CN101907912B - 电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种电子设备，其包括第一电路板、第二电路板、散热器以及风扇。第一电路板包括第一热源。第二电路板包括第二热源，该第二电路板平行于该第一电路板，该第一热源与该第二热源相对。散热器接触该第一热源以及该第二热源，以对该第一热源以及该第二热源进行散热，其中，该散热器中形成有至少一散热流道。风扇设于该散热流道的端部，该风扇驱动一气流经过该散热流道，以移除该第一热源以及该第二热源所产生的热量。

Description

电子设备
技术领域
本发明涉及一种电子设备，特别是涉及一种具散热功能的电子设备。
背景技术
在现有的嵌入式电脑模块中，在主机板与显示卡上均分别配设有离心式风扇，以移除主机板以及显示卡的元件所产生的热量。并且，现有的嵌入式电脑模块尚需要额外的系统风扇，将外部气流引入嵌入式电脑模块中以进行散热。
然而，现有的嵌入式电脑模块的至少需使用两个以上的离心式风扇，由于风扇数量过多，功率消耗较大，且成本较高。
发明内容
本发明即为了欲解决现有技术的问题而提供的一种电子设备，包括一第一电路板、一第二电路板、一散热器以及一风扇。第一电路板包括一第一热源。第二电路板包括一第二热源，该第二电路板平行于该第一电路板，该第一热源与该第二热源相对。散热器接触该第一热源以及该第二热源，以对该第一热源以及该第二热源进行散热，其中，该散热器中形成有至少一散热流道。风扇设于该散热流道的端部，该风扇驱动一气流经过该散热流道，以移除该第一热源以及该第二热源所产生的热量。
在本发明的实施例中，通过将该第二电路上的芯片(热源)设于第二表面(背面)，以接触散热器。由此可以仅利用单一个散热器以及单一个风扇同时对第一以及第二电路板进行散热。因此可节省风扇以及散热器的使用，降低生产成本。
并且，在另一实施例中，由于使用成本较低的轴流风扇取代离心式风扇，因此成本较低。并且，通过单一个轴流风扇即可有效对散热器进行散热，可省去至少一个风扇的使用。此外，由于本发明使用单一轴流式风扇进行散热，此风扇可正对壳体上的透气口，因此甚至可取代现有的系统风扇，进一步节省风扇成本，并降低功率消耗。
附图说明
图1A、图1B为显示本发明第一实施例的电子设备的分解图；
图2A为显示本发明第二实施例的电子设备的分解图；以及
图2B为显示本发明第二实施例的电子设备组装后的完整结构图。
主要元件符号说明
100～电子设备
110～第一电路板
120～第二电路板
121～热源
122～连接器
123～第一表面
124～第二表面
130～散热器
131～散热流道
132～导热片
133～风罩
134～鳍片
140、140’～风扇
150～壳体
151～第一透气口
152～第二透气口
具体实施方式
参照图1A、图1B，其显示本发明第一实施例的电子设备100，包括一第一电路板110、一第二电路板120、一散热器130、以及一风扇140。
第一电路板110包括一第一热源(未图示)。第二电路板120，包括一第二热源121，该第二电路板120平行于该第一电路板110，该第一热源(未图示)与该第二热源121相对。散热器130接触该第一热源(未图示)以及该第二热源121，以对该第一热源(未图示)以及该第二热源121进行散热，其中，该散热器130中形成有至少一散热流道131。风扇140为离心式风扇，风扇140的风口正对该散热流道131的端部，该风扇140驱动一气流经过该散热流道131，以移除该第一热源(未图示)以及该第二热源121所产生的热量。
在此实施例中，该第一电路板110为主机板，该第二电路板120为显示卡。该第一热源可以为处理器(CPU)或任何其他芯片。该第二热源121为一显示芯片。该第二电路板120更包括一连接器122、一第一表面(正面)123以及一第二表面(背面)124，其中，该连接器122设于该第一表面(正面)123，该第二热源121设于该第二表面(背面)124。在此实施例中，可以将该第二电路板120上的芯片(热源)全部设于第二表面(背面)124，以接触散热器130。
散热器130更包括一导热片132、一风罩133以及多个鳍片134，该多个鳍片134由该风罩133所覆盖，该多个鳍片134与该风罩133定义散热流道131，该导热片132接触该第二热源121与该风罩133，以将该第二热源121所产生的热量充分引导至散热器130。
在上述实施例中，风罩133的材质可以为金属或其他导热材料。
在上述实施例中，散热器130的外型大致上呈矩形，但上述揭露并未限制本发明。
在本发明的第一实施例中，通过将该第二电路板上的芯片(热源)设于第二表面(背面)，以接触散热器。由此可以仅利用单一个散热器以及单一个风扇同时对第一以及第二电路板进行散热。因此可节省风扇以及散热器的使用，降低生产成本。
参照图2A，其显示本发明的第二实施例的电子设备的分解图，相比较于图1A、图1B的第一实施例，其不同之处在于本实施例的风扇140’为轴流式风扇，风扇140’设于该散热流道131的端部。风扇140’的风口正对该散热流道131的端部，由此该风扇140’驱动一气流经过该散热流道131，以移除该第一电路板110以及该第二电路板120所产生的热量。该风扇140’可抵接或邻近该第一电路板110以及该第二电路板120的侧边，风扇140’并抵接或邻近于该散热流道131的端部。
图2A中显示鳍片134，该多个鳍片134与该风罩133定义散热流道131。在上述实施例中，鳍片134均为平板状，但上述揭露并未限制本发明。
参照图2B，其显示本发明第二实施例的电子设备组装后的完整结构。电子设备100更包括一壳体150，其中，该第一电路板110、该第二电路板120、该散热器130以及该风扇140’设于该壳体150中。该壳体150包括一第一透气口151以及一第二透气口152。该第一透气口151对应该风扇140’，该气流10从该第一透气口151进入该壳体150，流经该散热流道131，并从该第二透气口152离开该壳体150，以将热量带离该壳体150。
在此实施例中，由于使用成本较低的轴流风扇取代离心式风扇，因此成本较低。并且，通过单一个轴流风扇即可有效对散热器进行散热，可省去至少一个风扇的使用。此外，由于本发明使用单一轴流式风扇进行散热，此风扇可正对壳体上的透气口，因此甚至可取代现有的系统风扇，进一步节省风扇成本，并降低功率消耗。
虽然在上述实施例中，可省略系统风扇，但上述揭露并未限制本发明，在一变形例中，也可视需要选择增设系统风扇。
在上述实施例中，气流方向可以相反，也能提供散热效果，上述揭露并未限制本发明。
虽然结合以上具体的较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (14)

