CN103176572B - 伺服器及散热模块 - Google Patents

Abstract

一种伺服器，包括机箱、主机板模块及散热模块。主机板模块配置于机箱内且具有第一及第二元件。散热模块包括冷板、导管组、壳体及风扇模块。冷板配置于主机板模块上并接触第一元件，并连通于导管组。水冷液在冷板及导管组内流动。壳体配置于主机板模块上，且具有入风口及出风口。壳体内部分隔为第一及第二空间。第一元件及冷板位于第一空间内。第二空间连通入风口及出风口。第二元件邻近出风口。风扇模块配置于机箱侧边且提供散热气流至机箱。本发明的伺服器和散热模块可以提供良好的散热效果。

Description

伺服器及散热模块

技术领域

本发明涉及一种电子设备及其散热模块，且特别涉及一种伺服器及其散热模块。

背景技术

伺服器系为网路系统中服务各电脑的核心电脑，可提供网路使用者需要的磁盘与打印服务等功能，同时也可供各用户端彼此分享网路环境内的各项资源。伺服器的基本架构和一般的个人电脑大致相同，是由中央处理器(CPU)、存储器(Memory)及输入/输出(I/O)设备等部件所组成，并由总线(Bus)在内部将其连接起来，通过北桥晶片连接中央处理器和存储器，而通过南桥晶片连接输入/输出设备等。

以水冷的方式对伺服器内的发热元件进行散热为一种可行的散热方法。举例来说，可将冷板配置于主机板模块上以接触主机板模块上的发热元件，并藉由连通于冷板的导管将发热元件传递至冷板的热带走。在伺服器运行过程中，发热元件会持续地传递热至冷板而使冷板维持于一定热度，如此会造成冷板周围区域温度升高，使配置于冷板周围区域的电子元件可能产生过热的现象而影响其正常运行。

发明内容

本发明提供一种伺服器，其散热模块可提供良好的散热效果。

本发明提供一种散热模块，提供良好的散热效果。

本发明提出一种伺服器，包括机箱、主机板模块及散热模块。主机板模块配置于机箱内且具有至少一第一元件及至少一第二元件。散热模块包括至少一冷板、导管组、至少一壳体及风扇模块。冷板配置于主机板模块上并接触第一元件。导管组配置于主机板模块上且连通于冷板。水冷液适于在冷板及导管组内流动，以带走第一元件传递至冷板的热。壳体配置于主机板模块上。壳体具有入风口、至少一出风口及至少一隔板。隔板将壳体内部分隔为至少一第一空间及第二空间。第一元件及冷板位于第一空间内。第二空间连通入风口及出风口。第二元件位于壳体外且邻近出风口。风扇模块配置于机箱侧边且适于提供散热气流至机箱内。散热气流通过入风口进入壳体，并通过出风口流出壳体而到达第二元件。

在本发明的一实施例中，上述的伺服器还包括一冷却装置。导管组通过入风口从壳体内延伸至壳体外，且导管组包括第一导管及第二导管。第一导管连通于冷板与冷却装置之间。冷板的热传递至水冷液之后，水冷液从冷板经过第一导管流至冷却装置而被冷却。第二导管连通于冷板与冷却装置之间。被冷却的水冷液从冷却装置经过第二导管流至冷板。

本发明提出一种散热模块，适用于一伺服器，该伺服器包括一机箱、一主机板模块及一冷却装置，该主机板模块配置于该机箱内且具有至少一第一元件及至少一第二元件，该散热模块包括至少一冷板、导管组、至少一壳体及风扇模块。冷板配置于主机板模块上并接触第一元件。导管组配置于主机板模块上且连通于冷板。水冷液适于在冷板及导管组内流动，以带走第一元件传递至冷板的热。壳体配置于主机板模块上。壳体具有入风口、至少一出风口及至少一隔板。隔板将壳体内部分隔为至少一第一空间及第二空间。第一元件及冷板位于第一空间内。第二空间连通入风口及出风口。第二元件位于壳体外且邻近出风口。风扇模块配置于机箱侧边且适于提供散热气流至机箱内。散热气流通过入风口进入壳体，并通过出风口流出壳体而到达第二元件。

