CN104750209A - 散热模组 - Google Patents

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刘鹏
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Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd
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Abstract

一种散热模组,用于对安装在一电脑机箱中的一电子元件进行散热,所述散热模组包括一散热器,所述电脑机箱包括一底板及一安装所述电子元件的侧板,所述散热器包括一吸热板、若干热管及一鳍片组,所述吸热板固定于所述侧板上并紧贴所述电子元件,所述鳍片组抵靠在所述底板上,所述热管用以连接所述吸热板及所述鳍片组。

Description

散热模组
技术领域
本发明涉及一种散热模组,尤其涉及一种对电子元件散热的散热模组。
背景技术
在当前的电脑系统中,CPU(Central Processing Unit,中央处理器)散热模组通常分为风冷型和水冷型,其中风冷型的散热模组一般都位于CPU模组正上方并固定在主板上,当机箱正常放置时,散热模组相当于是悬挂在机箱内,仅靠主板承重并依靠自身周围的风流散热。随着CPU等电子元件功能的提升,其产生的热量也越来越多,目前市场上普遍采用提高风扇转速和增加散热器受风面积来提升散热效果,然而一味提高风扇转速不仅风量风压上升空间有限,噪音的分贝也将大幅提高,同时承重问题限制了散热器的设计和大小,更重要的是,当遇到重力方向上的冲击时,散热模组与主板的连接处受到的应力突然增加,会对主板的造成很大破坏。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种既可提高散热效率的同时结构更加稳固的散热模组。
一种散热模组,用于对安装在一电脑机箱中的一电子元件进行散热,所述散热模组包括一散热器,所述电脑机箱包括一底板及一安装所述电子元件的侧板,所述散热器包括一吸热板、若干热管及一鳍片组,所述吸热板固定于所述侧板上并紧贴所述电子元件,所述鳍片组抵靠在所述底板上,所述热管用以连接所述吸热板及所述鳍片组。
优选地,所述散热模组还包括一与所述鳍片组相对应的风扇模组,所述风扇模组设有一进风口,气流通过所述进风口进入所述风扇模组中。
优选地,所述热管包括一吸热部,所述吸热部两两平行且均固定在所述吸热板上用以吸收热量。
优选地,所述热管还包括一传递部及一散热部,所述传递部两端连接所述吸热部及所述散热部,所述散热部两两平行。
优选地,所述鳍片组设有若干连接孔,所述热管的散热部插入所述连接孔并收容于所述鳍片组中。
优选地,所述鳍片组包括两引导板及若干鳍片,所述两引导板相互平行,所述鳍片收容于所述两引导板之间且垂直连接于所述两引导板。
优选地,所述鳍片两两平行且相邻鳍片之间的距离大致相等。
优选地,所述鳍片组与所述底板相接触从而将热量传递给所述底板。
优选地,所述电脑机箱包括一前板,所述前板设有若干让气流通过的通风孔,所述通风孔与所述鳍片组相对应。
相较于现有技术,上述散热模组通过将所述风扇模组及所述散热器安装到所述机箱的底板上,减小了对所述主板的压力,使得所述散热模组结构更加稳定;同时,在所述前板上设置通风孔,使得气流没有其他设备的阻挡可直接进入所述鳍片组中,所述鳍片组与所述底板直接接触便于将热量传递给所述底板并通过所述底板直接散热,从而大大提高所述散热模组的散热效率。
附图说明
图1是本发明散热模组与一机箱的一立体分解图。
图2是图1中散热模组与机箱的一立体组装图。
主要元件符号说明
机箱 10
机壳 20
上板 21
底板 22
侧板 23
前板 24
通风孔 241
后板 25
盖板 30
风扇模组 40
散热风扇 41
扇叶 411
风扇支架 42
固定板 421
进风口 43
散热器 50
吸热板 51
热管 52
吸热部 521
传递部 522
散热部 523
鳍片组 53
引导板 531
鳍片 532
连接孔 533
主板 60
电子元件 61
散热模组 100
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1,本发明的一较佳实施方式中,一种散热模组100用于对安装在一电脑机箱10中的一电子元件61进行散热,所述散热模组100包括一风扇模组40及一散热器50。
所述电脑机箱10包括一机壳20及一与所述机壳相配合的盖板30,所述机壳20包括一上板21、一底板22、一侧板23、一前板24及一后板25,所述上板21平行于所述底板22,所述前板24平行于所述后板25,所述侧板23与所述盖板30平行。所述侧板23上在靠近所述底板22一端设有一主板60,所述电子元件61装设在所述主板60上,在本实施例中,所述电子元件61为一CPU。所述前板24在靠近所述底板22一端设有若干通风孔241。
请继续参阅图1,所述风扇模组40包括一散热风扇41及一收容所述散热风扇41的风扇支架42,所述散热风扇41设有若干扇叶411,所述扇叶411垂直所述散热风扇41的转动方向,所述风扇支架42包括四块固定板421,相邻两固定板421垂直连接,其中一固定板421上设有一进风口43,所述进风口43用以让气流进入所述散热风扇41中。
所述散热器50包括一吸热板51、若干热管52及一鳍片组53,所述吸热板51紧贴在所述电子元件61上方用以吸收所述电子元件产生的热量,所述热管52包括一吸热部521、一传递部522及一散热部523,所述传递部522两端连接所述吸热部521及所述散热部523,所述吸热部521两两平行,所述散热部523两两平行,所述吸热部521固定连接在所述吸热板51上,所述鳍片组53包括两引导板531及若干鳍片532,所述两引导板531相互平行,所述鳍片532收容在所述两引导板531之间且垂直连接于所述两引导板531,所述鳍片532两两平行且相邻两鳍片532之间的距离均相等,所述鳍片组53上设有若干连接孔533,所述散热管52的散热部523穿过所述连接孔533并收容于所述鳍片组53中。所述风扇模组40及所述散热器50均抵靠在所述底板22上且所述风扇模组与所述鳍片组53相抵靠,所述通风孔241及所述进风口43均与所述鳍片组53相对应。
请参阅图2,组装时,将所述电子元件61安装到所述主板60上,所述吸热板51紧贴在所述电子元件61上,所述热管52的吸热部521固定到所述吸热板51上,所述热管52的散热部523穿过所述连接孔533固定到所述鳍片组53中,所述鳍片组53及所述风扇模组40均抵靠在所述底板22上。
当所述电子元件61工作时,所述吸热板51吸收所述电子元件61产生的热量并传递给所述热管52的吸热部521,所述吸热部521通过所述传递部522将热量传递至所述散热部523,所述散热风扇41转动而驱动气流从所述前板24的通风孔241进入所述电脑机箱10中并流过所述鳍片组53中,所述气流将所述散热部523的热量吸收后通过所述进风口43进入散热风扇41中,同时所述鳍片组53与所述底板22相接触从而将热量传递给所述底板22,所述底板22具有较大的面积且直接与所述电脑机箱10外部较冷的空气接触从而将热量快速散发到所述电脑机箱10外部。所述散热模组100不断重复上述步骤从而对所述电子元件61进行散热。
本发明所述散热模组100通过将所述风扇模组40及所述散热器50安装到所述机箱10的底板22上,减小了对所述主板60的压力,使得所述散热模组100结构更加稳定;同时,在所述前板24上设置通风孔241,使得气流没有其他设备的阻挡可直接进入所述鳍片组53中,所述鳍片组53与所述底板22直接接触便于将热量传递给所述底板22并通过所述底板22直接散热,从而大大提高所述散热模组100的散热效率。

