WO2023199796A1

WO2023199796A1 - 電子機器

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Publication number: WO2023199796A1
Application number: PCT/JP2023/013936
Authority: WO
Inventors: 優季北村; 和孝衛藤; 祐太玉樹; 圭一青木; 康宏鳳
Original assignee: 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント
Priority date: 2022-04-11
Filing date: 2023-04-04
Publication date: 2023-10-19

Abstract

発熱部品や放熱部品の通気領域に付着する埃等を低減できる電子機器を提供する。電子機器（１０）は、電源ユニット（４０）と、電源ユニット（４０）を収容し、吸気口（２１ｈ）が形成されているハウジング（２０）とを有している。吸気口（２１ｈ）は電源ユニット（４０）に対して右方に位置している。電源ユニット（４０）は、当該電源ユニット（４０）の右方に向いている側に、電源ユニット（４０）のケース（４１）の外部から内部に向けて空気が通過するための吸気領域（４２Ａ・４２Ｂ）を有している。吸気領域（４２Ａ・４２Ｂ）と吸気口（２１ｈ）との間には、上下方向で立っている防塵壁（２９）が形成されている。

Description

電子機器

　本開示は電子機器に関する。

　ゲーム装置や、パーソナルコンピュータ、サーバーコンピュータなどの電子機器の内部には、回路基板や、回路基板上の発熱部品を冷却する冷却ファン、ヒートシンクなどが配置されている。回路基板等を収容するハウジングには、外部の空気を導入したり、或いは、内部の空気を排出するための通気口が形成されている。国際公開第２０２１／１９３８７９号には、このような電子機器の一例が開示されている。

　電子機器を使用しない場合でも、通気口からハウジング内に埃や塵などが入る場合がある。電子機器の姿勢によっては、その埃等がハウジング内に配置される、冷却を要する部品（例えば、ヒートシンクや電源ユニット）に付着することがある。

　本開示で提案する電子機器は、部品と、前記部品を収容し、通気口が形成されているハウジングとを有している。前記通気口は前記部品に対して第１の方向に位置している。前記部品は、前記第１の方向に向いている側に、前記部品の外部から内部に向けて又は前記部品の内部から外部に向けて空気が通過するための通気領域を有している。前記部品の前記通気領域と前記通気口との間に、前記第１の方向に対して交差する第２の方向で立っている防塵壁が形成されている。この電子機器によると、部品の通気領域に付着する埃等を低減できる。

本開示で提案する電子機器の一例を示す斜視図である。図１Ａで示す電子機器を鉛直姿勢に配置している様子を示す斜視図である。機器本体から上パネルを取り外している様子を示す分解図である。機器本体の平面図である。機器本体のハウジング内に配置される部品を示す平面図である。図４Ａの破線Ｂで示す領域の拡大図である。図１Ｂで示すように電子機器を鉛直姿勢に配置しているときの部品を示す図である。電源ユニットの吸気領域を示す斜視図である。図３で示すＶＩ－ＶＩ線で得られる断面図である。

　以下、本開示で提案する電子機器について図面を参照しながら説明する。図１Ａ及び図１Ｂは、本開示で提案する電子機器の例である電子機器１０の斜視図である。図１Ａにおいて電子機器１０は水平姿勢に配置され、図１Ｂにおいて電子機器１０は鉛直姿勢に配置されている。図２は、電子機器１０の機器本体１１から上パネル１２を取り外した様子を示している。

　以下の説明では、図１Ａに示すＸ１及びＸ２をそれぞれ右方向及び左方向とし、Ｙ１及びＹ２をそれぞれ前方及び後方とし、Ｚ１及びＺ２をそれぞれ上方及び下方とする。これらの方向は、電子機器１０の要素（部品、部材、及び部分）の形状や相対的な位置関係を説明するため規定され、使用時における電子機器１０の姿勢を限定するものではない。また、図１Ｂ及び図４Ｃにおいて、矢印Ｖは、後述する電子機器１０の鉛直姿勢での上下方向を示している。

