CN201562214U - 电子装置壳体 - Google Patents
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Abstract
一种电子装置壳体,包括一机壳及装设于所述机壳内的导风罩,所述机壳具有一前壁及一后壁,所述机壳内装设有一用以安装电源供应器的固定架、及一用以安装存储器的磁架,所述固定架固定在所述后壁上,所述磁架固定在所述前壁上,所述前壁在所述磁架的一侧开设有进风口,所述后壁对应所述固定架开设有出风口,所述导风罩位于所述固定架与所述磁架之间,并可用以遮罩设在所述机壳内的内存条,所述导风罩可使从所述进风口进入所述机壳内的冷空气流经所述内存条、所述固定架与所述磁架之间、及所述固定架后,经由所述出风口排到所述机壳外。
Description
技术领域
本实用新型是关于一种电子装置壳体,尤指一种具有导风罩的电子装置壳体。
背景技术
一般的电脑壳体中都设置有散热装置,通常使用的散热装置是由散热器与风扇组合而成,散热器其中一表面与电子元件接触,另一表面形成若干散热器,所述散热器之间形成气流流道,风扇设于与所述散热器气流流道相通的一侧,从而加快其热对流速度。但是,在高端的市场下,增加所述电脑壳体中的内存条之后,因所述内存条的高度高于所述散热器的高度,所述散热装置已不能满足热能散发的需要。这样,其电脑系统内的热量就会积存在多个内存条之间,严重影响电子元件的寿命以及电脑系统的稳定性。
实用新型内容
鉴于以上内容,有必要提供一种具有导风罩的电子装置壳体。
一种电子装置壳体,包括一机壳及装设于所述机壳内的导风罩,所述机壳具有一前壁及一后壁,所述机壳内装设有一用以安装电源供应器的固定架、及一用以安装存储器的磁架,所述固定架固定在所述后壁上,所述磁架固定在所述前壁上,所述前壁在所述磁架的一侧开设有进风口,所述后壁对应所述固定架开设有出风口,所述导风罩位于所述固定架与所述磁架之间,并可用以遮罩设在所述机壳内的内存条,所述导风罩可使从所述进风口进入所述机壳内的冷空气流经所述内存条、所述固定架与所述磁架之间、及所述固定架后,经由所述出风口排到所述机壳外。
优选地,所述导风罩包括一罩设部,所述罩设部罩设于所述内存条之上方。
优选地,所述导风罩还包括有一连接部及一垂直于所述连接部的盖板,所述连接部包括一第一连接部、一连接所述罩设部的第二连接部及一弯折部,所述磁架固定有一支架,所述导风罩通过所述第一连接部盖合于所述固定架的旁侧,所述弯折部边缘抵靠在所述支架上,及所述盖板覆盖于所述固定架与所述磁架之上,使其与所述固定架及所述磁架相结合的位置完全封闭,从而使进入所述机壳内的冷空气流经所述内存条,经过所述第二连接部而流入所述固定架与所述磁架之间。
优选地,所述支架平行所述前壁。
优选地,所述第一连接部设有一定位柱,所述机壳具有底壁,所述底壁开设有收容所述定位柱的定位槽。
优选地,所述导风罩包括有一弯折板,所述弯折板设有一第一卡扣部,所述支架开设有与所述第一卡扣部卡扣配合的扣孔。
优选地,所述磁架固定有一固定件,所述固定件开设有一第一卡固孔,所述盖板设有可卡入所述第一卡固孔的第一卡爪。
优选地,所述机壳还包括一与所述前壁及后壁连接的侧壁,所述侧壁弯折有折边,所述盖板设有一可与所述折边卡扣配合的第二卡扣部。
优选地,所述固定件垂直所述侧壁。
优选地,所述折边开设有一第二卡固孔,所述盖板设有可卡入所述第二卡固孔的第二卡爪。
与现有技术相比,上述电子装置壳体中的导风罩罩设于所述内存条之上,并卡扣于所述固定架与所述磁架之间,冷空气进入所述机壳内后,便可流经所述内存条、所述固定架与所述磁架之间、及所述固定架后,经由所述出风口排到所述机壳外。这样,就可很好地减少内存条之间的热量,以降低内存条之间的温度。
附图说明
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
图1是本实用新型电子装置壳体的一立体分解图。
图2是本实用新型电子装置壳体中的导风罩的一立体图。
图3是图1的一立体组装图。
具体实施方式
请参阅图1及图2,本实用新型电子装置壳体的一较佳实施方式包括一机壳10及一装设于所述机壳10中的导风罩30。
所述机壳10包括有一底壁11,一垂直于所述底壁11的前壁13,一平行于所述前壁13的后壁15(图中仅显示一部分),及一连接并垂直于前壁13及后壁15的侧壁17。所述底壁11上开设有一定位槽112,并安装有一用以固定电源供应器的固定架20、一主板40及一用以装设光驱、硬盘等存储器的磁架60。所述固定架20位于所述后壁15及所述侧壁17的连接转角处。所述主板40位于所述固定架20的一侧,并插设有若干散热器41及若干内存条43。所述散热器41与所述内存条43之间留有间隙。所述磁架60上方固定有一固定件70,并包括一远离所述侧壁17的第一侧板61、及一与所述侧壁17固定在一起的并与所述第一侧板61平行的第二侧板63。所述固定件70开设有一第一卡固孔71。所述第一侧板61的末端边缘在靠近所述内存条43处垂直弯折一支架50。所述支架50的上端部开设一扣孔51。所述前壁13在位于所述磁架60的一侧开设有进风口131。所述后壁15在对应所述固定架20开设出风口151。所述侧壁17弯折有一折边171。所述折边171开设有一第二卡固孔1711。
所述导风罩30包括一可罩设于所述内存条43之上的罩设部31,一连接部33及一盖板35。所述罩设部31包括一插设部311及一挡板313。所述挡板313与所述插设部311垂直连接,且与所述连接部33相连接的一端形成一斜面。所述连接部33包括一垂直于所述盖板35的第一连接部331、一连接所述盖板35与所述罩设部31的第二连接部333、及一弯折部335。所述第一连接部331的末端形成一可定位于所述底壁11上的定位槽112中的定位部3310。所述第二连接部333连接所述罩设部31与所述盖板35。所述弯折部335弯折连接有一弯折板37。所述弯折板37与所述盖板35垂直连接,并设有一可卡扣于所述支架50的扣孔51内的第一卡扣部371。所述盖板35连接所述弯折板37的一第一边缘设有一第一卡爪353。所述第一卡爪353可卡固于所述固定件70的第一卡固孔71内。所述盖板35的垂直所述第一边缘的第二边缘设有一第二卡扣部355及一第二卡爪357。所述第一卡扣部355可卡扣于所述侧壁17的折边171上。所述第二卡爪357可卡固于所述侧壁17的折边171上的第二卡固孔1711内。所述盖板35中部开设一开口359。
