JP6407214B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

ヒートパイプを有するヒートシンクを備える電子機器

ゲーム機やパーソナルコンピュータなどの電子機器では、集積回路の冷却にヒートシンクが利用される場合がある。下記特許文献１は、ヒートシンクを有する電子機器の一例を開示している。この文献で開示されるヒートシンクでは、金属板の一方の面に厚板状の受熱部が固定され、金属板の他方の面に複数のフィンが固定されている。受熱部に集積回路が押しつけられている。受熱部にはヒートパイプが接続されている。ヒートパイプは、受熱部が受けた熱を金属板及びフィンの広い範囲に広げている。

米国特許出願公開第２００９／３２１０５８号明細書

特許文献１のように受熱部の熱をフィン及び金属板の広い範囲に広げることにより、冷却性能を向上できる。ところが、集積回路での処理速度の高速化にともなって、さらに高い冷却性能が求められる場合がある。

本発明の目的の一つは、ヒートパイプを有するヒートシンク及びそれを備える電子機器において、さらに冷却性能を向上することにある。

上記課題を解決するためのヒートシンクは、第１の方向で並んでいる複数のフィンと、前記第１の方向で伸びている第１延伸部を有している少なくとも１つのヒートパイプと、を有している。前記少なくとも１つのヒートパイプは、前記第１の方向に対して直交する方向を第２の方向とし、前記第１の方向と前記第２の方向の双方に直交する方向を第３の方向とし且つ前記第３の方向で前記ヒートパイプを見たときに、前記第１延伸部から前記第２の方向に離れており且つ前記第１の方向に伸びている第２延伸部を有し、さらに、前記第１延伸部と前記第２延伸部とを接続し且つ湾曲している接続部を有している。前記複数のフィンは、前記第１延伸部と前記第２延伸部とに沿って並んでいる複数の第１フィンと、前記接続部の位置に配置されている少なくとも１つの第２フィンとを含んでいる。上記課題を解決するための電子機器は前記ヒートシンクを備える。

このヒートシンク及び電子機器によれば、接続部の位置を通る空気を利用して、第２フィンから熱を放出できるので、冷却性能をさらに向上できる。

本発明の一実施形態に係るヒートシンクの斜視図である。この図ではヒートシンクの後側が示されている。 図１に示すヒートシンクの平面図である。 図２に示す矢印ＩＩＩの方向でヒートシンクを臨む図である。 図１に示すヒートシンクの分解斜視図である。 図１に示すヒートシンクの底面図である。 ヒートシンクを搭載した電子機器の一例を示す斜視図である。 図６に示す電子機器に形成されている空気流路を示す平面図である。この図では図６に示す電源ユニットが取り外され、また空気流路を覆う上壁部が切り取られている。

以下、本発明の一実施形態について説明する。図１は本発明の実施形態の一例であるヒートシンク１０の斜視図であり、この図ではヒートシンク１０の後側が示されている。図２はヒートシンク１０の平面図である。図３は図２に示す矢印ＩＩＩの方向でヒートシンク１０を臨む図である。図４はヒートシンク１０の分解斜視図である。図５はヒートシンク１０の底面図である。

以下の説明においては、図１に示すＸ１、Ｘ２をそれぞれ右方向、左方向と称し、Ｙ１、Ｙ２をそれぞれ前方、後方と称し、Ｚ１、Ｚ２をそれぞれ上方、下方と称する。

図１に示すように、ヒートシンク１０はヒートパイプを有している。ヒートシンク１０は、その一例において、複数のヒートパイプ１３−１、１３−２、１３−３を有している。具体的には、ヒートシンク１０は３本のヒートパイプ１３−１、１３−２、１３−３を有している。ヒートパイプの数は３本に限られない。ヒートパイプの数は１本でもよいし、２本でもよいし、４本以上でもよい。以下の説明において、ヒートパイプ１３−１、１３−２、１３−３を区別しない説明では、各ヒートパイプに符号１３を付す。

ヒートパイプ１３は、図４に示すように、左右方向で伸びている第１延伸部１３ａを有している。また、各ヒートパイプ１３は、ヒートパイプ１３を前後方向で見たときに、第１延伸部１３ａから上下方向で離れており且つ左右方向に伸びている第２延伸部１３ｂを有している（図３参照）。ヒートシンク１０の例では、第１延伸部１３ａはヒートシンク１０の上部に位置し、第２延伸部１３ｂはヒートシンク１０の下部に位置している。ヒートパイプ１３は第１延伸部１３ａと第２延伸部１３ｂとを接続する接続部１３ｃを有している。接続部１３ｃは、第１延伸部１３ａから伸び且つ湾曲して第２延伸部１３ｂに接続している。従って、ヒートパイプ１３は、全体として、右方向又は左方向に開いた略Ｕ字形状を有している。ヒートシンク１０として説明する例では、接続部１３ｃは第１延伸部１３ａの右端と第２延伸部１３ｂの右端とを接続している。接続部１３ｃは第１延伸部１３ａの左端と第２延伸部１３ｂの左端とを接続してもよい。

