CN204231846U - 一种导风罩及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种导风罩及电子设备，涉及电子设备散热系统技术领域，解决的问题是利用CPU散热器风扇风流与系统风扇风流实现对高功率发热器件的散热。其中导风罩主要采用的技术方案为:所述导风罩具有顶壁和相对的两个侧壁；至少一个侧壁内部形成第一风道，所述至少一个侧壁的后端设置有第一风道出风口，所述至少一个侧壁的内表面设置有第一风道进风口；所述至少一个侧壁内部设置有导风板，所述导风板形成所述第一风道顶壁的一部分，在从所述第一风道进风口到所述第一风道出风口的方向上，所述导风板与所述至少一个侧壁底部之间的距离逐渐减小，所述至少一个侧壁的底部为镂空结构。本实用新型主要用于电子设备散热。

Description

一种导风罩及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备散热系统技术领域，特别是涉及一种导风罩及电子设备。

背景技术

在大多数需要导风罩散热结构的电子设备系统中，通常都是使用安装在系统前部或后部的系统风扇使冷空气流经导风罩从而实现对发热器件的散热效果。但是对于结构紧凑，系统内空气阻力过大且无法安装使用较大尺寸风扇的系统使用条件来说，将很难解决诸如内存条类的高发热器件的散热问题。

目前现有技术方案在导风罩上增加独立单元的风扇部件对诸如内存条类的高发热器件进行独立散热，使得散热部件使用较多，成本高，并且由于散热独立单元过多，系统内空气流场混乱，不利整体系统散热要求。因此现有技术方案导风罩的散热结构不能满足电子设备散热的要求。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种导风罩，主要目的在于利用CPU风扇风流与系统风扇风流实现对高功率发热器件的散热。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

一方面，本实用新型的实施例提供一种导风罩，用于电子设备，

所述导风罩具有顶壁和相对的两个侧壁；

至少一个侧壁内部形成第一风道，所述至少一个侧壁的后端设置有第一风道出风口，所述至少一个侧壁的内表面设置有第一风道进风口；

所述至少一个侧壁内部设置有导风板，所述导风板形成所述第一风道顶壁的一部分，在从所述第一风道进风口到所述第一风道出风口的方向上，所述导风板与所述至少一个侧壁底部之间的距离逐渐减小，所述至少一个侧壁的底部为镂空结构。

如前所述的，所述导风罩内部形成第二风道，所述导风罩的后端设置有第二风道出风口，所述至少一个侧壁的前侧设置有第二风道进风口。

如前所述的，所述导风罩内部形成第三风道，所述导风罩的顶壁内表面设置有第三风道出风口，所述至少一个侧壁的前侧设置有第三风道进风口。

如前所述的，所述导风罩的顶壁上表面设置有通风口，所述通风口在所述导风罩的顶壁内部连通于所述第三风道出风口。

如前所述的，还包括：导风罩握持部，所述导风罩握持部与所述导风罩的顶壁连接。

另一方面，本实用新型的实施例提供一种电子设备，其包括：

主板；

导风罩，设置于所述主板上；

所述导风罩具有顶壁和相对的两个侧壁；

至少一个侧壁内部形成第一风道，所述至少一个侧壁的后端设置有第一风道出风口，所述至少一个侧壁的内表面设置有第一风道进风口；

所述至少一个侧壁内部设置有导风板，所述导风板形成所述第一风道顶壁的一部分，在从所述第一风道进风口到所述第一风道出风口的方向上，所述导风板与所述至少一个侧壁底部之间的距离逐渐减小，所述至少一个侧壁的底部为镂空结构；

所述电子设备还包括设置于所述主板上的第一CPU散热器和后排发热器件，所述第一CPU散热器的后端设置有第一CPU风扇，所述第一CPU风扇位于所述导风罩的后端，所述后排发热器件位于所述导风罩的至少一个侧壁内部的所述第一风道中。

