CN103188914A - 散热模组 - Google Patents

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CN103188914A CN2011104505355A CN201110450535A CN103188914A CN 103188914 A CN103188914 A CN 103188914A CN 2011104505355 A CN2011104505355 A CN 2011104505355A CN 201110450535 A CN201110450535 A CN 201110450535A CN 103188914 A CN103188914 A CN 103188914A
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Inventor
王玉璇
徐仲恺
刘加阳
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Furui Precise Component Kunshan Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Furui Precise Component Kunshan Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

一种散热模组，其包括一离心风扇、一散热片组、一吸热板及连接该吸热板和散热片组的热管。该散热片组设于该离心风扇的一侧，且该离心风扇对应该散热片组开设一出风口。该吸热板设于该离心风扇的另一侧，用于与一发热电子元件相贴合。该离心风扇对应该吸热板延伸形成一气体引流通道，将离心风扇的部分气流引导至该吸热板进行散热。本发明的散热模组借助两条散热路径对发热电子元件进行散热，对于发热量较大的发热电子元件，可有效地避免热量聚集，散热效果更高。

Description

散热模组
技术领域
本发明涉及一种散热模组，特别涉及一种用于电子元件散热的散热模组。
背景技术
在笔记本电脑中，通常采用散热模组对发热电子元件进行散热，现有散热模组一般包括一设有一出风口的离心风扇、设于该离心风扇的出风口处的一散热片组及连接该散热片组与发热电子元件的一热管。该散热模组通过热管将发热电子元件产生的热量传递到散热片组上并利用离心风扇运转产生的气流将散热片组处的热量散发到周围空气中，这样的结构在一定程度上满足了发热电子元件的散热需求，然而随着电脑产业的迅速发展，CPU追求高速度化，多功能化及小型化，这样使得电子元件产生的热量也会越来越大。对于发热量较大的发热电子元件，有时热管有其极限而无法快速地将热量带离热源，使得热量聚集，若不将热量及时有效地散发出去，则会极大地影响电子元件的工作性能，同时还会缩减电子元件的使用寿命。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够避免热量聚集，散热效果较高的散热模组。
一种散热模组，其包括一离心风扇、一散热片组、一吸热板及连接该吸热板和散热片组的热管。该散热片组设于该离心风扇的一侧，且该离心风扇对应该散热片组开设一出风口。该吸热板设于该离心风扇的另一侧，用于与一发热电子元件相贴合。该离心风扇对应该吸热板延伸形成一气体引流通道，将离心风扇的部分气流引导至该吸热板进行散热。
上述的散热模组借助两条散热路径对发热电子元件进行散热，在离心风扇上另设置一气体引流通道对吸热板进行散热，对于发热量较大的发热电子元件，可有效地避免热量聚集，从而解决利用单一热管散热不足的问题，而且利用气体引流通道对吸热板进行吹风，气流会比较集中，不会发散，散热效果更高。
附图说明
图1为本发明实施方式中的散热模组的立体结构示意图。
图2为图1中的散热模组的分解结构示意图。
图3为图1中的散热模组的另一个方向的分解结构示意图。
图4为图1中的散热模组的气体流路示意图。
主要元件符号说明
散热模组 100
散热片组 10
离心风扇 20
热管 30
吸热板 40
散热片 11
收容槽 12
上盖 21
下盖 22
侧壁 23
转子 24
容置空间 25
出风口 26
固定板 27
气体引流通道 28
蒸发段 31
冷凝段 32
连接段 33
第一进风口 211
第二进风口 221
开孔 271
底板 281
侧板 282
盖板 283
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。
请参阅图1、图2以及图3，本发明一较佳实施方式提供的一种散热模组100包括一散热片组10、用于对该散热片组10散热的一离心风扇20以及连接散热片组10和一吸热板40的热管30。
所述离心风扇20包括一平板状的上盖21、一平板状的下盖22以及设于该上盖21与下盖22之间的一个涡形侧壁23。该下盖22与该侧壁23由铝或者塑料等材料一体成型，该上盖21、下盖22及该侧壁23之间合围形成一收容该离心风扇20的转子24的容置空间25。该上盖21及下盖22在对应转子24的位置分别开设有相对的第一进风口211及第二进风口221。所述转子24在该容置空间25内沿逆时针方向转动，产生用于对发热电子元件散热的气流。
该侧壁23的一侧开设一直线形的出风口26，该散热片组10设于该出风口26处。该侧壁23在与该出风口26相对的另一侧向远离该离心风扇20的方向水平延伸一平行于下盖22的固定板27，该固定板27上开设形成一矩形开孔271，所述吸热板40镶嵌在该开孔271中。该吸热板40用于与一发热电子元件相贴合，从而吸收发热电子元件所产生的热量。该固定板27与离心风扇20的侧壁23的连接段为一与离心风扇20内部连通的气体引流通道28，该气体引流通道28包括底板281、由该底板281侧边垂直延伸的两个相对的侧板282以及遮盖在两个侧板282上的盖板283。该底板281、侧板282以及盖板283共同合围形成一供气体流通的腔。该气体引流通道28一端通过侧壁23与离心风扇20内部连通，另一端的开口延伸至固定板27的开孔271处，对应吸热板40。离心风扇20产生的大部分气流由出风口26吹向散热片组10，并经散热片组10流出，也有少部分气流由该气体引流通道28流出，直接吹向吸热板40。
