CN112462900A - 导风罩结构及具有所述导风罩结构的散热装置、服务器 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种导风罩结构及具有所述导风罩结构的散热装置、服务器，所述导风罩结构包括：导风罩，罩设于散热器，所述导风罩包括相对设置的第一侧壁、第二侧壁及顶壁，所述顶壁连接所述第一侧壁及所述第二侧壁，形成具有入风口及出风口的散热通道；以及隔板，所述隔板设置于所述导风罩内侧，将所述散热通道分隔为第一子通道及第二子通道，所述散热器位于所述第一子通道内，所述隔板与所述顶壁及所述散热器间隔设置，所述隔板开设第一通风口，所述第一通风口连通所述第一子通道与所述第二子通道。本发明具有较佳散热效果。

Description

导风罩结构及具有所述导风罩结构的散热装置、服务器

技术领域

本发明涉及散热技术领域，具体涉及一种导风罩结构及具有所述导风罩结构的散热装置、服务器。

背景技术

现有散热装置在对服务器进行散热时，通常利用散热风扇朝向散热器吹风，形成风流带走热量，使得散热器温度降低，进而使得CPU降温。然而，现有散热装置所形成的风流的固定一般固定为从入风口到出风口，靠近入风口的区域的大量热量可被风流带走，靠近入风口的区域温度明显降低，当风流到达靠近出风口的区域时，风流本身已经携带了大量热量，所以吸收热量的能力降低，因此，靠近出风口的区域的温度比入风口的区域高很多，靠近出风口区域散热效果较差，且越靠近边缘的温度越高，即造成不同区域存在很大的温差。因此，现有散热结构散热不均匀，可能影响CPU的工作性能。

发明内容

针对上述问题，有必要提供一种导风罩结构及具有所述导风罩结构的散热装置、服务器，具有较佳散热效果。

本发明第一方面提供一种导风罩结构，所述导风罩结构包括：

导风罩，罩设于散热器，所述导风罩包括相对设置的第一侧壁、第二侧壁及顶壁，所述顶壁连接所述第一侧壁及所述第二侧壁，形成具有入风口及出风口的散热通道；以及

隔板，所述隔板设置于所述导风罩内侧，将所述散热通道分隔为第一子通道及第二子通道，所述散热器位于所述第一子通道内，所述隔板与所述顶壁及所述散热器间隔设置，所述隔板开设第一通风口，所述第一通风口连通所述第一子通道与所述第二子通道，当风流从所述入风口进入所述散热通道，由所述出风口流出时，所述散热器阻挡部分风流，使得所述第一子通道在所述第一通风口处的压强大于所述第二子通道在所述第一通风口处的压强。

可选的，所述隔板呈板状，所述隔板的两端与所述第一侧壁及所述第二侧壁相连，所述隔板一侧与部分所述第一侧壁、部分所述第二侧壁围设形成所述第一子通道，所述隔板另一侧与另一部分所述第一侧壁、另一部分所述第二侧壁、所述顶壁围设形成所述第二子通道。

可选的，所述隔板呈U型，所述隔板的两端与顶壁相连，所述隔板与部分顶壁、所述第一侧壁、所述第二侧壁围设形成所述第一子通道，所述隔板与另一部分所述顶壁围设形成所述第二子通道。

可选的，所述顶壁与所述隔板平行设置。

可选的，所述顶壁与所述隔板倾斜设置，所述入风口的宽度大于所述出风口的宽度。

可选的，所述第一通风口在竖直方向上正对所述散热器。

可选的，所述散热器包括散热面、背风面及与所述散热面及背风面相连的顶面，所述第一通风口正对所述顶面，当所述风流进入所述入风口，第一部分风流进入所述第一子通道，经所述散热面及所述顶面达到所述第一通风口，在所述第一通风口具有第一风速，第二部分风流进入所述第二子通道，在所述第一通风口具有第二风速，所述第一风速小于所述第二风速。