如前所述的，所述导风罩内部形成第二风道，所述导风罩的后端设置有第二风道出风口，所述至少一个侧壁的前侧设置有第二风道进风口；

所述电子设备还包括设置于所述主板上的前排发热器件、侧面设置于所述主板上的第二CPU散热器和位于所述第二CPU散热器后端的第二CPU风扇，所述前排发热器件位于所述后排发热器件的正前方，所述第二CPU散热器位于所述导风罩的前端；

所述第二风道进风口对应于所述前排发热器件；

所述第一风道进风口位于所述第一CPU散热器与所述第二CPU风扇之间。

如前所述的，所述导风罩内部形成第三风道，所述导风罩的顶壁内表面设置有第三风道出风口，所述至少一个侧壁的前侧设置有第三风道进风口；

所述第三风道进风口对应于所述前排发热器件；

所述第三风道出风口位于所述第一CPU散热器与所述第二CPU风扇之间；

所述第三风道出风口连通于所述第一风道进风口。

如前所述的，所述导风罩的顶壁上表面设置有通风口，所述通风口在所述导风罩的顶壁内部连通于所述第三风道出风口。

如前所述的，所述第一CPU风扇的后方设置有系统风扇。

借由上述技术方案，本实用新型导风罩及电子设备至少具有下列优点：

1.本实用新型实施例的导风罩及电子设备通过在至少一个侧壁内部形成第一风道，设置后排发热器件位于导风罩的至少一个侧壁内部的第一风道中，以及在至少一个侧壁内部设置导风板，使系统外部冷空气的风流在第一风道的引导下，通过第一风道进风口进入第一风道，并吹向后排发热器件，再经过导风板导流后流向第一风道出风口，从而使系统外部冷空气快速的将后排发热器件产生的热量排到外界环境中，不仅使后排发热器件可以得到充分散热，而且避免了热风回流的现象。

2.本实用新型实施例的导风罩及电子设备通过在至少一个侧壁内部设置导风板，在从第一风道进风口到第一风道出风口的方向上，导风板与至少一个侧壁底部之间的距离逐渐减小，该导风板结构的设计，减小了第一CPU散热器对系统冷空气风流的阻挡，避免了因导风罩内流阻过大导致系统风流量降低的问题，提高了电子设备的散热效率。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型的实施例提供的一种导风罩外部结构示意图；

图2是本实用新型的实施例提供的一种导风罩内部结构示意图；

图3是本实用新型的实施例提供的一种导风罩另一视角的内部结构示意图；

图4是本实用新型的实施例提供的一种电子设备结构示意图(未包括导风罩)；

图5是本实用新型的实施例提供的另一种电子设备结构示意图(包括导风罩)

图6是本实用新型的实施例提供的另一种电子设备另一视角的结构示意图(包括导风罩)。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型申请的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。

如图1-图5所示，本实用新型的一个实施例提出的一种导风罩，用于电子设备，

所述导风罩1具有顶壁11和相对的两个侧壁12，如图1所示；至少一个侧壁12内部形成第一风道121，如图3所示，所述至少一个侧壁12的后端设置有第一风道出风口1211，如图1所示，所述至少一个侧壁12的内表面设置有第一风道进风口1212，如图2所示，需要说明的是，本实用新型实施例中提到的“前”均为同一方向、“后”均为同一方向，“前”与“后”为相反的方向；

所述至少一个侧壁12内部设置有导风板1213，如图3所示，所述导风板1213形成所述第一风道顶壁的一部分，在从所述第一风道进风口1212到所述第一风道出风口1211的方向上，所述导风板1213与所述至少一个侧壁12底部之间的距离逐渐减小，所述至少一个侧壁12的底部为镂空结构。