在本发明的一实施例中，上述的导管组通过入风口从壳体内延伸至壳体外，且导管组包括第一导管及第二导管。第一导管连通于冷板与冷却装置之间。冷板的热传递至水冷液之后，水冷液从冷板经过第一导管流至冷却装置而被冷却。第二导管连通于冷板与冷却装置之间。被冷却的水冷液从冷却装置经过第二导管流至冷板。

在本发明的一实施例中，上述的隔板具有两开口。第一导管与第二导管分别通过两开口从第一空间外延伸至第一空间内。

在本发明的一实施例中，上述的机箱具有相对的第一侧壁及第二侧壁。入风口朝向第一侧壁。出风口朝向第二侧壁。散热气流适于从第一侧壁进入机箱并流向入风口，且适于从出风口流向第二侧壁并从第二侧壁流出机箱。

在本发明的一实施例中，上述的壳体具有至少一导风板。导风板从壳体往第二元件延伸。出风口形成于导风板末端。

基于上述，本发明藉由流动于冷板及导管组内的水冷液对主机板模块上的第一元件进行散热，并藉由风扇模块提供的散热气流对主机板模块上的第二元件进行散热。冷板与第一元件皆被隔板隔离于壳体的第一空间内，而可避免第二元件受到具有一定热度的冷板与第一元件影响而产生过热的现象。此外，散热气流可藉由壳体的导引经由第二空间到达邻近出风口的第二元件，以提升对第二元件的散热效率。

为让本发明的上述特征和优点能还明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的伺服器的立体图。

图2为图1的壳体的立体图。

图3为图1的伺服器的局部俯视图。

图4为图1的壳体的立体图。

主要元件符号说明：

50：冷却装置

100：伺服器

110：机箱

112：第一侧壁

114：第二侧壁

120：主机板模块

122、124a、124b、124c：元件

130：散热模块

132：冷板

134：导管组

134a：第一导管

134b：第二导管

136、139：壳体

136a、139a：入风口

136b、139b：出风口

136c、139c：隔板

136d、139e：开口

138：风扇模块

139d：导风板

F：散热气流

S1、S2、S3、S4：空间

具体实施方式

图1为本发明一实施例的伺服器的立体图。图2为图1的壳体的立体图。图3为图1的伺服器的局部俯视图。请参考图1至图3，本实施例的伺服器100包括机箱110、主机板模块120及散热模块130。主机板模块120配置于机箱110内且具有多个元件122及元件124a。散热模块130包括多个冷板132、导管组134、壳体136及风扇模块138。

冷板132配置于主机板模块120上并分别接触元件122。导管组134配置于主机板模块120上且连通于冷板132。本实施例的元件122例如为中央处理器，水冷液适于在冷板132及导管组134内流动，以带走元件122传递至冷板132的热。壳体136配置于主机板模块120上，且具有入风口136a、出风口136b及多个隔板136c。

如图3所示，隔板136c将壳体136内部分隔为至少一空间S1(显示为两个)及空间S2。部分元件122及对应的冷板132位于空间S1内，且空间S2连通入风口136a及出风口136b。元件124a例如为散热鳍片组，且位于壳体136外而邻近出风口136b。风扇模块138配置于机箱110侧边且适于提供散热气流F至机箱110内。散热气流F通过入风口136a进入壳体136，并通过出风口136b流出壳体136而到达第二元件124a。

在上述配置方式之下，流动于冷板132及导管组134内的水冷液用以对壳体136内的元件122进行散热，且风扇模块138提供的散热气流F用以对主机板模块120上的元件124a进行散热。冷板132与元件122皆被隔板136c隔离于壳体136的空间S1内，而可避免元件124a受到具有一定热度的冷板132与元件122影响而产生过热的现象。此外，散热气流F可藉由壳体136的导引经由空间S2到达邻近出风口136b的元件124a，以提升对元件124a的散热效率。