请一起参阅图3,组装时,将所述导风罩30放置于所述机壳10内,且使所述罩设部31位于所述内存条43上,所述盖板35位于所述磁架60与所述固定架20之间,所述第一连接部331的定位柱3310对齐所述底壁11的定位槽112,所述第一卡爪353对齐所述固定件70的第一卡固孔71,所述第二卡爪357对齐所述折边171的第二卡固孔1711。向下按压所述导风罩30,使所述第一连接部331的定位柱3310插入所述底壁11的定位槽112中,所述弯折板37的第一卡扣部371卡入所述支架50的扣孔51内,所述第一卡爪353卡扣于所述第一卡固孔71内,所述盖板35的第二卡扣部355与所述折边171卡扣配合,所述第二卡爪357卡扣在所述第二卡固孔1711内,即可将导风罩30安装到所述机壳10内。这时,所述导风罩30的连接部33的第一连接部331盖合于所述固定架20的旁侧,所述连接部33的弯折部335抵靠在所述支架50上,所述盖板35覆盖于所述固定架20与所述磁架60之上。这样,所述导风罩30与所述固定架20及所述磁架60相结合的位置就完全封闭。
使用时,所述机壳10外部的空气经由所述前壁13的进风口131进入机壳10内。其中,一部风冷空气经由散热器41与散热器41旁侧的风扇(图未示),再经过排气扇(图未示)的作用而经由所述后壁15的通风口(图未示)排出机壳10;另一部分冷空气通过所述导风罩30的引导,流经所述内存条43、所述固定架20与所述磁架20间、所述固定架20,再通过位于所述出风口151处的风扇(图未示),经由后板15的出风口151排出机壳10。这样,就很好的排除了内存条43的热量,大大减少了内存条43之间的温度。
Claims (10)
1.一种电子装置壳体,包括一机壳及装设于所述机壳内的导风罩,所述机壳具有一前壁及一后壁,所述机壳内装设有一用以安装电源供应器的固定架、及一用以安装存储器的磁架,所述固定架固定在所述后壁上,所述磁架固定在所述前壁上,所述前壁在所述磁架的一侧开设有进风口,所述后壁对应所述固定架开设有出风口,其特征在于:所述导风罩位于所述固定架与所述磁架之间,并可用以遮罩设在所述机壳内的内存条,所述导风罩可使从所述进风口进入所述机壳内的冷空气流经所述内存条、所述固定架与所述磁架之间、及所述固定架后,经由所述出风口排到所述机壳外。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体,其特征在于:所述导风罩包括一罩设部,所述罩设部罩设于所述内存条之上方。
3.如权利要求2所述的电子装置壳体,其特征在于:所述导风罩还包括有一连接部及一垂直于所述连接部的盖板,所述连接部包括一第一连接部、一连接所述罩设部的第二连接部及一弯折部,所述磁架固定有一支架,所述导风罩通过所述第一连接部盖合于所述固定架的旁侧,所述弯折部边缘抵靠在所述支架上,及所述盖板覆盖于所述固定架与所述磁架之上,使其与所述固定架及所述磁架相结合的位置完全封闭,从而使进入所述机壳内的冷空气流经所述内存条,经过所述第二连接部而流入所述固定架与所述磁架之间。
4.如权利要求3所述的电子装置壳体,其特征在于:所述支架平行所述前壁。
5.如权利要求3所述的电子装置壳体,其特征在于:所述第一连接部设有一定位柱,所述机壳具有底壁,所述底壁开设有收容所述定位柱的定位槽。
6.如权利要求4所述的电子装置壳体,其特征在于:所述导风罩包括有一弯折板,所述弯折板设有一第一卡扣部,所述支架开设有与所述第一卡扣部卡扣配合的扣孔。
7.如权利要求6所述的电子装置壳体,其特征在于:所述磁架固定有一固定件,所述固定件开设有一第一卡固孔,所述盖板设有可卡入所述第一卡固孔的第一卡爪。
8.如权利要求7所述的电子装置壳体,其特征在于:所述机壳还包括一与所述前壁及后壁连接的侧壁,所述侧壁弯折有折边,所述盖板设有一可与所述折边卡扣配合的第二卡扣部。
9.如权利要求8所述的电子装置壳体,其特征在于:所述固定件垂直所述侧壁。
10.如权利要求9所述的电子装置壳体,其特征在于:所述折边开设有一第二卡固孔,所述盖板设有可卡入所述第二卡固孔的第二卡爪。
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---|---|---|---|
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103135719A (zh) * | 2011-12-05 | 2013-06-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置 |
CN110740673A (zh) * | 2017-06-09 | 2020-01-31 | Bsh家用电器有限公司 | 冲洗容器以及家用洗碗机 |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102262428A (zh) * | 2010-05-28 | 2011-11-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 分流式导风罩 |
CN102375510A (zh) * | 2010-08-17 | 2012-03-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电脑机箱散热系统 |
