CN101424964B - 电子装置的机壳结构 - Google Patents

Abstract

一种电子装置的机壳结构，包括有一壳体及一止流挡片。壳体内部具有散热组件，散热组件具有一吸气端及一排气端，而壳体的表面具有进气孔及排气孔，该进气孔与该排气孔分别对应该吸气端与该排气端，其中散热组件可由进气孔将空气吸入，使空气带走机壳内的热能后再从排气孔将空气排出。止流挡片设置于壳体底部的表面并位于进气孔与排气孔之间，而且止流挡片横跨于进气孔与排气孔之间，使得由排气孔排出的热空气无法流动至吸气口，以防止温度较高的热空气回流到进气孔，使散热组件维持在较佳的散热效率。

Description

电子装置的机壳结构

技术领域

本发明涉及一种电子装置的机壳结构，特别是涉及一种防止热空气回流的机壳结构。

背景技术

在各种电子产品的效能不断提升之下，伴随而来的散热问题也日益严重，其中又以可携式电子装置的散热问题最为严重。例如笔记本电脑、掌上型电脑等等可携式电子装置，为了保持轻巧易携带的特性，所以其机壳的设计都是以轻薄短小为原则。相对之下，可携式电子装置机壳内部的空间就显得相当有限，致使机壳内部的电子器件必须相当紧密的排列，所以电子器件长时间工作所产生的热能也容易囤积在可携式电子装置机壳内部，而在短时间内让整个可携式电子装置的温度快速升高。因此，若无法适时地将可携式电子装置机壳内部的热能迅速排除，很容易使电子器件一直处于高温的作业环境下，势必会影响到可携式电子装置的正常工作，甚至造成电子器件过热损坏。

如图1所示，为一般笔记本电脑散热部位的局部剖面示意图。笔记本电脑10具有一机壳11，而机壳11用以包覆住笔记本电脑10的电子器件。机壳11内部装设有用来对电子器件进行散热的散热器12。机壳11的底部开设有多个散热孔13与散热孔14。散热器12由散热孔13从机壳11外面吸入温度较低的空气，且空气会带走散热器12上由电子器件上吸收的废热而升温，然后散热器12再将温度较高的空气从散热孔14排到机壳11外，以通过热传导与气体对流排出电子器件工作时产生的热能。就散热的角度而言，若是由散热孔13进入散热器12的空气温度越低，散热的效率就越好。然而，因散热孔13及散热孔14之间并无任何阻隔，所以从散热孔14排出的高温空气很有可能会沿着机壳11底面流向散热孔13周围，然后再次被散热器12由散热孔13吸入。如此一来，由散热孔13进入散热器12的空气的温度就会提高许多，导致散热器12的整体散热效率下降。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种电子装置的机壳结构，以解决在先技术中笔记本电脑散热排出的热空气会回流导致散热效率降低的问题。

为解决上述的问题，本发明提供一种电子装置的机壳结构，包括有一壳体及一止流挡片，而且机壳结构内部设置有一散热组件。散热组件具有一吸气端及一排气端，且散热组件由吸气端吸气并从排气端排气。壳体的一表面具有至少一进气孔及至少一排气孔，其中进气孔对应于散热组件的吸气端，而排气孔则对应该于散热组件的排气端。散热组件可由壳体的进气孔将空气吸入机壳中，然后再从壳体的排气孔将空气排出机壳外。止流挡片设置于壳体的表面并位于进气孔与排气孔之间，而且止流挡片沿一长轴横跨设置于进气孔与排气孔之间，以使由排气孔排出的空气无法流动至吸气口。

