CN113126721A - 电子装置及其散热机构 - Google Patents
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Abstract
一种电子装置，包括第一元件及散热机构，所述散热机构包括风冷模组及液冷模组，所述风冷模组包括第一风扇，所述液冷模组包括第一传热件、第二传热件及管道，所述第二传热件装设于所述第一元件上以吸收所述第一元件的热量，所述管道连接所述第一传热件与所述第二传热件，所述管道内流通冷却液以将所述第二传送件的热量传递至所述第一传热件，所述第一风扇邻近所述第一传热件设置以向所述第一传热件方向吹风，所述第一风扇、所述第一传热件及所述第二传热件在第一方向依次排列。本发明还提出一种所述电子装置的散热机构。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子装置及其散热机构。
背景技术
计算机、工作站等电子装置需要设置散热机构以对其内部电子元件进行散热。现有的散热机构结构复杂，会影响到空气流动，进而影响到散热机构的散热效果。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种散热效果较好的电子装置及其散热机构。
一种电子装置，包括第一元件及散热机构，所述散热机构包括风冷模组及液冷模组，所述风冷模组包括第一风扇，所述液冷模组包括第一传热件、第二传热件及管道，所述第二传热件装设于所述第一元件上以吸收所述第一元件的热量，所述管道连接所述第一传热件与所述第二传热件，所述管道内流通冷却液以将所述第二传送件的热量传递至所述第一传热件，所述第一风扇邻近所述第一传热件设置以向所述第一传热件方向吹风，所述第一风扇、所述第一传热件及所述第二传热件在第一方向依次排列。
一种散热机构，所述散热机构包括风冷模组及液冷模组，所述风冷模组包括第一风扇，所述液冷模组包括第一传热件、第二传热件及管道，所述第二传热件用于装设于第一元件上以吸收所述第一元件的热量，所述管道连接所述第一传热件与所述第二传热件，所述管道内流通冷却液以将所述第二传送件的热量传递至所述第一传热件，所述第一风扇邻近所述第一传热件设置以向所述第一传热件方向吹风，所述第一风扇、所述第一传热件及所述第二传热件在第一方向依次排列。
本发明的散热机构通过将第一风扇、第一传热件及第二传热件在第一方向依次排列，第一风扇吹风方向朝向第一传热件及第二传热件方向，从而提高散热效果。
附图说明
图1是本发明实施例一的电子装置的立体示意图。
图2是图1中电子装置另一角度的立体示意图。
图3是本发明对比实施例的电子装置的立体示意图。
图4是图3中电子装置另一角度的立体示意图。
主要元件符号说明
电子装置 100，100’
第一元件 10，10’
第二元件 20，20’
散热机构 30
导风罩 31，31’
顶板 311
侧板 312
收容腔 313
第一通风口 315
导风板 316’
风扇模组 32
第一风扇 321，321’
第二风扇 322
液冷模组 33，33’
第一传热件 332，332’
安装架 3321
散热片 3322
第二传热件 334
管道 336
第一位置 A1，A1’
第二位置 A2，A2’
第三位置 A3，A3’
第四位置 A4，A4’
第五位置 A5，A5’
第六位置 A6，A6’
第七位置 A7，A7’
第八位置 A8，A8’
第九位置 A9，A9’
第十位置 A10，A10’
第十一位置 A11，A11’
第一方向 X
第二方向 Y
第三方向 Z
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
一种电子装置，包括第一元件及散热机构，所述散热机构包括风冷模组及液冷模组，所述风冷模组包括第一风扇，所述液冷模组包括第一传热件、第二传热件及管道，所述第二传热件装设于所述第一元件上以吸收所述第一元件的热量，所述管道连接所述第一传热件与所述第二传热件，所述管道内流通冷却液以将所述第二传送件的热量传递至所述第一传热件，所述第一风扇邻近所述第一传热件设置以向所述第一传热件方向吹风，所述第一风扇、所述第一传热件及所述第二传热件在第一方向依次排列。
下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。
请参见图1及图2，本发明的实施例一提供一种电子装置100。所述电子装置100包括机箱(图未示)、设于所述机箱内的主板(图未示)、设于所述主板上的第一元件10、第二元件20及散热机构30。所述散热机构30用于给所述第一元件10及所述第二元件20散热。
在图示实施例中，所述电子装置100为工作站，所述第一元件10为中央处理器，所述第二元件20为内存储器。
在图示实施例中，所述第二元件20的数量为多个，多个所述第二元件20分为两组，并分别设置于第一元件10的两侧。所述第一元件10与两组所述第二元件20沿平行第二方向Y排列。
所述散热机构30包括导风罩31、风扇模组32及液冷模组33。所述液冷模组33用于将所述第一元件10产生的热量导出。所述风扇模组32用于吹风以进行散热。
所述导风罩31用于罩设于所述第二元件20上。在图示实施例中，所述导风罩31的数量为两个以分别罩设于两组第二元件20上。
所述导风罩31大致呈长方体壳体。所述导风罩31包括顶板311及连接于所述顶板311上的三个侧板312。所述顶板311与所述侧板312围绕形成收容腔313以收容一组所述第二元件20。所述导风罩31设有第一通风口315。所述第一通风口315沿垂直第一方向X设置。所述第一通风口315用于流通空气。