図４に示すように、ヒートシンク１０は左右方向で並んでいる複数のフィン１１、１２を有している。また、ヒートシンク１０は受熱部１４を有している。ヒートシンク１０の使用時、受熱部１４が集積回路などの発熱部品に接触する。受熱部１４は例えば板状やブロック（厚板）状の部材である。ヒートシンク１０の例では、受熱部１４はヒートシンク１０の下部に配置され、複数のフィン１１、１２は受熱部１４の上面に固定されている。受熱部１４は、例えばアルミニウムや銅などの金属で形成される。フィン１１、１２も、例えばアルミニウムなどの金属の板によって構成されている。フィン１１、１２の材料は銅でもよい。各フィン１１、１２の下縁は受熱部１４の上面に、例えば溶接によって接合される。フィン１１、１２と受熱部１４は一体的に形成されてもよい。

図４に示すように、ヒートシンク１０は２種類のフィンを有している。すなわち、ヒートシンク１０は複数の第１フィン１１と複数の第２フィン１２とを有している。複数の第１フィン１１は、ヒートパイプ１３の第１延伸部１３ａと第２延伸部１３ｂとに沿って、左右方向で並んでいる。ヒートシンク１０の平面視においてヒートパイプ１３の第１延伸部１３ａと第２延伸部１３ｂは第１フィン１１の前縁１１ａ（図２参照）と後縁１１ｂ（図２参照）との間に位置し、且つヒートシンク１０の正面視において各第１フィン１１の少なくとも一部は第１延伸部１３ａと第２延伸部１３ｂとの間に位置している（図３参照）。この構造によると、ヒートパイプ１３によって第１フィン１１の広い範囲に熱を伝えることができる。

図４に示すように、ヒートシンク１０の例では、第１フィン１１を貫通する穴である第１貫通路１１ｃが第１フィン１１に形成されている。ヒートパイプ１３の第１延伸部１３ａは各第１フィン１１の第１貫通路１１ｃに挿入されている。第１貫通路１１ｃの内周縁は第１延伸部１３ａの外面に接している。第１貫通路１１ｃの内周縁は第１延伸部１３ａの外面に溶接によって接合されてもよい。上述したように、ヒートシンク１０は複数（具体的には３本）のヒートパイプ１３を有している。したがって、各第１フィン１１には複数（具体的には３つ）の貫通路１１ｃが形成されている。

ヒートシンク１０の例に替えて、複数のヒートパイプ１３の第１延伸部１３ａは１つの貫通路に挿入されてもよい。例えば、第１フィン１１に第１貫通穴１１ｃよりも大きな１つの貫通穴が形成され、この貫通穴に３本のヒートパイプ１３が挿入されてもよい。さらに別の例として、第１フィン１１はその上縁に、第１貫通路１１ｃとしての切り欠き（上方に開いた凹部）を有してもよい。そして、第１延伸部１３ａは第１貫通路１１ｃである切り欠きに挿入され、この切り欠きの縁は第１延伸部１３ａの外面に接してもよい。さらに別の例として、ヒートパイプ１３の第１延伸部１３ａは各第１フィン１１の上縁の上側に配置され、第１フィン１１の上縁に接してもよい。

図４に示すように、ヒートシンク１０の例では、ヒートパイプ１３の第２延伸部１３ｂは各第１フィン１１の下縁１１ｄの下側に配置されている。第２延伸部１３ｂは第１フィン１１の下縁１１ｄに接している。第２延伸部１３ｂの外面は第１フィン１１の下縁１１ｄに、溶接などによって接合されてもよい。ヒートシンク１０の例に替えて、各第１フィン１１の下部に貫通穴や切り欠きである貫通路が形成され、この貫通路にヒートパイプ１３の第２延伸部１３ｂが挿入されてもよい。

図１及び図３に示すように、複数の第２フィン１２は、ヒートパイプ１３の接続部１３ｃの位置に配置されている。接続部１３ｃはヒートシンク１０の平面視において第２フィン１２の前縁１２ａ（図２参照）と後縁１２ｂ（図２参照）との間に位置している。すなわち、ヒートシンク１０の平面視において、ヒートパイプ１３の湾曲している部分が第２フィン１２の前縁１２ａ（図２参照）と後縁１２ｂ（図２参照）との間に位置している。また、ヒートパイプ１３の接続部１３ｃはヒートシンク１０の正面視において第２フィン１２と交差している。すなわち、ヒートシンク１０の正面視において、ヒートパイプ１３の湾曲している部分が第２フィン１２と交差している。第２フィン１２を有するヒートシンク１０によれば、接続部１３ｃの位置を流れる空気を利用して、第２フィン１２から熱を放出できる。これによってヒートシンク１０の冷却性能を向上できる。また、ヒートシンク１０の使用時に、すなわち受熱部１４を集積回路上に配置したときにヒートパイプ１３の接続部１３ｃから出る不要輻射を、第２フィン１２によって低減できる。