　図１Ａ及び図２で示すように、電子機器１０は、機器本体１１と、機器本体１１の上面２１ａを覆っている上パネル１２とを有してよい。上パネル１２は、これらの図で示すように、機器本体１１の上面２１ａの全体を覆うサイズを有してもよいし、上面２１ａの一部（例えば、後述する吸気口２１ｈや排出開口２１ｃ・２１ｄが形成された部分）だけを覆うサイズであってもよい。

　上パネル１２は機器本体１１に対して脱着可能となっている。上パネル１２は、機器本体１１の上面２１ａに形成された複数の取付部（取付穴）２１ｂに脱着可能な取付部（取付突部）を有している。また、電子機器１０は、機器本体１１の下面を覆う下パネル１３を有してもよい。

［電子機器の鉛直姿勢と水平姿勢］
　電子機器１０は、水平姿勢（図１Ａ）と、鉛直姿勢（図１Ｂ）とに配置可能である。電子機器１０は、水平姿勢では、電子機器１０の下面（図で示す例において下パネル１３）が下側に来るように配置される。一方、鉛直姿勢では、例えば電子機器１０の左側面（機器本体１１の左側面２２ａ（図３参照））が下側に来るように、電子機器１０は配置される。

　本明細書において、「鉛直姿勢」とは、通気口（後述する吸気口２１ｈ（図２参照））が発熱部品（例えば、後述する電源ユニッ４０）や放熱部品の上方に位置している姿勢である。吸気口２１ｈと電源ユニット４０とについては、後において詳説する。

　電子機器１０は、水平姿勢（図１Ａ参照）にあるときに、机や床など表面（配置面）に直接的に配置して、安定的に支持される構造を有してもよいし、電子機器１０にスタンド部材（不図示）を取り付けることによって、配置面に安定的に支持される構造であってもよい。同様に、電子機器１０は、鉛直姿勢（図１Ｂ参照）にあるとき、配置面に直接的に配置して、安定的に支持される構造を有してもよいし、電子機器１０にスタンド部材（不図示）を取り付けることによって配置面に安定的に支持される構造であってもよい。

　電子機器１０は、このような２つの姿勢での使用が想定されていなくてもよい。電子機器１０は、例えば、通気口（後述する吸気口２１ｈ（図２参照））が放熱部品又は発熱部品（後述する電源ユニット４０）の上方に位置している姿勢（鉛直姿勢）での使用だけが想定された電子機器であってもよい。

［機器本体］
　機器本体１１はハウジング２０（図２参照）を有している。ハウジング２０は、図４Ａで示すように、冷却ファン６１や、電源ユニット４０、ヒートシンク（放熱装置）５１・５２・５３などを収容している。また、ハウジング２０は回路基板３１（図６参照）を収容している。回路基板３１には、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）や、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）など、種々の電子部品が実装されている。

　電源ユニット４０は、外部電源から供給された電流を利用して、ＣＰＵなど機器本体１１が有している種々の部品に、それらの駆動電力を供給する。電源ユニット４０はケース４１（図５参照）を有している。ケース４１の内部に、変圧器や整流回路などを有する回路基板が収容されている。

　ヒートシンク５１・５２・５３は、ＣＰＵ等の発熱部品と直接的に接続したり、或いはヒートパイプを介して発熱部品と熱的に接続している。冷却ファン６１は、電源ユニット４０のケース４１の内部を通過したり、ヒートシンク５１・５２・５３を通過する空気流を形成する。

［ハウジング］
　ハウジング２０は、図２で示すように、電源ユニット４０やヒートシンク５１・５２・５３などの上側を覆い、機器本体１１の上面２１ａを構成する上壁２１を有している。また、ハウジング２０は、機器本体１１の右側面を構成する右壁２３（図３参照）と、機器本体１１の前面２４ａを構成する前壁２４（図３参照）と、機器本体１１の下面を構成する下壁２５（図６参照）とを有してよい。ハウジング２０は、相互に組み合わされる複数の部材によって構成されてよい。例えば、ハウジング２０は、上下方向において互いに組み合わせる上ハウジング２０Ａ（図６参照）と下ハウジング２０Ｂ（図６参照）を有してよい。また、ハウジング２０は、上ハウジング２０Ａと下ハウジング２０Ｂの前面と側面とを取り囲む外装パネル２０Ｃ（図２参照）を有してよい。

