CN102316700A - 适用同时对多个电子元件散热的导风罩及具有该导风罩的电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电子装置，包括一电路板、一导风罩和一风扇，所述电路板上设有第一电子元件及第二电子元件，所述导风罩的两端分别具有一第一风口及一第二风口，所述风扇设置于所述导风罩的第二风口处，所述第一电子元件设于所述导风罩内，所述第二电子元件设于所述导风罩外且临近所述导风罩设置，所述导风罩对应所述第二电子元件设有一供气流在所述导风罩内外之间流通的开口。本发明通过在该导风罩靠近另一电子元件处设有一开口，故该开口进入该导风罩内的气流可带走该另一电子元件运行时产生的热量，有利于防止另一电子元件因为过热而烧坏，提高了该电子装置的整体散热效率。

Description

适用同时对多个电子元件散热的导风罩及具有该导风罩的电子装置

技术领域

本发明涉及一种导风罩，尤其涉及一种适用同时对多个电子元件散热的导风罩及具有该导风罩的电子装置。

背景技术

随着电子产业的快速发展，电子元件(如中央处理器)的高速、高频及集成化使其发热量剧增，为了在有限的空间内高效地带走电子元件所产生的热量，业界通常采用一风扇对电子元件进行散热。

为了更为有效集中地对电子元件进行散热，业者通常会在风扇上搭配一导风罩，该风扇正对该导风罩设置，而电子元件设于该导风罩内，风扇产生的气流在导风罩的导引下，将电子元件的热量散发。

然而，由于该导风罩的设置，该导风罩外的其他电子元件，如内存条、显示卡等扩充卡等，产生的热量很难及时被散发，从而不利于这些其他电子元件的热量散发。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种便于对导风罩内及导风罩附近的电子元件同时进行散热的导风罩及具有该导风罩的电子装置。

一种适用同时对多个电子元件散热的导风罩，包括一顶盖和沿所述顶盖的相对两侧边向下延伸的两侧板，所述导风罩的两端分别具有一第一风口及一第二风口，所述导风罩的其中一侧板上设有一供气流在所述导风罩内外之间流通的开口。

一种电子装置，包括一电路板、一导风罩和一风扇，所述电路板上设有第一电子元件及第二电子元件，所述导风罩的两端分别具有一第一风口及一第二风口，所述风扇设置于所述导风罩的第二风口处，所述第一电子元件设于所述导风罩内，所述第二电子元件设于所述导风罩外且临近所述导风罩设置，所述导风罩对应所述第二电子元件设有一供气流在所述导风罩内外之间流通的开口。

本发明通过在该导风罩靠近另一电子元件处设有一开口，故该开口进入该导风罩内的气流可带走该另一电子元件运行时产生的热量，有利于防止另一电子元件因为过热而烧坏，提高了该电子装置的整体散热效率。

附图说明

图1为本发明一较佳实施例中的电子装置的平面示意图。

图2为图1所示电子装置中的导风罩的立体放大图。

主要元件符号说明

电子装置                      100

机箱                          10

主板                          20

中央处理器(CPU)               22

扩充卡                        24

导风罩                        30

顶盖                          32

侧板                          34

开口                          342

风扇                          40

气流通道                      50

进风口                        52

出风口                        54

具体实施方式

请参阅图1，为本发明一较佳实施例中的一电子装置100的平面示意图。该电子装置100可为计算机、伺服器等，其包括一机箱10、一主板20、一导风罩30和一风扇40。

该主板20上设有第一电子元件和第二电子元件，于本实施例中，该第一电子元件为一中央处理器(CPU)22，该第二电子元件为若干扩充卡24等，这些扩充卡24与CPU 22间距一定距离。这些扩充卡24平行间隔设置，每一扩充卡24插设于该主板20上的一插槽(图未示)内，用以存储数据。在本实施例中，这些扩充卡24为内存卡，数量为三个。当然，这些扩充卡24还可以为显示卡等。

请同时参阅图2，该导风罩30固定于该主板20上且罩设于该CPU 22上，使该CPU 22位于该导风罩30内，而扩充卡24位于该导风罩30外。该导风罩30的截面大致呈倒U形，其包括一顶盖32及分别沿该顶盖32的相对两侧边垂直向下延伸的两侧板34。该顶盖32与侧板34之间形成一气流通道50，该导风罩30具有一进风口52及一出风口54，该进风口52、出风口54分别位于该气流通道50的相对两端。该顶盖32沿该气流通道50中气流行进的方向上设置，其中间内陷、两端翘起从而形成马鞍状。该导风罩30侧板靠近该扩充卡24的一个侧板34上设有一开口342，该开口342设于该侧板34靠近该出风口54的一端，且该开口342的高度高于该扩充卡24的高度，以免当该扩充卡24组装至该主板20时堵死该开口342。

