CN105224054A - 散热模组 - Google Patents
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Abstract
一种散热模组，用以对一电子元件进行散热，所述散热模组包括一风扇支架及一收容在所述风扇支架中的风扇，所述散热模组还包括一驱动件、一用以吸收所述电子元件产生的热量的吸热部、一固定在所述风扇支架上的散热件及若干装有冷却液的软管，所述风扇能够转动而对所述吸热部散热，所述冷却液吸收所述吸热部的热量后在所述驱动件的驱使下，经过所述软管流动到所述散热件中，所述风扇将气流吹向所述散热件从而对所述散热件中的冷却液散热，所述冷却后的冷却液再流向所述吸热部从而不断对所述电子元件散热。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热模组，尤其涉及一种用以对电子元件散热的散热模组。
背景技术
目前，在一些台式计算机中，其CPU散热器一般采用水冷结构，主要是为了满足大功率的CPU散热需求以及用户对静音的需求。但是，目前水冷散热器一般是将电机及其控制板与底座一体化设计，电机及控制板受温度影响严重，容易降低水冷散热器的散热效率。
而且电机与散热液体的密封往往存在较大问题，密封垫圈在高温下工作一段时间后出现形变，从而容易导致漏液产生使得散热器的使用寿命过短。另外，由于传统的水冷散热器大都分为两个部件，使得他们之间的安装比较繁琐，不利于人们的安装与拆卸。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种安装简单、散热效果更好的散热模组。
一种散热模组，用以对一电子元件进行散热，所述散热模组包括一风扇支架及一收容在所述风扇支架中的风扇，所述散热模组还包括一驱动件、一用以吸收所述电子元件产生的热量的吸热部、一固定在所述风扇支架上的散热件及若干装有冷却液的软管，所述风扇能够转动而对所述吸热部散热，所述冷却液吸收所述吸热部的热量后在所述驱动件的驱使下，经过所述软管流动到所述散热件中，所述风扇将气流吹向所述散热件从而对所述散热件中的冷却液散热，所述冷却后的冷却液再流向所述吸热部从而不断对所述电子元件散热。
优选地，所述散热模组还包括一固定在所述风扇支架上的驱动装置，所述驱动装置设有一驱动轴，所述风扇套设在所述驱动轴上，所述驱动轴能够转动而带动所述风扇转动。
优选地，所述驱动件包括一套设在所述驱动轴上的驱动轮及一与所述驱动轮相互啮合的从动轮，所述驱动轮能够在所述驱动轴的带动下转动从而转动所述从动轮。
优选地，所述从动轮边缘处转动安装若干挤压轮，当所述挤压轮转动至与所述软管接触时，所述挤压轮能够驱使所述软管中的冷却液流动。
优选地，所述散热模组还包括一固定在所述风扇支架上的基座，所述基座设有若干鳍片，当所述风扇转动时，气流能够从所述鳍片之间的间隙进入所述风扇从而对所述电子元件散热。
优选地，所述基座包括一基板，所述吸热部及所述鳍片开设在所述基板两侧。
优选地，所述吸热部包括一吸热板，所述吸热板紧贴在所述电子元件上并吸收所述电子元件产生的热量。
优选地，所述吸热部内设有若干引导槽，相邻引导槽之间相互连通，冷却液能够在所述引导槽中滑动而带走所述吸热板中的热量。
优选地，所述风扇支架设有一导风罩，所述散热件固定在所述导风罩上，气流从所述导风罩穿过后进入所述散热件从而对所述散热件内的冷却液散热。
优选地，所述散热件内设有若干波纹片，所述波纹片能够引导气流从而增加所述散热件的散热效果。
相较于现有技术，上述散热模组通过将所述风冷机构及所述水冷机构安装到所述驱动装置中，利用所述驱动装置而带动所述风扇转动并驱使所述软管内的水流动，从而实现对所述电子元件同时进行风冷及水冷两种散热方式。同时，所述散热模组结构简单，组装方便。
附图说明
图1是散热模组的一较佳实施方式的一立体分解图。
图2是图1中的散热模组的另一视角的一立体分解图。
图3是图1中的散热模组的一立体组装图。
图4是图1中的散热模组与一电脑机箱的一立体组装图。主要元件符号说明
| 电脑机箱 | 10 |
