TWI775359B - 電子裝置及電子裝置之外格板 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置，包括：裝置主體，具有面對第一方向的第一外表面和面對與第一方向正交的第二方向的第一側表面；以及至少部分彎曲的第一外格板，其中，第一外格板覆蓋第一外表面並附接到第一外表面，並且第一外格板在第一外格板的端部具有超出第一側表面的位置的第一突出部。

Description

電子裝置及電子裝置之外格板

本案關於電子裝置的外部構件。 相關申請的交叉引用

本案要求於2020年3月27日提交的日本優先權專利申請JP 2020-059187的權益，其全部內容藉由引用合併於此。

PCT專利公開號WO2014 / 185311公開了一種用作遊戲機的電子裝置。電子裝置具有作為外部構件的上蓋，其覆蓋諸如電路板、電源單元和散熱器的內部裝置的上側；以及下蓋，其覆蓋內部裝置的下側。

電子裝置較佳長時間地保持其外觀的美感。例如，當將電子裝置垂直放置時，裝置適當地保護裝置主體的側表面。

根據本案的實施例的電子裝置包括裝置主體，該裝置主體具有面對第一方向的第一外表面和面對與第一方向正交的第二方向的第一側表面，以及至少部分彎曲的第一外格板。第一外格板覆蓋第一外表面並且附接到第一外表面。第一外格板在第一外格板的端部具有超出第一側表面的位置的第一突出部。根據該電子裝置，當電子裝置被放置為使得第一側表面位於下側上時，裝置主體可以被外格板保護。

根據本案的另一實施例的外格板是一種附接到殼體並且相對於殼體在第一方向上佈置之板，殼體具有面對第一方向的第一外表面和面對與第一方向正交的第二方向的第一側表面。外格板至少部分地彎曲，並且包括多個附接靶部，多個附接靶部分別地附接到形成在殼體的第一外表面中的多個附接部，並且在外格板的端部處，第一突出部超出第一側表面的位置。根據該外格板，當電子裝置被放置為使得第一側表面位於下側上時，裝置主體可以被外格板保護。

以下將參考圖式描述本案的實施例。圖1A至圖1H等示出了作為實施例的示例的電子裝置1。在下面的描述中，圖1A至圖1H中所示的X1和X2分別設定為右方向和左方向，將Y1和Y2分別設定為正向和後向，將Z1和Z2分別設定為向上和向下。然而，這些方向被定義為描述電子裝置1的元件(零件、構件和部分)的形狀、相對位置關係、運動等，並且在使用時不限制電子裝置1的姿態。例如，當儘管圖1A等以水平放置姿態示出了電子裝置1，但是在使用時可以以垂直放置姿態放置電子裝置1。(“垂直放置姿態”是電子裝置1的右側表面或左側表面是下側的姿態。)

電子裝置1例如是用作遊戲裝置或視聽裝置的娛樂裝置。電子裝置1將藉由執行遊戲程式產生的運動影像資料，透過網路獲得的視訊和音訊資料以及從諸如光碟的記錄媒體獲得的視訊和音訊資料輸出到諸如電視的顯示裝置。電子裝置可以例如是個人電腦。 [一般配置]

如圖2A所示，電子裝置1包括裝置主體10、覆蓋裝置主體10的上側的上外格板20A和覆蓋裝置主體10的下側的下外格板20B。如圖3所示，裝置主體10包括電路板50、諸如散熱裝置70之類的內部裝置以及容納該內部裝置的殼體30。殼體30包括覆蓋電路板50的上側的上殼體構件30A和覆蓋電路板50的下側的下殼體構件30B。這些殼體在上下方向上彼此組合。上殼體構件30A形成裝置主體10的上表面。下殼體構件30B形成裝置主體10的下表面。上外格板20A可以與上殼體構件30A分離。下外格板20B可以與下殼體構件30B分離。外格板20A和20B以及殼體構件30A和30B包括例如諸如丙烯腈丁二烯苯乙烯(acrylonitrile butadiene styrene；ABS)樹脂或聚碳酸酯的樹脂。

如圖1A所示，裝置主體10可以在裝置主體10的前表面中具有電源按鈕2a和光碟彈出按鈕2b。裝置主體10還可以在其前表面中具有連接器3a和3b。此外，裝置主體10可在裝置主體10的後表面中具有連接器4a至4e(見圖1G)。

如圖3所示，裝置主體10除了電路板50和電源單元60之外，更包括冷卻風扇5、散熱裝置70和光碟驅動器6作為內部裝置。如下所述，散熱裝置70包括散熱器71和72(見圖6B)和熱管73A至73F(見圖13B)。電路板50的上表面被阻擋來自安裝在上表面上的電子零件的電磁波之上板屏蔽件51覆蓋。電路板50的下表面被阻擋來自安裝在下表面上的電子零件的電磁波之下板屏蔽件52覆蓋。板屏蔽件51和52分別附接到電路板50的上表面和下表面。板屏蔽件51和52是金屬板。金屬板的材料可以是例如鐵、不銹鋼、鋁等。 [零件佈局概述]

電源單元60和散熱裝置70例如設置在電路板50的上側(更具體地，在上板屏蔽件51的上側)。用作中央處理單元(central processing unit；CPU)、圖形處理單元(graphics processing unit；GPU)等的積體電路50a(見圖3)安裝在電路板50的上表面上。積體電路50a是發熱裝置，並且連接到散熱裝置70。電源單元60也是發熱裝置。由冷卻風扇5產生的氣流被提供給散熱裝置70和電源單元60。諸如散熱裝置70、電源單元60和冷卻風扇5的內部裝置的佈局不限於電子裝置1的示例。

光碟驅動器6例如設置在電路板50的下側(更具體地，在下板屏蔽件52的下側上)。散熱裝置80(參見圖7A)可以佈置在電路板50的下側上。電子零件(例如，產生用於積體電路50a的驅動功率的功率電晶體)安裝在下表面上。散熱裝置80可以連接到該電子零件。 [冷風扇]

如圖7A所示，冷卻風扇5被佈置成使得冷卻風扇5的旋轉中心線Cf沿著電路板50的厚度方向(電子裝置1中的上下方向)。另外，冷卻風扇5設置在電路板50的外邊緣的外側上。冷卻風扇5例如設置在電路板50的右邊緣的右側。電子裝置1的上下方向是沿著電路板50的法線的方向。另外，本說明書中所指的方向並不限制電子裝置1在使用時的姿態。因此，例如在以垂直放置姿態佈置電子裝置1的情況下，冷卻風扇5的旋轉中心線Cf是沿著左右方向的線。