所述散热片组10包括若干相互并排的散热片11，散热片11相互间隔以形成若干通风道。散热片组10靠近离心风扇20的出风口26处的一端高度低于外侧端高度，以在散热片组10顶部靠近离心风扇20的出风口26的一端形成一收容槽12。
所述热管30包括蒸发段31、冷凝段32以及连接该蒸发段31和冷凝段32的连接段33。该热管30的蒸发段31与固定板27相连接，并与吸热板40相贴合。该热管30的冷凝段32贴设在散热片组10的收容槽12内与散热片组10相连接，该吸热板40吸收的发热电子元件产生的热量经由该热管30传递至散热片组10处。
请参阅图4，该散热模组100工作时，热管30将吸热板40吸收的一部分热量传递至散热片组10处，借助于经由该离心风扇20的出风口26吹出的气流同时吹向散热片11及热管30的冷凝段32将该部分热量散发，形成第一散热路径；同时，该吸热板40吸收的另外一部分热量则借助于由离心风扇20的气体引流通道28吹出的气流直接吹拂吸热板40及热管30的蒸发段31进行冷却，形成第二散热路径。采用气体引流通道28对于发热量较大的发热电子元件，可以避免吸热板40处热量的聚集，散热效果较高。而且气体引流通道28还可以起到导引气流的作用，相对于直接在离心风扇20另开设一开口对吸热板40进行吹拂，本发明的气体引流通道28吹出的气流会更加集中，而不会发散，因此散热效果也更佳。
相较于现有技术，本发明的散热模组借助两条散热路径对发热电子元件进行散热，在离心风扇上另设置一气体引流通道对吸热板进行散热，对于发热量较大的发热电子元件，可有效地避免热量聚集，从而解决利用单一热管散热不足的问题，而且利用气体引流通道对吸热板进行吹风，气流会比较集中，不会发散，散热效果更高。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种像应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种散热模组，其包括一离心风扇、一散热片组、一吸热板及连接该吸热板和散热片组的热管，该散热片组设于该离心风扇的一侧，且该离心风扇对应该散热片组开设一出风口，该吸热板设于该离心风扇的另一侧，用于与一发热电子元件相贴合，其特征在于：该离心风扇对应该吸热板延伸形成一气体引流通道，将离心风扇的部分气流引导至该吸热板进行散热。
2.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述气体引流通道包括底板、由该底板侧边延伸的两个相对的侧板及遮盖在两个侧板上的盖板，该底板、侧板及盖板共同合围形成一供气体流通的腔。
3.如权利要求2所述的散热模组，其特征在于：所述气体引流通道一端与离心风扇内部连通，另一端的开口对应所述吸热板。
4.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述离心风扇包括上盖、下盖及设于该上盖与下盖之间的一涡形侧壁，该上盖、下盖及该侧壁之间合围形成一容置空间，离心风扇的转子设置于该容置空间中。
5.如权利要求4所述的散热模组，其特征在于：所述离心风扇上盖及下盖在对应转子的位置分别开设有相对的第一进风口及第二进风口。
6.如权利要求4所述的散热模组，其特征在于：所述离心风扇还延伸形成一固定板，该固定板通过所述气体引流通道与所述离心风扇的侧壁连接。
7.如权利要求5所述的散热模组，其特征在于：所述固定板上开设形成一开孔，所述吸热板镶嵌在该开孔中。
8.如权利要求4所述的散热模组，其特征在于：所述热管包括蒸发段、冷凝段及连接该蒸发段和冷凝段的连接段，该蒸发段与所述吸热板相贴合，该热管的冷凝段与散热片组相连接。
9.如权利要求8所述的散热模组，其特征在于：所述散热片组顶部靠近离心风扇的出风口一端设有收容槽，所述热管的冷凝段收容在该收容槽中并贴设在散热片组上，离心风扇从出风口吹出的气流同时吹向散热片组及热管的冷凝段。
10.如权利要求9所述的散热模组，其特征在于：所述散热片组包括若干并排的散热片，这些散热片相互间隔形成若干通风道以连通离心风扇的出风口。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108879298A (zh) * 2018-07-27 2018-11-23 台州市天启激光科技有限公司 高效散热的端泵激光器
CN110602928A (zh) * 2019-09-24 2019-12-20 中国船舶重工集团公司第七0七研究所 一种密闭机箱局部强化散热装置
CN111912643A (zh) * 2020-08-19 2020-11-10 西京学院 一种基于数学规划算法的制造系统状态稳健性检测装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2490631Y (zh) * 2001-05-31 2002-05-08 英业达股份有限公司 电子产品内的散热模组
US20040012923A1 (en) * 2002-07-17 2004-01-22 Yung-Shun Chen Heat dissipation device
CN2842544Y (zh) * 2005-06-14 2006-11-29 广达电脑股份有限公司 具有散热模块的电子装置
CN201057171Y (zh) * 2007-06-08 2008-05-07 广达电脑股份有限公司 分离式风扇壳体结构
CN101187384A (zh) * 2006-11-17 2008-05-28 富准精密工业(深圳)有限公司 离心风扇、使用该离心风扇的散热模组及使用该散热模组的电子装置
JP2008263028A (ja) * 2007-04-11 2008-10-30 Toshiba Corp 電子機器
CN101832280A (zh) * 2009-03-13 2010-09-15 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其离心风扇与使用该散热装置的电子装置
TW201107696A (en) * 2009-08-26 2011-03-01 Sunonwealth Electr Mach Ind Co A blower fan

