TW201508458A - 電子裝置 - Google Patents

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TW201508458A
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electronic
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Chao-Ke Wei
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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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Abstract

一種電子裝置，包括一機箱及複數組電子模組，該機箱包括一前板、一後板、兩側板、一底板及複數隔板，該等隔板平行間隔地設置於前板與後板之間並分別與兩側板垂直連接，該等組電子模組分別收容相鄰兩隔板之間，該前板底部開設一進風口，每一隔板底部與該底板之間保持一間隔，風流自該進風口及隔板底部與底板之間的間隔向上流經位於兩相鄰的隔板之間的電子模組並從後板流出。

Description

電子裝置
本發明係關於一種電子裝置。
習知的電子裝置，如伺服器、電腦等，為了提高其工作性能，如為了增加存儲容量，往往增加電子模組硬碟。增加的電子模組硬碟一般擺設成多排多列。在未經特殊散熱設計情況下，後排的電子模組會因為風流已經被前排電子模組預熱過，從而不能被有效地散熱，如此將會造成後排電子模組工作溫度過高，而大大縮短其工作壽命。
鑒於以上，有必要提供一種能對硬碟進行有效散熱的電子裝置。
一種電子裝置，包括一機箱及複數組電子模組，該機箱包括一前板、一後板、兩側板、一底板及複數隔板，該等隔板平行間隔地設置於前板與後板之間並分別與兩側板垂直連接，該等組電子模組分別收容相鄰兩隔板之間，該前板底部開設一進風口，每一隔板底部與該底板之間保持一間隔，風流自該進風口及隔板底部與底板之間的間隔向上流經位於兩相鄰的隔板之間的電子模組並從後板流出。
相較習知技術，本發明電子裝置的每兩相鄰的隔板之間形成獨立的散熱通道，改善了風流的流動路徑，實現對風流進行分流，提高了電子裝置的散熱效果。
圖1係本發明電子裝置的較佳實施方式的立體圖。
圖2係圖1的局部分解圖。
圖3係本發明電子裝置的風流路徑的示意圖。
請參照圖1及圖2，本發明電子裝置包括一機箱100及複數組電子模組50，所述機箱100包括一前板101、一後板103、兩側板105、一底板107及複數隔板30。該等隔板30平行間隔地設置於前板101與後板103之間並分別與兩側板105垂直連接，每一隔板30底部與該底板107保持一間隔108。每兩相鄰的隔板30之間形成一散熱通道。每一組電子模組50豎直地插設於相鄰的兩隔板30之間。該前板101下部開設一進風口102。在本實施方式中，電子模組50為硬碟模組。
請一併參照圖3，本發明電子裝置工作時，風流，如外部冷空氣，由進風口102流入機箱100的底部的間隔108，風流分別向上流入該等散熱通道為隔板30之間的電子模組50散熱後從電子模組50的上方流出。機箱100鄰近後板103處設置一風扇110，用於將散熱後的風流抽出。隔板30阻隔經前排電子模組50預熱過的風流流入後排。
本發明電子裝置的兩相鄰的隔板30形成獨立的散熱通道，改善了風流的流動路徑，實現對所述風流進行分流，其中隔板30阻隔前排電子模組50預熱過的風流進入後排，使得後排電子模組50的散熱狀況得到改善，提高了後排電子模組50的使用壽命。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧機箱
101‧‧‧前板
102‧‧‧進風口
103‧‧‧後板
105‧‧‧側板
107‧‧‧底板
108‧‧‧間隔
110‧‧‧風扇
30‧‧‧隔板
50‧‧‧電子模組
無
100‧‧‧機箱
101‧‧‧前板
102‧‧‧進風口
103‧‧‧後板
107‧‧‧底板
108‧‧‧間隔
110‧‧‧風扇
30‧‧‧隔板
50‧‧‧電子模組

Claims (3)

  1. 一種電子裝置，包括一機箱及複數組電子模組，該機箱包括一前板、一後板、兩側板、一底板及複數隔板，該等隔板平行間隔地設置於前板與後板之間並分別與兩側板垂直連接，該等組電子模組分別收容相鄰兩隔板之間，該前板底部開設一進風口，每一隔板底部與該底板之間保持一間隔，風流自該進風口及隔板底部與底板之間的間隔向上流經位於兩相鄰的隔板之間的電子模組並從後板流出。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該機箱鄰近後板處設置一風扇。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該電子模組為硬碟模組。
TW102132673A 2013-08-29 2013-09-10 電子裝置 TW201508458A (zh)

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