［吸気口と空気流路］
　図２で示すように、ハウジング２０には吸気口２１ｈが形成されている。吸気口２１ｈは、例えばハウジング２０の上壁２１に形成される。冷却ファン６１（図６参照）は、例えば、その軸線Ｃ１が上下方向に向くように配置され、吸気口２１ｈは冷却ファン６１の上側に形成されている。図６で示すように、ハウジング２０の下壁２５にも吸気口２５ｈが形成されてよい。この吸気口２５ｈは冷却ファン６１の下側に形成されている。吸気口２１ｈ・２５ｈには、これを覆うとともに、空気が通過する複数の開口が形成された保護プレート６２・６３が取り付けられてもよい。

　冷却ファン６１が駆動すると、吸気口２１ｈ・２５ｈを通して、外部の空気がハウジング２０の内部に導入される。ハウジング２０内に導入された空気は、冷却ファン６１の半径方向に広がり、ハウジング２０の上壁２１と回路基板３１（より具体的には、後述する上側の電磁シールド３３）との間に形成された空気流路を流れる。すなわち、図４Ａで示すように、ハウジング２０の上壁２１と回路基板３１との間に、空気流Ｆ１～Ｆ５が形成される。ハウジング２０内には、空気流Ｆ１～Ｆ５の流路を規定する流路壁２６が形成されていてもよい。この流路壁２６は、冷却ファン６１を取り囲むように湾曲していてよい。ハウジング２０の下壁２５と回路基板３１（より具体的には、下側の電磁シールド３４）との間にも空気流路が形成されてもよい。

　図６で示すように、上パネル１２が機器本体１１の上面２１ａに取り付けられているとき、吸気口２１ｈと上パネル１２との間に隙間Ｇ１が確保されてよい。同様に、下パネル１３が機器本体１１の下面に取り付けられているとき、吸気口２５ｈと下パネル１３との間に隙間Ｇ２が確保されてよい。この隙間Ｇ１・Ｇ２は、例えば、電子機器１０の前側と右側と向かって開口し、電子機器１０の外部から吸気口２１ｈ・２５ｈに至る空気流路として機能する。

　なお、吸気口２１ｈ・２５ｈの位置は、図で示す例に限られない。例えば、吸気口は、ハウジング２０の右壁２３に形成されてもよい。この場合、冷却ファン６１は、その軸線Ｃ１が左右方向に向くように配置されてよい。また、吸気口の数は２つでなくてもよい。例えば、下壁２５に吸気口２５ｈは形成されていなくてもよい。

　本開示で説明する例では、図４Ａで示すように、ハウジング２０内には３つのヒートシンク５１・５２・５３が配置されている。３つのヒートシンク５１・５２・５３は、電子機器１０の前側から、第１ヒートシンク５１、第２ヒートシンク５２、第３ヒートシンク５３の順番で並んでいる。

　ハウジング２０内に形成される空気流Ｆ１～Ｆ３は、図４Ａで示すように、流路壁２６によって案内されて、冷却ファン６１から概ね左側（電源ユニット４０側）に向かって流れる。空気流Ｆ４は空気流Ｆ２の下流の空気流であり、第１ヒートシンク５１に向かって形成される。第１ヒートシンク５１を通過した空気流Ｆ４の一部は第２ヒートシンク５２を通過する。空気流Ｆ５は空気流Ｆ３の下流の空気流であり、第２ヒートシンク５２に向かって形成される。第２ヒートシンク５２を通過した空気流Ｆ５の一部は第３ヒートシンク５３を通過する。ヒートシンク５１・５２・５３を通過した空気は、電子機器１０の後側に排出される。

