CN102271479A - 散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种散热装置，用于同时对二电子元件进行散热，其包括用于分别与该二电子元件导热接触的二散热器、及导热连接于该二散热器之间的一热管。本发明的热管连接于该二散热器之间，可将位于下风处电子元件的热量及时地传导给位于上风处电子元件上的散热器，这样，即使位于上风处电子元件上的散热器阻挡了气流吹向下风处电子元件上的散热器，也不会造成二电子元件的温度差异较大。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别是指一种对电子元件散热的散热装置。
背景技术
安装于电路板上的电子元件在运行时会产生大量的热量，这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上升，而严重影响到电子元件的工作性能及寿命。为此，通常在电子元件上安装一散热器来进行散热。
电脑或服务器等电子装置内的主机板上通常安装有多个功率较大的电子元件，该多个电子元件相间隔地设置在电路板上，每一电子元件上单独设置一散热器来进行散热，由于电子装置内的空间有限，各散热器共同使用一个风扇以将散热器上的热量散发掉。然而，在电子装置工作时，位于风扇上风处电子元件上的散热器会阻挡风扇产生的气流吹向风扇下风处的电子元件上的散热器，而使得相对于风扇不同位置的电子元件的温度产生较大差异，长期来看，则会导致电子元件的使用寿命产生差异。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种可同时对多个电子元件散热的散热装置。
一种散热装置，用于同时对二电子元件进行散热，其包括用于分别与该二电子元件导热接触的二散热器、及导热连接于该二散热器之间的一热管。
与现有技术相比，本发明的热管连接于该二散热器之间，可将位于下风处电子元件的热量及时地传导给位于上风处电子元件上的散热器，这样，即使位于上风处电子元件上的散热器阻挡了气流吹向下风处电子元件上的散热器，也不会造成二电子元件的温度差异较大。
附图说明
图1是本发明一较佳实施例中散热装置的立体组装图。
图2是图1中散热装置的立体分解图。
图3是图1中散热装置的使用状态示意图。
主要元件符号说明
散热装置 10
散热器 12a、12b
热管 14
主机板 30
导热板 122
散热鳍片 124
沟槽 126
电子元件 32a、32b
风扇 20
具体实施方式
如图1及图3所示，本发明一较佳实施例的散热装置10用于同时对安装在一电子装置内的一主机板30上间隔设置的二电子元件32a、32b进行散热，其包括二安装在主机板30上的散热器12a、12b、与该二散热器12a、12b导热连接的一热管14及邻近其中一散热器12a而远离另一散热器12b设置的一风扇20。
请同时参照图2，每一散热器12a、12b由铜、铝等导热材料一体制成，其包括一矩形导热板122及自导热板122上表面垂直向上延伸的若干散热鳍片124。导热板122的下表面与对应的一电子元件32a、32b导热接触。导热板122的底部开设一纵长的沟槽126。位于导热板122四角处的散热鳍片124被切去，以便于将散热器12a、12b固定在主机板30上。各相邻的散热鳍片124间形成若干气流通道(未标号)。
上述热管14为扁平状，其两端容置在该二散热器12a、12b的沟槽126内。该热管14两端的下表面与该二电子元件32a、32b导热接触。在本实施例中，所述热管14的热传导系数大于散热器12a、12b的导热板122或电子元件32a、32b的热传导系数。可以理解地，在本发明其他的一些实施例中，所述热管14与散热器12a、12b的导热板122或电子元件32a、32b也可以采用相同的材料制成。
当该散热装置10工作时，热管14及每一散热器12a、12b的导热板122吸收电子元件32a、32b产生的热量并将热量传递给上面的散热鳍片124，该风扇20的产生的气流沿着散热鳍片124间的气流通道以散发掉散热鳍片124上的热量。热管14可将远离风扇20出风口处、位于风扇20下风处电子元件32b的热量及时地传导给邻近风扇20出风口处、位于风扇20上风处电子元件32a上的散热器12a，这样，即使位于风扇20上风处电子元件32a上的散热器12a阻挡了风扇20产生的气流吹向风扇20下风处电子元件32b上的散热器12b，也不会造成二电子元件32a、32b的温度差异较大。
Claims (8)
1.一种散热装置，用于同时对二电子元件进行散热，其特征在于：该散热装置包括用于分别与该二电子元件导热接触的二散热器、及导热连接于该二散热器之间的一热管。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：还包括一风扇，该风扇邻近其中一散热器而远离另一散热器设置。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：每一散热器包括一与电子元件接触的导热板及设于导热板上的若干散热鳍片，相邻的散热鳍片间形成若干气流通道，风扇的产生的气流沿经散热鳍片间的气流通道。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：每一散热器的导热板的底部开设一沟槽，热管的两端分别容置在该二散热器的导热板的沟槽内。
5.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：热管的下表面与电子元件导热接触，热管的上表面与导热板导热接触。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述热管呈扁平状。
7.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述热管的热传导系数大于散热器导热板或电子元件的热传导系数。
8.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述热管与散热器导热板或电子元件采用相同的材料制成。
Priority Applications (1)
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Application publication date: 20111207 |