冷卻風扇5可以具有位於包括電路板50的水平面Hp1上方的部分和位於包括電路板50的水平面Hp1下方的部分。更具體地，繞旋轉中心線Cf旋轉的多個鰭5a可各自具有位於水平面Hp1上方的部分5b和位於水平面Hp1下方的部分5c。冷卻風扇5的這種佈置可以沿著電路板50的上表面產生氣流F1，並且沿著電路板50的下表面產生氣流F2。因此，在不增加零件數量的情況下，可以冷卻佈置或安裝在電路板50的上側上的發熱裝置和佈置或安裝在電路板50的下側上的發熱裝置。

如圖2A所示，上殼體構件30A具有位於冷卻風扇5的上側的上進氣口31a。如圖2B所示，下殼體構件30B具有位於冷卻風扇5的下側的下進氣口31b。藉由這樣在殼體30的上表面和下表面分別形成進氣口31a和31b，可以將空氣有效地吸入殼體30的內部。

佈置在電路板50的上表面上的發熱裝置的發熱量可以大於佈置在電路板50的下表面上的發熱裝置的發熱量。例如，佈置在電路板50的上表面上的積體電路50a和電源單元60的總熱量可以大於佈置在電路板50的下表面上的電子零件50c(例如，諸如記憶體之類的功率電晶體和積體電路)的總熱量。當如此佈置發熱裝置時，冷卻風扇5在上下方向上的中心Ch可以位於包括電路板50的水平面Hp1上，如圖7A所示。這使得能夠將大量的空氣供應到產生大量熱量的裝置。

如圖7A中所示，上進氣口31a和下進氣口31b之間的距離D5對應於冷卻風扇5的上下方向的寬度。因此，空氣從進氣口31a和31b吸入並且平穩地流入冷卻風扇5的方向上。在電子裝置1的示例中，冷卻風扇5的下部(具體是基板5d，見圖3)附接至下進氣口31b的邊緣。另一方面，冷卻風扇5的上端(具體而言，轉子5e的上端)位於與進氣口31a的邊緣大致相同的高度。

在進氣口31a和31b的位置處，在上殼體構件30A和下殼體構件30B之間在上下方向上的距離，即，進氣口31a和31b之間的距離D5(見圖7A)可以小於在其他位置處，上殼體構件30A和下殼體構件30B之間的距離。在電子裝置1的示例中，上殼體構件30A在其上表面具有凹板部32a(見圖2A)。凹板部32a相對於上表面中的另一部分32c向電路板50側凹入。(在這裡的描述中，另一部分32c將被稱為“主板部”。)上進氣口31a形成在凹板部32a中。散熱裝置70、電源單元60等佈置在主板部32c與電路板50之間。

類似於上殼體構件30A，下殼體構件30B在其下表面中具有凹板部32b。如圖2B所示，凹板部32b相對於下表面中的另一部分32d凹入。(在這裡的描述中，另一部分32d將被稱為“主板部”。)下進氣口31b形成在凹板部32b中。散熱裝置80的鰭81(參見圖8A和圖8B)佈置在主板部32d與電路板50之間。

然後，上、下凹板部32a和32b之間的距離對應於冷卻風扇5的高度。根據該結構，在使進氣口31a和31b之間的距離對應冷卻風扇5的高度相的同時，可以確保上、下主板部32c和32d之間的足夠距離，並且確保配置在上下主板部32c和32d之間的散熱裝置70、80的足夠的空間。

如圖3所示，冷卻風扇5包括具有多個鰭5a的轉子5e和支撐轉子5e的基板5d。轉子5e能夠相對於基板5d旋轉。如圖8B所示，基板5d可以例如具有環形的周圍部5f、位於周圍部5f的內側上的中心部5g、以及將周圍部5f和中心部5g彼此耦合的橋5i。這樣的基板5d可以附接到下殼體構件30B。具體地，環形的周圍部5f可以附接到下進氣口31b的邊緣。

因為這種基板5d位於冷卻風扇5的下側上，所以冷卻風扇5的上的空氣阻力小於冷卻風扇5的下部的空氣阻力。如上所述，佈置在電路板50的上表面上的發熱裝置的發熱量大於佈置在電路板50的下表面上的發熱裝置的發熱量。亦即，冷卻風扇5被佈置成使得具有較小空氣阻力的冷卻風扇5的上對應於其中佈置有產生大量熱量的裝置的流路。

電路板50可以具有彎曲成弧形的彎曲邊緣50b(見圖15)作為電路板50的右邊緣。冷卻風扇5設置在彎曲邊緣50b的內側上。根據電路板50和冷卻風扇5的這種佈置，在抑制電子裝置1的尺寸增加的同時，可以在電路板50的上表面和下表面兩者上產生氣流。 [冷卻風扇和散熱器之間的位置關係]

電源單元60和散熱裝置70可以在左右方向上彼此並列。例如，如圖6B所示，第一散熱器71佈置在電源單元60的右側上。冷卻風扇5可以佈置成使得冷卻風扇5的中心線Cf位於第一散熱器71的右端的右側上。在電子裝置1的示例中，整個冷卻風扇5位於第一散熱器71的右端的右側上。根據該佈局，即使當增加第一散熱器71在前後方向上的尺寸時，第一散熱器71和冷卻風扇5也不會相互干擾。因此，可以在確保第一散熱器71的前後方向上足夠的尺寸的同時，抑制整個電子裝置1的前後方向上的尺寸的增大。在這裡的描述，散熱器71的前後方向是空氣穿過散熱器71的方向。左右方向是與空氣穿過散熱器71的方向正交的方向。此外，本說明書不限制電子裝置1在使用時的姿態。因此，例如，電源單元60和散熱裝置70可以在前後方向上彼此相鄰佈置，並且冷卻風扇5和散熱器71也可以在前後方向上彼此相鄰佈置。在這種情況下，可以增大散熱器71的左右方向的尺寸。

如圖6B所示，冷卻風扇5位於稍後描述的電源單元殼體61的前端61n的後方。另外，冷卻風扇5的中心線Cf位於第一散熱器71的前端的後方。

參照圖6B，第二散熱器72(散熱裝置)可以設置在第一散熱器71的右側上。然後，冷卻風扇5的至少一部分可以位於第二散熱器72的前面。根據冷卻風扇5和第二散熱器72的這種佈置，也可以有效地使用從冷卻風扇5向後流動的空氣。

