CN102262428A - 分流式导风罩 - Google Patents

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孙洪智
陈琛
李阳
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Abstract

一种分流式导风罩，其具有一罩体，所述罩体被固定于一机箱内，所述罩体具有一进风口和一出风口，所述罩体内分别开设一第一导风通道和一第二导风通道，所述出风口处相应于所述第一导风通道和第二导风通道开设一第一出风开口和一第二出风开口，所述第一出风开口和第二出风开口分别朝向所述机箱内的一第一发热元件和一第二发热元件，以将来自于进风口的风流分别导向所述第一发热元件和第二发热元件为其散热。

Description

分流式导风罩
技术领域
本发明涉及一种导风罩，尤指一种用于计算机散热系统的分流式导风罩。
背景技术
由于电子产业的快速升级，已发展出许多高精密度的电子组件，这些电子组件随着计算机技术的发展，其运作的速度日益增加，其所产生的热量亦随之增加。CPU(中央处理单元)等电子元件处理能力不断升级，其散热用的散热装置也随之多样化，一般使用的散热装置是由散热器与风扇组合而成，散热器其中一表面与电子元件接触，另一表面形成若干具有一定间距的散热鳍片，该散热鳍片之间形成气流流道，而风扇设于与该散热器气流流道相通的一侧，从而加快其热对流速度，但是如此容易产生热气流回流现象，影响散热效率，造成系统不稳定或者死机等现象。
为避免热气流回流现象，一般于系统内设置一导风罩，该导风罩直接锁固于系统外壳上，系统外壳对应导风罩的位置设有与外界相通的若干通孔，导风罩与散热器之间通过一分别与该导风罩与散热器连接之结构件相连接，从而通过锁固于系统外壳上的风扇，使进入系统内的新鲜空气及系统运作产生的高温气体，能够经由导风罩的导引以抽风方式排出系统外。然而此种导风装置是利用结构件分别与导风罩及散热器连接，组装时需经由多次扣合才能组装成一体，因此不仅元件较多且扣合复杂，生产及组装成本较高。
对于服务器，由于其内部功能模块的增加以及模组化的设计，大量集成电路组合在一起，使得热源增多，同时使服务器机箱内的散热空间受到一定程度的限制，因此散热问题在服务器中尤为突出。然而上述导风装置仅形成一中空罩体并单独将冷空气导向CPU，而与CPU相邻的内存却无法接收到来自导风装置的冷空气，会使其散热不均，影响散热效率。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种结构简单、成本较低且能有效提高散热效率的分流式导风罩。
一种分流式导风罩，其具有一罩体，所述罩体被固定于一机箱内，所述罩体具有一进风口和一出风口，所述罩体内分别开设一第一导风通道和一第二导风通道，所述出风口处相应于所述第一导风通道和第二导风通道开设一第一出风开口和一第二出风开口，所述第一出风开口和第二出风开口分别朝向所述机箱内的一第一发热元件和一第二发热元件，以将来自于进风口的风流分别导向所述第一发热元件和第二发热元件为其散热。
与现有技术相比，所述分流式导风罩安装于机箱内时，可通过所述第一导风通道和第二导风通道控制空气气流的流动方向，分别为CPU和内存散热，确保了服务器的正常运行，防止因过热而死机造成服务器中断。
附图说明
下面参照附图结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述：
图1是本发明分流式导风罩较佳实施方式安装于一机箱内的立体分解图。
图2是图1中分流式导风罩的一立体图。
图3是图1的一立体组装图。
主要元件符号说明
罩体              10
进风口            11
出风口            12
第一出风开口      13
第二出风开口      14
进风部            15
导风部            16
出风部            17
机箱              20
第一发热元件      21
第二发热元件      22
散热风扇          30
顶壁              151、161、171、172
侧壁              152、162、173、174、175
连接壁            163、177
倾斜壁            176
中央处理器        211
散热器            212
具体实施方式
请参阅图1，本发明分流式导风罩的一较佳实施方式包括一罩体10，所述罩体10被固定于一机箱20内，所述罩体10具有一进风口11和一出风口12。所述罩体10内分别开设一第一导风通道和一第二导风通道，所述出风口12处相应于所述第一导风通道和第二导风通道开设一第一出风开口13和一第二出风开口14。所述第一出风开口13和第二出风开口14分别朝向所述机箱20内的一第一发热元件21和一第二发热元件22，以将来自于进风口11的风流分别导向所述第一发热元件21和第二发热元件22为其散热。其中，所述第一发热元件21包括一安装于所述机箱20内的中央处理器211和安装于所述中央处理器211上的散热器212，所述第二发热元件22包括若干内存。所述出风口12与散热器212之间装设一散热风扇30。
请继续参阅图2，所述罩体10包括一进风部15、一导风部16及一出风部17。所述进风口11和出风口12分别开设于所述进风部15和出风部17上，所述导风部16连接于所述进风部15和出风部17之间。所述进风部15包括一顶壁151和垂直于所述顶壁151的两侧壁152。所述顶壁151的后边缘与两侧壁152之间形成所述进风口11。所述导风部16包括一顶壁161、垂直于所述顶壁161的两侧壁162及两连接壁163。所述顶壁161对接所述顶壁151，两连接壁163分别连接相应的侧壁152和162。其中，所述导风部16的宽度小于所述进风部15和出风部17的宽度。
所述出风部17包括两相互平行的顶壁171、172、侧壁173、174、175、一倾斜壁176及一连接壁177。所述顶壁171对接顶壁161，所述侧壁173、174分别垂直于所述顶壁171。所述侧壁174连接所述顶壁171、172，所述侧壁175垂直于顶壁172。所述连接壁177连接侧壁162、175，所述倾斜壁176连接顶壁161、172。所述顶壁171和侧壁173、174之间形成所述第一导风通道，所述顶壁172、侧壁175及倾斜壁176之间形成所述第二导风通道。其中，所述第一导风通道的高度高于所述第二导风通道的高度。
请参阅图3，由于所述第一导风通道和第二导风通道控制空气气流的流动方向，分别为散热器212和第二发热元件22散热，使得所述第二发热元件22处的温度也大大降低。通过一业界熟知的电子产品热分析软件Icepak对所述第二发热元件22处的发热效能进行仿真。模拟条件设定为：初始环境温度为35度，所述第二发热元件22共包括14根内存，每一根内存的散热效率为4W。根据上述的模拟条件，应用本发明分流式导风罩后，得出的结果为：所述第二发热元件22的最高温度为84.051度。而没有应用本发明分流式导风罩时，所述第二发热元件22的最高温度为104.805度。由此看出，改进后，所述第二发热元件22的最高温度降低了将近20度，所述中央处理器211和第二发热元件22处的温度都在系统允许的温度范围内，确保了服务器的正常运行，防止因过热而死机造成服务器中断。