所述电子设备包括主板2、设置于所述主板2上的第一CPU散热器21和后排发热器件22，如图4所示；

所示导风罩1设置于所述主板2上，如图5所示；

所述第一CPU散热器21的后端设置有第一CPU风扇23；所述第一CPU风扇23位于所述导风罩1的后端，如图5所示，所述后排发热器件22位于所述导风罩1的至少一个侧壁12内部的所述第一风道121中。

当电子设备工作时，系统外部冷空气的风流在第一风道121的引导下，通过第一风道进风口1212进入第一风道121，并吹向后排发热器件22，再经过导风板1213的导流后流向第一风道的出风口1211，使系统外部冷空气将后排发热器件22产生的热量迅速的带到外部环境中，从而使后排发热器件22可以得到充分散热。

本实用新型实施例的导风罩通过在至少一个侧壁12内部形成第一风道121，设置后排发热器件22位于导风罩1的至少一个侧壁12内部的第一风道121中，以及在至少一个侧壁12内部设置导风板1213，系统外部冷空气的风流在第一风道121的引导下，通过第一风道进风口1212进入第一风道121，并吹向后排发热器件22，再经过导风板1213导流后流向第一风道出风口1211，从而使系统外部冷空气快速的将后排发热器件22产生的热量排到外界环境中，不仅使后排发热器件22可以得到充分散热，而且避免了热风回流的现象，并且由于导风板1213特殊结构的设计：在从第一风道进风口1212到第一风道出风口1211的方向上，导风板1213与至少一个侧壁12底部之间的距离逐渐减小，减小了第一CPU散热器21对系统冷空气风流的阻挡，避免了因导风罩1内流阻过大导致系统风流量降低的问题，提高了电子设备的散热效率。

进一步的，所述导风罩1内部形成第二风道122，如图2所示，所述导风罩1的后端设置有第二风道出风口1221，如图1所示，所述至少一个侧壁12的前侧设置有第二风道进风口1222，如图2所示。

所述电子设备还包括设置于所述主板2上的前排发热器件24、侧面设置于所述主板2上的第二CPU散热器25和位于所述第二CPU散热器25后端的第二CPU风扇26，如图4所示；

所述前排发热器件24位于所述后排发热器件22的正前方，所述第二CPU散热器25位于所述导风罩1的前端，如图6所示；

所述第二风道进风口1222对应于所述前排发热器件24；

所述第一风道进风口1212位于所述第一CPU散热器21与所述第二CPU风扇26之间。

本实用新型实施例通过在导风罩1内部形成第二风道122，设置所述第二风道进风口1222对应于所述前排发热器件24，使系统外部冷空气的风流在第二风道122的引导下，将前排发热器件24产生的热量带入到外部环境中，从而使前排发热器件24可以得到充分散热。并且通过设置所述第一风道进风口1212位于所述第一CPU散热器21与所述第二CPU风扇26之间，使第二CPU风扇26吹出的风流在第一风道121的引导下，通过第一风道进风口1212进入第一风道121，并吹向后排发热器件22，再经过导风板1213的导流后流向第一风道的出风口1211，使得第二CPU风扇26吹出的风流将后排发热器件22产生的热量迅速的带到外部环境中，从而使后排发热器件22可以得到充分散热。

进一步的，所述导风罩1内部形成第三风道123，如图2所示，所述导风罩1的顶壁11内表面设置有第三风道出风口1231，所述至少一个侧壁12的前侧设置有第三风道进风口1232，如图2所示；

所述第三风道进风口1232对应于所述前排发热器件24；

所述第三风道出风口1231位于所述第一CPU散热器21与所述第二CPU风扇26之间；

所述第三风道出风口1231连通于所述第一风道进风口1212。

本实用新型实施例通过在导风罩1内形成第三风道123，设置第三风道进风口1232对应前排发热器件24，和设置第三风道出风口1231位于第一CPU散热器21与第二CPU风扇26之间并连通于第一风道进风口1212，使系统外部冷空气的风流在第三风道123的引导下，将前排发热器件24产生的热量带入到第一风道121中，再通过第二CPU风扇26吹出的风流在第一风道121的引导下，将前排发热器件24产生的热量和后排发热器件22产生的热量一起经过导风板1213的导流后流向第一风道的出风口1211，有效的利用了第一风道121的结构，迅速的将前排发热器件24和后排发热器件22产生的热量同时带到外部环境中，不但避免了热风回流的现象，而且使得电子设备内部的风流流通更加的顺畅，避免因风路紊乱而影响电子设备的散热效果。