　なお、ハウジング２０内におけるヒートシンクの配置や数は、図４Ａ等で示す例に限られない。ヒートシンクの数は１つでもよいし、２つでもよい。

［電源ユニットの配置］
　図３で示すように、吸気口２１ｈはハウジング２０の右部に形成されている。一方、電源ユニット４０は、ハウジング２０の左部に配置されている。吸気口２１ｈは電源ユニット４０の右方に位置している。電源ユニット４０のケース４１は、その右側（吸気口２１ｈに向いている側）に、吸気領域（通気領域）４２Ａ・４２Ｂ（図５参照）を有している。吸気領域４２Ａ・４２Ｂには、複数の吸気孔４０ｈ（図５参照）が形成されている。すなわち、図５で示すように、ケース４１の右壁４２に複数の吸気孔４０ｈが形成され、この吸気孔４０ｈが形成されている領域が吸気領域４２Ａ・４２Ｂである。

　図４Ａで示すように、ケース４１の右壁４２は、前後方向に沿って形成されている第１右壁４２ａと、第１右壁４２ａから斜め前方且つ右方に延びている第２右壁４２ｂとを有している。第２右壁４２ｂと、第１右壁４２ａの前部とに、吸気孔４０ｈが形成されている。右壁４２の吸気領域４２Ａ・４２Ｂは、上述した空気流Ｆ４の流路に面している。したがって、冷却ファン６１の駆動により形成される空気流Ｆ４の一部は、この吸気孔４０ｈからケース４１内に導入される。

　図５で示すように、ケース４１は、空気を排出するための複数の排気孔４０ｇを有している。複数の排気孔４０ｇは、例えば、ケース４１の後部に形成されてよい。より具体的には、複数の排気孔４０ｇは、ケース４１の上壁４３の後部と、ケース４１の後壁４４とに形成されてよい。排気孔４０ｇが形成される位置は、図で示す例に限られない。例えば、排気孔４０ｇは、ケース４１の左壁に形成されてよい。

［防塵壁］
　電子機器１０が水平姿勢（図１Ａ参照）にあるとき、吸気口２１ｈは電源ユニット４０の右壁４２の吸気領域４２Ａ・４２Ｂの右方に位置する。従って、電子機器１０が鉛直姿勢（図１Ｂ参照）にあるとき、吸気口２１ｈは、図４Ｃで示すように、吸気領域４２Ａ・４２Ｂの上方に位置することとなる。電子機器１０の駆動時に電子機器１０の上部に吸気口２１ｈを位置させることによって、埃等が吸気口２１ｈから吸い込むことを抑えることができる。ところが、電子機器１０を使用しない状態で長期間に亘って鉛直姿勢に配置されていると、吸気口２１ｈから入った埃等が少しずつケース４１の吸気領域に付着する。

　そこで、電子機器１０は、図４Ａ及び図４Ｃで示すように、防塵壁２９を有している。防塵壁２９は、電源ユニット４０の吸気領域４２Ａ・４２Ｂと吸気口２１ｈとの間に形成されている。また、防塵壁２９は、上下方向（電子機器１０の水平姿勢での上下方向（Ｚ１－Ｚ２方向））に沿って立っている。すなわち、防塵壁２９は、吸気領域４２Ａ・４２Ｂに対して吸気口２１ｈが位置している方向（右方）に対して交差する方向で立っている。この構造によると、電子機器１０を鉛直姿勢に配置したとき、吸気口２１ｈから入り、電源ユニット４０の吸気領域４２Ａ・４２Ｂに付着する埃等を、防塵壁２９によって低減できる。

　図４Ａにおいて、線Ｌ１は吸気口２１ｈの前端を通り且つ左右方向に沿った直線であり、線Ｌ２は吸気口２１ｈの後端を通り且つ左右方向に沿った直線である。防塵壁２９の少なくとも一部は、この線Ｌ１・Ｌ２の間に位置している。これにより、図４Ｃで示すように、電子機器１０を鉛直姿勢に配置したとき、防塵壁２９は吸気口２１ｈの下方に位置することとなる。その結果、吸気口２１ｈから入り、電源ユニット４０の吸気領域４２Ａ・４２Ｂに付着する埃等を、防塵壁２９によって効果的に低減できる。