図４に示すように、第２フィン１２には接続部１３ｃが通る切り欠きである第２貫通路１２ｃが形成されている。言い換えれば、第２フィン１２には、接続部１３ｃとの干渉を避けるための第２貫通路１２ｃが形成されている。ヒートシンク１０の例では、第２貫通路１２ｃは下方に開いた切り欠きである。上述したように、ヒートシンク１０は複数（具体的には３本）のヒートパイプ１３を有している。第２フィン１２には、複数のヒートパイプ１３の接続部１３ｃにそれぞれ対応している複数（具体的には３つ）の第２貫通路１２ｃが形成されている。ヒートシンク１０の例に替えて、複数のヒートパイプ１３の接続部１３ｃは１つの貫通路に配置されてもよい。例えば、第２フィン１２に１つの切り欠き（１つの貫通路）が形成され、この切り欠きに複数のヒートパイプ１３の接続部１３ｃが配置されてもよい。

上述したように、第１フィン１１には、ヒートパイプ１３の第１延伸部１３ａが通る第１貫通路１１ｃが形成されている。図４に示すように、第２フィン１２の第２貫通路１２ｃの上下方向での幅Ｗ２は、第１フィン１１の第１貫通路１１ｃの上下方向での幅Ｗ１よりも大きい。ヒートシンク１０の例では、第２貫通路１２ｃである切り欠きの内周縁の下端（第２フィン１２の下縁）からこの切り欠きの内周縁の上端までの距離Ｗ２が、第１フィン１１の第１貫通路１１ｃである穴の上下方向での直径Ｗ１よりも大きい。

ヒートシンク１０の例に替えて、第１フィン１１の第１貫通路１１ｃは、第１フィン１１の上縁に形成されている切り欠きでもよい。この場合、第２フィン１２の第２貫通路１２ｃの上下方向での幅Ｗ２は、第１貫通路１１ｃである切り欠きの内周縁の上端から第１貫通路１１ｃである切り欠きの内周縁の下端までの上下方向の距離よりも大きい。

さらに他の例として、第２フィン１２には、ヒートパイプ１３の接続部１３ｃと第２フィン１２との干渉を避けるための第２貫通路１２ｃとして、第２フィン１２を貫通する穴が形成されてもよい。この場合、第２貫通路１２ｃである穴の上下方向での直径は、第１フィン１１の第１貫通路１１ｃの上下方向での幅よりも大きい。

さらに他の例として、第１フィン１１の上縁の上側にヒートパイプ１３の第１延伸部１３ａが配置されてもよい。この場合、第１フィン１１には穴や切り欠きである第１貫通路１１ｃは形成されない一方で、第２フィン１２には穴や切り欠きである第２貫通路１２ｃが形成される。

ヒートシンク１０は複数の第２フィン１２を有している。複数の第２フィン１２は左右方向で並んでいる。ヒートパイプ１３の接続部１３ｃと第２フィン１２とが交差する位置は、第２フィン１２によって異なる。例えば、右端に位置している第２フィン１２（図３において符号１２（Ｒ）で示す第２フィン）では、第２フィン１２の下部がヒートパイプ１３の接続部１３ｃと交差している。一方、左端に位置している第２フィン１２（（図３において符号１２（Ｌ）で示す第２フィン）では、第２フィン１２の上部と第２フィン１２の下端が接続部１３ｃと交差している。第２フィン１２に形成されている第２貫通路１２ｃは、第２フィン１２の位置に寄らず、同じ形状（サイズを含む）を有している。言い換えれば、複数の第２フィン１２は同じ形状を有している。こうすることによって、ヒートシンク１０の製造に要する工程数を低減できる。

ヒートシンク１０として示す例では、第２貫通路１２ｃである切り欠きの内周縁はヒートパイプ１３の接続部１３ｃの外面に接していない。これに替えて、第２貫通路１２ｃの内周縁はヒートパイプ１３の接続部１３ｃの外面に接していてもよい。この場合、第２貫通路１２ｃの内周縁はヒートパイプ１３の接続部１３ｃの外面に、溶接されてもよい。