该风扇40设置于该导风罩30的出风口54处，且固设于该主板20上，用以将该机箱10内的发热电子元件所产生的热气流从该出风口54抽离出该导风罩30。

请再次参阅图1，当该风扇40运转时，一部分气流在该风扇40的强制作用下由该导风罩30的进风口52进入该导风罩30的气流通道50内，并带走该导风罩30内的CPU 22所产生的热量，该吸收热量后的气流沿该气流通道50流向该导风罩30的出风口54，并由该风扇40抽离出该导风罩30；而另一部分气流在该风扇40的强制作用下流经该导风罩30的开口342附近的扩充卡24，带走该扩充卡24所产生的热量后，从该开口342穿进该气流通道50内，再流向该导风罩30的出风口54，并也由该风扇40抽离出该导风罩30。

当然，在其他实施例中，该顶盖32、侧板34和开口342的形状并不限定，该扩充卡24的数量也并不限定，该导风罩30也可为拱桥型、筒状等其他结构；该开口342并不限定只能设于该导风罩30接近该出风口54的位置，其可在该气流通道50的区域内沿气流运行的方向的任意位置均可；该CPU 22、扩充卡24也可为其他电子元件，均可根据实际的情况进行变更。另外，该风扇40也可向该导风罩30内吹气，此时，该出风口54应该理解为进风口，而该进风口52应该理解为出风口，工作时，该风扇40产生的气流中的一部分吹向该CPU 22并吸收该CPU 22产生的热量后沿着该气流通道50由该导风罩30的出风口(原进风口52)流出；该风扇40产生的气流中的另一部分由该导风罩30的开口342吹向该开口342附近的扩充卡24，并带走这些扩充卡24所产生的热量。

上述电子装置中，由于该导风罩30在靠近该扩充卡24处设有开口342，因此，由该开口342进入该导风罩30内的气流可带走该扩充卡24运行时产生的热量，有利于防止扩充卡24因为过热而烧坏，提高了该电子装置100的整体散热效率。另外，该开口342设于该导风罩30靠近出风口54的一端，即靠近该风扇40的一端，因此，进入或流出该开口342的气流的流速相对较大，更有利于该扩充卡24的散热。

Claims (10)

1.一种电子装置，包括一电路板、一导风罩和一风扇，所述电路板上设有第一电子元件及第二电子元件，所述导风罩的两端分别具有一第一风口及一第二风口，所述风扇设置于所述导风罩的第二风口处，其特征在于：所述第一电子元件设于所述导风罩内，所述第二电子元件设于所述导风罩外且临近所述导风罩设置，所述导风罩对应所述第二电子元件设有一供气流在所述导风罩内外之间流通的开口。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述开口设于所述导风罩靠近所述第二风口的一端。

3.如权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于：所述第一风口为出风口，所述第二风口为进风口，所述风扇运行时产生的气流吹向所述导风罩。

4.如权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于：所述第一风口为进风口，所述第二风口为出风口，所述风扇运行时将所述导风罩内的气流抽出。

5.如权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于：所述导风罩包括一顶盖和沿所述顶盖的相对两侧边向下延伸的两侧板，所述开口设于所述两侧板中临近所述第二电子元件的其中一侧板上。

6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述顶盖于气流行进的方向上中间内陷两端翘起而形成马鞍型。

7.如权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于：所述开口的高度高于所述第二电子元件的高度。

8.如权利要求1或2所述的电子装置，其特征在于：所述第一电子元件为中央处理器，所述第二电子元件为扩充卡。

9.一种适用同时对多个电子元件散热的导风罩，包括一顶盖和沿所述顶盖的相对两侧边向下延伸的两侧板，所述导风罩的两端分别具有一第一风口及一第二风口，所述导风罩的其中一侧板上设有一供气流在所述导风罩内外之间流通的开口。

10.如权利要求9所述的适用同时对多个电子元件散热的导风罩，其特征在于：所述开口设于所述导风罩的一端且靠近其中一风口设置。

Images