穿设于该穿孔中。
10.根据权利要求9所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，每一该鳍片设有多个通风孔。
11.根据权利要求10所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，该多个通风孔的连通方向为面向该组副鳍片。
12.一种可提供冷风的散热装置，其特征在于，包括：
一壳体，开设有一热风出口、一冷风出口、一入风口；
一隔热板，设置在该壳体内部，并将该壳体内部区隔为一第一容置空间及一第二容置空间，该热风出口与该第一容置空间相连通，该冷风出口及该入风口则与该第二容置空间相连通，该隔热板设有一通孔，并在该隔热板与该壳体之间形成有一冷风入口；
一制冷芯片，设置在该通孔中，该制冷芯片具有面向该第一容置空间的一热端面及面向该第二容置空间的一冷端面；
一散热模块，容置在该第一容置空间中，且其包含：
一导热体，贴置在该制冷芯片的热端面；以及
一散热风扇，对应该冷风入口设置；以及
一冷风供应模块，容置在该第二容置空间中并贴接该制冷芯片的冷端面，其包含；
一超导管；
一鳍片组，连接在该超导管上；以及
一冷风扇，设置在该冷风出口处。
13.根据权利要求12所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，该壳体还设有一外气入口，该外气入口与该第一容置空间相连通。
14.根据权利要求12所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，该隔热板的截面呈L形。
15.根据权利要求12所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，该导热体为一铝挤型的散热鳍片。
16.根据权利要求12所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，该散热风扇固定在该导热体的一侧边，并与该导热体维持有一间距。
17.根据权利要求12所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，该冷风供应模块还包括一导冷板，该导冷板夹设在该制冷芯片及该超导管之间。
18.根据权利要求17所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，该导冷板的底面设有一沟槽，该超导管固定于该沟槽中。
19.根据权利要求12所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，该冷风供应模块还包括一组副鳍片，该组副鳍片贴接在该超导管的一侧。
20.根据权利要求19所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，该组副鳍片为一铝挤型的鳍片。
21.根据权利要求19所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，该鳍片组由多个平行排列的鳍片所组成，每一该鳍片设有一穿孔，该超导管穿设于该穿孔中。
22.根据权利要求21所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，每一该鳍片设有多个通风孔。
23.根据权利要求22所述的可提供冷风的散热装置，其特征在于，该多个通风孔的连通方向为面向该组副鳍片。
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| CN103176572A (zh) * | 2011-12-26 | 2013-06-26 | 英业达股份有限公司 | 伺服器及散热模块 |
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