进一步的，为了使导风罩内空气流动路径顺畅，所述导风罩1的顶壁11上表面设置有通风口111，如图1所示，所述通风口111在所述导风罩1的顶壁11内部连通于所述第三风道出风口1231。

本实用新型实施例通过在导风罩1的顶壁11上表面设置通风口111，通风口111在导风罩1的顶壁11内部连通于第三风道出风口1231，使得系统外部冷空气的风流在第三风道123的引导下，将前排发热器件24产生的热量直接带入到外部环境中，不仅使前排发热器件24可以得到充分散热，而且使导风罩内空气流动更加顺畅。

进一步的，为了使导风罩安装和拆卸时比较方便，所述导风罩1还包括导风罩握持部13，如图1所示，所述导风罩握持部13与所述导风罩1的顶壁11连接。

本实用新型实施例还提供一种电子设备，如图1-5所示，其包括：

主板2；

导风罩1，设置于所述主板2上，如图5所示；

所述导风罩1具有顶壁11和相对的两个侧壁12，如图1所示；至少一个侧壁12内部形成第一风道121，如图3所示，所述至少一个侧壁12的后端设置有第一风道出风口1211，如图1所示，所述至少一个侧壁12的内表面设置有第一风道进风口1212，如图2所示；

所述至少一个侧壁12内部设置有导风板1213，如图3所示，所述导风板1213形成所述第一风道顶壁的一部分，在从所述第一风道进风口1212到所述第一风道出风口1211的方向上，所述导风板1213与所述至少一个侧壁12底部之间的距离逐渐减小，所述至少一个侧壁12的底部为镂空结构。

所述电子设备包括主板2、设置于所述主板2上的第一CPU散热器21和后排发热器件22，如图4所示；

所述第一CPU散热器21的后端设置有第一CPU风扇23；所述第一CPU风扇23位于所述导风罩1的后端，如图5所示，所述后排发热器件22位于所述导风罩1的至少一个侧壁12内部的所述第一风道121中。

当电子设备工作时，系统外部冷空气的风流在第一风道121的引导下，通过第一风道进风口1212进入第一风道121，并吹向后排发热器件22，再经过导风板1213的导流后流向第一风道出风口1211，使系统外部冷空气将后排发热器件22产生的热量迅速的带到外部环境中，从而使后排发热器件22可以得到充分散热。

本实用新型实施例的电子设备通过在主板上设置导风罩1，并将后排发热器件22位于导风罩1的至少一个侧壁12内部的第一风道121中，使系统外部冷空气的风流在第一风道121的引导下，通过第一风道进风口1212进入第一风道121，并吹向后排发热器件22，再经过导风板1213导流后流向第一风道出风口1211，从而使系统外部冷空气快速的将后排发热器件22产生的热量排到外界环境中，不仅使后排发热器件22可以得到充分散热，而且避免了热风回流的现象，并且由于导风板1213特殊结构的设计：在从第一风道进风口1212到第一风道出风口1211的方向上，导风板1213与至少一个侧壁12底部之间的距离逐渐减小，减小了第一CPU散热器对系统冷空气风流的阻挡，避免了因导风罩内流阻过大导致系统风流量降低的问题，提高了电子设备的散热效率。

进一步的，如图4所示，所述电子设备还包括设置于所述主板2上的前排发热器件24、侧面设置于所述主板2上的第二CPU散热器25和位于所述第二CPU散热器25后端的第二CPU风扇26，所述前排发热器件24位于所述后排发热器件22的正前方，所述第二CPU散热器25位于所述导风罩1的前端，如图6所示；