　本開示で説明する例では、図４Ａで示すように、防塵壁２９の前端２９ａは実質的に線Ｌ１上に位置している。防塵壁２９の前端２９ａは線Ｌ１を前方に超えていてもよい。一方、防塵壁２９の後端２９ｂは線Ｌ２より前方に位置している。防塵壁２９の後方には、後において詳説するように、第１ヒートシンク５１が配置されており、第１ヒートシンク５１も、電子機器１０を鉛直姿勢に配置したときに電源ユニット４０の吸気領域４２Ａ・４２Ｂに付着する埃等を低減する。図で示す例とは異なり、防塵壁２９の後端２９ｂは線Ｌ２を後方に超えていてもよい。

［防塵壁の高さ］
　防塵壁２９は、図６で示すように、ハウジング２０の上壁２１から下方に延びている。吸気口２１ｈと、電源ユニット４０のケース４１に形成された吸気領域４２Ａ・４２Ｂとの間には、空気流Ｆ１～Ｆ５（図４Ａ参照）の流路が形成されている。防塵壁２９の高さＨ１は、ハウジング２０内に形成されている空気流路の上下方向での幅Ｗ１の半分よりも大きくてよい。これによれば、吸気口２１ｈから浸入した埃等がケース４１の右壁４２の吸気領域４２Ａ・４２Ｂに付着することを、効果的に抑えることができる。

　防塵壁２９の高さＨ１は、好ましくは、空気流路の上下方向での幅Ｗ１の２／３のより大きくてよい。防塵壁２９の高さＨ１は、さらに好ましくは、空気流路の上下方向での幅Ｗ１の３／４のより大きくてよい。防塵壁２９の高さＨ１は、さらに好ましくは、空気流路の上下方向での幅Ｗ１と実質的に同じであってよい。

　図６で示すように、回路基板３１の上側は電磁シールド３３で覆われている。空気流路の上下方向での幅Ｗ１とは、防塵壁２９が形成されている位置における電磁シールド３３とハウジング２０の上壁２１との距離であってよい。

　防塵壁２９の下端と電磁シールド３３との間には、公差を吸収するための隙間が形成されていてよい。防塵壁２９の下端と電磁シールド３３との間には、この隙間を埋めるためのクッション性を有する部材が配置されていてもよい。

［防塵壁の位置及び姿勢］
　防塵壁２９はハウジング２０に形成されている。すなわち、ハウジング２０は樹脂で形成され、防塵壁２９はハウジング２０と一体的に成形されている。これにより、部品数の増加を抑えることができている。防塵壁２９はハウジング２０の上壁２１に形成されている。上壁２１は、ハウジング２０を収容する部品の全体を覆っている壁である。このような上壁２１に防塵壁２９を形成することによって、防塵壁２９の位置や姿勢の自由度を確保できる。

　例えば、防塵壁２９は、ハウジング２０内の空気流の方向に沿って形成されるのが好ましい。本開示で説明する例では、冷却ファン６１が駆動すると、図４Ａで示すように、冷却ファン６１の半径方向に広がるとともに軸線Ｃ１を中心に曲がる空気流Ｆ１～Ｆ５が形成される。防塵壁２９は、空気流Ｆ１～Ｆ５の方向に沿って形成されるのが望ましい。

　図４Ａで示すように、冷却ファン６１の軸線Ｃ１を中心とする円の接線Ｄ１は、電子機器１０の前後方向（Ｙ１－Ｙ２方向）及び左右方向（Ｘ１－Ｘ２方向）に対して傾斜し、後方且つ左方に延びている。防塵壁２９は、この接線Ｄ１と同様に、前後方向と左右方向とに対して傾斜しているのが望ましい。防塵壁２９のこの姿勢によると、防塵壁２９に起因する空気抵抗を低減できる。

