CN200966202Y - 散热机壳 - Google Patents

Abstract

一种散热机壳，其应用于具有发热组件的电子系统，其包括具有一导热侧且用以容置并遮蔽该发热组件的机箱；设置于该机箱内并形成冷却流体导热路径，且通过运行于该冷却流体导热路径上的冷却流体分别与该发热组件以及该机箱的导热侧进行热交换的冷却流体导热模块；用以容置该机箱，并设置有入风口以及出风口，以与该机箱之间形成气流通道的壳体；以及设置于该气流通道以及该机箱的导热侧上，用以吸收该机箱的导热侧的热能并传导至各区域，并通过各区域与由该入风口流入至该气流通道且由该出风口流出的空气进行热交换的散热模块；通过前述的对象组合不仅可达到散热的目的，更可通过遮蔽该发热组件的机箱达到防尘、防水的目的。

Description

散热机壳

技术领域

本实用新型涉及一种散热机壳，详言之，是有关一种应用于具有发热组件的电子系统，使该电子系统兼具散热、防尘及防水效果的散热机壳。

背景技术

随着计算机技术的不断发展，计算机中的中央处理器、显示卡、内存的主频不断上升，以及硬盘转速的不断提高，致使它们工作时产生的热量也逐渐加大，因而会造成计算机本身的零件故障或损坏，进而导致计算机无法正常工作。

因此，目前电子设备大多会加装散热装置以进行散热处理，以计算机为例，其会在外壳部分加装散热风扇以进行抽风，相应地可降低外壳内的发热组件或装置的温度，从而达到散热的目的，然而，现以此种方式进行散热的电子设备，无疑地会使整个电子设备处于开放式的空间，因而容易使得开放式的空间中的灰尘，通过该散热风扇的抽风口进入该电子设备的内部，日积月累之下，这些灰尘就会造成该电子设备的内部组件或装置电性接触不良的情事，此外，该电子设备所处的环境大多有使用者在旁，无可避免地，使用者偶尔会不小心的把水或饮料翻倒，而造成水等液体通过该散热风扇的抽风口进入该电子设备之内部，此时，则更容易因水气的影响，造成该电子设备的内部的组件或装置的电气特性受影响，甚而发生该电子设备损毁的事情。

因此，如何提供一种可解决上述现有技术的缺失的技术方案，是当今业界亟待解决的问题。

实用新型内容

鉴于现有技术的缺陷，本实用新型的主要目的在于提供一种散热机壳，以对电子系统的发热组件进行散热。

本实用新型的另一目的在于提供一种散热机壳，以对电子系统的发热组件进行防尘。

本实用新型的再一目的在于提供一种散热机壳，以对电子系统的发热组件进行防水。

为达成上述主要及其它目的，本实用新型提供一种应用于具有发热组件的电子系统的散热机壳，其包括：机箱，具有一导热侧，用以容置并遮蔽该发热组件；冷却流体导热模块，设置于该机箱内并形成冷却流体导热路径，该冷却流体导热路径是行经该发热组件以及该机箱的导热侧，用以通过运行于该冷却流体导热路径上的冷却流体与该发热组件进行热交换后，经该冷却流体的运行，再通过该冷却流体与该机箱的导热侧进行热交换，从而将该发热组件的热能传导至该机箱的导热侧；壳体，用以容置该机箱，并设置有入风口以及出风口，从而与该机箱之间形成气流通道；以及散热模块，设置于该气流通道以及该机箱的导热侧上，用以吸收该机箱的导热侧的热能，并将所吸收的热能传导至各区域，从而通过各区域与由该入风口流入至该气流通道且由该出风口流出的空气进行热交换。

相比于现有技术，本实用新型是先通过冷却流体导热模块与发热组件进行热交换后，再通过机箱、以及散热模块的热交换方式，将热能传导至该散热模块的各区域，最后通过该散热模块的各区域与由该入风口流入至该气流通道且由该出风口流出的空气进行热交换后，达到上述主要的目的，此外，本实用新型还通过可遮蔽该发热组件的机箱，达到上述另一以及再一的目的，相应地，本实用新型可解决现有技术中，仅能提供电子系统的发热组件单一散热效果而无法同时兼具防尘以及防水效果的问题。

附图说明

图1为本实用新型的散热机壳的第一实施例分解示意图；

图2为图1的A-A剖面示意图；

图3为本实用新型的散热机壳的第二实施例分解示意图；

图4为图3的A-A剖面示意图。

符号说明

1    散热机壳

10   机箱

100  导热侧

11   冷却流体导热模块

110  冷却流体

111  热交换管

112  驱动单元

12   壳体

120  入风口

121  出风口

122  侧盖

123  外壳主体

13   散热模块

130  底板

131  散热片

14   风扇模块

20   主机板

21   中央处理单元

22   北桥芯片

23   电源供应器

具体实施方式

以下是通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其它优点与功效。本实用新型亦可通过其它不同的具体实例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本实用新型的精神下进行各种修饰与变更。