| 底板 | 11 |
| 侧板 | 12 |
| 主板 | 13 |
| 通风孔 | 14 |
| 电子元件 | 15 |
| 驱动装置 | 20 |
| 本体 | 21 |
| 定位柱 | 211 |
| 固定孔 | 212 |
| 驱动轴 | 22 |
| 风冷机构 | 30 |
| 固定件 | 35 |
| 风扇模组 | 40 |
| 风扇支架 | 41 |
| 通孔 | 411 |
| 固定凹口 | 412 |
| 导风罩 | 413 |
| 限位孔 | 414 |
| 基座 | 50 |
| 基板 | 51 |
| 限位凹口 | 511 |
| 鳍片 | 52 |
| 吸热部 | 53 |
| 吸热板 | 531 |
| 第一进水口 | 532 |
| 第一出水口 | 533 |
| 引导槽 | 534 |
| 水冷机构 | 60 |
| 驱动件 | 70 |
| 壳体 | 71 |
| 穿孔 | 711 |
| 定位孔 | 712 |
| 软管架 | 713 |
| 盖板 | 72 |
| 传动组件 | 73 |
| 收容空间 | 74 |
| 枢转孔 | 75 |
| 驱动轮 | 76 |
| 从动轮 | 77 |
| 枢转轴 | 771 |
| 定位轴 | 772 |
| 挤压轮 | 78 |
| 散热件 | 80 |
| 第二进水口 | 81 |
| 第二出水口 | 82 |
| 通道 | 83 |
| 波纹片 | 84 |
| 软管 | 90 |
| 散热模组 | 100 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明的一较佳实施方式中，一种散热模组100用以对一电脑机箱10(参阅图4)内的电子元件(图中未示)进行散热。所述散热模组100包括一驱动装置20、一风冷机构30及一水冷机构60。
请参阅图4，所述电脑机箱10包括一底板11及四侧板12，所述底板11上安装有一主板13，所述电子元件固定在所述主板13上。其中一侧板12上开设有一通风孔14。所述通风孔14用以将所述散热模组100的气流排出。
请参阅图1及图2，所述驱动装置20包括一本体21及一自所述本体21延伸而出的驱动轴22。所述本体21一侧设有若干定位柱211，所述本体21四周还设有若干固定孔212。
所述风冷机构30包括一风扇模组40、一与所述风扇模组40相连的基座50及若干固定件35。所述风扇模组40包括一风扇支架41及一收容在所述风扇支架41中的风扇(图中未示)。所述风扇支架41顶部设有一通孔411及若干与所述固定孔212对应的固定凹口412，所述通孔411用以让所述驱动轴22穿过，若干紧固件(图中未示)能够依次穿过所述固定孔212及所述固定凹口412而将所述本体21固定到所述风扇支架41上。所述风扇支架41一侧还设有一导风罩413，所述导风罩413用以引导气流的走向。所述风扇支架41底部还设有若干限位孔414。所述风扇套设在所述驱动轴22上，所述驱动轴22能够转动从而带动所述风扇转动。
所述基座50包括一基板51及若干鳍片52，所述基板51一侧设有一吸热部53。所述基板51边缘设有若干与所述限位孔414对应的限位凹口511，所述固定件35能够穿过所述限位孔414及所述限位凹口511而将所述风扇模组40与所述基座50相连，所述固定件35还能穿过所述主板13而将所述散热模组100固定到所述主板13上。所述鳍片52均匀设置在所述基板51上，气流能够从所述鳍片52之间的间隙通过。所述吸热部53固定在所述基板51的另一侧，所述吸热部53设有一吸热板531，所述吸热板531用以吸收所述电子元件产生的热量。所述吸热部53内设有一第一进水口532、一第一出水口533及若干引导槽534，相邻引导槽534之间相互连通。水流能够从所述第一进水口532进入所述吸热部53并能够在所述引导槽534中流动而带走所述吸热板531的热量，然后从所述第一出水口533脱离所述吸热部53。