　防塵壁２９は、電源ユニット４０の右壁４２の吸気領域４２Ａ・４２Ｂから右側に向かって（冷却ファン６１に向かって）離れている。これによって、電源ユニット４０に送られる空気流に対する、防塵壁２９に起因する抵抗を低減できる。

　本開示で説明する例では、図４Ａで示すように、吸気領域４２Ａ・４２Ｂと防塵壁２９との間に、空気流Ｆ４のための流路が形成されている。空気流Ｆ４の流路の途上には、第１ヒートシンク５１が配置されている。言い換えれば、防塵壁２９は、第１ヒートシンク５１に供給する空気流Ｆ４が確保されるように、吸気領域４２Ａ・４２Ｂから右方に離れている。

　なお、空気流Ｆ４の流路の途上に配置される部品は、ヒートシンク５１に限られない。すなわち、空気流Ｆ４の流路の途上には、ヒートシンクとは異なる、発熱装置や、放熱装置が配置されてもよい。

　図４Ａで示すように、防塵壁２９は、第１ヒートシンク５１の位置から前方に延びている。より詳細には、防塵壁２９は、第１ヒートシンク５１の位置から、斜め前方且つ右方に延びている。防塵壁２９の前端２９ａと、空気流Ｆ１・Ｆ２の流路を規定する流路壁（湾曲壁）２６との間には距離Ｄ５が確保されている。この距離Ｄ５を確保することによって、防塵壁２９を回避する空気流Ｆ２・Ｆ４の流路が形成されている。

　第１ヒートシンク５１は、図４Ｂで示すように、左右方向で並んでいる複数のフィン５１ａを有している。フィン５１ａも、電子機器１０の前後方向及び左右方向に対して傾斜し、前方且つ右方に延びている。防塵壁２９はこのフィン５１ａに沿った方向に延びている。これによると、防塵壁２９に沿って形成される空気流Ｆ４がスムーズに第１ヒートシンク５１を通過し得る。

　図４Ｂで示すように、防塵壁２９は、第１ヒートシンク５１を構成する複数のフィン５１ａのうち右端に位置しているフィン５１ａ１から、このフィン５１ａ１に沿った方向に延びている。すなわち、防塵壁２９は、フィン５１ａ１の端面と防塵壁２９の端面とが互いに向き合うように、配置されている。そして、防塵壁２９とフィン５１ａ１は、前方且つ右方に延びている。

［埃の排出開口］
　図３で示すように、ハウジング２０の上壁２１には、排出開口２１ｄが形成されている。排出開口２１ｄは、防塵壁２９に対して、空気流Ｆ５（図４Ａ参照）の下流に位置している。空気流Ｆ５は冷却ファン６１（吸気口２１ｈ）と、防塵壁２９との間に形成される空気流である。防塵壁２９の右側面（吸気口２１ｈ側の側面）に溜まった埃等は、空気流Ｆ５によって下流に移動する。そして、その埃等を排出開口２１ｄから排出することができる。例えば、ユーザは、掃除機などの機器を使用して排出開口２１ｄから埃等を吸い出すことができる。

　図３で示すように、排出開口２１ｄは、空気流Ｆ５を受ける第２ヒートシンク５２の前面（空気流Ｆ５の上流側の面）に沿って形成されている。排出開口２１ｄのこの配置によると、空気流Ｆ５に起因して第２ヒートシンク５２の前面（複数のフィンの前縁）に埃等が溜まった場合でも、この排出開口２１ｄから埃等を排出することができる。各排出開口２１ｄは第２ヒートシンク５２の前面に沿った方向に細長い形状であってよい。

