CN102841660A - 电脑散热系统 - Google Patents

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Abstract

一种电脑散热系统，包括机壳、导风罩及系统风扇，所述机壳包括一后壁，所述后壁开设有出风口，所述机壳内安装有磁架、散热器及固定于散热器上的散热器风扇，所述磁架安装有第一发热元件，并包括一安装板，所述安装板开设有通孔，所述散热器用以为第二发热元件散热，所述系统风扇安装于所述安装板上，并与所述通孔相通，所述导风罩开设有一通口及面向所述散热器风扇开设一开口，所述导风罩安装在系统风扇与后壁之间，所述通孔、系统风扇、通口及出风口相通而形成一第一通道，流经所述第一发热元件的气流通过所述第一通道排出机壳，所述散热器风扇、开口、通口及出风口形成一第二通道，流经所述第二发热元件的气流通过所述第二通道排出所述机壳。

Description

电脑散热系统
技术领域
本发明涉及一种电脑系统，特别是指一种具有导风罩的电脑散热系统。
背景技术
随着社会发展与进步，电脑已成为生活中必备的产品。无论是工作还是生活，随处可见电脑的身影。电脑中核心零部件通常包括CPU、电源、及硬盘等多个发热元件。
CPU作为中央处理器计算量大、工作时间长、各芯片对工作温度要求高，是首选的需要散热的零件。电源作为能量转换部件功率高、发热量大也需要保持散热状态。硬盘由于技术进步而使其存储空间不断增大，工作量已经是以往的几十倍甚至几百倍。由于硬盘采用机械式信息读取方式，硬盘内指针随时都要保持机械运动，而完成各个位置信息的读写、存储过程，其发热量也随着工作量的增加而不断增大。若不能对上述发热元件进行适时地散热，必将影响电脑系统的正常工作。因此，为了对所述发热元件进行有效的散热，所述电脑内部通常会安装一导风罩来引导气流。然而，所述导风罩通常与发热元件均是一对一地配合，这样，所述导风罩在对其中之一发热元件进行引导散热时就不能对另一发热元件进行引导散热，如此非常不便。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种导风罩可有效地对两个发热元件进行散热的电脑散热系统。
一种电脑散热系统，包括一机壳、一导风罩及一系统风扇，所述机壳包括一后壁，所述后壁开设有出风口，所述机壳内安装一磁架、一散热器及一固定于散热器上的散热器风扇，所述磁架安装有第一发热元件，并包括一平行于后壁的安装板，所述安装板开设有通孔，所述散热器用以为第二发热元件散热，所述系统风扇安装于所述安装板上，并与所述通孔相通，所述导风罩开设有一通口及面向所述散热器风扇开设一与所述散热器风扇相通的开口，所述导风罩安装在所述系统风扇与后壁之间，所述通孔、系统风扇、通口及所述出风口相通而形成一第一通道，流经所述第一发热元件的气流通过所述第一通道排出机壳，所述散热器风扇、开口、通口及出风口形成一第二通道，流经所述第二发热元件的气流通过所述第二通道排出所述机壳。
优选地，所述导风罩包括一底板，所述底板位于所述风扇的上方，所述开口开设于所述底板上。
优选地，所述底板在所述开口的周围延伸有一遮挡部，所述遮挡部抵靠在散热器风扇的外侧，并包围所述散热器风扇。
优选地，所述遮挡部包括两相对的第一遮挡边及两相对的第二遮挡边，所述导风罩包括有两侧板，每一侧板与每一第二遮挡边位于同一平面。
优选地，所述导风罩还包括有两连接于所述底板的导引部，每一导引部包括一导引板及一连接于所述导引板的连接板，所述导引板倾斜连接于所述底板。
优选地，所述两导引部对称设置于所述底板的两侧。
优选地，所述导引板与底板之间的夹角为一钝角。
优选地，所述导风罩还包括有一顶板，所述顶板大致平行于所述连接板。
优选地，所述第一发热元件为硬盘，所述第二发热元件为CPU。
与现有技术相比，上述电脑散热系统中系统风扇安装在磁架上，所述导风罩装设在所述后壁与系统风扇之间，且所述导风罩的通口与系统风扇及后壁的出风口相通而形成第一通道，流经装设于磁架内的第一发热元件的冷空气便可通过第一而排出所述机壳，所述散热器风扇、所述导风罩的开口、通口及出风口形成一第二通道，流经所述第二发热元件的气流通过所述第二通道排出所述机壳。这样，通过导风罩的作用，所述机壳内的第一发热元件与第二发热元件的热量便可有效地排出机壳。
附图说明
图1是本发明电脑散热系统的一较佳实施方式的一立体分解图。
图2是本发明电脑散热系统的一较佳实施方式中一导风罩的一立体图。
图3是图1的一立体组装图。
主要元件符号说明
机壳 10
底壁 11
前壁 13
进风口 131
后壁 15
出风口 151
导风罩 20
底板 21