所述水冷机构60包括一驱动件70、一散热件80及若干软管90。所述驱动件70包括一壳体71、一与所述壳体71配合的盖板72及一传动组件73，所述壳体71与所述盖板72共同围成一用以收容所述传动组件73的收容空间74。所述壳体71底部设有一穿孔711、若干与所述定位柱211配合的定位孔712及一枢转孔75，所述穿孔711用以让所述驱动轴22穿过，所述定位柱211固定到所述定位孔712中而将所述壳体71与所述驱动装置20固定到一起。所述壳体71还设有一软管架713，所述软管架713用以容置所述软管90，所述盖板72也设有一枢转孔75。所述传动组件73包括一驱动轮76、一从动轮77及两挤压轮78。所述驱动轮76套设在所述驱动轴22上并能随所述驱动轴22转动而转动。所述从动轮77设有一枢转轴771，所述枢转轴771能够插入所述壳体71及所述盖板72的枢转孔75中，所述从动轮77与所述驱动轮76相互啮合，所述驱动轮76能够转动并带动所述从动轮77转动。所述从动轮77边缘处还设有两相对设置的定位轴772，所述挤压轮78套设在所述定位轴772上并能绕所述定位轴772转动。当所述挤压轮78能够与所述软管架713中的软管90接触而挤压所述软管90，从而推动所述软管90中的水流动。
所述散热件80固定安装在所述风扇支架41的导风罩413上，所述散热件80两端分别设有一第二进水口81及一第二出水口82，水流从所述第二进水口81进入所述散热件80并从所述第二出水口82排出所述散热件80。所述散热件80设有若干连接所述第二进水口81及所述第二出水口82的通道83，所述通道83用以让水流通过。所述通道83之间设有若干波纹片84，所述波纹片84能够增加散热效果。所述软管90内装有冷却液，在本实施例中，所述冷却液为水，水流能够通过所述软管90而在所述散热模组100中流通。
请参阅图3及图4，组装时，将所述主板13固定安装到所述电脑机箱10的底板11上，再将所述电子元件固定安装到所述主板13上。将所述驱动装置20的本体21放置到所述风扇支架41上，所述驱动轴22穿过所述风扇支架41的通孔411并收容在所述风扇支架41中，所述固定孔212与所述固定凹口412对齐，若干紧固件穿过所述固定孔212与所述固定凹口412而将所述驱动装置20固定到所述风扇支架41中。再将所述风扇放置到所述风扇支架41中，且所述风扇套设在所述驱动轴22上并能随所述驱动轴22转动而转动。将所述若干鳍片52均匀设置在所述基板51上，再将所述吸热板531固定到所述吸热部53上。将所述风扇模组40的风扇支架41放置到所述鳍片52上方，所述风扇支架41的限位孔414与所述基板51的限位凹口511对齐，所述固定件35穿过所述限位孔414及所述限位凹口511而将所述风扇模组40与所述基座50相连。此时，所述驱动装置20与所述风冷机构30组装完成。
将所述驱动件70的壳体71放置到所述驱动装置20上，并让所述驱动轴22穿过所述壳体71的穿孔711。让所述定位孔712固定到所述定位柱211中而将所述壳体71固定到所述驱动装置20上。将所述驱动轮76放置到所述壳体71中并套设在所述驱动轴22上，所述驱动轮76能够随所述驱动轴22转动而转动。将所述从动轮77的枢转轴771插入所述壳体71的枢转孔75中，所述驱动轮76与所述从动轮77相互啮合，所述驱动轮76能够转动而带动所述从动轮77转动。将所述挤压轮78套设在所述从动轮77的定位轴772后，再将所述盖板72与所述壳体71固定连接，且所述从动轮77的枢转轴771另一端插入所述盖板72的枢转孔75中。此时，所述驱动件70安装到所述驱动装置20上。
将所述散热件80固定安装到所述风扇支架41的导风罩413上，其中一软管90放置到所述驱动件70的软管架713上且两端分别连接到所述吸热部53的第一进水口532及所述散热件80的第二出水口82上。另一软管90两端分别连接到所述吸热部53的第一出水口533及所述散热件80的第二进水口81上。此时，所述水冷机构60安装到所述风冷机构30上，所述散热模组100组装完成。再将所述散热模组100放置到所述电脑机箱10内，所述吸热板531紧贴在所述电子元件上，所述散热件80与所述电脑机箱10的其中一侧板上的通风孔14对齐。所述固定件35穿过所述主板13而将所述散热模组100固定到所述主板13上。此时，所述散热模组100安装到所述电脑机箱10中。