所述导风罩1内部形成第二风道122，所述导风罩1的后端设置有第二风道出风口1221，如图1所示，所述至少一个侧壁12的前侧设置有第二风道进风口1222，如图2所示；

所述第二风道进风口1222对应于所述前排发热器件24；

所述第一风道进风口1212位于所述第一CPU散热器21与所述第二CPU风扇26之间。

本实用新型实施例通过在导风罩1内部形成第二风道122，设置所述第二风道进风口1222对应于所述前排发热器件24，使得系统外部冷空气的风流在第二风道122的引导下，将前排发热器件24产生的热量带入到外部环境中，从而使前排发热器件24可以得到充分散热。并且通过设置所述第一风道进风口1212位于所述第一CPU散热器21与所述第二CPU风扇26之间，使第二CPU风扇26吹出的风流在第一风道121的引导下，通过第一风道进风口1212进入第一风道121，并吹向后排发热器件22，再经过导风板1213的导流后流向第一风道的出风口1211，使得第二CPU风扇26吹出的风流将后排发热器件22产生的热量迅速的带到外部环境中，从而使后排发热器件22可以得到充分散热。

进一步的，所述导风罩1内部形成第三风道123，如图2所示，所述导风罩1的顶壁11内表面设置有第三风道出风口1231，所述至少一个侧壁12的前侧设置有第三风道进风口1232，如图2所示；

所述第三风道进风口1232对应所述前排发热器件24；

所述第三风道出风口1231位于所述第一CPU散热器21与所述第二CPU风扇26之间；

所述第三风道出风口1231连通于所述第一风道进风口1212。

本实用新型实施例通过在导风罩1内形成第三风道123，设置第三风道进风口1232对应前排发热器件24，和设置第三风道出风口1231位于第一CPU散热器21与第二CPU风扇26之间并连通于第一风道进风口1212，使系统外部冷空气的风流在第三风道123的引导下，将前排发热器件24产生的热量带入到第一风道121中，再通过第二CPU风扇26吹出的风流在第一风道121的引导下，将前排发热器件24产生的热量和后排发热器件22产生的热量一起经过导风板1213的导流后流向第一风道的出风口1211，有效的利用的第一风道的结构，迅速的将前排发热器件24和后排发热器件22产生的热量同时带到外部环境中，不但避免了热风回流的现象，而且使得电子设备内部的风流流通更加的顺畅，避免因风路紊乱而影响电子设备的散热效果。

进一步的，为了使导风罩内部空气流动路径顺畅，所述导风罩1的顶壁11上表面设置有通风口111，如图1所示，所述通风口111在所述导风罩1的顶壁11内部连通于所述第三风道出风口1231。

本实用新型实施例通过在导风罩1的顶壁11上表面设置通风口111，通风口111在导风罩1的顶壁11内部连通于第三风道出风口1231，使得系统外部冷空气的风流在第三风道123的引导下，将前排发热器件24产生的热量直接带入到外部环境中，不仅使前排发热器件24可以得到充分散热，而且使导风罩1内空气流动更加顺畅。

进一步的，为了使电子设备内部空气流动路径顺畅，所述电子设备还包括系统风扇，所述系统风扇设置在所述第一CPU风扇23的后方。

本实用新型实施例的电子设备通过在主板上设置导风罩，并将后排发热器件位于导风罩的至少一个侧壁内部的第一风道中，使系统外部冷空气的风流在第一风道的引导下，通过第一风道进风口进入第一风道，并吹向后排发热器件，再经过导风板导流后流向第一风道出风口，从而使系统外部冷空气快速的将后排发热器件产生的热量排到外界环境中，不仅使后排发热器件可以得到充分散热，而且避免了热风回流的现象，并且由于导风板特殊结构的设计：在从第一风道进风口到第一风道出风口的方向上，第一导风板与至少一个侧壁底部之间的距离逐渐减小，减小了第一CPU散热器对系统冷空气风流的阻挡，避免了因导风罩内流阻过大导致系统风流量降低的问题，提高了电子设备的散热效率，另一方面由于导风罩内设有多个风道，使得电子设备内部的风流流通更加的顺畅，避免因风路紊乱而影响电子设备的散热效果。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种导风罩，用于电子设备，其特征在于，

