TW201511656A - 電子裝置 - Google Patents

電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201511656A
TW201511656A TW102132080A TW102132080A TW201511656A TW 201511656 A TW201511656 A TW 201511656A TW 102132080 A TW102132080 A TW 102132080A TW 102132080 A TW102132080 A TW 102132080A TW 201511656 A TW201511656 A TW 201511656A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
plate
partition
electronic device
panel
interval
Prior art date
Application number
TW102132080A
Other languages
English (en)
Inventor
Chao-Ke Wei
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority to TW102132080A priority Critical patent/TW201511656A/zh
Priority to US14/474,862 priority patent/US9298230B2/en
Publication of TW201511656A publication Critical patent/TW201511656A/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/18Packaging or power distribution
    • G06F1/183Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • G06F1/187Mounting of fixed and removable disk drives
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20736Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from server blades

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一種電子裝置,包括一機箱及複數組電子模組,該機箱包括一前板、一後板、一頂板、兩側板、一底板及複數隔板,該等隔板平行間隔地設置於前板與後板之間並分別與兩側板垂直連接,該等組電子模組分別收容於相鄰兩隔板之間,該前板的底部開設一進風口,每一隔板的底端與該底板之間形成一間隔,每一隔板的頂端與頂板之間形成一間隔,隔板的頂端或者隔板的底端至少其中之一從前至後呈階梯式下降排列,風流自該進風口及隔板的底端與底板之間的間隔向上流經位於兩相鄰的隔板之間的電子模組並從後板流出。

Description

電子裝置
本發明係關於一種電子裝置。
電子裝置,如伺服器、電腦等,為了增加存儲容量,往往設有多排多列的硬碟。風流從前至後流經該等硬碟。後排的硬碟會因為風流已經吸收前排硬碟的熱量從而不能被有效地散熱。
鑒於以上,有必要提供一種散熱均勻的電子裝置。
一種電子裝置,包括一機箱及複數組電子模組,該機箱包括一前板、一後板、一頂板、兩側板、一底板及複數隔板,該等隔板平行間隔地設置於前板與後板之間並分別與兩側板垂直連接,該等組電子模組分別收容於相鄰兩隔板之間,該前板的底部開設一進風口,每一隔板的底端與該底板之間形成一間隔,每一隔板的頂端與頂板之間形成一間隔,隔板的頂端或者隔板的底端至少其中之一從前至後呈階梯式下降排列,風流自該進風口及隔板的底端與底板之間的間隔向上流經位於兩相鄰的隔板之間的電子模組並從後板流出。
相较習知技術,本發明電子裝置的每兩相鄰的隔板之間形成獨立的散熱通道,改善了風流的流動路徑,實現對風流進行分流,並且隔板呈階梯式排列,提高了電子裝置的散熱效果。
圖1係本發明電子裝置的立體分解圖。
圖2係本發明電子裝置的第一較佳實施方式的風流路徑的示意圖。
圖3係本發明電子裝置的第二較佳實施方式的風流路徑的示意圖。
圖4係本發明電子裝置的第三較佳實施方式的風流路徑的示意圖。
請參照圖1及圖2,本發明電子裝置包括一機箱100及複數組電子模組50,所述機箱100包括一前板101、一後板103、一頂板104、兩側板105、一底板107及複數隔板30。該等隔板30平行間隔地設置於前板101與後板103之間並分別與兩側板105垂直連接。每一隔板30底部與該底板107保持一間隔108。每一隔板30頂部與該頂板104保持一間隔109。每兩相鄰的隔板30之間形成一散熱通道。每一組電子模組50豎直地插設於相鄰的兩隔板30之間。隔板30從前板101至後板103呈階梯式下降排列,其頂部與頂板104之間的間隔109從前板101至後板103依次增大,其底部與底板107之間的間隔108從前板101至後板103依次減小。該前板101下部開設一進風口102。在本實施方式中,電子模組50為硬碟模組。
請一併參閱圖3,在本發明的第二較佳實施方式中,隔板30的底部呈階梯式下降排列,其頂部與頂板104之間的間隔109相等,隔板30的底部與底板107之間的間隔108從前板101至後板103依次減小。
請一併參閱圖4,在本發明的第三較佳實施方式中,該隔板30的頂部呈階梯式下降排列,隔板30的底部與底板107之間的間隔108相等,該隔板30的頂部與頂板104之間的間隔109從前板101至後板103依次增大。
本發明電子裝置工作時,風流,如外部冷空氣,由進風口102流入機箱100的底部,流經間隔108分別向上流入對應的散熱通道為電子模組50散熱,然後從隔板30上方的間隔109向後板103方向流出。機箱100鄰近後板103處設置一風扇110,用於將散熱後的風流抽出。
本發明電子裝置的兩相鄰的隔板30形成獨立的散熱通道,改善了風流的流動路徑,實現對風流進行分流,其中隔板30阻隔前排電子模組50預熱過的風流進入後排,使得後排電子模組50的散熱狀況得到改善,另外,隔板30呈階梯式排列,其中隔板30底部呈階梯式下降排列,利於風流更充足地流過鄰近後板103的電子模組50;隔板30頂部呈階梯式下降排列,利於風流更順利地流出,提高了機箱100的散熱效果。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限制本案之申請專利範圍。凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧機箱
101‧‧‧前板
102‧‧‧進風口
103‧‧‧後板
104‧‧‧頂板
105‧‧‧側板
107‧‧‧底板
108、109‧‧‧間隔
110‧‧‧風扇
30‧‧‧隔板
50‧‧‧電子模組
100‧‧‧機箱
101‧‧‧前板
102‧‧‧進風口
103‧‧‧後板
104‧‧‧頂板
107‧‧‧底板
108、109‧‧‧間隔
110‧‧‧風扇
30‧‧‧隔板
50‧‧‧電子模組