开口 211
遮挡部 212
第一遮挡边 213
第二遮挡边 214
导引部 23
导引板 231
连接板 233
侧板 25
顶板 27
通口 28
系统风扇 30
磁架 40
第一安装板 41
第一通孔 411
第二安装板 43
第二通孔 431
第三安装板 45
第一发热元件 50
收容空间 60
主板 70
散热器 71
散热器风扇 73
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1及图2，在本发明的一较佳实施方式中，一电脑散热系统包括一机壳10、一导风罩20及一系统风扇30。所述导风罩20与系统风扇30装设于所述机壳10中。
所述机壳10包括有一底壁11、一前壁13及一与所述前壁13相对的后壁15。所述前壁13开设有若干进风口131。所述后壁15开设有若干出风口151。在一实施方式中，所述前壁13与后壁15相互平行，并垂直于所述底壁11。
所述底壁11在靠近所述前壁13处安装有一磁架40。所述磁架40装设有若干第一发热元件50，并包括有一相邻于前壁13的第一安装板41、一与所述第一安装板41相对的第二安装板43、及一连接在所述第一安装板41与第二安装板43之间的第三安装板45。所述第一安装板41、第二安装板43与第三安装板45共同形成一收容第一发热元件50的收容空间60。在一实施方式中，所述第一发热元件50可为硬盘、扩充卡等。所述第一安装板41开设有若干第一通孔411。所述第二安装板43开设有若干第二通孔431。在一实施方式中，所述第一安装板41平行于所述第二安装板43与所述后壁15，并垂直于所述第三安装板45。
所述底壁11在第二安装板43与所述后壁15之间安装有一主板70。所述主板70上安装有一用以为一第二发热元件（图未示）进行散热的散热器71，并在散热器71的顶部安装有一散热器风扇73。在一实施方式中，所述第二发热元件为一CPU。
所述导风罩20包括一底板21、两设于所述底板21的两相对侧的导引部23、两侧板25、及一顶板27。所述底板21开设有一开口211，并在所述开口211的四边缘延伸有遮挡部212。所述遮挡部212包括两相对的第一遮挡边213及两相对的第二遮挡边214。所述第二遮挡边214与所述侧板25位于同一侧，在一实施方式中，所述第一遮挡边213垂直于所述底板21。所述第二遮挡边214可自所述侧板25所在平面延伸形成（见图2）。每一导引部23包括一自所述底板21倾斜延伸的导引板231、及一连接于所述导引板231连接板233。每一导引部23与两侧板25及顶板27形成一供气流流通的通口28。在一实施方式中，所述两导引部23对称设置于底板21的两侧；所述导引板231与所述底板21之间的夹角为与钝角；所述连接板233大致平行于所述顶板27。
请参阅图3，组装时，将所述系统风扇30通过一般常用方式，如螺丝锁固、卡钩卡扣等方式固定在所述磁架40的第二安装板43上，且所述系统风扇30与所述第二安装板43的第二通孔431相通。将所述导风罩20沿一垂直于所述后壁15所在平面的第一方向通过一般常用方式，如螺丝锁固、卡钩卡扣等方式固定在所述后壁15与系统风扇30之间，且所述导风罩20的通口28、后壁15的出风口151、及与系统风扇30相通。所述散热器71上方的散热器风扇73容置于所述底板21的开口211内，且第一遮挡边213与第二遮挡边214抵靠在散热器风扇73的外侧，以包围所述散热器风扇73，从而使通过所述散热器风扇73的气流能顺利地进入所述导风罩20内。这样，所述第二通孔431、系统风扇30、通口28及出风口151形成有一供气流流过的第一通道，所述散热器风扇73、开口211、通口28及出风口形成一供气流流过的第二通道。
使用时，外界的空气通过所述前壁13的进风口131进入所述机壳10内部，并通过所述第一安装板41的第一通孔411进入磁架40内，以将所述第一发热元件50的热量通过所述第二安装板43的第二通孔431带出所述磁架40。这时，所述空气便可通过所述系统风扇30流入所述导风罩20内，并通过导引部23的引导留出导风罩20，经由所述后壁15的出风口151排出所述机壳10。这样，所述空气在流出所述磁架40而排出机壳10时，就可沿所述第一通道依次流经所述第二通孔431、系统风扇30、通口28及出风口151。
另外，所述散热器风扇73也可将所述流经所述散热器71的空气通过所述底板21的开口211流入所述导风罩20中，而通过出风口151排出机壳10。这样，通过导风罩20的引导，流入散热器风扇73的气流便可通过第二通道排出所述机壳10，以使装设在所述散热器71下方的第二发热元件可得到更好的散热。