図２に示すように、ヒートシンク１０の例では、複数の第２フィン１２は互いに平行に配置されている。また、複数の第２フィン１２は、第２フィン１２に隣接している第１フィン１１と平行に配置されている。ヒートシンク１０の例では、複数の第１フィン１１は互いに平行に配置されており、全てのフィン１１、１２が互いに平行に配置されている。これによれば、ヒートシンク１０の使用時、空気がフィン１１、１２の間をスムーズに通過できる。ヒートシンク１０の例では、複数のフィン１１、１２のそれぞれは、図２に示すように、ヒートシンク１０の平面視において、左右方向に沿った直線と前後方向に沿った直線の双方に対して傾斜している。複数のフィン１１、１２のそれぞれは、前後方向に沿った直線と平行に配置されてもよい。

図３に示すように、複数の第１フィン１１は間隔Ｄ１をあけて並んでいる。ヒートシンク１０として示す例では、複数の第１フィン１１のうち第２フィン１２に隣接している第１フィン１１（図３において符号１１−１で示す第１フィン）と第２フィン１２（図３において符号１２（Ｌ）で示す第２フィン）との間の間隔は、複数の第１フィン１１が有している間隔Ｄ１と同じである。また、複数の第２フィン１２も、複数の第１フィン１１が有している間隔Ｄ１と同じ間隔で並んでいる。第２フィン１２の配置は、ヒートシンク１０の例に限られない。例えば、複数の第２フィン１２が有している間隔は、複数の第１フィン１１が有している間隔Ｄ１と同じでなくてもよい。

ヒートシンク１０の例では、図４に示すように、第２フィン１２の前後方向での幅は第１フィン１１の前後方向での幅と同じである。また、第２フィン１２の上下方向での幅は第１フィン１１の上下方向での幅と同じである。これによれば、フィン１１、１２の製造に要する作業を軽減できる。上述したように、フィン１１、１２は金属板で構成されている。フィン１１、１２の上縁と下縁は左右方向で折り曲げられており、隣のフィン１１、１２に接続している。ヒートシンク１０の例に替えて、第２フィン１２の前後方向での幅や上下方向での幅は、第１フィン１１と同じでなくてもよい。

上述したように、第１フィン１１の下縁と第２フィン１２の下縁は受熱部１４に接続されている。これによって、受熱部１４で受けた集積回路などの発熱部品の熱の一部は、受熱部１４から第２フィン１２に伝わり、第２フィン１２から放出される。また、受熱部１４に伝わった熱の他の一部は、受熱部１４から第１フィン１１に伝わる。ヒートパイプ１３の第２延伸部１３ｂは受熱部１４に接触している。これによると、受熱部１４で受けた発熱部品の熱の一部は、受熱部１４からヒートパイプ１３の第２延伸部１３ｂに伝わる。第２延伸部１３ｂに伝わった熱は接続部１３ｃと第１延伸部１３ａとを通して、第１フィン１１の上部に伝わる。

図４に示すように、受熱部１４は左右方向で伸びている溝１４ａを有している。この溝１４ａにヒートパイプ１３の第２延伸部１３ｂは配置されている。上述したように、ヒートシンク１０は、複数（具体的には、３本）のヒートパイプ１３を有している。受熱部１４は、複数のヒートパイプ１３の第２延伸部１３ｂがそれぞれ配置される複数の溝１４ａを有している。ヒートシンク１０として表す例では、ヒートパイプ１３の第２延伸部１３ｂは第１フィン１１の下縁の下側に位置している。受熱部１４は、第１フィン１１の下縁が接続される面（すなわち上面）に溝１４ａを有している。第２延伸部１３ｂの位置はヒートシンク１０で表す例に限られない。例えば、受熱部１４の下面に溝１４ａが形成され、第２延伸部１３ｂはこの溝１４ａに配置されてもよい。さらに他の例では、受熱部１４の内部に左右方向に伸びている穴が形成され、この穴に第２延伸部１３ｂは配置されてもよい。

図４に示すように、ヒートパイプ１３の第１延伸部１３ａは左右方向で直線的に伸びている。このため、第１フィン１１の第１貫通路１１ｃは、複数の第１フィン１１において同じ位置に形成されている。すなわち、複数の第１フィン１１に形成されている貫通路１１ｃは左右方向に並んでいる。より詳細には、例えば第１ヒートパイプ１３−１の第１延伸部１３ａが挿入されている複数の貫通路１１ｃは左右方向に伸びている直線上で並んでいる。他のヒートパイプ１３−２、１３−３の第１延伸部１３ａが挿入される貫通路１１ｃについても同様である。ヒートシンク１０で表す例では、ヒートパイプ１３の第２延伸部１３ｂも左右方向で直線的に伸びている。したがって、受熱部１４に形成されている溝１４ａは左右方向で直線的に伸びている。第２フィン１２に形成されている第２貫通路１２ｃは、第１フィン１１の第１貫通路１１ｃよりも大きな、上下方向での幅Ｗ２を有している。この構造によると、ヒートシンク１０の製造時、複数の第１フィン１１と複数の第２フィン１２とを受熱部１４に半田等によって固定し、その後に、複数の第１フィン１１ａの第１貫通路１１ｃと溝１４ａとにヒートパイプ１３の第１延伸部１３ａと第２延伸部１３ｂをそれぞれ挿入できる。

