CN102830772A - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置，包括第一基座、第二基座、散热鳍片组及导热性连接第一基座、第二基座与散热鳍片组的热管，所述热管包括蒸发段、冷凝段及连接蒸发段与冷凝段的连接段，所述第二基座叠置于第一基座上，所述散热鳍片组设置于第二基座上，所述热管包括第一热管及第二热管，所述第一热管的蒸发段夹置于第一基座与第二基座之间，该第一热管的冷凝段夹置于第二基座与散热鳍片组之间，所述第二热管的蒸发段夹置于第一基座与第二基座之间，该第二热管的冷凝段穿置于散热鳍片组内。本发明的散热装置中通过第一热管、第二热管导热性连接第一基座、第二基座与散热鳍片组，元件间接触充分且牢固，使得散热装置工作更加稳定，并且具有较高的散热效率。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别是涉及一种用于对发热电子元件散热的散热装置。
背景技术
随着电子产业的蓬勃迅速发展，大规模集成电路技术不断进步，计算机内部不只是中央处理器，设于主板附加卡上的芯片发热量也在不断增加。大量热量如不能及时散发，将导致电子元件内部温度越来越高，严重影响电子元件运行的稳定性，如今散热问题已成为影响计算机运行性能的一个重要因素，也成为高速处理器实际应用的瓶颈。因此，通常在电子元件的表面设置有散热装置，以降低电子元件的工作温度。
典型的散热装置包括吸热基板及若干设置在吸热基板上的散热鳍片，吸热基板从电子元件吸收热量，再将热量传递给散热鳍片，由散热鳍片将热量散发到空气中，从而达到电子元件散热的效果。然而，随着电子元件运行频率的提升，其释放的热量也相应增加，上述典型的散热装置的散热效率就有所不足。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种具有较高散热效率的散热装置。
一种散热装置，包括第一基座、第二基座、散热鳍片组及导热性连接第一基座、第二基座与散热鳍片组的热管，所述热管包括蒸发段、冷凝段及连接蒸发段与冷凝段的连接段，所述第二基座叠置于第一基座上，所述散热鳍片组设置于第二基座上，所述热管包括第一热管及第二热管，所述第一热管的蒸发段夹置于第一基座与第二基座之间，该第一热管的冷凝段夹置于第二基座与散热鳍片组之间，所述第二热管的蒸发段夹置于第一基座与第二基座之间，该第二热管的冷凝段穿置于散热鳍片组内。
本发明的散热装置中通过第一热管、第二热管导热性连接第一基座、第二基座与散热鳍片组，元件间接触充分且牢固，使得散热装置工作更加稳定。并且，本发明的散热装置中第一热管的冷凝段夹置于第二基座与散热鳍片组之间，同时，第二热管的冷凝段穿置于散热鳍片组内，这样，电子元件产生的热量可以由散热装置的底部向远端快速、均匀地传导，从而提高了整个散热装置的散热效率。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为本发明一实施例的散热装置的立体组合图。
图2为图1所示散热装置的立体分解图。
图3为图1所示散热装置倒置的立体分解图。
图4为图1所示散热装置的正视图。
主要元件符号说明
第一基座 10
收容槽 12
凹陷部 14
第二基座 20
第一开口 22
第二开口 24
散热鳍片组 30
散热鳍片 31
容置槽 32
第一开口槽 34
穿孔 36
第二开口槽 38
第一热管 40
第一蒸发段 42
第一冷凝段 44
第一连接段 46
第二热管 50
第二蒸发段 52
第二冷凝段 54
第二连接段 56
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
图1与图2所示为本发明一实施例的散热装置，其用来对一发热电子元件（图未示）如中央处理器进行散热。该散热装置包括第一基座10、叠置于该第一基座10上的第二基座20、设置于该第二基座20上的散热鳍片组30、导热性连接第一基座10、第二基座20与散热鳍片组30的第一热管40及第二热管50。
上述第一基座10为一矩形板体，其由导热性良好的材料如铜、铝等制成。该第一基座10的底面用以与发热电子元件热接触。该第一基座10的顶面开设有收容槽12，用以容置所述第一热管40及第二热管50。该第一基座10的顶面侧边处向下凹陷形成有凹陷部14，用以在组装时避让所述第一热管40。所述收容槽12的横截面呈半圆形。在本实施例中，所述收容槽12沿第一基座10的纵长方向延伸，所述凹陷部14设置于该第一基座10的相对短侧边处，所述收容槽12的数量为三，所述凹陷部14的数量对应为二，该二凹陷部14分别设置于第一基座10顶面的相对两侧。