Claims (9)

1.一种电脑散热系统，包括一机壳、一导风罩及一系统风扇，所述机壳包括一后壁，所述后壁开设有出风口，所述机壳内安装一磁架、一散热器及一固定于散热器上的散热器风扇，所述磁架安装有第一发热元件，并包括一平行于后壁的安装板，所述安装板开设有通孔，所述散热器用以为第二发热元件散热，其特征在于：所述系统风扇安装于所述安装板上，并与所述通孔相通，所述导风罩开设有一通口及面向所述散热器风扇开设一与所述散热器风扇相通的开口，所述导风罩安装在所述系统风扇与后壁之间，所述通孔、系统风扇、通口及所述出风口相通而形成一第一通道，流经所述第一发热元件的气流通过所述第一通道排出机壳，所述散热器风扇、开口、通口及出风口形成一第二通道，流经所述第二发热元件的气流通过所述第二通道排出所述机壳。
2.如权利要求1所述的电脑散热系统，其特征在于：所述导风罩包括一底板，所述底板位于所述风扇的上方，所述开口开设于所述底板上。
3.如权利要求2所述的电脑散热系统，其特征在于：所述底板在所述开口的周围延伸有一遮挡部，所述遮挡部抵靠在散热器风扇的外侧，并包围所述散热器风扇。
4.如权利要求3所述的电脑散热系统，其特征在于：所述遮挡部包括两相对的第一遮挡边及两相对的第二遮挡边，所述导风罩包括有两侧板，每一侧板与每一第二遮挡边位于同一平面。
5.如权利要求3所述的电脑散热系统，其特征在于：所述导风罩还包括有两连接于所述底板的导引部，每一导引部包括一导引板及一连接于所述导引板的连接板，所述导引板倾斜连接于所述底板。
6.如权利要求5所述的电脑散热系统，其特征在于：所述两导引部对称设置于所述底板的两侧。
7.如权利要求5所述的电脑散热系统，其特征在于：所述导引板与底板之间的夹角为一钝角。
8.如权利要求5所述的电脑散热系统，其特征在于：所述导风罩还包括有一顶板，所述顶板大致平行于所述连接板。
9.如权利要求1所述的电脑散热系统，其特征在于：所述第一发热元件为硬盘，所述第二发热元件为CPU。
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