上述したように、ヒートシンク１０は複数のヒートパイプ１３を有している。複数のヒートパイプ１３の第１延伸部１３ａは互いに平行に配置されている。また、複数のヒートパイプ１３の第２延伸部１３ｂも互いに平行に配置されている。各ヒートパイプ１３の第１延伸部１３ａと第２延伸部１３ｂも互いに平行に形成されている。ヒートパイプ１３の形状は、ヒートシンク１０の例に限られない。例えば、第１延伸部１３ａと第２延伸部１３ｂは互いに平行でなくてもよい。また、第２延伸部１３ｂは直線的に形成されていなくてもよい。例えば、第２延伸部１３ｂはその途中の位置で湾曲していてもよい。この場合でも、ヒートシンク１０を前後方向で見たときには、第２延伸部１３ｂは左右方向に伸びている。この場合、受熱部１４に形成されている溝１４ａは、第２延伸部１３ｂに合わせて湾曲してよい。

上述したように、ヒートシンク１０は複数（具体的には３本）のヒートパイプ１３−１、１３−２、１３−３を有している。ヒートパイプ１３−１、１３−２、１３−３は前後方向で並んでいる（以下では、ヒートパイプ１３−１、１３−２、１３−３をそれぞれ、第１ヒートパイプ、第２ヒートパイプ、及び第３ヒートパイプと称する）。ヒートシンク１０の例では、第１ヒートパイプ１３−１、第２ヒートパイプ１３−２、及び第３ヒートパイプ１３−３はこの順番でヒートシンク１０の前側から後側に配置されている。

図２に示すように、ヒートシンク１０の平面視において、第１ヒートパイプ１３−１の第１延伸部１３ａの位置と第１ヒートパイプ１３−１の第２延伸部１３ｂの位置は前後方向でずれている。具体的には、第１ヒートパイプ１３−１の第１延伸部１３ａは、第１ヒートパイプ１３−１の第２延伸部１３ｂよりも前方に位置している。この第１ヒートパイプ１３−１によれば、受熱部１４で受けた熱を第１フィン１１の前部に効果的に伝えることができる。第１ヒートパイプ１３−１の接続部１３ｃは、第２延伸部１３ｂの端部から上方に伸び且つ前方に傾斜して、第１延伸部１３ａに接続している。

図２に示すように、ヒートシンク１０の平面視において、第３ヒートパイプ１３−３の第１延伸部１３ａの位置と第３ヒートパイプ１３−３の第２延伸部１３ｂの位置も、前後方向でずれている。具体的には、第３ヒートパイプ１３−３の第１延伸部１３ａは第３ヒートパイプ１３−３の第２延伸部１３ｂよりも後方に位置している。この第３ヒートパイプ１３−３によれば、受熱部１４で受けた熱を第１フィン１１の後部に効果的に伝えることができる。第３ヒートパイプ１３−３の接続部１３ｃは、第２延伸部１３ｂの端部から上方に伸び且つ後方に傾斜して、第１延伸部１３ａに接続している。

なお、ヒートシンク１０の例では、第２ヒートパイプ１３−２の第１延伸部１３ａは、第２ヒートパイプ１３−２の第２延伸部１３ｂよりも僅かに前方に位置している。第２ヒートパイプ１３−２の第１延伸部１３ａは、前後方向での位置に関して、第２ヒートパイプ１３−２の第２延伸部１３ｂと同じでもよい。

ヒートパイプ１３−１、１３−２、１３−３の第１延伸部１３ａの間隔（前後方向での間隔）は、ヒートパイプ１３−１、１３−２、１３−３の第２延伸部１３ｂの間隔（前後方向での間隔）よりも大きい。例えば、図２に示すように、第１ヒートパイプ１３−１の第１延伸部１３ａと第３ヒートパイプ１３−３の第１延伸部１３ａとの間隔は、第１ヒートパイプ１３−１の第２延伸部１３ｂと第３ヒートパイプ１３−３の第２延伸部１３ｂとの間隔よりも大きい。この構造によれば、集積回路などの発熱部品の前後方向での幅が第１フィン１１の前後方向での幅よりも小さい場合であっても、発熱部品の熱を第１フィン１１の前部と後部とに効果的に伝えることができる。