　防塵壁２９の側面に溜まった埃等を排出するための構造は、ここで説明する例に限られない。例えば、防塵壁２９の右側面に沿って、排出開口が形成されてもよい。

　図３で示すように、ハウジング２０の上壁２１には、排出開口２１ｃが形成されている。排出開口２１ｃは、例えば、電源ユニット４０の右壁４２の吸気領域４２Ａ・４２Ｂの右側（吸気口２１ｈ側）に位置している。冷却ファン６１が形成する空気流Ｆ４に起因して吸気領域４２Ａ・４２Ｂに埃等が溜まった場合でも、この排出開口２１ｃから埃等を排出することができる。

　図３で示すように、上壁２１には、吸気領域４２Ａ・４２Ｂに沿って並んでいる複数の排出開口２１ｃが形成されてよい。また、各排出開口２１ｃは吸気領域４２Ａ・４２Ｂに沿った方向に細長い形状であってよい。

　電子機器１０は、機器本体１１の上面２１ａに取り付けられる上パネル１２（図１Ａ）を有している。排出開口２１ｃ・２１ｄはこの上パネル１２によって覆われる。上パネル１２が上面２１ａに取り付けられたとき、この排出開口２１ｃ・２１ｄを塞いでよい。ユーザは、機器本体１１から上パネル１２を取り外すことによって、埃等を排出できる。

［まとめ］
　（１）本開示で提案する電子機器は、部品（例えば、電源ユニット４０）と、前記部品を収容し、通気口が形成されているハウジングとを有している。前記通気口は、前記部品に対して第１の方向に位置し、前記部品は、前記第１の方向に向いている側に、前記部品の外部から内部に向けて又は前記部品の内部から外部に向けて空気が通過するための通気領域を有している。前記部品の前記通気領域と前記通気口との間に、前記第１の方向に対して交差する第２の方向で立っている防塵壁が形成されている。この電子機器によると、部品の通気領域に付着する埃等を低減できる。

　（２）（１）の電子機器において、前記ハウジングの内部には、前記通気口と前記部品の前記通気領域との間に空気流路が形成され、前記ハウジングは、前記空気流路を規定する壁部を有し、前記壁部には、前記防塵壁よりも空気流の下流に位置する開口（例えば、排出開口２１ｄ）が形成されてよい。

　（３）（１）又は（２）の電子機器において、前記通気口と前記部品の前記通気領域との間に空気流路が形成され、前記第２の方向での前記防塵壁の高さは、前記空気流路の前記第２の方向での幅の半分以上であってよい。これによると、部品の通気領域に付着する埃等を効果的に低減できる。

　（４）（１）又は（２）の電子機器において、前記通気口と前記部品の前記通気領域との間に空気流路が形成され、前記第２の方向での前記防塵壁の高さは、前記空気流路の前記第２の方向での幅の２／３以上であってよい。

　（５）（１）乃至（４）のいずれかに記載の電子機器において、前記ハウジングに収容される冷却ファンを有し、前記防塵壁は、前記冷却ファンの駆動によって形成される空気流に沿って配置されてよい。これによれば、防塵壁が空気抵抗となることを抑えることができる。

　（６）（１）乃至（５）のいずれかに記載の電子機器において、前記防塵壁は前記ハウジングに形成されてよい。これによれば、防塵壁の位置や姿勢の自由度を増すことができる。

　（７）（１）乃至（６）のいずれかに記載の電子機器において、前記部品は発熱部品又は放熱部品であってよい。

　（８）（１）乃至（６）のいずれかに記載の電子機器において、前記防塵壁と前記部品の前記通気領域との間に、空気流路が形成されてよい。空気が部品の通気流路をスムーズに通過し得る。

　（９）（８）の電子機器において、前記空気流路の途上に発熱部品又は放熱部品が配置されてよい。

　（１０）（１）乃至（９）のいずれかに記載の電子機器において、前記ハウジングは、その内部に、前記通気口と前記部品の前記通気領域との間に空気流路を有し、前記空気流路は、前記防塵壁の位置を回避しつつ、前記通気口から前記部品の前記通気領域に至る流路（例えば、流路Ｆ２、Ｆ４）を含んでいる。