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2490631Y (zh) * 2001-05-31 2002-05-08 英业达股份有限公司 电子产品内的散热模组
US20040012923A1 (en) * 2002-07-17 2004-01-22 Yung-Shun Chen Heat dissipation device
CN2842544Y (zh) * 2005-06-14 2006-11-29 广达电脑股份有限公司 具有散热模块的电子装置
CN101187384A (zh) * 2006-11-17 2008-05-28 富准精密工业(深圳)有限公司 离心风扇、使用该离心风扇的散热模组及使用该散热模组的电子装置
JP2008263028A (ja) * 2007-04-11 2008-10-30 Toshiba Corp 電子機器
CN201057171Y (zh) * 2007-06-08 2008-05-07 广达电脑股份有限公司 分离式风扇壳体结构
CN101832280A (zh) * 2009-03-13 2010-09-15 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及其离心风扇与使用该散热装置的电子装置
TW201107696A (en) * 2009-08-26 2011-03-01 Sunonwealth Electr Mach Ind Co A blower fan

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108879298A (zh) * 2018-07-27 2018-11-23 台州市天启激光科技有限公司 高效散热的端泵激光器
CN110602928A (zh) * 2019-09-24 2019-12-20 中国船舶重工集团公司第七0七研究所 一种密闭机箱局部强化散热装置
CN111912643A (zh) * 2020-08-19 2020-11-10 西京学院 一种基于数学规划算法的制造系统状态稳健性检测装置

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