如圖6B所示，第二散熱器72在前後方向上的寬度可以小於第一散熱器71在前後方向上的寬度。然後，冷卻風扇5可以佈置在第二散熱器72的前面。根據散熱器71和72以及冷卻風扇5的這種佈置，在抑制電子裝置1的前後方向上的尺寸增加的同時，還可以有效利用從冷卻風扇5向後流動的空氣。

如稍後將詳細解釋的，散熱裝置70具有多個熱管73A至73F(見圖13B)。兩個散熱器71和72藉由多個熱管73彼此熱連接。另外，兩個散熱器71和72固定到公共基板75(見圖13A)。

順便提及，與電子裝置1的示例不同，第一散熱器71和第二散熱器72可以不藉由諸如熱管的傳熱段彼此耦接。例如，第二散熱器72可以用於冷卻與第一散熱器71所連接的積體電路50a不同的發熱部(例如，電子零件)。另外，設置在第一散熱器71的右側上且在冷卻風扇5的後方的零件可以不是散熱器72。例如，待被冷卻的發熱零件(例如，電子零件)可以放置在冷卻風扇5的後部。 [殼體和外格板之間的空氣流路]

殼體30的上表面被上外格板20A覆蓋。在殼體30的上表面與上外格板20A之間可以形成有允許空氣流向上進氣口31a的間隙Ua(參照圖20A)。(以下，將間隙Ua稱為上流路。)如上所述，上殼體構件30A的上表面具有相對於主板部32c凹陷的凹板部32a(參照圖2A)。例如形成在上殼體構件30A的右前部之凹板部32a，並且上進氣口31a形成在凹板部32a中。例如，間隙Ua被固定在凹板部32a與上外格板20A之間。

間隙Ua可以例如朝向電子裝置1的前側和/或右側開口。也就是說，可以在上殼體構件30A(具體地，凹板部32a的前邊緣)的上表面的前邊緣和上外格板20A的前邊緣之間設置進氣口，或者進氣口可以設置在上殼體構件30A的上表面的右邊緣(具體地，凹板部32a的右邊緣)和上外格板20A的右邊緣之間。在電子裝置1的示例中，如圖1C和圖1E所示，提供了進氣口Ea，其從上殼體構件30A的上表面和上外格板20A的前邊緣延伸到上外格板20A的右邊緣。進氣口Ea例如可以從上外格板20A的前邊緣的左右方向的中心延伸到上外格板20A的右邊緣的後部。上殼體構件30A可以在進氣口Ea中具有百葉片33A。

殼體30的下表面被下外格板20B覆蓋。電子裝置1的殼體30的下表面和下外格板20B可以具有與殼體30和上外格板20A的上述結構相同的結構。

也就是說，可以在殼體30的下表面和下外格板20B之間形成允許空氣流到下進氣口31b的間隙Ub(見圖20A)。(以下，將間隙Ub稱為下流路。)如上所述，下殼體構件30B的下表面具有相對於主板部32d凹入的凹板部32b(參照圖2B)。凹板部32b例如形成在下殼體構件30B的右前部，並且下進氣口31b形成在凹板部32b中。例如，間 隙Ub被固定在凹板部32b與下外格板20B之間。

間隙Ub也可以例如朝向電子裝置1的前側和/或右側敞開。也就是說，可以在下殼體構件30B的下表面的前邊緣(具體地，凹板部32b的前邊緣)和下外格板20B的前邊緣之間設置進氣口，或者可以在下殼體構件30B的下表面的右邊緣(具體地，凹板部32b的右邊緣)和下外格板20B的右邊緣之間設置進氣口。在電子裝置1的示例中，如圖1C和圖1E所示，提供了進氣口Eb，其從下殼體構件30B的下表面和下外格板20B的前邊緣延伸到下外格板20B的右邊緣。進氣口Eb例如可以從下外格板20B的前邊緣的左右方向的中心延伸至下外格板20B的右邊緣的後部。下殼體構件30B可以在進氣口Eb中具有百葉片33B。

上殼體構件30A的上表面中的除了凹板部32a之外的部分，即主板部32c，和上外格板20A彼此接近。主板部32c和上外格板20A可以彼此接觸，或者可以在主板部32c和上外格板20A之間形成具有在上下方向上小於間隙Ua的寬度的間隙。

藉由驅動冷卻風扇5形成的氣流從形成在殼體30的後表面中的排氣口M(見圖1G和圖6A)向後排出。在排氣口M中可以形成百葉片33C和33D。如圖2A所示，主板部32c可具有位於凹板部32a的後側上的部分32e。根據該結構，主板部32c可以防止從排氣口M向後方排出的空氣再次流向進氣口31a。

下殼體構件30B的下表面中的除了凹板部32b 以外的部分，即主板部32d，和下外格板20B彼此接近。主板部32d和下外格板20B可以彼此接觸，或者可以在主板部32d和下外格板20B之間形成具有在上下方向上小於間隙Ub的寬度的間隙。如圖2B所示，主板部32d可以具有位於凹板部32b的後側的部分32f。根據該結構，主板部32d可以防止從排氣口M向後方排出的空氣再次流向進氣口31b。

電子裝置1的外表面彎曲，使得在其中形成有進氣口31a和31b的電子裝置1的右前部中，電子裝置1的上下方向上的寬度增加。換句話說，外格板20A和20B被彎曲成使得在電子裝置1的右前部中外格板20A和20B之間的距離增加。電子裝置1的這個外部形狀使得容易確保在上述間隙Ua和間隙Ub的上下方向上的足夠的寬度。稍後將詳細解釋外格板20A和20B的曲線。

順便提及，形成在殼體30中的進氣口31a和31b的位置以及形成在殼體30與外格板20A和20B之間的進氣口Ea和Eb的位置不限於在電子裝置中示出的示例。例如，進氣口31a和31b可以形成在殼體30的左側。此外，進氣口31a和31b可以僅形成在殼體30的上表面或下表面中。進氣口Ea和Eb的位置可以根據進氣口31a和31b的位置適當地改變。