Claims (6)

  1. 一種電子裝置,包括一機箱及複數組電子模組,該機箱包括一前板、一後板、一頂板、兩側板、一底板及複數隔板,該等隔板平行間隔地設置於前板與後板之間並分別與兩側板垂直連接,該等組電子模組分別收容於相鄰兩隔板之間,該前板的底部開設一進風口,每一隔板的底端與該底板之間形成一間隔,每一隔板的頂端與頂板之間形成一間隔,隔板的頂端或者隔板的底端至少其中之一從前至後呈階梯式下降排列,風流自該進風口及隔板的底端與底板之間的間隔向上流經位於兩相鄰的隔板之間的電子模組並從後板流出。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中隔板的頂端與頂板之間的間隔從前至後依次增大,隔板的底端與底板之間的間隔從前至後依次減小。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中隔板的頂端與頂板之間的間隔相等,隔板的底端與底板之間的間隔從前至後依次減小。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中隔板的底端與底板之間的間隔相等,隔板的頂端與頂板之間的間隔從前至後依次增大。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該機箱鄰近後板處設置一風扇。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該電子模組為硬碟模組。
TW102132080A 2013-09-05 2013-09-05 電子裝置 TW201511656A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102132080A TW201511656A (zh) 2013-09-05 2013-09-05 電子裝置
US14/474,862 US9298230B2 (en) 2013-09-05 2014-09-02 Electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102132080A TW201511656A (zh) 2013-09-05 2013-09-05 電子裝置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201511656A true TW201511656A (zh) 2015-03-16

