TW201442610A - 機箱 - Google Patents

Abstract

一種機箱，包括一底板、安裝於底板的風扇、安裝於該底板的導風件及收容於該導風件內的複數資料存取器，該導風件正對該風扇設有一位於靠近風扇的資料存取器的上方的隔板以形成一位於導風件的下部的第一風道及一位於導風件的上部的第二風道，該隔板遠離風扇的一端與導風件的頂板之間形成一開口，風扇的一部分風流流入第一風道，風扇的另一部分風流入第二風道經該開口流向遠離風扇的資料存取器。

Description

機箱

本發明涉及一種機箱。

隨著對資料存取功能要求的提高，伺服器的機箱往往會安裝硬碟陣列。機箱的風流一般是從風扇吹向硬碟陣列再經由電源裝置處排出。風流流向遠離風扇的硬碟時，由於吸收了靠近風扇的硬碟的熱量而使溫度升高，會造成遠離風扇的硬碟的散熱效果較差。

鑒於以上內容，有必要提供一種使各個資料存取器的散熱效果較為均衡的機箱。

一種機箱，包括一底板、安裝於底板的風扇、安裝於該底板的導風件及收容於該導風件內的複數資料存取器，該導風件正對該風扇設有一位於靠近風扇的資料存取器的上方的隔板以形成一位於導風件的下部的第一風道及一位於導風件的上部的第二風道，該隔板遠離風扇的一端與導風件的頂板之間形成一開口，風扇的一部分風流流入第一風道，風扇的另一部分風流入第二風道經該開口流向遠離風扇的資料存取器。

該機箱的導風件設有一第二風道使風扇的部分風流自第二風道直接流向遠離風扇的資料存取器，使各個資料存取器的散熱效果較為均衡。

10．．．底板

20．．．風扇

22、42．．．頂壁

30．．．電源

40．．．資料存取器

50．．．導風件

53．．．開口

60．．．頂板

61．．．導風板

62．．．第一板

63．．．第二板

70．．．隔板

82．．．第一風道

80．．．第二風道

圖1係本發明機箱的較佳實施方式的示意圖。

請參照圖1，本發明機箱的較佳實施方式包括一底板10、安裝於底板10的風扇20、一安裝於底板10的電源30、一位於該風扇20及電源30之間的導風件50及收容於導風件50的複數資料存取器40。本實施方式中，風扇20墊高使得風扇20的頂壁22高出該等資料存取器40的頂壁42。

導風件50包括一頂板60及一隔板70。頂板60包括平行底板10且正對風扇20的頂壁22的第一板62、平行底板10且位於第一板62下方的第二板63及連接第一板62及第二板63的一傾斜的導風板61。隔板70位於第一板62的下方且平行第一板62。本實施方式中，第二板63與隔板70共面。第二板63位於遠離風扇20的資料存取器40的頂部，隔板70位於靠近風扇20的資料存取器40的頂部。第二板63與隔板70遠離風扇20的一端之間形成一開口53。隔板70將導風件50分隔成位於下部的第一風道82及位於上部的第二風道80。

風扇20的一部分風流流入第一風道82，流經鄰近風扇20的資料存取器40後再流經遠離風扇20的資料存取器40；風扇20的另一部分風流流入第二風道80自開口53流向遠離風扇20的資料存取器40，從而提高該等遠離風扇20的資料存取器40的散熱效率；使得該等資料存取器40具有較為均勻的散熱效果，避免了遠離風扇20的資料存取器40因散熱效果不佳而溫度過高。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10．．．底板

20．．．風扇

22、42．．．頂壁

30．．．電源

40．．．資料存取器

50．．．導風件

53．．．開口

60．．．頂板

61．．．導風板

62．．．第一板

63．．．第二板

70．．．隔板

82．．．第一風道

80．．．第二風道

Claims (4)

1. 一種機箱，包括一底板、安裝於底板的風扇、安裝於該底板的導風件及收容於該導風件內的複數資料存取器，該導風件包括一頂板及位於頂板的下方的一隔板，隔板正對該風扇且位於靠近風扇的資料存取器的上方，隔板使導風件形成一位於導風件的下部的第一風道及一位於導風件的上部的第二風道，該隔板遠離風扇的一端與頂板之間形成一開口，風扇的一部分風流流入第一風道，風扇的另一部分風流流入第二風道經該開口流向遠離風扇的資料存取器。
2. 如申請專利範圍第1項所述之機箱，其中頂板包括平行底板的一第一板、平行底板且位於第一板下方的一第二板及連接第一板及第二板的一傾斜的導風板，該開口形成於第二板及隔板之間，第二板位於遠離風扇的資料存取器的上方。
3. 如申請專利範圍第2項所述之機箱，其中第一板正對風扇的頂壁。
4. 如申請專利範圍第1項所述之機箱，其中一電源安裝於底板，導風件位於電源及風扇之間。