如圖6A所示，電子裝置1可具有風扇罩38A，風扇罩38A附接到進氣口31a的邊緣並覆蓋冷卻風扇5的上側。類似地，電子裝置1可具有風扇罩38B，風扇罩 38B附於進氣口31b的邊緣並覆蓋冷卻風扇5的下側。

如圖10A所示，風扇罩38A包括多個環38a、位於多個環38a的中央的中央部38b以及從外環38a延伸到中央部38b的多個輻條38c。在電子裝置1的示例中，冷卻風扇5在平面中沿順時針方向旋轉。輻條38c傾斜成與冷卻風扇5的旋轉方向一致。具體地，輻條38c相對於徑向傾斜，以沿順時針方向朝著中心Cf前進。根據該結構，輻條38c可以避免成為空氣阻力。

如圖10B所示，多個環38a的位置和中央部38b的位置被朝向中心Cf升高。另外，輻條38c傾斜地延伸以便朝著中心Cf被升高。這可以增加在環38a和輻條38c之間形成的開口的面積。

如上所述，輻條38c傾斜地延伸以便朝著中心Cf被升高。另一方面，每個環38a可具有沿著垂直於冷卻風扇5的旋轉中心線Cf的平面(圖10B中的平面Hp5)的剖面。這可以增加在環38a和輻條38c之間形成的開口的面積。上外格板20A佈置在風扇罩38A的上側上。如上所述，上外格板20A被彎曲。風扇罩38A可以與上外格板20A的彎曲一致地彎曲。

覆蓋冷卻風扇5的下側的風扇罩38B可以具有與上風扇罩38A相同的結構。即，可以藉由使風扇罩38A的上表面和下表面反轉來獲得風扇罩38B。

[電源單元]

如圖7B所示，電源單元60包括電源電路62和容納電源電路62的電源單元殼體61。電源單元殼體61具有位於第一散熱器71前面的壁部61a。多個進氣孔61b可以形成在壁部61a中。(以下，將壁部61a稱為“進氣壁”。)如圖6B所示，散熱器71和72具有在左右方向上彼此並列的多個鰭71a和72a。因此，空氣在前後方向上穿過散熱器71和72。進氣壁61a相對於前後方向和左右方向傾斜地配置。進氣壁61a的外表面面對第一散熱器71。這裡，“進氣壁61a的外表面面對第一散熱器71”是指從外表面延伸並垂直於外表面的直線與第一散熱器71交叉。冷卻風扇5被佈置成將空氣傳送到進氣壁61a。在電子裝置1的示例中，冷卻風扇5從進氣壁61a的外表面向右分離。從冷卻風扇5到進氣壁61a的氣流由後述的流路壁34A、34B形成。

根據電源單元殼體61的形狀和佈置，如圖6B所示，到達進氣壁61a的一部分空氣穿過進氣孔61b並進入電源單元殼體61的內部。此外，到達進氣壁61a的另一部分空氣在被進氣壁61a引導的同時，向第一散熱器71移動。。即，進氣壁61a使能夠固定向第一散熱器71供給的氣流，並同時藉由冷空氣(未被其他的發熱裝置或散熱裝置加熱的空氣)冷卻電源單元60。當可以藉由冷空氣冷卻電源單元60時，電源電路62中包括的電路零件62a和62b(例如，變壓器和電容器)之間的間隙可以被減小，使電源單元60可以被縮小化。

電源單元殼體61包括位於第一散熱器71的左側的殼體後部61c和向前延伸超​​過第一散熱器71的前端的位置的殼體前部61d。在電子裝置1的示例中，進氣壁61a是殼體前部61d的右側壁，並且從殼體後部61c的右側壁61f傾斜地向前和向右延伸。另一方面，電源單元殼體61的左側壁61e從殼體後部61c向殼體前部61d以筆直的方式向前延伸。因此，殼體前部61d在左右方向上的寬度朝著前方逐漸增加。

如圖11B所示，進氣孔61b可以相對於進氣壁61a傾斜地形成。即，進氣孔61b的中心線Ch1可以相對於進氣壁61a傾斜。例如，進氣孔61b的中心線Ch1可以沿著左右方向。這使得從冷卻風扇5排出的空氣易於穿過進氣壁61a。順便提及，進氣孔61b的結構不限於電子裝置1的示例。進氣孔61b的中心線Ch1可以與氣流方向一致地相對於左右方向和前後方向兩者傾斜。例如，中心線Ch1可以從進氣壁61a傾斜地向前和向右延伸。

如圖11A和圖11B所示，進氣孔61m也可以形成在殼體後部61c的右側壁61f中。在這種情況下，進氣孔61m穿透右側壁61f的方向，即進氣孔61m的中心線Ch2的方向可以與在進氣壁61a中的進氣孔61b的方向相同。這可以促進兩種進氣孔61b和61m的形成。

如圖7B所示，電源電路62的一部分可以佈置在殼體前部61d內設置的空間中，並且藉由進氣壁61a的傾斜來固定，即，形成在進氣壁61a的內部上的空間Sf(見圖6B)。電源電路62中包括的電路零件62b被容納在該空間中並且位於第一散熱器71的前面。根據這種佈局，可以有效地利用電源單元殼體61的體積。

佈置在進氣壁61a的內側上形成的空間中的電路零件62b可以具有小於其他部分62a的尺寸。這可以促進電源單元殼體61內的氣流。

多個排氣孔61g和61h可以形成在殼體後部61c中。更具體地，如圖7C所示，多個排氣孔61g可以形成在殼體後部61c的後壁61i中，並且多個排氣孔61h可以形成在電源單元殼體61的上壁61j的後部61k中。在電子裝置1的示例中，上壁61j的後部61k相對於上壁61j的前部凹入。由於該凹部，空氣流路Se被固定在上殼體構件30A與後部61k之間。

排氣孔61g和61h的位置不限於電子裝置1中所示的示例。例如，形成在上壁61j中的排氣孔61h可以不存在。多個排氣孔可形成在左側壁61e的最後部分。 [定義空氣流路的通道壁]

散熱裝置70包括在左右方向上彼此並列的第一散熱器71和第二散熱器72。冷卻風扇5位於第二散熱器72的前方。參照圖4和圖6B所示，上殼體構件30A可具有限定從冷卻風扇5發出的氣流的流路並將氣流引導向第一散熱器71之流路壁34A。流路壁34A具有沿著冷卻風扇5的外周而被彎曲的部分。在電子裝置1的示例中，整個流路壁34A被彎曲。