Claims (9)

1.一种散热模组,用于对安装在一电脑机箱中的一电子元件进行散热,所述散热模组包括一散热器,所述电脑机箱包括一底板及一安装所述电子元件的侧板,其特征在于:所述散热器包括一吸热板、若干热管及一鳍片组,所述吸热板固定于所述侧板上并紧贴所述电子元件,所述鳍片组抵靠在所述底板上,所述热管用以连接所述吸热板及所述鳍片组。
2.如权利要求1所述的散热模组,其特征在于:所述散热模组还包括一与所述鳍片组相对应的风扇模组,所述风扇模组设有一进风口,气流通过所述进风口进入所述风扇模组中。
3.如权利要求1所述的散热模组,其特征在于:所述热管包括一吸热部,所述吸热部两两平行且均固定在所述吸热板上用以吸收热量。
4.如权利要求3所述的散热模组,其特征在于:所述热管还包括一传递部及一散热部,所述传递部两端连接所述吸热部及所述散热部,所述散热部两两平行。
5.如权利要求4所述的散热模组,其特征在于:所述鳍片组设有若干连接孔,所述热管的散热部插入所述连接孔并收容于所述鳍片组中。
6.如权利要求1所述的散热模组,其特征在于:所述鳍片组包括两引导板及若干鳍片,所述两引导板相互平行,所述鳍片收容于所述两引导板之间且垂直连接于所述两引导板。
7.如权利要求6所述的散热模组,其特征在于:所述鳍片两两平行且相邻鳍片之间的距离大致相等。
8.如权利要求1所述的散热模组,其特征在于:所述鳍片组与所述底板相接触从而将热量传递给所述底板。
9.如权利要求1所述的散热模组,其特征在于:所述电脑机箱包括一前板,所述前板设有若干让气流通过的通风孔,所述通风孔与所述鳍片组相对应。
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CN105704989A (zh) * 2016-04-26 2016-06-22 广东申菱环境系统股份有限公司 带有液冷系统的服务器机柜
CN106941768A (zh) * 2016-01-05 2017-07-11 中兴通讯股份有限公司 单板散热装置
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106941768A (zh) * 2016-01-05 2017-07-11 中兴通讯股份有限公司 单板散热装置
CN105704989A (zh) * 2016-04-26 2016-06-22 广东申菱环境系统股份有限公司 带有液冷系统的服务器机柜
CN105704989B (zh) * 2016-04-26 2018-09-28 广东申菱环境系统股份有限公司 带有液冷系统的服务器机柜
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