所述风扇模组32包括第一风扇321与两个第二风扇322。所述第一风扇321架设于所述顶板311上方。所述第一风扇321位于靠近所述第一通风口315的一侧。所述第一风扇321沿平行第一方向X吹风，且吹出的气体向远离所述第一通风口315方向移动。
两个所述第二风扇322分别设于一所述顶板311上。所述顶板311上对应所述第二风扇322的位置设有第二通风口(图未示)。每个所述第二风扇322沿平行第三方向Z吹风，且吹出的气体向远离所述顶板311方向移动。在所述第二风扇322的吹动下，将气体沿第一通风口315进入并从第二通风口流出。
所述液冷模组33包括第一传热件332、第二传热件334及管道336。所述管道设于所述第一传热件332及第二传热件334中。所述管道336中流通冷却液以进行热量传导。
所述第一传热件332邻近所述第一风扇321设置。所述第一风扇321、所述第一传热件332及所述第一元件10在第一方向X上依次设置。所述第二传热件334设于所述第一元件10上。
所述第二传热件334用于吸收所述第一元件10的热量并通过管道336中的液体传递至所述第一传热件332。所述第一风扇321向所述第一传热件332吹气以进行散热。
所述第一传热件332包括安装架3321及设于所述安装架3321中的多个散热片3322。散热片3322用于传递所述管道336中的液体的热量。每两个相邻散热片3322之间形成风道以供气体流动。
所述第二传热件334贴合所述第一元件10以进行热量传递。
请参见图3及图4，对比实施例中的电子装置100’与实施方式一的电子装置100大致相同，区别在于：第一传热件332’、第一风扇321’及第一元件10’在第一方向X上依次设置；第一风扇321’向远离第一元件10’的方向吹风；导风罩31’还包括导风板316’。
请参见图1至图4，通过对实施例一的液冷模组33与对比实施例中的液冷模组33’分别取点进行温度测量，测量结果如下表所示。
通过对实施例一的第一元件10及第二元件20与对比实施例中的第一元件10’及第二元件20’分别进行测量，测量结果如下表所示。
在上述测试中，实施例一的第一风扇321的转速为4600RPM，顶部的风量为54.43cfm，顶部的风压为61.54Pa，底部的风量为54.4cfm，底部的风压为61.80Pa。
对比实施例的第一风扇321’的转速为4600RPM，顶部的风量为51.76cfm，顶部的风压为64.79Pa，底部的风量为54.4cfm，底部的风压为65.53Pa。
从上述测试可以看出实施例一的液冷模组33的温度小于对比实施例中的液冷模组33’的温度。实施例一的散热机构30对第一元件10的散热效果优于对比实施例的散热机构30’对第一元件10’的散热效果。实施例一的第二元件20的温度略高于对比实施例的第二元件20’的温度，但相差不大且低于额定温度。实施例一的第一风扇321的吹风效果也优于对比实施例的第一风扇321’的吹风效果。
本发明的散热机构30通过将第一风扇321、第一传热件332及第二传热件334在第一方向X依次排列，第一风扇321吹风方向朝向第一传热件332及第二传热件334方向，从而提高散热效果。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (7)
1.一种电子装置，包括第一元件及散热机构，其特征在于：所述散热机构包括风冷模组及液冷模组，所述风冷模组包括第一风扇，所述液冷模组包括第一传热件、第二传热件及管道，所述第二传热件装设于所述第一元件上以吸收所述第一元件的热量，所述管道连接所述第一传热件与所述第二传热件，所述管道内流通冷却液以将所述第二传送件的热量传递至所述第一传热件，所述第一风扇邻近所述第一传热件设置以向所述第一传热件方向吹风，所述第一风扇、所述第一传热件及所述第二传热件在第一方向依次排列。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述电子装置还包括第二元件，所述风冷模组还包括第二风扇，所述第二风扇设于所述第二元件上用于对所述第二元件进行吹风。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述散热机构还包括导风罩，所述导风罩用于罩设于所述第二元件上，所述导风罩包括顶板及连接于所述顶板的侧板，所述第二风扇设于所述顶板上。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：所述导风罩设有第一通风口，所述第一通风口垂直第一方向，所述顶板上对应所述第二风扇的位置设有第二通风口，所述第二风扇吹动使气体从所述第一通风口进入并从所述第二通风口流出。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：所述第二元件与所述第一元件沿平行第二方向设置。
6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述第一传热件包括安装架及设于所述安装架中的多个散热片，每两个相邻所述散热片之间形成风道以供气体流动。
7.一种散热机构，其特征在于：所述散热机构包括风冷模组及液冷模组，所述风冷模组包括第一风扇，所述液冷模组包括第一传热件、第二传热件及管道，所述第二传热件用于装设于第一元件上以吸收所述第一元件的热量，所述管道连接所述第一传热件与所述第二传热件，所述管道内流通冷却液以将所述第二传送件的热量传递至所述第一传热件，所述第一风扇邻近所述第一传热件设置以向所述第一传热件方向吹风，所述第一风扇、所述第一传热件及所述第二传热件在第一方向依次排列。
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