如圖6B所示，隨著從流路壁34A的起點34a在流路壁34A的延伸方向的距離增加，從冷卻風扇5到流路壁34A的距離(冷卻風扇5徑向上的距離)增加。流路壁34A從冷卻風扇5的周圍朝向電源單元殼體61的進氣壁61a延伸。進氣壁61a位於流路壁34A的終點34b的延伸上。這樣的流路壁34A能夠使來自冷卻風扇5的空氣順暢地輸送至進氣壁61a。

進氣壁61a可以類似於流路壁34A而被彎曲。例如，流路壁34A沿著由預定函數限定的曲線而被形成。進氣壁61a可以沿著相同的曲線設置。例如，流路壁34A沿著以冷卻風扇5的旋轉中心線Cf為起點的迴旋曲線而被形成。在這種情況下，進氣壁61a也可以沿著相同的迴旋曲線而被彎曲。因此，平穩的氣流從冷卻風扇5到進氣壁61a和第一散熱器71而被形成。順便提及，代替迴旋曲線，流路壁34A和進氣壁61a的彎曲所基於的曲線可以是，例如，漸開線曲線、對數螺旋線、尼爾森螺旋線等。

流路壁34A圍繞位於電路板50的外邊緣外側上的冷卻風扇5的周圍。流路壁34A從形成在上殼體構件30A中的裝置主體10的上表面的部分向下延伸(在電子裝置1的例子中，該部分為凹板部32a)。流路壁34A的下邊緣可以到達下殼體構件30B。

在電子裝置1的示例中，如圖4和圖8B所示，在下殼體構件30B上形成有向上方突出的流路壁34B。類似於流路壁34A，流路壁34B限定了從冷卻風扇5發出的氣流的流路。流路壁34B具有沿著冷卻風扇5的周圍而被彎曲的部分。在電子裝置1中，類似於流路壁34A，整個流路壁34B被彎曲。

如圖7B所示，上殼體構件30A的流路壁34A的下邊緣在上下方向上連接至下殼體構件30B的流路壁34B。流路壁34A和34B彼此連接以形成沿著冷卻風扇5的周圍延伸的一個壁。在電子裝置1的示例中，流路壁34A和34B用作冷卻風扇5前側的壁。

流路壁34A和34B的結構不限於電子裝置1的示例。例如，僅上殼體構件30A或下殼體構件30B可以具有在其上形成流路壁。然後，形成在一個殼體構件上的流路壁可以向上或向下延伸，直到到達另一殼體構件為止。

如圖4所示，電子裝置1具有覆蓋作為外部構件的一部分的流路壁34A和34B之前外格板35。前外格板35位於彎曲的流路壁34A和34B的前側和右側，並且覆蓋整個流路壁34A和34B。由於前外格板35的存在，可以固定流路壁34A和34B的形狀的自由度。安裝有由電源按鈕2a和光碟彈出按鈕2b操作的開關的電路板可以附接到前外格板35，或者安裝有連接器3a和3b的電路板可以附接到前外格板35。 [電路板下側上的空氣流路]

如上所述，電源單元60和散熱裝置70佈置在電路板50的上表面上，並且電源單元60和散熱裝置70在左右方向上彼此並列。從冷卻風扇5發出的空氣穿過散熱裝置70和電源單元殼體61。因此，在電路板50和上殼體構件30A之間的整個空間中形成氣流。另一方面，電路板50的下側可以設置有減小電路板50與下殼體構件30B之間的空氣流路的寬度的構件。然後，電路板50的下表面與下殼體構件30B之間的空氣流路的寬度可以比電路板50的上表面與上殼體構件30A之間的空氣流路的寬度窄。這有助於固定形成在電路板50的下側上的氣流的速度。

在電子裝置1的示例中，光碟驅動器6佈置在電路板50的下側上。光碟驅動器6減小了電路板50和下殼體構件30B之間的空氣流路的寬度。

如圖8B所示，在電子裝置1的平面中，光碟驅動器6從冷卻風扇5向左分離。光碟驅動器6具有磁碟驅動器殼體6a。在光碟驅動器殼體6a內配置有使光碟旋轉的主軸電動機(未圖示)、拾取模組(未圖示)等。

如圖8B所示，在冷卻風扇5與磁碟驅動器殼體6a之間形成有從冷卻風扇5到排氣口M(參照圖8A)的空氣流路Sb。磁碟驅動器殼體6a將空氣流路Sb限制在電路板50上的右區域。磁碟驅動器殼體6a具有面對冷卻風扇5並且在從冷卻風扇5向左分離的前後方向上的位置處延伸之右側壁6b。在右側壁6b與冷卻風扇5之間形成有空氣流路Sb。在該空氣流路Sb的中點配置有散熱裝置80所具備的多個鰭81。

限定空氣流路Sb的壁可以形成在下殼體構件30B上。如圖4和圖8B所示，下殼體構件30B可具有從冷卻風扇5的周圍朝向散熱裝置80延伸的流路壁34c。在電子裝置1的示例中，流路壁34c從冷卻風扇5的周圍上彎曲的上述流路壁34B的起點朝向散熱裝置80延伸。

順便提及，電子裝置1可以不具有光碟驅動器6。在這種情況下，壁可以限制空氣流路Sb。形成在下殼體構件30B上的壁部可以用作與電路板50和上殼體構件30A之間的空氣流路相比減小電路板50和下殼體構件30B之間的空氣流路的寬度的構件。

如圖4所示，在下殼體構件30B中形成有尺寸和形狀與磁碟驅動器殼體6a對應的開口30c。磁碟驅動器殼體6a的下表面可以從開口30c向下暴露。根據該結構，電子裝置1的上下方向上的寬度可以減小下殼體構件30B的厚度。 [集塵室]

參照圖6B，集塵室Ds可以設置至流路壁34A。集塵室Ds捕獲形成在電路板50的上側的氣流中包括的灰塵，並收集所捕獲的灰塵。根據該結構，可以減少佈置在集塵室Ds的下游的灰塵進入裝置的數量，該裝置是第一散熱器71、電源單元60等的。

集塵室Ds由集塵室壁34C(見圖5)限定。集塵室壁34C呈在後述的兩個方向上開口的箱狀。集塵室壁34C例如與上殼體構件30A一體地形成。這使得可以在不增加零件數量的情況下固定集塵室Ds。另外，由於上殼體構件30A是覆蓋整個內部裝置的構件，因此，在將集塵室壁34C與上殼體構件30A一體形成時，能夠固定集塵室Ds的位置的自由度。