请参阅图1及图2，为本实用新型的散热机壳的第一实施例的分解以及图1的A-A剖面示意图，如图所示，该散热机壳1是应用于具发热组件的电子系统。在本实施例中，该电子系统实施为数据处理系统，例如服务器计算机(server)，而为简化图示以更清楚表现出本实用新型的散热机壳1的各组成构件的结构，该电子系统仅以设置于主机板(MB)20上的中央处理单元(CPU)21以及北桥芯片(North Bridge chip)22与电源供应器(power supply)23作为该电子系统的构件，亦即，这些电子系统的构件并非为该电子系统的所有组成构件，其仅用以作为本实施例所应用的电子系统中的发热组件，此外，该些电子系统的构件亦非限制实际实施时可应用的发热组件，实际实施时可应用的发热组件系可依实际情况作调整。

本实用新型的散热机壳1于本实施例中的组成构件包括：机箱10、冷却流体110、导热模块、壳体12、散热模块13以及风扇模块14。以下即分别针对本实用新型的散热机壳1的各组成构件进行详细说明：

该机箱10，其具有一导热侧100，用以容置并遮蔽该发热组件(亦即为本实施例的中央处理单元21、北桥芯片22以及电源供应器23)。在本实施例中，该机箱10如同图中所示，其容置并遮蔽该电子系统中的主机板上以及电源供应器等发热组件，以隔绝外来物，例如灰尘或水气等会对该电子系统产生电气影响的，而该机箱10的导热侧100的材质的较佳实施方式为铝合金。

该冷却流体110导热模块11，其设置于该机箱10内并形成冷却流体110导热路径，该冷却流体110导热路径行经该发热组件(亦即为本实施例的中央处理单元21、北桥芯片22以及电源供应器23)以及该机箱10的导热侧100，用以通过运行于该冷却流体110导热路径上的冷却流体110与该发热组件进行热交换后，经该冷却流体110的运行，再通过该冷却流体110与该机箱10的导热侧100进行热交换，从而将该发热组件的热能传导至该机箱10的导热侧100。

在本实施例中，该冷却流体110导热模块11包括：冷却流体110、热交换管111以及驱动单元112，其中，该冷却流体110为液体，例如水，但并非以此为限，也可实施为气体，例如空气；该热交换管111是用以形成该冷却流体110导热路径，其以紧靠该发热组件(亦即为本实施例的中央处理单元21、北桥芯片22以及电源供应器23)以及该机箱10的导热侧100的方式且通过运行于该冷却流体110导热路径上(即该热交换管111中)的冷却流体110进行热交换，其中，该热交换管111的材质的较佳实施方式为铝，需予以附加说明的是，该热交换管111的尺寸以及形状的设置并非以图中所示的予以限制，其可依照实际实施时，欲进行散热的发热组件的尺寸以及位置进行设置；该驱动单元112用以使该冷却流体110运行于该冷却流体110导热路径上，亦即，使该冷却流体110运行于该热交换管111中，因此，其必需和该冷却流体110的形式相对应，而在本实施例中，该冷却流体110为液体，故该驱动单元112的较佳实施方式为帮浦(pump)，此外，若该冷却流体110为气体，则该驱动单元112的较佳实施方式为风扇。

该壳体12，其用以容置该机箱10，并设置有入风口120以及出风口121，从而与该机箱10之间形成气流通道。在本实施例中，该壳体12包括：侧盖122以及设置有该入风口120以及该出风口121之外壳主体123，而该侧盖122以及该外壳主体123可以螺丝锁固或结构嵌合等结合方式进行组装，需附加说明的是，因该结合方式有多种实施方式且经上述文字说明，对于此领域中具有通常知识者应可据以实施，故图中并未显示本实施例的结合方式；该壳体12以一般电子系统(例如服务器计算机)的外壳的材质构成即可，且其可实施的形状并非以图中所示的予以限制，此外，该入风口120以及出风口121的位置以及尺寸也不是以图中所示的予以限制，只要能在该壳体12与该机箱10之间形成气流通道皆为本实用新型的入风口120以及出风口121可实施的方式。

该散热模块13，其设置于该气流通道以及该机箱10的导热侧100上，用以吸收该机箱10的导热侧100的热能，并将所吸收的热能传导至各区域，从而通过各区域与由该入风口120流入至该气流通道且由该出风口121流出的空气进行热交换。在本实施例中，该散热模块13包括：设置于该机箱10的导热侧100上的底板130以及多个设置于该底板130上的散热片131，其中，该底板130用以吸收该机箱10的导热侧100的热能，并将该热能传导至该各区域(包括该底板130本身以及该多个散热片131)，由此，通过该底板130以及该多个散热片131与在该气流通道上运行的空气进行热交换(大散热面积)，从而达到快速散热的目的，其中，该散热片131的材质的较佳实施方式为铝。