图4为图1的壳体的立体图。请参考图1、图3及图4，本实施例的散热模块130还包括壳体139，壳体139配置于主机板模块120上且具有入风口139a、多个出风口139b及多个隔板139c。主机板模块还具有元件124b及元件124c。隔板139c将壳体139内部分隔为至少一空间S3(显示为两个)及空间S4。部分元件122及对应的冷板132位于空间S1内，且空间S2连通入风口139a及出风口139b。元件124b例如为存储器模块，且位于壳体139外而邻近出风口139b。元件124c例如为散热鳍片组，且位于壳体139外而邻近出风口139b。风扇模块138所提供的散热气流F通过入风口139a进入壳体139，并通过出风口139b流出壳体139而到达第二元件124b及元件124c。壳体139与壳体136的不同处在于，壳体139具有导风板139d，导风板139d从壳体139往元件124b延伸，且对应于元件124b的出风口139b系形成于导风板139d末端，藉以使离壳体139较远的元件124b可对位于出风口139b。

在上述配置方式之下，流动于冷板132及导管组134内的水冷液用以对壳体139内的元件122进行散热，且风扇模块138提供的散热气流F用以对主机板模块120上的元件124b及元件124c进行散热。冷板132与元件122皆被隔板139c隔离于壳体139的空间S3内，而可避免元件124b受到具有一定热度的冷板132与元件122影响而产生过热的现象。此外，散热气流F可藉由壳体139的导引经由空间S4到达邻近出风口139b的元件124b，以提升对元件124b的散热效率。

在本实施例中，配置了两个壳体(壳体136及壳体139)于主机板模块120上，用以分别覆盖部分元件122及对应的冷板132。然本发明不以此为限，在其它实施例中，亦可藉由单一壳体覆盖所有的元件122及冷板132，或藉由更多数量的壳体分别覆盖各元件122及对应的冷板132。

请参考图1及图2，在本实施例中，伺服器100还包括一冷却装置50。导管组134包括第一导管134a及第二导管134b。第一导管134a连通于冷板132与冷却装置50之间，且第二导管134b连通于冷板132与冷却装置50之间。冷板132的热传递至水冷液之后，水冷液从冷板132经过第一导管134a流至冷却装置50而被冷却。被冷却的水冷液从冷却装置50经过第二导管134b流至冷板132，以继续对冷板132进行散热。本发明不对水冷液的流动路径加以限制，在其它实施例中，冷板132的热传递至水冷液之后，水冷液从冷板132经过第二导管134b流至冷却装置50而被冷却。被冷却的水冷液从冷却装置50经过第一导管134a流至冷板132，以继续对冷板132进行散热。

进一步而言，本实施例的各隔板136具有两开口136d，且各隔板139具有两开口139e。第一导管134a与第二导管134b分别通过两开口136d从空间S1外延伸至空间S1内，以连通于空间S1内的冷板132。第一导管134a与第二导管134b分别通过两开口139e从空间S3外延伸至空间S3内，以连通于空间S3内的冷板132。此外，本实施例的导管组134系通过入风口136a从壳体136内延伸至壳体136外，且通过入风口139a从壳体139内延伸至壳体139外。在其它实施例中，亦可于壳体136形成其它开口，供导管组134延伸至壳体136外，且可于壳体139形成其它开口，供导管组134延伸至壳体139外。

本实施例的机箱110具有相对的第一侧壁112及第二侧壁114。入风口136a及入风口139a朝向第一侧壁112，且出风口136b及出风口139b朝向第二侧壁114。藉此，散热气流F适于从第一侧壁112进入机箱110并流向入风口136a及入风口139a，且适于从出风口136b及出风口139b流向第二侧壁114并从第二侧壁114流出机箱110。

综上所述，本发明藉由流动于冷板及导管组内的水冷液对主机板模块上的第一元件进行散热，并藉由风扇模块提供的散热气流对主机板模块上的第二元件进行散热。冷板与第一元件皆被隔板隔离于壳体的第一空间内，而可避免第二元件受到具有一定热度的冷板与第一元件影响而产生过热的现象。此外，散热气流可藉由壳体的导引经由第二空间到达邻近出风口的第二元件，以提升对第二元件的散热效率。另外，壳体可被设计为具有往元件延伸的导风板，且出风口形成于导风板末端，藉以使离壳体较远的元件可对位于出风口而通过散热气流进行散热。

虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中的普通技术人员，当可作些许的更动与润饰，而不脱离本发明的精神和范围。

Claims (10)