図５に示すように、ヒートシンク１０の例では、受熱部１４はその一部に高伝導部１４ｂを有している。高伝導部１４ｂは受熱部１４のその他の部分とは異なる材料で形成されている。具体的には、高伝導部１４ｂは受熱部１４のその他の部分よりも熱伝導率の高い材料で形成されている。例えば、高伝導部１４ｂは銅で形成され、その他の部分はアルミニウムで形成されている。ヒートシンク１０の例では、受熱部１４の中央部に穴又は凹部が形成される。高伝導部１４ｂはこの穴又は凹部に嵌められている。ヒートシンク１０の使用時、高伝導部１４ｂに集積回路などの発熱部品が接触する。ヒートパイプ１３−１、１３−２、１３−３の第２延伸部１３ｂの位置は高伝導部１４ｂの位置に対応し、高伝導部１４ｂに接している。この構造によれば、発熱部品の熱を効果的にヒートパイプ１３−１、１３−２、１３−３に伝えることができる。ヒートシンク１０の例では、ヒートパイプ１３−１、１３−２、１３−３の第２延伸部１３ｂは高伝導部１４ｂの直上に位置し、高伝導部１４ｂに接している。

図６及び図７はヒートシンク１０を搭載している電子機器の例を説明するための図である。図６は電子機器１の斜視図である。図６では電子機器１の上面を構成するカバーが取り外され、電子機器１の内部が示されている。図７は図６に示す電子機器に形成されている空気流路Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３を示す平面図である。図７では図６に示す電源ユニット４０が取り外され、また、空気流路Ｓ１、Ｓ２を規定する上壁部３４が切り取られている。

電子機器１は、例えばゲーム装置やオーディオ・ビジュアル機器として機能するエンタテインメント装置である。電子機器１は、ゲームプログラムの実行により生成した動画像データや、光ディスクなどの記録媒体から取得した映像・音声データ及び／又はネットワークを通して取得した映像・音声データをテレビジョンなどの表示装置に出力する。電子機器１はゲーム装置などのエンタテインメント装置に限られず、パーソナルコンピュータでもよい。

図６に示すように、電子機器１はその前部に冷却ファン２１を有している。冷却ファン２１は、その回転中心線Ｃ１が上下方向に向くように配置されている。図７に示すように、冷却ファン２１の周りに第１空気流路Ｓ１が形成されている。電子機器１は冷却ファン２１の外周を取り囲むように湾曲している湾曲壁部３１を有している。湾曲壁部３１と冷却ファン２１のフィン２１ａとの間に第１空気流路Ｓ１が形成されている。第１空気流路Ｓ１の後方には第２空気流路Ｓ２が形成されている。第１空気流路Ｓ１の幅（図７においてＷ４）は第２空気流路Ｓ２に近づくに従って、すなわち下流に向かって大きくなっている。

電子機器１は湾曲壁部３１の一方の端部から後方に伸びている第１側壁部３２と、湾曲壁部３１の他方の端部から後方に伸びている第２側壁部３３とを有している。第１側壁部３２と第２側壁部３３は左右方向で互いに向き合っている。第１側壁部３２と第２側壁部との間に第２空気流路Ｓ２が規定されている。冷却ファン２１が駆動すると、図７において矢印Ｆ１で示す空気流が第１空気流路Ｓ１に発生し、矢印Ｆ２で示す空気流が第２空気流路Ｓ２に発生する。電子機器１として示す例では、上述したヒートシンク１０は第２空気流路Ｓ２に配置されている。

電子機器１はフレーム３０を有している。フレーム３０は例えば樹脂によって形成されている。フレーム３０には光ディスクドライブ４５（図６参照）、電源ユニット４０（図６参照）などが取り付けられている。電源ユニット４０は、外部電源から受けた電力を利用して集積回路や冷却ファン２１の駆動電力を生成する。フレーム３０は電源ユニット４０や光ディスクドライブ４５、冷却ファン２１の外側を取り囲んでいる。また、フレーム３０の下側には回路基板（不図示）が取り付けられている。回路基板には、ＣＰＵやＧＰＵなどの集積回路（発熱部品）が実装されている。集積回路の上側にヒートシンク１０が配置されている。図６に示すように、フレーム３０は第１空気流路Ｓ１と第２空気流路Ｓ２とを覆う上壁部３４を有している。電子機器１の例では、上述した湾曲壁部３１、第１側壁部３２、及び第２側壁部３３もフレーム３０と一体的に形成されている。

電源ユニット４０は電子機器１の後部に配置されている。図７に示すように、電源ユニット４０は、電源回路が実装された回路基板（不図示）を収容するケース４２を有している。ケース４２は、第２空気流路Ｓ２に続く第３空気流路Ｓ３を構成している。第３空気流路Ｓ３の空気は電子機器１の後側に形成されている排気口から排出される。