所述导风罩具有顶壁和相对的两个侧壁；

至少一个侧壁内部形成第一风道，所述至少一个侧壁的后端设置有第一风道出风口，所述至少一个侧壁的内表面设置有第一风道进风口；

所述至少一个侧壁内部设置有导风板，所述导风板形成所述第一风道顶壁的一部分，在从所述第一风道进风口到所述第一风道出风口的方向上，所述导风板与所述至少一个侧壁底部之间的距离逐渐减小，所述至少一个侧壁的底部为镂空结构。

2.根据权利要求1所述的导风罩，其特征在于，

所述导风罩内部形成第二风道，所述导风罩的后端设置有第二风道出风口，所述至少一个侧壁的前侧设置有第二风道进风口。

3.根据权利要求2所述的导风罩，其特征在于，

所述导风罩内部形成第三风道，所述导风罩的顶壁内表面设置有第三风道出风口，所述至少一个侧壁的前侧设置有第三风道进风口。

4.根据权利要求3所述的导风罩，其特征在于，

所述导风罩的顶壁上表面设置有通风口，所述通风口在所述导风罩的顶壁内部连通于所述第三风道出风口。

5.根据权利要求1-4任一项所述的导风罩，其特征在于，还包括：导风罩握持部,所述导风罩握持部与所述导风罩的顶壁连接。

6.一种电子设备，其特征在于，其包括：

主板；

导风罩，设置于所述主板上；

所述导风罩具有顶壁和相对的两个侧壁；

至少一个侧壁内部形成第一风道，所述至少一个侧壁的后端设置有第一风道出风口，所述至少一个侧壁的内表面设置有第一风道进风口；

所述至少一个侧壁内部设置有导风板，所述导风板形成所述第一风道顶壁的一部分，在从所述第一风道进风口到所述第一风道出风口的方向上，所述导风板与所述至少一个侧壁底部之间的距离逐渐减小，所述至少一个 侧壁的底部为镂空结构；

所述电子设备还包括设置于所述主板上的第一CPU散热器和后排发热器件，所述第一CPU散热器的后端设置有第一CPU风扇，所述第一CPU风扇位于所述导风罩的后端，所述后排发热器件位于所述导风罩的至少一个侧壁内部的所述第一风道中。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，

所述导风罩内部形成第二风道，所述导风罩的后端设置有第二风道出风口，所述至少一个侧壁的前侧设置有第二风道进风口；

所述电子设备还包括设置于所述主板上的前排发热器件、侧面设置于所述主板上的第二CPU散热器和位于所述第二CPU散热器后端的第二CPU风扇，所述前排发热器件位于所述后排发热器件的正前方，所述第二CPU散热器位于所述导风罩的前端；

所述第二风道进风口对应于所述前排发热器件；

所述第一风道进风口位于所述第一CPU散热器与所述第二CPU风扇之间。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，

所述导风罩内部形成第三风道，所述导风罩的顶壁内表面设置有第三风道出风口，所述至少一个侧壁的前侧设置有第三风道进风口；

所述第三风道进风口对应于所述前排发热器件；

所述第三风道出风口位于所述第一CPU散热器与所述第二CPU风扇之间；

所述第三风道出风口连通于所述第一风道进风口。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，

所述导风罩的顶壁上表面设置有通风口，所述通风口在所述导风罩的顶壁内部连通于所述第三风道出风口。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，

所述第一CPU风扇的后方设置有系统风扇。