可选的，所述隔板还开设第二通风口，所述第二通风口与所述第一通风口并排间隔设置，且所述第二通风口在竖直方向上位于所述散热器后侧。

本发明第二方面提供一种散热装置，所述散热装置包括：散热器、上述导风罩结构以及设置于导风罩结构一侧的风扇。

本发明第三方面提供一种服务器，所述服务器包括：电子元件以及设置于所述电子元件周边的上述散热装置。

本发明所述散热结构通过设置第一出风口及第二出风口，可将大部分热空气可通过第一通风口及第二通风口抽离至第二子通道，提高散热效率，获得较佳的散热效果，保证CPU的稳定运行。

附图说明

为了更清楚地说明本说明书实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的具有导风罩结构的服务器的局部结构示意图；

图2是另一实施例中散热装置的的导风罩及隔板的结构示意图；

图3是图1所示散热装置的的导风罩及隔板的结构示意图。

图4是本发明实施例提供的散热装置的气流示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明实施例保护的范围。

请参阅图1，图1为本发明实施例提供的一种具有导风罩结构的服务器。服务器100包括主板(图未示)、设置于主板的电子元件1及散热装置2。电子元件1可为CPU。

散热装置2设置于电子元件1周边，对电子元件1进行散热。散热装置2包括散热器10、导风罩结构20及风扇30(见图4)，导风罩结构20罩设于散热器10，且设置于风扇30的一侧。散热器10、导风罩结构20及风扇30配合对电子元件1进行散热。

散热器10设置于电子元件1的一侧，用于对电子元件1进行散热。散热器21包括散热面11、与散热面相对的背风面12(见图4)及连接散热面11及背风面12的顶面13，散热面11朝向电子元件1及风扇30。

导风罩结构20包括导风罩22及隔板23。导风罩22罩设于散热器10。导风罩22包括相对设置的第一侧壁221、第二侧壁222及顶壁223，顶壁223连接第一侧壁221及第二侧壁222，形成具有入风口A及出风口B的散热通道40。其中，第一侧壁221及第二侧壁222固定于主板上，且位于散热器21的两侧，使得入风口A及出风口B分别对应散热器10的散热面11及背风面12。所述导风罩22还包括与第一侧壁221及第二侧壁222垂直相连的延伸壁224，第一侧壁221及第二侧壁222通过延伸壁224固定于主板。隔板23设置于导风罩20内侧，将散热通道40分隔为第一子通道41及第二子通道42，散热器10位于所述第一子通道41内，隔板23与所述顶壁223及散热器10间隔设置。

在一个实施例中，隔板23呈板状，隔板23的两端与第一侧壁221及第二侧壁222相连。隔板23一侧与部分第一侧壁221、部分第二侧壁222围设形成第一子通道41，隔板23另一侧与另一部分第一侧壁221、另一部分第二侧壁222、顶壁223围设形成第二子通道42。

在另一个实施例中，隔板23呈U型，隔板23的两端与顶壁223相连，隔板23与部分顶壁223、第一侧壁221、第二侧壁222围设形成第一子通道41，隔板23与另一部分顶壁223围设形成第二子通道42。

在一个实施例中，顶壁223与隔板23平行设置。

请参阅图2，在另一个实施例中，顶壁223与隔板23倾斜设置，入风口A的宽度大于出风口B的宽度。如此设置，入风口A的压强大于出风口B的压强，可加快气流通过第二子通道42速度。

请一并参阅图3，隔板23开设第一通风口231及第二通风口232。第一通风口231及第二通风口232连通第一子通道41与第二子通道42。第一通风口231在竖直方向上正对散热器10，且正对散热器10的顶面13。第二通风口232与第一通风口231并排间隔设置，且第二通风口232在竖直方向上位于散热器10后侧。在一个实施例中，第一通风口231及第二通风口232呈矩形，可以理解，第一通风口231及第二通风口232还可为方形、圆形、椭圆形等其他任意形状。

请一并参阅图4，使用散热装置20对电子元件1进行散热时，风扇30在入风口A形成吹向散热面11的风流，具有初始速度V0，风流进入散热通道40后，第一部分风流进入第一子通道41，经散热通道的散热面11及顶面13到达第一通风口231，形成第一路径S1，且风流在第一通风口231具有第一风速V1，第二部分风流从入风口A直接进入第二子通道42，到达第一通风口231，在第一通风口231具有第二风速V2，由于散热器10的阻挡作用，使得第一风速V1小于第二风速V2，同时，基于伯努利原理，在气流里，如果速度小，压强就大，如果速度大，压强就小，因此，第一子通道41在第一通风口231处的压强大于第二子通道在第一通风口232处的压强。