CN102455757A (zh) * | 2010-10-28 | 2012-05-16 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电脑机箱 |
CN102467194A (zh) * | 2010-11-10 | 2012-05-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 导风罩 |
CN102486674A (zh) * | 2010-12-06 | 2012-06-06 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 一体式电脑散热系统 |
CN102647883A (zh) * | 2011-02-17 | 2012-08-22 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 导风罩 |
US8743549B2 (en) * | 2011-03-22 | 2014-06-03 | Amazon Technologies, Inc. | Modular mass storage system |
CN102841663A (zh) * | 2011-06-24 | 2012-12-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电脑散热系统 |
CN102841662A (zh) * | 2011-06-24 | 2012-12-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热系统 |
CN103064478A (zh) * | 2011-10-19 | 2013-04-24 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 具有导风罩的电脑系统 |
TWM435645U (en) * | 2012-03-22 | 2012-08-11 | Wistron Corp | Heat dissipating module having enhanced heat dissipating efficiency |
TW201430311A (zh) * | 2013-01-22 | 2014-08-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 導風裝置及散熱系統 |
TW201442610A (zh) * | 2013-04-30 | 2014-11-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 機箱 |
JP5805141B2 (ja) * | 2013-06-07 | 2015-11-04 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | 電子機器 |
US9538687B2 (en) * | 2013-06-12 | 2017-01-03 | Menara Network, Inc. | High-density rack unit systems and methods |
US9696769B1 (en) * | 2015-12-31 | 2017-07-04 | Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. | Compute chassis having a lid that secures and removes air baffles |
US10319414B2 (en) | 2016-09-27 | 2019-06-11 | Seagate Technology Llc | Data storage enclosure with acoustic baffle |
CN108932039B (zh) * | 2017-05-26 | 2021-08-13 | 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 | 导风罩及散热系统 |
US10631432B2 (en) | 2018-03-05 | 2020-04-21 | Seagate Technology Llc | Dynamic air intake control assembly |
US10624226B1 (en) * | 2018-12-10 | 2020-04-14 | Dell Products, L.P. | Printed circuit board retention bracket |
US11249523B2 (en) * | 2020-05-06 | 2022-02-15 | Quanta Computer Inc. | Adjustable air baffle for directing air flow in a computer system |
US11874712B2 (en) * | 2022-01-05 | 2024-01-16 | Quanta Computer Inc. | Thermal wake suppressor |
Family Cites Families (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101957636B (zh) * | 2009-07-20 | 2013-12-04 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 硬盘固定结构及采用该硬盘固定结构的电脑主机 |