第２空気流路Ｓ２では、場所によって空気流の速さが異なる。電子機器１で示される例では、図７に示すように、第２空気流路Ｓ２は第１空気流路Ｓ１の最下流部から右方向に広がっている。そのため、第２空気流路Ｓ２の左領域Ｓ２Ｌでの空気流の速さは、第２空気流路Ｓ２の右領域Ｓ２Ｒでの空気流よりも速い。ここで、左領域Ｓ２Ｌは第１空気流路Ｓ１の最下流部に対して、空気流の方向（図７において矢印Ｄ６で示す方向）に位置する領域である。右領域Ｓ２Ｒは第１空気流路Ｓ１の最下流部に対して、空気流の方向に対して斜めの方向に位置する領域である。ヒートシンク１０は、ヒートパイプ１３の接続部１３ｃが空気流の遅い領域（電子機器１の例では右領域Ｓ２Ｒ）に位置するように、第２空気流路Ｓ２に配置されている。言い換えれば、ヒートシンク１０は、ヒートパイプ１３の接続部１３ｃとは反対側が空気流の速い領域（電子機器１の例では左領域Ｓ２Ｌ）に位置するように、配置されている。ヒートシンク１０の例では、第１フィン１１は第１貫通路１１ｃにおいてヒートパイプ１３の外面に接している一方で、第２フィン１２はヒートパイプ１３の外面に接していない。そのため、受熱部１４の熱は第２フィン１２よりも第１フィン１１に伝わりやすい。第２空気流路Ｓ２におけるヒートシンク１０の上述した配置によると、速さの速い空気流が第１フィン１１を通過するので、ヒートシンク１０の冷却性能を向上できる。

図７に示すように、冷却ファン２１とヒートシンク１０は電子機器１の右部に配置されている。電源ユニット４０のケース４２で構成される第３空気流路Ｓ３の左右方向での幅は第２空気流路Ｓ２の左右方向での幅よりも大きい。上述したように、ヒートシンク１０のフィン１１、１２は、前後方向に沿った直線と左右方向に沿った直線の双方に対して傾斜している（図２参照）。より詳細には、ヒートシンク１０のフィン１１、１２は、その平面視において、後方且つ左方向に斜めに伸びている。フィン１１、１２のこの傾斜によって、第２空気流路Ｓ２から出た空気は第３空気流路Ｓ３において左方向に広がる。

図７に示すように、第２空気流路Ｓ２を規定する第１側壁部３２はヒートシンク１０の第１フィン１１に沿って形成されている。すなわち、第１側壁部３２は、ヒートシンク１０の第１フィン１１に合わせて、前後方向に沿った直線と左右方向に沿った直線の双方に対して傾斜している。電子機器１の例では、第１側壁部３２は、その平面視において、後方且つ左方向に斜めに伸びている。

同様に、第２空気流路Ｓ２を規定する第２側壁部３３はヒートシンク１０の第２フィン１２に沿って形成されている。すなわち、第２側壁部３３は、ヒートシンク１０の第２フィン１２に合わせて、前後方向に沿った直線と左右方向に沿った直線の双方に対して傾斜している。電子機器１の例では、第２側壁部３３は、その平面視において、後方且つ左方向に斜めに伸びている。

このような側壁部３２、３３によると、ヒートシンク１０の右側と左側とに不要なスペースが生じることを抑えることができる。その結果、空気流をより有効利用することができる。

以上説明したように、ヒートシンク１０では、ヒートパイプ１３は第１延伸部１３ａと、前後方向でヒートパイプ１３を見たときに第１延伸部１３ａから上下方向で離れている第２延伸部１３ｂとを有している。また、ヒートパイプ１３は第１延伸部１３ａと第２延伸部１３ｂとを接続し且つ湾曲している接続部１３ｃを有している。そして、ヒートシンク１０は、第１延伸部１３ａと第２延伸部１３ｂとに沿って並んでいる複数の第１フィン１１と、接続部１３ｃの位置に配置されている第２フィン１２とを含んでいる。このヒートシンク１０によれば、ヒートパイプ１３の接続部１３ｃの位置を流れる空気を利用して、第２フィン１２から熱を放出できる。これによってヒートシンク１０の冷却性能を向上できる。

本発明は以上説明したヒートシンク１０及び電子機器１に限られず、種々の変更がなされてよい。

例えば、ヒートシンク１０は複数の第２フィン１２を有しているが、第２フィン１２の数は１つでもよい。

また、第２フィン１２にはヒートパイプ１３の接続部１３ｃとの干渉を避けるための第２貫通路１２ｃが形成されている。しかしながら、各第２フィン１２は前後方向で並ぶ複数の板状部材で構成されてもよい。例えば、各第２フィン１２は前後方向で並ぶ２枚の板状部材で構成されてもよい。そして、この２枚の板状部材の間にヒートパイプ１３の接続部１３ｃが位置してもよい。