［変形例］
　なお、本開示で提案する電子機器は、上述した電子機器１０に限られない。

　例えば、防塵壁２９によって埃等が付着するのを防止する部品は、電源ユニットでなくてもよい。例えば、吸気口から入った埃等がヒートシンクに付着する構造においては、吸気口とヒートシンクとの間に防塵壁が形成されてもよい。

　また、冷却ファンと、発熱部品（例えば、電源ユニット）や放熱部品（例えば、ヒートシンク）との配置によっては、発熱部品（或いは放熱部品）から冷却ファンに向かって空気が流れ、電子機器の外部に排出される場合がある。この場合、発熱部品（或いは放熱部品）の排気側と、電子機器の排気口との間に防塵壁が形成されてもよい。そして、排気口から入り発熱部品（或いは放熱部品）の排気側に溜まる埃等を、防塵壁によって低減してもよい。

　１０：電子機器、１１：機器本体、１２：上パネル、１３：下パネル、２０：ハウジング、２０Ａ：上ハウジング、２０Ｂ：下ハウジング、２０Ｃ：外装パネル、２１：上壁、２１ａ：上面、２１ｃ・２１ｄ：排出開口、２１ｈ：吸気口、２２ａ：左側面、２３：右壁、２４：前壁、２４ａ：前面、２５：下壁、２５ｈ：吸気口、２６：流路壁、２９：防塵壁、２９ａ：前端、２９ｂ：後端、３１：回路基板、３３・３４：電磁シールド、４０：電源ユニット、４０ｇ：排気孔、４０ｈ：吸気孔、４１：ケース、４２：右壁、４２Ａ・４２Ｂ：吸気領域、４２ａ：第１右壁、４２ｂ：第２右壁、４３：上壁、４４：後壁、５１・５２・５３：ヒートシンク、５１ａ：フィン、５１ａ１：フィン、６１：冷却ファン、６２：保護プレート。

Claims

　部品と、
　前記部品を収容し、通気口が形成されているハウジングと
　を有し、
　前記通気口は、前記部品に対して第１の方向に位置し、
　前記部品は、前記第１の方向に向いている側に、前記部品の外部から内部に向けて又は前記部品の内部から外部に向けて空気が通過するための通気領域を有し、
　前記部品の前記通気領域と前記通気口との間に、前記第１の方向に対して交差する第２の方向で立っている防塵壁が形成されている
　電子機器。
　前記ハウジングの内部には、前記通気口と前記部品の前記通気領域との間に空気流路が形成され、
　前記ハウジングは、前記空気流路を規定する壁部を有し、
　前記壁部には、前記防塵壁よりも空気流の下流に位置する開口が形成されている
　請求項１に記載される電子機器。
　前記通気口と前記部品の前記通気領域との間に空気流路が形成され、
　前記第２の方向での前記防塵壁の高さは、前記空気流路の前記第２の方向での幅の半分以上である
　請求項１に記載される電子機器。
　前記通気口と前記部品の前記通気領域との間に空気流路が形成され、
　前記第２の方向での前記防塵壁の高さは、前記空気流路の前記第２の方向での幅の２／３以上である
　請求項１に記載される電子機器。
　前記ハウジングに収容される冷却ファンを有し、前記防塵壁は、前記冷却ファンの駆動によって形成される空気流に沿って配置されている
　請求項１に記載される電子機器。
　前記防塵壁は前記ハウジングに形成されている
　請求項１に記載される電子機器。
　前記部品は発熱部品又は放熱部品である
　請求項１に記載される電子機器。
　前記防塵壁と前記部品の前記通気領域との間に、空気流路が形成されている
　請求項１に記載される電子機器。
　前記空気流路の途上に発熱部品又は放熱部品が配置されている
　請求項８に記載される電子機器。
　前記ハウジングは、その内部に、前記通気口と前記部品の前記通気領域との間に空気流路を有し、
　前記空気流路は、前記防塵壁の位置を回避しつつ、前記通気口から前記部品の前記通気領域に至る流路を含んでいる
　請求項１に記載される電子機器。