该风扇模块14，其设置于该气流通道上，用以加速由该入风口120流入至该气流通道且由该出风口121流出的空气的流动速度，从而相应加速该散热模块13的各区域与由该入风口120流入至该气流通道且由该出风口121流出的空气进行热交换的速度。在本实施例中，该风扇模块14所设置的位置是以图中所示者为最佳(散热模块13的一侧)，但并非用以限制其可设置的位置，且该风扇模块14可实施的组数亦可依实际的散热需求作调整。

再请参阅图3及图4，为本实用新型的散热机壳的第二实施例的分解以及图3的A-A剖面示意图，如图所示，该第二实施例与第一实施例的不同处在于，该第二实施例的散热模块13仅仅包括多个设置于该机箱10的导热侧100上的散热片131，而通过该散热模块13的设置也可经由与空气的热交换达到良好的散热效果。

综上所述，本实用新型的散热模块主要包括该机箱、该冷却流体导热模块、该壳体以及该散热模块，其运作方式是先通过该冷却流体导热模块与该发热组件进行热交换后，再通过该机箱、以及该散热模块的热交换方式，将热能传导至该散热模块的各区域，最后通过该散热模块的各区域与由该壳体入风口流入至该气流通道且由该壳体出风口流出的空气进行热交换后，不仅可达到对该电子系统的发热组件进行散热的目的，更通过可遮蔽该发热组件的机箱，达到对电子系统的发热组件进行防尘、防水的目的，相应地，本实用新型可以解决现有技术中，仅能提供电子系统的发热组件单一散热效果而无法同时兼具防尘以及防水效果的问题，此外，在本实用新型的上述实施例中，还通过该风扇模块的运行，使该电子系统的散热组件得到更佳的散热效果。

Claims (12)

1.一种散热机壳，其应用于具有发热组件的电子系统，其特征在于该散热机壳包括：

机箱，具有一导热侧，用以容置并遮蔽该发热组件；

冷却流体导热模块，其设置于该机箱内并形成冷却流体导热路径，该冷却流体导热路径是行经该发热组件以及该机箱的导热侧，用以通过运行于该冷却流体导热路径上的冷却流体与该发热组件进行热交换后，经该冷却流体的运行，再通过该冷却流体与该机箱的导热侧进行热交换，从而将该发热组件的热能传导至该机箱的导热侧；

壳体，其用以容置该机箱，并设置有入风口以及出风口，从而与该机箱之间形成气流通道；

散热模块，其设置于该气流通道以及该机箱的导热侧上，用以吸收该机箱的导热侧的热能，并将所吸收的热能传导至各区域，从而通过各区域与由该入风口流入至该气流通道且由该出风口流出的空气进行热交换。

2.根据权利要求1所述的散热机壳，其特征在于：还包括一风扇模块，其设置于该气流通道上，用以加速由该入风口流入至该气流通道且由该出风口流出的空气的流动速度，从而相应加速该散热模块的各区域与由该入风口流入至该气流通道且由该出风口流出的空气进行热交换的速度。

3.根据权利要求1所述的散热机壳，其特征在于：该机箱的导热侧的材质为铝合金。

4.根据权利要求1所述的散热机壳，其特征在于：该冷却流体导热模块是通过热交换管形成该冷却流体导热路径，并以该热交换管紧靠该发热组件以及该机箱的导热侧的方式且通过该冷却流体进行热交换。

5.根据权利要求4所述的散热机壳，其特征在于：该热交换管的材质为铝。

6.根据权利要求1所述的散热机壳，其特征在于：该冷却流体导热模块是通过驱动单元使该冷却流体运行于该冷却流体导热路径。

7.根据权利要求6所述的散热机壳，其特征在于：该冷却流体为气体，该驱动单元为风扇。

8.根据权利要求6所述的散热机壳，其特征在于：该冷却流体为液体，该驱动单元为帮浦(pump)。

9.根据权利要求1所述的散热机壳，其特征在于：该散热模块是由设置于该机箱的导热侧上的底板以及多个设置于该底板上的散热片组成。

10.根据权利要求9所述的散热机壳，其特征在于：该底板以及该散热片的材质为铝。

11.根据权利要求1所述的散热机壳，其特征在于：该散热模块是由设置于该机箱的导热侧上的多个散热片组成。

12.根据权利要求11所述的散热机壳，其特征在于：该散热片的材质为铝。

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