Claims (9)

1.一种分流式导风罩，其具有一罩体，所述罩体被固定于一机箱内，所述罩体具有一进风口和一出风口，其特征在于：所述罩体内分别开设一第一导风通道和一第二导风通道，所述出风口处相应于所述第一导风通道和第二导风通道开设一第一出风开口和一第二出风开口，所述第一出风开口和第二出风开口分别朝向所述机箱内的一第一发热元件和一第二发热元件，以将来自于进风口的风流分别导向所述第一发热元件和第二发热元件为其散热。
2.如权利要求1所述的分流式导风罩，其特征在于：所述罩体包括一进风部、一导风部及一出风部，所述进风口和出风口分别开设于所述进风部和出风部上，所述导风部连接于所述进风部和出风部之间。
3.如权利要求2所述的分流式导风罩，其特征在于：所述导风部的宽度小于所述进风部和出风部的宽度。
4.如权利要求2所述的分流式导风罩，其特征在于：所述进风部包括一第一顶壁和垂直于所述第一顶壁的两第一侧壁，所述第一顶壁的后边缘与两第一侧壁之间形成所述进风口。
5.如权利要求4所述的分流式导风罩，其特征在于：所述导风部包括一第二顶壁、垂直于所述第二顶壁的两第二侧壁及两第一连接壁，所述第二顶壁对接所述第一顶壁，两第一连接壁分别连接相应的第一侧壁和第二侧壁。
6.如权利要求5所述的分流式导风罩，其特征在于：所述出风部包括一第三顶壁、平行于所述第三顶壁的一第四顶壁、一第三侧壁、一第四侧壁、一第五侧壁、一倾斜壁及一第二连接壁，所述第三顶壁对接所述第二顶壁，所述第三侧壁和第四侧壁分别垂直于所述第三顶壁，所述第四侧壁连接所述第三顶壁和第四顶壁，所述第五侧壁垂直于所述第四顶壁，所述第二连接壁连接所述第五侧壁和相应的第二侧壁，所述倾斜壁连接所述第二顶壁和第四顶壁。
7.如权利要求6所述的分流式导风罩，其特征在于：所述第三顶壁、第三侧壁及第四侧壁之间形成所述第一导风通道，所述第四顶壁、第五侧壁及倾斜壁之间形成所述第二导风通道。
8.如权利要求7所述的分流式导风罩，其特征在于：所述第一导风通道的高度高于所述第二导风通道的高度。
9.如权利要求1至8中任意一项所述的分流式导风罩，其特征在于：所述第一发热元件包括一安装于所述机箱内的中央处理器和安装于所述中央处理器上的散热元件，所述第二发热元件包括若干内存，所述出风部内装设一散热风扇。
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