CN201628920U - 电子装置壳体 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置壳体，包括有机壳及用以安装存储器的磁架，所述磁架装设于所述机壳内，并开设有进风口、出风口、及供存储器出入的开口，所述电子装置壳体还包括有导风罩，所述导风罩安装在所述磁架上以遮挡所述开口。

Description

电子装置壳体
技术领域
本实用新型是关于一种电子装置壳体，尤指一种具有导风罩的电子装置壳体。
背景技术
随着计算机内各组件的运算速度的大幅提升，就现今的计算机系统而言，不仅仅是要解决中央处理器的散热问题，其他如内存、显卡、存储器等都被散热问题所困扰着。而最简单的就是在每个组件上加上散热模块，但如此会增加计算机系统的生产成本及电力负荷，且机箱内多个散热模块也会严重影响内部气流的流通，造成机箱内部的空气无法通过系统风扇与外界进行热对流，以致各散热模块及其他高发热组件所排出的废热囤积在机箱内部。随着计算机开机运行的时间增加，机箱内部的温度也因对流不良逐渐增加，进而影响计算机系统的效率和稳定性，甚至会因为温度过高而损坏组件。
实用新型内容
鉴于以上内容，有必要提供一种具有导风罩的电子装置壳体。
一种电子装置壳体，包括有机壳及用以安装存储器的磁架，所述磁架装设于所述机壳内，并开设有进风口、出风口、及供存储器出入的开口，所述电子装置壳体还包括有导风罩，所述导风罩安装在所述磁架上以遮挡所述开口。
优选地，所述磁架包括有前板及后板，所述进风口开设在所述前板上，所述出风口开设在所述后板上。
优选地，所述磁架还包括有底板与顶板，所述底板、顶板、前板以及后板的相邻边缘一起形成所述磁架的开口。
优选地，所述磁架包括有用以固定所述存储器的隔板，所述隔板开设有用以通风的通孔。
优选地，所述导风罩包括有面板及连接于所述面板的挡板，所述导风罩通过所述面板以遮挡所述开口，所述挡板插设于所述磁架中。
优选地，所述导风罩转动固定在所述磁架上。
优选地，所述磁架的顶板设有固定部，所述导风罩设有定位部，所述固定部与定位部通过枢转件转动固定在一起。
优选地，所述磁架的底板延伸有弹片，所述导风罩设有与所述弹片卡扣配合的卡扣片。
优选地，所述弹片开设有用以收容所述卡扣片的卡槽。
优选地，所述电子装置壳体还包括有与所述磁架的出风口相通的通风架及用以收容风扇的收容架，所述通风架位于所述磁架后侧，所述收容架连接于所述通风架。
与现有技术相比，上述电子装置壳体中的导风罩安装在所述磁架上以遮挡所述磁架上的开口，从而使由所述进风口进入磁架中的空气流经所述存储器，经由所述出风口排出所述磁架。这样，就可很好地减少磁架内的存储器之间的热量，以降低存储器之间的温度。
附图说明
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
图1是本实用新型电子装置壳体的一立体分解图。
图2是图1中II部分的一放大图。
图3是图1中III部分的一放大图。
图4是图1中磁架与导风罩的一组装图。
图5是图4的另一组装图。
图6是图4的再一组装图。
图7是图1的一立体组装图。
图8是图1中除去间隔板的一组装图。
主要元件符号说明
Figure G201020302421720100205D000021
Figure G201020302421720100205D000031
具体实施方式
请参阅图1，本实用新型电子装置壳体的一较佳实施方式包括一机壳10、一用于装设存储器(图未示)的磁架20、一导风罩30、一用以通风的通风架50及一用于装设风扇(图未示)收容架60。所述导风罩30固定在所述磁架20上。所述磁架20、通风架50及收容架60装设于所述机壳10内。
所述机壳10包括一底壁11、两侧壁13、14及一后壁15。所述底壁11上固定有一间隔板40。所述后壁15开设有若干出口151。在一较佳实施方式中，所述两侧壁13、14互相平行并垂直于所述底壁11，所述后壁15垂直连接在所述侧壁13与侧壁14之间。
所述磁架20可固定在所述间隔板40与所述侧壁13之间，并包括一底板21、一平行于所述底板21的顶板23、一前板25及一后板27。所述底板21、顶板23、前板25及后板27的相邻边缘一起形成一供所述存储器出入的开口80。所述底板21间隔固定有若干隔板211。每两个隔板211之间可用以固定若干个2.5英寸大的存储器。每一隔板211上开设有若干用以通风的通孔(图未示)。所述底板21一侧的边缘间隔设有两弹片213，每一弹片213开设有一卡槽2131(见图4)。所述顶板23垂直连接在所述前板25与所述后板27之间。所述顶板23一侧的边缘设有两固定部231。每一固定部231开设有一固定孔2311(见图2)。所述前板25开设有进风口(图未示)。所述后板27开设有出风口271。所述出风口271与所述通风架50相通。
所述导风罩30包括一面板31及若干垂直于所述面板31的挡板33。在一较佳实施方式中，所述面板31的长度小于所述磁架20的底板21的长度。所述面板31的一侧对应所述顶板23的固定部231设有两定位部311，另一侧设有可卡入所述弹片213的卡槽2131内的卡扣片313(见图4)。每一定位部311对应所述固定部231的固定孔2311开设有一定位孔3110(见图3)。所述定位孔3110与所述固定孔2311可使一枢转件70穿入其中，从而使所述导风罩30与所述顶板23转动固定在一起。在一较佳实施方式中，设置于所述面板31上的挡板33为3个。每一挡板33大致呈一由上到下逐渐变大的刀片形状。所述挡板33可插设于所述磁架20的隔板211之间以将磁架20内的空间分隔成四个不同的区域，以加快所述磁架20内的存储器的散热速度。
所述通风架50及收容架60可固定于所述机壳10内的底壁11上。所述通风架50位于所述磁架20之后侧。所述收容架60位于所述通风架50之后侧，并可抵靠在所述后壁15上。所述通风架50、收容架60与所述机壳10的后壁15之出口151相通。
请参阅图4至图5，组装所述磁架20与所述导风罩30时，将所述导风罩30放置在所述磁架20的底板21与顶板23一侧，并将所述导风罩30的面板31上的每一定位部311与所述磁架20的顶板23上的固定部231抵靠在一起，对齐所述定位部311上的定位孔3110与固定部231上的固定孔2311，枢转件70锁入所述定位孔3110与固定孔2311中，即可将所述导风罩30的一端固定在所述磁架20上，且所述导风罩30可绕所述枢转件70转动。
请参阅图5及图6，使所述导风罩30绕枢转件70转动，直到所述导风罩30上的卡扣片313被所述底板21之弹片213所阻挡。继续按压所述导风罩30，所述卡扣片313挤压所述弹片213使之弹性变形后便可越过所述弹片213。这时，所述弹片213弹性回复，从而使所述卡扣片313卡扣于所述弹片213的卡槽2131内。
请参阅图7及图8，将所述组装完毕的磁架20及导风罩30固定在机壳10的底壁11上，并位于所述侧壁13与所述间隔板40之间，所述磁架20的前板25位于所述底壁11的前边缘上。将所述通风架50固定在所述磁架20的后方，将所述装设有风扇的收容架60固定在所述通风架50与所述后壁15之间。
使用时，外界的空气由所述磁架20的前板25上的进风口进入磁架20内，其中，大部分空气被所述导风罩30阻挡而防止所述空气从所述磁架20的开口80流出。然后，所述空气通过磁架20的后板27的出风口271流入所述通风架50，再通过所述收容架60内的风扇的作用，经由所述机壳10的后壁15的出口151排出所述机壳10。这样，就很好的排除了磁架20内存储器的热量，大大减少了存储器之间的温度。