如電子裝置1的平面圖所示，冷卻風扇5繞旋轉中心線Cf沿順時針方向旋轉。在電子裝置1的示例中，流路壁34A從流路壁34A的起點34a沿冷卻風扇5的周圍沿順時針方向延伸。整個流路壁34A被彎曲。集塵室Ds可以設置至如此彎曲的流路壁34A。更具體地，集塵室Ds可以位於流路壁34A的端部。集塵室Ds的位置不限於電子裝置1的示例。集塵室Ds可以設置在流路壁34A的中點。

分別為發熱裝置或散熱裝置的兩個裝置可以設置在由流路壁34A形成的空氣流路的下游。集塵室Ds可以位於兩個裝置的上游。在電子裝置1的示例中，電源單元60和第一散熱器71位於由流路壁34A限定的空氣流路的下游。集塵室Ds位於電源單元60和第一散熱器71的上游。以這樣的方式，藉由一個集塵室Ds可以防止向兩個裝置發送灰塵。在電子裝置1的示例中，集塵室Ds位於電源單元殼體61的進氣壁61a與流路壁34A之間。

如圖12所示，集塵室Ds具有之在沿著電路板50的方向上朝向由流路壁34A和進氣壁61a形成的空氣流路Sa開口之第一開口A1。流過空氣流路Sa的空氣中包含的灰塵從第一開口A1被捕集到灰塵收集室Ds中。集塵室Ds還具有在與電路板50相交的方向上向空氣流路Sa的外部開口之第二開口A2。根據集塵室Ds的這種結構，可以將灰塵收集在集塵室Ds中，並且收集的灰塵可以藉由相對簡單的工作穿過第二開口A2排出。

第二開口A2開口的方向例如是與電路板50正交的方向。第二開口A2開口到殼體30的外部，更具體地說，第二開口A2開口到上殼體構件30A的上側。上外格板20A覆蓋第二開口A2並且防止第二開口A2暴露於外部。使用者可以藉由從上殼體構件30A上移除上外格板20A而露出第二開口A2，並抽出收集在集塵室Ds中的灰塵。例如，可以藉由真空吸塵器抽吸收集在集塵室Ds中的灰塵。另外，由於將上外格板20A用作覆蓋第二開口A2的構件，因此能夠抑制零件數量的增加。

限定集塵室Ds的集塵室壁34C具有從第二開口A2的邊緣向下延伸的側壁34e(見圖12)。如圖6B所示，側壁34e的一部分34f位於流路壁34A與進氣壁61a之間並且面對空氣流路Sa。(以下將部分34f稱為“內壁”。)內壁34f可以與流路壁34A一致地彎曲。例如，內壁34f可以沿著限定流路壁34A的曲線(例如迴旋曲線)的函數的曲線形成。此外，在另一示例中，如圖6B中的虛線所示，內壁34f可以延伸到限定流路壁34A的曲線(例如迴旋曲線)的函數的曲線的內部。這可以擴大第一開口A1並增加進入集塵室Ds的空氣量。

參照圖12，集塵室壁34C可具有位於側壁34e的下邊緣的底部34g。收集在集塵室Ds中的灰塵被收集在底部34g上。底部34g可以沿著第一開口A1的邊緣具有堤部34h。據此，可以防止收集在底部34g上的灰塵返回到空氣流路Sa。底部34g可以藉由凸台34h和螺釘59附接到電路板50。

順便提及，當上外格板20A附接到上殼體構件30A時，可以在第二開口A2的邊緣與上外格板20A之間形成間隙。這有助於形成從第一開口A1進入集塵室Ds並且透過第二開口A2從集塵室Ds排放到外部的氣流。

順便提及，集塵室Ds的結構不限於電子裝置1的示例。例如，代替使用上外格板20A作為覆蓋第二開口A2的蓋，覆蓋第二開口A2的專用蓋可以(“蓋子”)設置到第二開口A2。在另一示例中，集塵室Ds可以形成在電源單元殼體61中，而不是形成在上殼體構件30A中。

如圖27所示，除了集塵室Ds的第二開口A2之外，第三開口A3還可以形成在上殼體構件30A中。在圖27所示的示例中，作為散熱裝置70的變形例，上殼體構件30A覆蓋後述的散熱裝置170(參照圖26A至圖26C)。前側上的散熱器171A的鰭171a相對於前後方向和左右方向傾斜。因此，在位於散熱器171A的端部的鰭171c與電源單元殼體61的右壁部61f之間產生大致三角形的空間。第三開口A3直接位於該空間的正上方。根據該結構，可以透過第三開口A3抽出收集在前側的散熱器171A與電源單元殼體61的右壁部61f之間的空間中的灰塵。例如，收集在該空間中的灰塵可以被真空吸塵器吸走。 [上側散熱裝置]

如圖13B所示，散熱裝置70除了散熱器71和72之外還具有多個熱管73A至73F。在電子裝置1的示例中，散熱裝置70具有六個熱管73A至73F。但是，熱管的數量可以是兩個或三個，或者可以大於六個。在下面的描述中，在多個熱管73A至73F彼此沒有區別的情況下，圖式標記73用於多個熱管73A至73F。另外，如圖13A所示，散熱裝置70可以具有基板75。散熱器71和72固定至基板75的上側。散熱器71和72的鰭71a和72a例如是藉由焊料被固定到基板75。

如圖14A所示，每個熱管73具有熱連接到安裝在電路板50上的積體電路50a的熱接收部73a。這裡，“熱連接到積體電路50a的熱接收部73a”是指熱接收部73a和積體電路50a彼此直接接觸或經由諸如銅或鋁的具有高導熱率的金屬零件彼此連接，使得積體電路50a的熱量被傳遞到熱接收部73a。在電子裝置1的示例中，熱接收部73a是直接位於積體電路50a正上方的部分。散熱裝置70可以具有設置在熱管73和積體電路50a之間的傳熱構件74。熱接收部73a可以經由傳熱構件74連接到積體電路50a。