１ 電子機器、１０ ヒートシンク、１１ 第１フィン、１２ 第２フィン、１３ ヒートパイプ、１３−１ 第１ヒートパイプ、１３−２ 第２ヒートパイプ、１３−３ 第３ヒートパイプ、１３ａ 第１延伸部、１３ｂ 第２延伸部、１３ｃ 接続部、１４ 受熱部、１４ｂ 高伝導部、２１ 冷却ファン、３０ フレーム、３１ 湾曲壁部、３２ 第１側壁部、３３ 第２側壁部、３４ 上壁部、４０ 電源ユニット、４２ ケース、４５ 光ディスクドライブ。

Claims (10)

1. 第１の方向で並んでいる複数のフィンと、
   前記第１の方向で伸びている第１延伸部を有している少なくとも１つのヒートパイプと、を有し、
   前記少なくとも１つのヒートパイプは、前記第１の方向に対して直交する方向を第２の方向とし、前記第１の方向と前記第２の方向の双方に直交する方向を第３の方向とし且つ前記第３の方向で前記少なくとも１つのヒートパイプを見たときに、前記第１延伸部から前記第２の方向に離れており且つ前記第１の方向に伸びている第２延伸部を有し、さらに、前記第１延伸部と前記第２延伸部とを接続し且つ湾曲している接続部を有し、
   前記複数のフィンは、前記第１延伸部と前記第２延伸部とに沿って並んでいる複数の第１フィンと、前記接続部の位置に配置されている少なくとも１つの第２フィンとを含んでいるヒートシンク、を有している電子機器であって、
   前記ヒートシンクが配置される空気流路を有し、
   前記空気流路は第１領域と、前記第１領域での空気流よりも速さが速い空気流が生じる第２領域とを含み、
   前記ヒートシンクは、前記少なくとも１つのヒートパイプの前記接続部が前記第１領域に位置するように、前記空気流路に配置されている
   ことを特徴とする電子機器。
2. 前記少なくとも１つの第２フィンには前記接続部が配置される穴又は切り欠きである第２貫通路が形成されている
   ことを特徴とする請求項１に記載される電子機器。
3. 前記複数の第１フィンには前記第１延伸部が通される穴又は切り欠きである第１貫通路が形成され、
   前記第２の方向での前記第２貫通路の幅は前記第２の方向での前記第１貫通路の幅よりも大きい
   ことを特徴とする請求項２に記載される電子機器。
4. 前記少なくとも１つの第２フィンとして、前記第１の方向に並んでいる複数の第２フィンを有し、
   前記複数の第２フィンの前記第２貫通路は互いに同じ形状を有している
   ことを特徴とする請求項２に記載される電子機器。
5. 前記少なくとも１つの第２フィンは、前記第２フィンに隣接している第１フィンと平行に配置されている
   ことを特徴とする請求項１に記載される電子機器。
6. 前記複数の第１フィンは互いに間隔を空けて配置されており、
   前記少なくとも１つの第２フィンと、前記第２フィンに隣接している第１フィンとの間の間隔は、前記複数の第１フィンに設けられている前記間隔と同じである
   ことを特徴とする請求項５に記載される電子機器。
7. 前記第２の方向で前記ヒートシンクを見たときに、前記少なくとも１つのヒートパイプの前記第１延伸部の位置と前記第２延伸部の位置は前記第３の方向でずれている
   ことを特徴とする請求項１に記載される電子機器。
8. 前記少なくとも１つのヒートパイプとして、第１ヒートパイプと第２ヒートパイプとを有し、
   前記第１ヒートパイプの前記第１延伸部と前記第２ヒートパイプの前記第１延伸部との間の距離は、前記第１ヒートパイプの前記第２延伸部と前記第２ヒートパイプの前記第２延伸部との間の距離よりも大きい
   ことを特徴とする請求項１に記載される電子機器。
9. 受熱部をさらに有し、
   前記複数の第１フィンと前記少なくとも１つの第２フィンは前記受熱部に接続されている
   ことを特徴とする請求項１に記載される電子機器。
10. 前記ヒートシンクが配置される空気流路を有し、
    前記第１の方向で互いに向き合い、且つ前記空気流路を規定する第１壁部と第２壁部とを有し、
    前記複数の第１フィンのうちの端部に位置している第１フィンは前記第１壁部に沿って配置され、
    前記少なくとも１つの第２フィンは前記第２壁部に沿って配置されている
    ことを特徴とする請求項１に記載される電子機器。

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