上述第二基座20大致上为一矩形板体，其由导热性良好的材料如铜、铝等制成。该第二基座20的底面与第一基座10的顶面相贴合。该第二基座20在面积上大于所述第一基座10。在本实施例中，该第二基座20的宽度与第一基座10的长度对应一致。该第二基座20的侧边上开设有第一开口22及第二开口24。所述第一开口22与第二开口24间隔、相邻设置。在本实施例中，所述第一开口22及第二开口均呈矩形，且设置于该第二基座20的相对长侧边处，所述第一开口22的数量为二，该二第一开口22在位置上与所述第一基座10的二凹陷部14相对应，所述第二开口24的数量对应为二。
请同时参阅图3及图4，上述散热鳍片组30包括若干相互结合的散热鳍片31。这些散热鳍片31相互平行、间隔且竖直设置。每相邻二散热鳍片31之间形成一气流通道（未标示）。所述散热鳍片组30的底面与第二基座20的顶面相贴合。所述散热鳍片组30的底面形成有容置槽32，用以供所述第一热管40容置其内。所述容置槽32的横截面呈半圆形。该散热鳍片组30的底面侧边处向下凹陷形成有第一开口槽34，用以在组装时避让所述第一热管40。在本实施例中，所述容置槽32的数量为二，所述第一开口槽34的数量对应为二，该二容置槽32分别靠近散热鳍片组30底面的相对两侧设置，该二第一开口槽34在位置上与第二基座20的二第一开口22及第一基座10的二凹陷部14分别相对应。所述散热鳍片组30上还开设有贯穿该散热鳍片组30的穿孔36。所述穿孔36沿垂直于散热鳍片31的方向延伸。在本实施例中，所述穿孔36的数量为二，该二穿孔36相平行、间隔，并靠近散热鳍片组30的顶部设置。可以理解地，所述穿孔36的开设位置可以根据实际情况需要而不同。所述散热鳍片组30的侧面开设有第二开口槽38。所述第二开口槽38贯通所述穿孔36的端部与散热鳍片组30的底面。在本实施例中，所述第二开口槽38的数量为二，该二第二开口槽38分别设置于散热鳍片组30的相对两侧面。所述第二开口槽38于散热鳍片组30底面的开口处在位置上与第二基座20的第二开口24相对应。
上述第一热管40包括第一蒸发段42、第一冷凝段44及连接第一蒸发段42和第一冷凝段44的第一连接段46。在本实施例中，第一热管40大致呈S形，其包括一第一蒸发段42、分别位于该第一蒸发段42相对两侧的二第一冷凝段44及对应连接第一蒸发段42与二第一冷凝段44的二第一连接段46。所述第一蒸发段42夹置于所述第一基座10与第二基座20之间，并对应收容于一收容槽12内。所述第一蒸发段42在形状上与所述收容槽12对应一致。当第一蒸发段42收容于该收容槽12内时，该第一蒸发段42的顶面与第一基座10的顶面齐平。所述第一冷凝段44夹置于第二基座20与散热鳍片组30之间，并对应收容于容置槽32内。当第一冷凝段44容置于容置槽32内时，该第一冷凝段44的底面与散热鳍片组30的底面齐平。所述第一连接段46对应位于凹陷部14、第一开口22及第一开口槽34共同连通形成的容置空间（未标示）内。
上述第二热管50包括第二蒸发段52、第二冷凝段54及连接该第二蒸发段52和第二冷凝段54的第二连接段56。在本实施例中，每一第二热管50大致呈U形，所述第二蒸发段52与第二冷凝段54平行设置。所述第二热管50的数量为二，该二第二热管50相并排设置。所述第二蒸发段52夹置于所述第一基座10与第二基座20之间，并对应收容于收容槽12内。所述第二蒸发段52在形状上与所述收容槽12对应一致。当第二蒸发段52收容于收容槽12内时，该第二蒸发段52的顶面与第一基座10的顶面齐平。所述第二冷凝段54穿置于穿孔36内。所述第二冷凝段54在形状上与所述穿孔36对应一致。所述第二连接段56收容于散热鳍片组30的第二开口槽38内。在本实施例中，所述二第二连接段56分别位于散热鳍片组30的相对两侧。
所述电子元件工作时，其产生的热量传递到与之接触的第一基座10上，该第一基座10吸收的热量中一部分经由第一热管40及第二热管50传递至散热鳍片组30上，另一部分传递至第二基座20再传递至散热鳍片组30上，最后经由散热鳍片组30向周围环境散出。