如圖14A所示，多個熱管73的熱接收部73a在左右方向上並列，並且可以與相鄰的熱管73的熱接收部73a接觸。熱接收部73a的剖面基本上是矩形，並且熱接收部73a具有上表面、下表面、左側表面和右側表面。熱接收部73a的那些側表面與相鄰的熱接收部73a的側表面接觸。兩個相鄰的熱接收部73a可以彼此直接接觸，或者可以經由導熱油脂等的層彼此接觸。

如圖14A所示，每個熱接收部73a在上下方向上具有寬度W1，並且在左右方向上具有寬度W2。上下方向的寬度W1大於左右方向的寬度W2。根據該結構，容易增加熱管73的數量。結果，容易增加藉由熱管73傳遞積體電路50a的熱量的散熱器71和72的尺寸。在電子裝置1的示例中，左右方向上的寬度W2小於上下方向上的寬度W1的3/4。左右方向上的寬度W2可以小於上下方向上的寬度W1的2/3。左右方向上的寬度W2可以大於上下方向上的寬度W1的1/2。

如圖14A所示，多個熱管73的熱接收部73a的總寬度Wa(左右方向上的寬度)可以對應於積體電路50a的左右方向上的寬度。更具體地，總寬度Wa與積體電路50a之間的寬度差可以小於一個熱管73的厚度(在熱接收部73a的左右方向上的寬度W2)。在電子裝置1的示例中，該差小於一個熱管73的厚度的一半。因為總寬度Wa因此對應於積體電路50a的寬度，所以可以使所有熱管73有效地發揮作用。

如圖14A所示，傳熱構件74具有在左右方向上彼此分離的兩個側部74b和在兩個側部74b之間形成的凹槽74a。凹槽74a在左右方向上的寬度對應於多個熱管73的熱接收部73a的總寬度Wa。所有熱管73的熱接收部73a佈置在凹槽74a內。分別位於左右兩端的熱接收部73a的側表面可以與傳熱構件74的凹槽74a的內表面(側部74b)接觸。凹槽74a的深度對應於熱接收部73a在上下方向上的寬度W1。因此，熱接收部73a的上表面的高度與側部74b的上表面的高度大致一致。包括在散熱器71中的鰭71a的下邊緣固定到側部74b的上表面。鰭71a例如藉由焊料被固定至側部74b的上表面。根據側部74b，熱量也可以傳遞到位於熱接收部73a的右側和左側的鰭71a。

可以沿熱管73的延伸方向改變熱管73的上下方向的寬度和左右方向的寬度。然後，熱管73可以包括其寬度的部分與熱接收部73a相比，上下方向的寬度小於左右方向的寬度。這可以促進熱管73的彎曲並且改善從熱管73到散熱器71和72的熱傳導。在電子裝置1的示例中，所有熱管73在上下方向上的寬度的熱管73沿熱管73的延伸方向改變。與電子裝置1的示例不同，熱管73的僅一部分的沿上下方向的寬度可以沿熱管73的延伸方向改變。

如圖13B所示，每個熱管73在沿熱管73的延伸方向與熱接收部73a分開的位置處具有與散熱器71和72接觸的部分73b和73c。在下文中，接觸將與第一散熱器71接觸的部分73b稱為第一散熱部，將與第二散熱器72接觸的部分73c稱為第二散熱部。例如，如圖14B所示，熱管73C和73D具有在第二散熱器72的下側上向右延伸並且連接至每個鰭72a的下邊緣之第二散熱部73c。熱管73E和73F具有在第二散熱器72的上側向右延伸並且連接到每個鰭72a的上邊緣之第二散熱部73c。另外，如圖13B所示，熱管73A至73F具有與第一散熱器71的下邊緣接觸的第一散熱部73b。

在與第二散熱部73c的延伸方向和上下方向正交的方向上，第二散熱部73c所具有的寬度可以大於在上下方向上第二散熱部73c所具有的寬度。在電子裝置1的示例中，如圖14B所示，第二散熱部73c在上下方向上具有寬度W3，並且在前後方向上具有寬度W4。然後，前後方向上的寬度W4大於上下方向上的寬度W3。這使得可以將熱量從第二散熱部73c有效地傳遞到第二散熱器72。

類似地，在與第一散熱部73b的延伸方向和上下方向正交的方向上，第一散熱部73b所具有的寬度可以大於第一散熱部73b在上下方向上所具有的寬度。這可以改善從第一散熱部73b到第一散熱器71的導熱性。

在每個熱管73中，在熱接收部73a的上下方向上的寬度W1大於在散熱部73b和73c的上下方向上的寬度(W1＞W3)。另一方面，散熱部73b和73c在與散熱部73b和73c的延伸方向和上下方向正交的方向上的寬度(例如，第二散熱部73c的寬度W4)大於在與熱接收部73a的延伸方向和上下方向正交的方向上的熱接收部73a的寬度(寬度W2)(W4＞W2)。根據該結構，可以避免每個熱管73的剖面的外周長的變化。

順便提及，散熱部73b和73c可以不佈置在散熱器71和72的上側或下側上。例如，第二散熱部73c可以在散熱器72的前側或後側上的左右方向上延伸。在此情況下，第二散熱部73c的上下方向的寬度可以大於前後方向的寬度。此外，在另一個示例中，可以在鰭72a中形成在左右方向上穿透第二散熱器72的各個鰭72a的孔。然後，第二散熱部73c可以插入通孔中。在這種情況下，第二散熱部73c的上表面和/或下表面可以與散熱器72的通孔的邊緣接觸。然後，第二散熱部73c的前後方向上的寬度可以大於上下方向上的寬度。

熱接收部73a(參見圖14A)的角度部73d的曲率半徑可以小於散熱部73b和73c的角度部或側部的曲率半徑(例如，圖14B所示的側部73e)。因此，熱接收部73a的剖面接近矩形，使可以將多個熱管73有效地佈置在積體電路50a的上側。

如圖14C所示，每個熱管73具有位於安裝在電路板50上的積體電路50a和第一散熱器71之間的中間部73h。中間部73h是位於熱接收部73a和第一散熱部73b之間的部分。從散熱裝置70的平面觀察，多個熱管73的中間部73h在與各熱接收部73a的延伸方向正交的方向(電子裝置1的例子中為左右方向)上擴展(見圖13B)。