请参阅图4，当所述电子元件工作时，所述吸热板531吸收所述电子元件产生的热量并传递给所述吸热部53中的水及所述基板51。所述驱动轮76在所述驱动装置20的带动下转动从而带动所述从动轮77转动，所述挤压轮78跟随所述从动轮77的转动而移动，并可绕所述定位轴772转动。当所述挤压轮78与所述软管90接触时，所述挤压轮78挤压所述软管90内的水从而驱使所述软管90中的水流动，所述吸热部53中的水通过所述软管90流动到所述散热件80的通道83中。所述风扇在所述驱动装置20的带动下转动，气流通过所述鳍片52之间的间隙进入所述风扇从而对所述基板51散热，当所述气流从所述风扇流出并穿过所述导风罩413进入所述散热件80时，所述波纹片84引导气流，使所述气流对所述散热件80中的水散热并从所述通风孔14排出。而经过冷却后的水又重新进入所述吸热部53吸收所述电子元件产生的热量。所述散热模组100不断重复上述过程从而实现对所述电子元件同时进行风冷及水冷两种散热方式。
本发明所述散热模组100通过将所述风冷机构30及所述水冷机构60安装到所述驱动装置20中，利用所述驱动装置20而带动所述风扇转动并驱使所述软管90内的水流动从而实现对所述电子元件同时进行风冷及水冷两种散热方式。同时，所述散热模组100结构简单，组装方便。
Claims (10)
1.一种散热模组，用以对一电子元件进行散热，所述散热模组包括一风扇支架及一收容在所述风扇支架中的风扇，其特征在于：所述散热模组还包括一驱动件、一用以吸收所述电子元件产生的热量的吸热部、一固定在所述风扇支架上的散热件及若干装有冷却液的软管，所述风扇能够转动而对所述吸热部散热，所述冷却液吸收所述吸热部的热量后在所述驱动件的驱使下，经过所述软管流动到所述散热件中，所述风扇将气流吹向所述散热件从而对所述散热件中的冷却液散热，所述冷却后的冷却液再流向所述吸热部从而不断对所述电子元件散热。
2.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述散热模组还包括一固定在所述风扇支架上的驱动装置，所述驱动装置设有一驱动轴，所述风扇套设在所述驱动轴上，所述驱动轴能够转动而带动所述风扇转动。
3.如权利要求2所述的散热模组，其特征在于：所述驱动件包括一套设在所述驱动轴上的驱动轮及一与所述驱动轮相互啮合的从动轮，所述驱动轮能够在所述驱动轴的带动下转动从而转动所述从动轮。
4.如权利要求3所述的散热模组，其特征在于：所述从动轮边缘处转动安装若干挤压轮，当所述挤压轮转动至与所述软管接触时，所述挤压轮能够驱使所述软管中的冷却液流动。
5.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述散热模组还包括一固定在所述风扇支架上的基座，所述基座设有若干鳍片，当所述风扇转动时，气流能够从所述鳍片之间的间隙进入所述风扇从而对所述电子元件散热。
6.如权利要求5所述的散热模组，其特征在于：所述基座包括一基板，所述吸热部及所述鳍片开设在所述基板两侧。
7.如权利要求6所述的散热模组，其特征在于：所述吸热部包括一吸热板，所述吸热板紧贴在所述电子元件上并吸收所述电子元件产生的热量。
8.如权利要求7所述的散热模组，其特征在于：所述吸热部内设有若干引导槽，相邻引导槽之间相互连通，冷却液能够在所述引导槽中滑动而带走所述吸热板中的热量。
9.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述风扇支架设有一导风罩，所述散热件固定在所述导风罩上，气流从所述导风罩穿过后进入所述散热件从而对所述散热件内的冷却液散热。
10.如权利要求9所述的散热模组，其特征在于：所述散热件内设有若干波纹片，所述波纹片能够引导气流从而增加所述散热件的散热效果。
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