Claims (10)

1.一种电子装置壳体，包括有机壳及用以安装存储器的磁架，所述磁架装设于所述机壳内，并开设有供存储器出入的开口，其特征在于：所述磁架还开设有进风口及出风口，所述电子装置壳体还包括有导风罩，所述导风罩安装在所述磁架上以遮挡所述开口。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述磁架包括有前板及后板，所述进风口开设在所述前板上，所述出风口开设在所述后板上。
3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：所述磁架还包括有底板与顶板，所述底板、顶板、前板以及后板的相邻边缘一起形成所述磁架的开口。
4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述磁架包括有用以固定所述存储器的隔板，所述隔板开设有用以通风的通孔。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述导风罩包括有面板及连接于所述面板的挡板，所述导风罩通过所述面板以遮挡所述开口，所述挡板插设于所述磁架中。
6.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述导风罩转动固定在所述磁架上。
7.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于：所述磁架的顶板设有固定部，所述导风罩设有定位部，所述固定部与定位部通过枢转件转动固定在一起。
8.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于：所述磁架的底板延伸有弹片，所述导风罩设有与所述弹片卡扣配合的卡扣片。
9.如权利要求8所述的电子装置壳体，其特征在于：所述弹片开设有用以收容所述卡扣片的卡槽。
10.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述电子装置壳体还包括有与所述磁架的出风口相通的通风架及用以收容风扇的收容架，所述通风架位于所述磁架后侧，所述收容架连接于所述通风架。
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