1.一种伺服器，包括：

一机箱；

一主机板模块，配置于该机箱内且具有至少一第一元件及至少一第二元件；以及

一散热模块，包括：

至少一冷板，配置于该主机板模块上并接触该第一元件；

一导管组，配置于该主机板模块上且连通于该冷板，其中一水冷液适于在该冷板及该导管组内流动，以带走该第一元件传递至该冷板的热；

至少一壳体，配置于该主机板模块上，且具有一入风口、至少一出风口及至少一隔板，其中该隔板将该壳体内部分隔为至少一第一空间及一第二空间，该第一元件及该冷板位于该第一空间内，该第二空间连通该入风口及该出风口，该第二元件位于该壳体外且邻近该出风口；以及

一风扇模块，配置于该机箱侧边且适于提供一散热气流至该机箱内，该散热气流通过该入风口进入该壳体，并通过该出风口流出该壳体而到达该第二元件。

2.根据权利要求1所述的伺服器，还包括一冷却装置，其中该导管组通过该入风口从该壳体内延伸至该壳体外，且该导管组包括：

一第一导管，连通于该冷板与该冷却装置之间，其中该冷板的热传递至该水冷液之后，该水冷液从该冷板经过该第一导管流至该冷却装置而被冷却；以及

一第二导管，连通于该冷板与该冷却装置之间，其中被冷却的该水冷液从该冷却装置经过该第二导管流至该冷板。

3.根据权利要求2所述的伺服器，其中该隔板具有两开口，该第一导管与该第二导管分别通过该两开口从该第一空间外延伸至该第一空间内。

4.根据权利要求1所述的伺服器，其中该机箱具有相对的一第一侧壁及一第二侧壁，该入风口朝向该第一侧壁，该出风口朝向该第二侧壁，该散热气流适于从该第一侧壁进入该机箱并流向该入风口，且适于从该出风口流向该第二侧壁并从该第二侧壁流出该机箱。

5.根据权利要求1所述的伺服器，其中该壳体具有至少一导风板，该导风板从该壳体往该第二元件延伸，该出风口形成于该导风板末端。

6.一种散热模块，适用于一伺服器，该伺服器包括一机箱、一主机板模块及一冷却装置，该主机板模块配置于该机箱内且具有至少一第一元件及至少一第二元件，该散热模块包括：

至少一冷板，配置于该主机板模块上并接触该第一元件；

一导管组，配置于该主机板模块上且连通于该冷板，其中一水冷液适于在该冷板及该导管组内流动，以带走该第一元件传递至该冷板的热；

至少一壳体，配置于该主机板模块上，且具有一入风口、一出风口及至少一隔板，其中该隔板将该壳体内部分隔为至少一第一空间及一第二空间，该第一元件及该冷板位于该第一空间内，该第二空间连通该入风口及该出风口，该第二元件位于该壳体外且邻近该出风口；以及

一风扇模块，配置于该机箱侧边且适于提供一散热气流至该机箱内，该散热气流通过该入风口进入该壳体，并通过该出风口流出该壳体而到达该第二元件。

7.根据权利要求6所述的散热模块，其中该导管组通过该入风口从该壳体内延伸至该壳体外，且该导管组包括：

一第一导管，连通于该冷板与该冷却装置之间，其中该冷板的热传递至该水冷液之后，该水冷液从该冷板经过该第一导管流至该冷却装置而被冷却；以及

一第二导管，连通于该冷板与该冷却装置之间，其中被冷却的该水冷液从该冷却装置经过该第二导管流至该冷板。

8.根据权利要求7所述的散热模块，其中该隔板具有两开口，该第一导管与该第二导管分别通过该两开口从该第一空间内延伸至该第一空间外。

9.根据权利要求6所述的散热模块，其中该机箱具有相对的一第一侧壁及一第二侧壁，该入风口朝向该第一侧壁，该出风口朝向该第二侧壁，该散热气流适于从该第一侧壁进入该机箱并流向该入风口，且适于从该出风口流向该第二侧壁并从该第二侧壁流出该机箱。

10.根据权利要求6所述的散热模块，其中该壳体具有至少一导风板，该导风板从该壳体往该第二元件延伸，该出风口形成于该导风板末端。