本发明的有益效果在于，壳体底部的止流挡片可阻挡空气由排气孔流向进气孔，以防止温度较高的热空气由回流到进气孔，使散热组件维持在较佳的散热效率。

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为公知技术中笔记本电脑散热孔开设位置的剖面示意图；

图2为本发明第一实施例中电子装置的立体示意图；

图3为本发明第一实施例中电子装置的局部剖面示意图；

图4为本发明第一实施例中电子装置的局部立体示意图；

图5为图3中气流流动方向示意图；

图6为本发明第二实施例中电子装置的立体示意图；

图7为本发明第二实施例中电子装置的局部剖面示意图；

图8为本发明第三实施例中电子装置的立体示意图；

图9为本发明第三实施例中电子装置的局部剖面示意图；

图10为本发明第四实施例中电子装置的立体示意图；

图11为本发明第四实施例中电子装置的局部剖面示意图。

其中，附图标记

10...................................笔记本电脑

11...................................机壳

12...................................散热器

13...................................散热孔

14...................................散热孔

20...................................电子装置

21...................................电路板

211..................................连接埠

22...................................壳体

221..................................表面

222..................................进气孔

223..................................排气孔

224..................................脚垫

23...................................散热组件

231..................................吸气端

232..................................排气端

233..................................风扇

234..................................散热鳍片组

235..................................热导管

24...................................止流挡片

241..................................侧挡部

242..................................前挡部

30...................................罩体

50...................................平面

具体实施方式

为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。

请参阅图2及图3所示，为本发明第一实施例所提供的电子装置的机壳结构，用以容置一电子装置20的主机，并辅助维持主机的散热效率，其中电子装置的机壳结构包括有一壳体22及一止流挡片24。在本发明的具体实施方式中，前述电子装置20可为但不局限于笔记本电脑、掌上型电脑等等可携式电子装置。电子装置的机壳结构内部设置有一电路板21及一散热组件23，其中电路板21可为但不局限于主机内部的主机板，而且散热组件23用以对于电路板21进行散热。电路板21的边缘设置有多个连接埠211，以提供电子装置20的主机连接扩充周边硬件装置用。

散热组件23具有一吸气端231及一排气端232，以由吸气端231吸气并由排气端232排气，而且散热组件23由一风扇233、一散热鳍片组234及一热导管235所组成。热导管235嵌入散热鳍片组234中，其中热导管235以热传导方式带走电路板21上热源的热能，并且将热源的热能传导至散热鳍片组234上。风扇233用以产生一吹向散热鳍片组234与热管235的气流，强制空气在壳体22内进行对流，使散热鳍片组234与热管235上的热能以热交换方式传导至气流，以通过热交换、热传导及热对流将散热鳍片组234与热管235上的热能带走。

请继续参阅图3、图4及图5所示。电子装置20放置于一平面50，例如桌子的顶面。壳体22用以装载电子装置20的主机，并提供主机内部的电子器件(电路板21)及散热组件23适当的保护与支撑。壳体22的底部具有一面对平面50的表面221，表面221具有多个进气孔222、多个排气孔223及多个分散的脚垫224。各脚垫224的基部连接于壳体22的表面221，而各脚垫224的前端抵撑于平面50，使电子装置20的底部架高在平面50上，换句话说，壳体22的表面221与平面50保持一适当的距离。壳体22的进气孔222对应于散热组件23的吸气端231，而且壳体22的排气孔223对应于散热组件23的排气端232。因此，散热组件23的风扇233就能够顺利地由进气孔222将空气吸入壳体22内部，以产生前述吹向散热鳍片组234的气流，而气流流过散热鳍片组234后也能够顺利地从排气孔223排出机壳22外。所以，由排气孔223流出壳体22的气流为相对高温的空气，而位于进气孔222周遭的空气为相对低温的空气。

请继续参阅图4及图5所示。止流挡片24设置于壳体22底部的表面221，并且位于进气孔222与排气孔223之间，其中止流挡片24可以是一体成型于壳体22底部的表面221，或者是通过固定手段结合于壳体22底部的表面221。止流挡片24具有长度相对长的长侧及具有长度相对短的短侧，其中止流挡片24的长侧沿着一长轴置于壳体22的表面221，即前述长轴平行于止流挡片24的长侧。止流挡片24沿前述的长轴横跨设置在进气孔222与排气孔223之间，使止流挡片24的各长侧分别面对进气孔222与排气孔223。止流挡片24沿前述长轴的长度大于排气孔223沿该长轴的长度，而且止流挡片24沿前述长轴的长度大于进气孔222沿长轴的长度。因此，原本由排气孔223排出壳体22的热空气有可能会往进气孔222方向流动，但是由于止流挡片24在进气孔222与排气孔223形成阻隔下，使由排气孔223排出的热空气无法流动至吸气口222。脚垫224的高度大于止流挡片24的高度，即脚垫224前端与表面221的距离大于止流挡片24前端与表面221的距离，使止流挡片24不会影响电子装置20放置于平面50上。