Family

ID=52582939

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102132080A TW201511656A (zh) 2013-09-05 2013-09-05 電子裝置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9298230B2 (zh)
TW (1) TW201511656A (zh)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8743549B2 (en) * 2011-03-22 2014-06-03 Amazon Technologies, Inc. Modular mass storage system
US10398060B1 (en) * 2014-03-17 2019-08-27 Amazon Technologies, Inc. Discrete cooling module
US9474190B1 (en) * 2014-08-14 2016-10-18 Amazon Technologies, Inc. Computer system with side plenum cooling
US9968005B2 (en) * 2016-03-08 2018-05-08 Quanta Computer, Inc. Different HDD gap architecture to reduce upstream preheat for high-density storage
US10631440B1 (en) * 2016-05-26 2020-04-21 Amazon Technologies, Inc. Server chassis with composite wall
CN108227849B (zh) * 2016-12-21 2021-07-06 伊姆西Ip控股有限责任公司 用于存储设施的顶盖装置和相应的存储设施
CN108733175B (zh) * 2017-04-17 2021-05-07 伊姆西Ip控股有限责任公司 机架以及用于机架的散热装置
US10412859B1 (en) * 2017-07-21 2019-09-10 EMC IP Holding Company LLC Storage device carrier system
US10687435B2 (en) 2017-08-28 2020-06-16 Facebook, Inc. Apparatus, system, and method for enabling multiple storage-system configurations
US10736228B2 (en) 2017-08-31 2020-08-04 Facebook, Inc. Removeable drive-plane apparatus, system, and method
US10537035B2 (en) 2017-09-06 2020-01-14 Facebook, Inc. Apparatus, system, and method for securing hard drives in a storage chassis
US10429911B2 (en) 2017-09-07 2019-10-01 Facebook, Inc. Apparatus, system, and method for detecting device types of storage devices
US10558248B2 (en) 2017-09-09 2020-02-11 Facebook, Inc. Apparatus, system, and method for indicating the status of and securing hard drives
US10588238B2 (en) * 2017-09-18 2020-03-10 Facebook, Inc. Apparatus, system, and method for partitioning a storage-system chassis
US10757831B2 (en) 2017-09-26 2020-08-25 Facebook, Inc. Apparatus, system, and method for reconfiguring air flow through a chassis

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6563704B2 (en) * 2001-06-15 2003-05-13 Sun Microsystems, Inc. Storage device arrangement for increased cooling
US6912129B2 (en) * 2003-09-10 2005-06-28 Intel Corporation Chassis cooling system
US8164906B2 (en) * 2007-05-29 2012-04-24 Michael John Franco Modular electronic enclosure
US8238104B2 (en) * 2010-08-09 2012-08-07 Amazon Technologies, Inc. Data center with fin modules
US8743549B2 (en) * 2011-03-22 2014-06-03 Amazon Technologies, Inc. Modular mass storage system
US9141156B2 (en) * 2013-08-02 2015-09-22 Amazon Technologies, Inc. Compute node cooling with air fed through backplane

Also Published As

Publication number Publication date
US9298230B2 (en) 2016-03-29
US20150062799A1 (en) 2015-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201511656A (zh) 電子裝置
EA201070638A1 (ru) Стойка для аппаратуры и связанная с ней система вентиляции
US8300402B2 (en) Server system with heat dissipation device
US9351426B2 (en) Heat dissipating device and blade server
US8300409B2 (en) Fan duct for electronic components of electronic device
US20120103843A1 (en) Container data center
US20120057298A1 (en) Server system with heat dissipation apparatus
US20160128237A1 (en) Server with storage drive cooling system
AU2014407091A1 (en) Heat and flow management in a computing device
US20140036433A1 (en) Airflow guiding member and electronic device having the airflow guiding member
US8482918B2 (en) Server system with heat dissipating device
US20160098068A1 (en) Computer case providing multiple independent airflows
CN103687449B (zh) 电子设备和数据中心
TW201328553A (zh) 電子裝置散熱系統
TW201508458A (zh) 電子裝置
US9372515B2 (en) Heat and airflow management in a data storage device
WO2016015513A1 (zh) 一种机柜
TWI478652B (zh) 機櫃
TW201509286A (zh) 組合式鋁擠型散熱器
CN204155198U (zh) 低噪音散热风道装置
CN104423512A (zh) 电子装置
TW201426264A (zh) 散熱系統
TW201502459A (zh) 散熱器
TWI384929B (zh) Industrial computer independent unit dual system radiator box
CN201418229Y (zh) 散热装置