TW201511656A - 電子裝置 - Google Patents
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Abstract
一種電子裝置,包括一機箱及複數組電子模組,該機箱包括一前板、一後板、一頂板、兩側板、一底板及複數隔板,該等隔板平行間隔地設置於前板與後板之間並分別與兩側板垂直連接,該等組電子模組分別收容於相鄰兩隔板之間,該前板的底部開設一進風口,每一隔板的底端與該底板之間形成一間隔,每一隔板的頂端與頂板之間形成一間隔,隔板的頂端或者隔板的底端至少其中之一從前至後呈階梯式下降排列,風流自該進風口及隔板的底端與底板之間的間隔向上流經位於兩相鄰的隔板之間的電子模組並從後板流出。
Description
本發明係關於一種電子裝置。
電子裝置,如伺服器、電腦等,為了增加存儲容量,往往設有多排多列的硬碟。風流從前至後流經該等硬碟。後排的硬碟會因為風流已經吸收前排硬碟的熱量從而不能被有效地散熱。
鑒於以上,有必要提供一種散熱均勻的電子裝置。
一種電子裝置,包括一機箱及複數組電子模組,該機箱包括一前板、一後板、一頂板、兩側板、一底板及複數隔板,該等隔板平行間隔地設置於前板與後板之間並分別與兩側板垂直連接,該等組電子模組分別收容於相鄰兩隔板之間,該前板的底部開設一進風口,每一隔板的底端與該底板之間形成一間隔,每一隔板的頂端與頂板之間形成一間隔,隔板的頂端或者隔板的底端至少其中之一從前至後呈階梯式下降排列,風流自該進風口及隔板的底端與底板之間的間隔向上流經位於兩相鄰的隔板之間的電子模組並從後板流出。
相较習知技術,本發明電子裝置的每兩相鄰的隔板之間形成獨立的散熱通道,改善了風流的流動路徑,實現對風流進行分流,並且隔板呈階梯式排列,提高了電子裝置的散熱效果。
圖1係本發明電子裝置的立體分解圖。
圖2係本發明電子裝置的第一較佳實施方式的風流路徑的示意圖。
圖3係本發明電子裝置的第二較佳實施方式的風流路徑的示意圖。
圖4係本發明電子裝置的第三較佳實施方式的風流路徑的示意圖。
請參照圖1及圖2,本發明電子裝置包括一機箱100及複數組電子模組50,所述機箱100包括一前板101、一後板103、一頂板104、兩側板105、一底板107及複數隔板30。該等隔板30平行間隔地設置於前板101與後板103之間並分別與兩側板105垂直連接。每一隔板30底部與該底板107保持一間隔108。每一隔板30頂部與該頂板104保持一間隔109。每兩相鄰的隔板30之間形成一散熱通道。每一組電子模組50豎直地插設於相鄰的兩隔板30之間。隔板30從前板101至後板103呈階梯式下降排列,其頂部與頂板104之間的間隔109從前板101至後板103依次增大,其底部與底板107之間的間隔108從前板101至後板103依次減小。該前板101下部開設一進風口102。在本實施方式中,電子模組50為硬碟模組。
請一併參閱圖3,在本發明的第二較佳實施方式中,隔板30的底部呈階梯式下降排列,其頂部與頂板104之間的間隔109相等,隔板30的底部與底板107之間的間隔108從前板101至後板103依次減小。
請一併參閱圖4,在本發明的第三較佳實施方式中,該隔板30的頂部呈階梯式下降排列,隔板30的底部與底板107之間的間隔108相等,該隔板30的頂部與頂板104之間的間隔109從前板101至後板103依次增大。
本發明電子裝置工作時,風流,如外部冷空氣,由進風口102流入機箱100的底部,流經間隔108分別向上流入對應的散熱通道為電子模組50散熱,然後從隔板30上方的間隔109向後板103方向流出。機箱100鄰近後板103處設置一風扇110,用於將散熱後的風流抽出。
本發明電子裝置的兩相鄰的隔板30形成獨立的散熱通道,改善了風流的流動路徑,實現對風流進行分流,其中隔板30阻隔前排電子模組50預熱過的風流進入後排,使得後排電子模組50的散熱狀況得到改善,另外,隔板30呈階梯式排列,其中隔板30底部呈階梯式下降排列,利於風流更充足地流過鄰近後板103的電子模組50;隔板30頂部呈階梯式下降排列,利於風流更順利地流出,提高了機箱100的散熱效果。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限制本案之申請專利範圍。凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧機箱
101‧‧‧前板
102‧‧‧進風口
103‧‧‧後板
104‧‧‧頂板
105‧‧‧側板
107‧‧‧底板
108、109‧‧‧間隔
110‧‧‧風扇
30‧‧‧隔板
50‧‧‧電子模組
無
100‧‧‧機箱
101‧‧‧前板
102‧‧‧進風口
103‧‧‧後板
104‧‧‧頂板
107‧‧‧底板
108、109‧‧‧間隔
110‧‧‧風扇
30‧‧‧隔板
50‧‧‧電子模組
Claims (6)
- 一種電子裝置,包括一機箱及複數組電子模組,該機箱包括一前板、一後板、一頂板、兩側板、一底板及複數隔板,該等隔板平行間隔地設置於前板與後板之間並分別與兩側板垂直連接,該等組電子模組分別收容於相鄰兩隔板之間,該前板的底部開設一進風口,每一隔板的底端與該底板之間形成一間隔,每一隔板的頂端與頂板之間形成一間隔,隔板的頂端或者隔板的底端至少其中之一從前至後呈階梯式下降排列,風流自該進風口及隔板的底端與底板之間的間隔向上流經位於兩相鄰的隔板之間的電子模組並從後板流出。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中隔板的頂端與頂板之間的間隔從前至後依次增大,隔板的底端與底板之間的間隔從前至後依次減小。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中隔板的頂端與頂板之間的間隔相等,隔板的底端與底板之間的間隔從前至後依次減小。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中隔板的底端與底板之間的間隔相等,隔板的頂端與頂板之間的間隔從前至後依次增大。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該機箱鄰近後板處設置一風扇。
- 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置,其中該電子模組為硬碟模組。
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