综上所述，本发明的散热装置中通过第一热管40、第二热管50导热性连接第一基座10、第二基座20与散热鳍片组30，元件间接触充分且牢固，使得散热装置工作更加稳定。并且，本发明的散热装置中第一热管40的第一冷凝段44夹置于第二基座20与散热鳍片组30之间，且靠近散热鳍片组30的两侧设置，同时，第二热管50的第二冷凝段54穿置于散热鳍片组30内，并靠近散热鳍片组30的顶部设置，这样，电子元件产生的热量可以由散热装置的底部向远端快速、均匀地传导，从而提高了整个散热装置的散热效率。另外，所述第二基座20叠置于第一基座10上，第一基座10在面积上小于第二基座20，可以避让所述电子元件周围的其他电子元件，面积较小的第一基座10用来与所述电子元件紧密接触，面积较大的第二基座20可以用来承载体积较大的散热鳍片组30，而且第一热管40的第一连接段46容置于凹陷部14、第一开口22与第一开口槽34连通所形成的容置空间内，第二热管50的第二连接段56容置于散热鳍片组30的第二开口槽38内，使得散热装置既结构紧凑，又具有较高的散热效率。
可以理解的是，本领域技术人员还可于本发明精神内做其它变化，只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (12)

1.一种散热装置，包括第一基座、第二基座、散热鳍片组及导热性连接第一基座、第二基座与散热鳍片组的热管，所述热管包括蒸发段、冷凝段及连接蒸发段与冷凝段的连接段，其特征在于：所述第二基座叠置于第一基座上，所述散热鳍片组设置于第二基座上，所述热管包括第一热管及第二热管，所述第一热管的蒸发段夹置于第一基座与第二基座之间，该第一热管的冷凝段夹置于第二基座与散热鳍片组之间，所述第二热管的蒸发段夹置于第一基座与第二基座之间，该第二热管的冷凝段穿置于散热鳍片组内。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第一基座的顶面开设有收容槽，所述第一热管的蒸发段、第二热管的蒸发段分别收容于收容槽内。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述第一热管的蒸发段的顶面、第二热管的蒸发段的顶面与第一基座的顶面齐平。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热鳍片组的底面形成有容置槽，所述第一热管的冷凝段容置于该容置槽内。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述容置槽靠近散热鳍片组的侧边设置。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第一基座的顶面侧边向下凹陷形成有凹陷部，所述第二基座的侧边形成有第一开口，所述散热鳍片组的底面侧边向下凹陷形成有第一开口槽，所述第一热管的连接段容置于该凹陷部、第一开口与第一开口槽连通所形成的容置空间内。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第一热管呈S形，其包括一蒸发段、分别位于该蒸发段相对两侧的二冷凝段及对应连接蒸发段与二冷凝段的二连接段。
8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热鳍片组上开设有贯穿该散热鳍片组的穿孔，所述第二热管的冷凝段穿置于该穿孔内。
9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于：所述穿孔靠近散热鳍片组的顶部设置。
10.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于：所述散热鳍片组的侧面开设有第二开口槽，所述第二开口槽贯通穿孔与散热鳍片组的底面，所述第二热管的连接段容置于第二开口槽内。
11.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第二热管呈U形，该第二热管的蒸发段与冷凝段相平行设置。
12.如权利要求1至11中任一项所述的散热装置，其特征在于：所述第二基座在面积上大于所述第一基座。
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Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20121219