US5224019A (en) * | 1991-03-15 | 1993-06-29 | Amkly Systems, Inc. | Modular computer assembly |
US5136468A (en) * | 1991-03-15 | 1992-08-04 | Amkly Systems, Inc. | Modular computer chassis |
US5493457A (en) * | 1991-10-18 | 1996-02-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical disk apparatus with cooling arrangement |
US5218514A (en) * | 1992-07-10 | 1993-06-08 | International Business Machines Corporation | Compact high power personal computer with improved air cooling system |
US5337464A (en) * | 1992-11-20 | 1994-08-16 | Dell U.S.A., L.P. | Method of convertibly upgrading a personal computer |
US5375038A (en) * | 1994-03-02 | 1994-12-20 | Compaq Computer Corporation | Computer tower unit having internal air flow control baffle structure |
US5510954A (en) * | 1994-05-20 | 1996-04-23 | Silent Systems, Inc. | Silent disk drive assembly |
US5523917A (en) * | 1994-09-06 | 1996-06-04 | Hewlett-Packard Co. | Power supply cover |
US5963424A (en) * | 1995-11-07 | 1999-10-05 | Sun Microsystems, Inc. | Pulsar desk top system that will produce 500 watts of heat |
US5734551A (en) * | 1995-11-07 | 1998-03-31 | Sun Microsystems, Inc. | Method to install SIMMs without causing discomfort to the user |
US5835346A (en) * | 1996-06-27 | 1998-11-10 | Digital Equipment Corporation | Low profile desk top computer |
US5852547A (en) * | 1997-07-14 | 1998-12-22 | Sun Microsystems, Inc. | Module shroud attachment to motherboard |
US6069792A (en) * | 1997-09-16 | 2000-05-30 | Nelik; Jacob | Computer component cooling assembly |
DE59914640D1 (de) * | 1998-04-08 | 2008-03-20 | Fujitsu Siemens Computers Gmbh | Vorrichtung zur kühlung eines in einem gehäuse untergebrachten personal computers |
ATE235799T1 (de) * | 1999-06-01 | 2003-04-15 | Volker Dalheimer | Gehäuseanordnung zur aufnahme elektronischer baugruppen, insbesondere flaches desktop-pc- oder multimedia-gehäuse |
TW484721U (en) * | 2000-11-06 | 2002-04-21 | Giga Byte Tech Co Ltd | Improved airflow guiding structure of server |
JP3513116B2 (ja) * | 2001-03-22 | 2004-03-31 | 株式会社東芝 | 情報処理装置 |
US6400568B1 (en) * | 2001-07-11 | 2002-06-04 | Sun Microsystems, Inc. | Method and apparatus for cooling electronic components |
US6914779B2 (en) * | 2002-02-15 | 2005-07-05 | Microsoft Corporation | Controlling thermal, acoustic, and/or electromagnetic properties of a computing device |
US20040004812A1 (en) * | 2002-07-03 | 2004-01-08 | Dell Products L.P. | Pivotable processor shroud and method of use |
US20040095723A1 (en) * | 2002-11-15 | 2004-05-20 | Enlight Corporation | Internal heat sink construction for CPU cabinet |