另外，第三部分风流进入第二子通道42，经散热器10的散热面11及背风面12到达第二通风口232，形成第二路径S2，且风流在第二通风口232具有第三风速V3，第一部分风流直接到达第二通风口232，在第二通风口232具有第四风速V4，同样，由于散热器10的阻挡作用，使得第三风速V3小于第四风速V4，因此，所述第一子通道41在所述第二通风口232处的压强大于所述第二子通道42在所述第二通风口232处的压强。由于第一通风口231及第二通风口232存在压强差，大部分热空气可通过第一通风口231及第二通风口232抽离至第二子通道42，使得靠近散热器10的背风面212的温度也可以迅速下降，进而使得散热器10两侧的温度均匀。

可以理解，第二通风口232可省略，仅保留第一通风口231，由于第一通风口231存在压强差，因此，也可达到较佳散热效果。

本发明所述散热装置2通过设置第一通风口231及第二通风口232，可将大部分热空气可通过第一通风口231及第二通风口232抽离至第二子通道42，提高散热效率，获得较佳的散热效果，保证CPU的稳定运行。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种导风罩结构，其特征在于，所述导风罩结构包括：

导风罩，罩设于散热器，所述导风罩包括相对设置的第一侧壁、第二侧壁及顶壁，所述顶壁连接所述第一侧壁及所述第二侧壁，形成具有入风口及出风口的散热通道；以及

隔板，所述隔板设置于所述导风罩内侧，将所述散热通道分隔为第一子通道及第二子通道，所述散热器位于所述第一子通道内，所述隔板与所述顶壁及所述散热器间隔设置，所述隔板开设第一通风口，所述第一通风口连通所述第一子通道与所述第二子通道，当风流从所述入风口进入所述散热通道，由所述出风口流出时，所述散热器阻挡部分风流，使得所述第一子通道在所述第一通风口处的压强大于所述第二子通道在所述第一通风口处的压强。

2.根据权利要求1所述的导风罩结构，其特征在于，所述隔板呈板状，所述隔板的两端与所述第一侧壁及所述第二侧壁相连，所述隔板一侧与部分所述第一侧壁、部分所述第二侧壁围设形成所述第一子通道，所述隔板另一侧与另一部分所述第一侧壁、另一部分所述第二侧壁、所述顶壁围设形成所述第二子通道。

3.根据权利要求1所述的导风罩结构，其特征在于，所述隔板呈U型，所述隔板的两端与顶壁相连，所述隔板与部分顶壁、所述第一侧壁、所述第二侧壁围设形成所述第一子通道，所述隔板与另一部分所述顶壁围设形成所述第二子通道。

4.根据权利要求2或者3所述的导风罩结构，其特征在于，所述顶壁与所述隔板平行设置。

5.根据权利要求2或者3所述的导风罩结构，其特征在于，所述顶壁与所述隔板倾斜设置，所述入风口的宽度大于所述出风口的宽度。

6.根据权利要求1所述的导风罩结构，其特征在于，所述第一通风口在竖直方向上正对所述散热器。

7.根据权利要求6所述的导风罩结构，其特征在于，所述散热器包括散热面、背风面及与所述散热面及背风面相连的顶面，所述第一通风口正对所述顶面，当所述风流进入所述入风口，第一部分风流进入所述第一子通道，经所述散热面及所述顶面达到所述第一通风口，在所述第一通风口具有第一风速，第二部分风流进入所述第二子通道，在所述第一通风口具有第二风速，所述第一风速小于所述第二风速。

8.根据权利要求6所述的导风罩结构，其特征在于，所述隔板还开设第二通风口，所述第二通风口与所述第一通风口并排间隔设置，且所述第二通风口在竖直方向上位于所述散热器后侧。

9.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括：

散热器；

导风罩结构，以及

设置于导风罩结构一侧的风扇，所述导风罩结构为如权利要求1至8任一项所述的导风罩结构。

10.一种服务器，其特征在于，所述服务器包括：

电子元件；

设置于所述电子元件周边的散热装置，所述散热装置为如权利要求9所述的散热装置。

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