如图6及图7所示，为本发明第二实施例所提供的电子装置的机壳结构，其具体实施方式与前述第一实施例大致相同，而两实施例的差异之处如下。第二实施例中止流挡片24的两端分别具有一侧挡部241。各侧挡部241的一端分别与止流挡片24的两端边缘连接，并且朝排气孔223的侧边延伸，使各侧挡部241的另一端位于排气孔223的外侧。因此，止流挡片24与侧挡部241由三边将排气孔223包围，更加能够使由排气孔223排出的热空气无法流动至吸气口222。

又如图8及图9所示，为本发明第三实施例所提供的电子装置的机壳结构，其具体实施方式与前述第二实施例大致相同，而两实施例的差异之处如下。第三实施例中止流挡片24的前端具有一前挡部242。前挡部242的一端与止流挡片24前端边缘连接，且前挡部242的两侧边缘与侧挡部241前端边缘连接。前挡部242朝排气孔223的侧边延伸，以与止流挡片24及侧挡部241形成一开口朝向排气孔223的罩体30。因此，止流挡片24、侧挡部241及前挡部242所形成的罩体30罩住排气孔223的一侧，更加能够使由排气孔223排出的热空气无法流动至吸气口222。

再如图10及图11所示，为本发明第四实施例所提供的电子装置的机壳结构，其具体实施方式与前述第一实施例大致相同，而两实施例的差异之处如下。第四实施例中止流挡片24的两端分别具有一侧挡部241，而且止流挡片24由表面221延伸出并朝排气孔223弯曲成弧形的断面。各侧挡部241亦配合止流挡片24构造而分别连接于止流挡片24的两侧与表面221，并且位于排气孔223的外侧。因此，止流挡片24与侧挡部241形成一罩体30，而罩体30则罩住排气孔223的一侧，能够阻隔热空气回流，使由排气孔223排出的热空气无法流动至吸气口222。

综观以上各实施例，止流挡片24可单独或配合其他附件阻挡气流由壳体22的排气孔223流向进气孔222，以防止温度较高的热空气由回流到进气孔222，使进入进气孔222的气流保持较低的温度，而散热组件23也能够维持在较佳的散热效率。

当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (7)

1.一种电子装置的机壳结构，其内部设置有一散热组件，该散热组件具有一吸气端及一排气端，而且该散热组件由该吸气端吸气并从该排气端排气，其特征在于，该机壳结构包括有：

一壳体，该壳体的一表面具有至少一进气孔及至少一排气孔，该进气孔与该排气孔分别对应该吸气端与该排气端；及

一止流挡片，设置于该表面并位于该进气孔与该排气孔之间，其中该止流挡片横跨于该进气孔与该排气孔之间。

2.根据权利要求1所述的电子装置的机壳结构，其特征在于，更包含多个脚垫，该脚垫设置于该表面，而且该脚垫的高度大于该止流挡片的高度。

3.根据权利要求1所述的电子装置的机壳结构，其特征在于，该止流挡片沿一长轴设置于该表面，而且该止流挡片沿该长轴的长度大于该排气孔沿该长轴的长度。

4.根据权利要求1所述的电子装置的机壳结构，其特征在于，该止流挡片沿一长轴设置于该表面，而且该止流挡片沿该长轴的长度大于该进气孔沿该长轴的长度。

5.根据权利要求1所述的电子装置的机壳结构，其特征在于，该止流挡片的两端分别具有一侧挡部，各该侧挡部的一端分别与该止流挡片两端连接，而各该侧挡部的另一端则位于该排气孔的外侧。

6.根据权利要求5所述的电子装置的机壳结构，其特征在于，该止流挡片具有一前挡部，该前挡部与该止流挡片及该侧挡部连接，以形成一开口朝向该排气孔的罩体。

7.根据权利要求1所述的电子装置的机壳结构，其特征在于，该止流挡片朝该排气孔弯曲且其两端分别具有一侧挡部，各该侧挡部分别连接于该止流挡片两端与该表面，而该侧挡部位于该排气孔的外侧。

Images