1.一种电子设备，包括：
第一电路板，其包括第一热源，该第一热源为CPU或其它芯片；
第二电路板，其包括第二热源，该第二热源为一显示芯片，该第二电路板平行于该第一电路板，该第一热源与该第二热源相对；
散热器，接触该第一热源以及该第二热源，以对该第一热源以及该第二热源进行散热，其中，该散热器中形成有至少一散热流道，该散热器还包括导热片、风罩以及多个鳍片，该多个鳍片由该风罩所覆盖，该多个鳍片与该风罩定义该散热流道，该导热片接触该第二热源与该风罩，以将该第二热源所产生的热量充分引导至该散热器；以及
风扇，设于该散热流道的端部，该风扇为轴流风扇，该风扇轴向对应着该散热器的散热流道，且该风扇抵接该第一电路板以及该第二电路板的侧边，该风扇驱动一气流经过该散热流道，以移除该第一热源以及该第二热源所产生的热量。
2.如权利要求1所述的电子设备，其中，该第一电路板为主机板。
3.如权利要求2所述的电子设备，其中，该第二电路板为显示卡。
4.如权利要求3所述的电子设备，其中，该第二电路板还包括连接器、第一表面以及第二表面，其中，该连接器设于该第一表面，该第二热源设于该第二表面。
5.如权利要求1所述的电子设备，其还包括壳体，该壳体包括第一透气口，其中，该第一电路板、该散热器、该第二电路板以及该风扇设于该壳体中，该第一透气口对应该风扇。
6.如权利要求5所述的电子设备，其中，该壳体还包括第二透气口，该气流从该第一透气口进入该壳体，流经该散热流道，并从该第二透气口离开该壳体，以将热量带离该壳体。
7.一种电子设备，包括：
第一电路板，其包括第一热源，该第一热源为CPU或其它芯片；
第二电路板，其包括第二热源，该第二热源为一显示芯片，该第二电路板平行于该第一电路板，该第一热源与该第二热源相对；
散热器，接触该第一热源以及该第二热源，以对该第一热源以及该第二热源进行散热，其中，该散热器中形成有至少一散热流道，该散热器还包括导热片、风罩以及多个鳍片，该多个鳍片由该风罩所覆盖，该多个鳍片与该风罩定义该散热流道，该导热片接触该第二热源与该风罩，以将该第二热源所产生的热量充分引导至该散热器；以及
风扇，设于该散热流道的端部，该风扇驱动一气流经过该散热流道，以移除该第一热源以及该第二热源所产生的热量。
8.如权利要求7所述的电子设备，其中，该第一电路板为主机板。
9.如权利要求8所述的电子设备，其中，该第二电路板为显示卡。
10.如权利要求9所述的电子设备，其中，该第二电路板还包括连接器、第一表面以及第二表面，其中，该连接器设于该第一表面，该第二热源设于该第二表面。
11.如权利要求7所述的电子设备，其还包括壳体，该壳体包括第一透气口，其中，该第一电路板、该散热器、该第二电路板以及该风扇设于该壳体中，该第一透气口对应该风扇。
12.如权利要求11所述的电子设备，其中，该壳体还包括第二透气口，该气流从该第一透气口进入该壳体，流经该散热流道，并从该第二透气口离开该壳体，以将热量带离该壳体。
13.如权利要求7所述的电子设备，其中，该风扇为离心式风扇。
14.如权利要求7所述的电子设备，其中，该风扇为轴流风扇，且该风扇抵接该第一电路板以及该第二电路板的侧边。
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