US6951446B2 (en) * | 2003-12-29 | 2005-10-04 | Kuo-Chuan Hung | Fan cover heat dissipation assembly for a host computer CPU |
US7120017B2 (en) * | 2004-01-27 | 2006-10-10 | Tong-Wen Shieh | Heat dissipating system of personal computer |
US7256993B2 (en) * | 2004-04-05 | 2007-08-14 | Dell Products L.P. | Adjustable heat sink shroud |
US7061761B2 (en) * | 2004-07-30 | 2006-06-13 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | System and method for cooling components in an electronic device |
CN100543639C (zh) * | 2005-11-01 | 2009-09-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热系统 |
US7289323B2 (en) * | 2006-03-29 | 2007-10-30 | Inventec Corporation | Wind-guiding cover |
US7310228B2 (en) * | 2006-04-10 | 2007-12-18 | Super Micro Computer, Inc. | Air shroud for dissipating heat from an electronic component |
US7324338B1 (en) * | 2006-08-29 | 2008-01-29 | Silver-Stone Technology Co., Ltd. | Heat dissipating apparatus of a computer system |
US7403387B2 (en) * | 2006-09-14 | 2008-07-22 | Dell Products L.P. | Directing air in a chassis |
US7492590B2 (en) * | 2006-12-15 | 2009-02-17 | Hong Fu Jin Pecision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Computer enclosure |
CN101226419A (zh) * | 2007-01-19 | 2008-07-23 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子设备及其机箱 |
US7457114B2 (en) * | 2007-01-31 | 2008-11-25 | Inventec Corporation | Heat dissipation air duct |
CN201041654Y (zh) * | 2007-03-20 | 2008-03-26 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 具有导风罩的电脑壳体 |
CN201097302Y (zh) * | 2007-08-03 | 2008-08-06 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 机箱导风装置 |
CN201097303Y (zh) * | 2007-08-06 | 2008-08-06 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 具导风罩的散热组合 |
CN101377705B (zh) * | 2007-08-30 | 2012-08-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电脑 |
US7643292B1 (en) * | 2008-12-23 | 2010-01-05 | Chenbro Micom Co., Ltd. | Adjustable air director |
CN101995924A (zh) * | 2009-08-18 | 2011-03-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电脑机箱及其上的电源硬盘一体式支架 |
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2010
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Cited By (3)
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CN103135719A (zh) * | 2011-12-05 | 2013-06-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置 |
CN110740673A (zh) * | 2017-06-09 | 2020-01-31 | Bsh家用电器有限公司 | 冲洗容器以及家用洗碗机 |
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