如圖14C所示，中間部73h的上表面73i連接至第一散熱器71的鰭71a的下邊緣。上表面73i與電路板50和鰭71a的下邊緣平行。另一方面，中間部73h的下表面73j可以被傾斜，使得隨著距熱接收部73a的距離的增加，中間部73h的上下方向上的寬度W7逐漸被減小。這可以改善電子零件50c在中間部73h下方的佈局的自由度。順便提及，中間部73h的下表面73j可以不必被傾斜。可以在下表面73j上形成多個台階，使得中間部73h的上下方向上的寬度W7逐漸被減小。

基板75具有位於中間部73h下方的底部75c。可以在底部75c中形成多個台階，以將中間部73h的下表面73j向散熱器71側偏置。

如上所述，熱管73E和73F的第二散熱部73c沿著第二散熱器72的上側佈置。如圖13A所示，兩個熱管73E和73F可具有從第一散熱器71的下側向第二散熱器72的上側向上彎曲的彎曲部73g。

如圖9所示，彎曲部73g在上下方向上具有寬度W5。另外，彎曲部73g在與彎曲部73g的延伸方向和上下方向(在圖9所示的例子中為前後方向)正交的方向上具有寬度W6。然後，寬度W6可以在上下方向上大於寬度W5。根據熱管73E和73F的這種結構，熱管73E和73F容易向上彎曲。

順便提及，彎曲部73g彎曲的方向不限於上下方向。例如，在第二散熱部73c設置在第二散熱器72的前側或後側上的情況下，彎曲部73g可以彎曲到前側或後側。在這種情況下，彎曲部73g在上下方向上的寬度可以大於彎曲部73g在前後方向上的寬度。

圖26A至圖26C是示出作為散熱裝置70的變形例的散熱裝置170的圖。圖27是具有散熱裝置170的裝置主體10的平面圖。如圖27所示，散熱裝置170被上殼體構件30A覆蓋。

在散熱裝置170中，圖13A所示的第一散熱器71等在沿氣流的方向(電子裝置1的示例中的前後方向)上被分成兩個散熱器171A和171B(兩個鰭塊)，如圖26A所示。散熱器171A和171B固定到公共基板75。此外，散熱器171A和171B藉由公共熱管73彼此耦接，公共熱管73具有與安裝在電路板50上的積體電路50a熱連接的熱接收部73a。前側上的散熱器171A位於冷卻風扇5的中心線Cf的左向，並且沿左右方向的線穿過中心線Cf和散熱器171A(見圖27)。傳熱構件74和熱管73的熱接收部73a固定至前側上的散熱器171A(前側的鰭塊)。前側的散熱器171A透過傳熱構件74和熱接收部73a與積體電路50a連接。後側上的散熱器171B(後側的鰭塊)位於散熱器171A的後方。多個熱管73的散熱部73c在後側上固定至散熱器171B。後側上的第二散熱器72和散熱器171B在左右方向上彼此並列。

在下面的描述中，如圖13A的例子中那樣，前側上的散熱器171A將被稱為第一前散熱器，散熱器171B將被稱為第一後散熱器，並且散熱器72將被稱為第二散熱器。

如圖26A所示，第一後散熱器171B的前邊緣與第一前散熱器171A的後邊緣向後分離，並且間隙Gn被固定在第一後散熱器171B的前邊緣與第一前散熱器171A的後邊緣之間。根據該結構，穿過第一前散熱器171A的後邊緣的空氣在間隙Gn中混合(即，空氣的流動在間隙Gn中被擾亂)，然後，空氣進入第一後散熱器171B。因此，將要散發熱量的空氣容易地分配到整個第一後散熱器171B。結果，可以有效地利用第一後散熱器171B，從而改善冷卻性能。

如圖26A所示，在散熱裝置170中，散熱器171A和171B分別具有在左右方向上彼此並列的多個鰭171a和171b。包括在第一前散熱器171A中的鰭171a相對於前後方向和左右方向兩者被傾斜。在第一前散熱器171A的前方形成有向第一前散熱器171A送空氣的壁61a(電源單元殼體61的進氣壁，參照圖6B)。每個鰭171a可以在與壁61a相同的方向上被傾斜。這使得空氣能夠平穩地穿過散熱器171A。在電子裝置1的示例中，壁61a從壁61a的前邊緣向左後傾斜地延伸。類似於壁61a，每個鰭171a從鰭171a的前邊緣向左後傾斜地延伸。鰭171a和壁61a可以不彼此平行。

另一方面，第一後散熱器171B的每個鰭171b沿著前後方向佈置。因此，第一前散熱器171A的鰭171a相對於第一後散熱器171B的鰭171b傾斜。

間隙Gn較佳固定混合空氣所需的尺寸。間隙Gn可以例如大於第一前散熱器171A的前後方向上的寬度的1/5。間隙Gn可以大於第一前散熱器171A的前後方向上的寬度的1/4。

在圖26A所示的示例中，多個熱管73的中間部73h在間隙Gn中暴露。如圖26B所示，熱管73的熱接收部73a的上表面和熱傳遞構件74的上表面與第一前散熱器的鰭171a的下邊緣接觸。多個熱管73的散熱部73c與第一後散熱器171B的鰭171b的下邊緣接觸。因此，在圖26A至圖26C所示的示例中，散熱器171A和171B兩者與熱管73的沿熱管73的上下方向的寬度W1和W3(圖14A和圖14B)均勻的部分接觸。 [下側上的散熱裝置]

如圖15所示，佈置在電路板50的下表面上的散熱裝置80包括基板82、多個鰭81和熱管83。如圖16A所示，熱管83設置在下板屏蔽件52與電路板50之間。在下板屏蔽件52中形成有開口52a。鰭81佈置在開口52a的內部並且暴露於下板屏蔽件52的外部(在電子裝置1的示例中為下板屏蔽件52的下側)。鰭81佈置在形成於電路板50和下殼體構件30B之間的上述空氣流路Sb(見圖8B)中。

基板82例如是銅、鋁、不銹鋼等的金屬板。基板82是藉由按壓金屬板而形成的。即，基板82所具有的部分由一塊金屬板形成。多個鰭81被基板82支撐。鰭81例如藉由焊料固定至基板82的下表面。

如圖15所示，熱管83在與鰭81分離的位置具有熱接收部83n。熱管83例如為L字形。熱接收部83n配置在上述光碟驅動器6與電路板50之間。鰭81佈置在不與光碟驅動器6重疊的區域中(在電子裝置1的示例中，在光碟驅動器6的右側上的區域)。在製造電路板50的過程(在電路板50上安裝電子零件的過程)中，可以將夾具壓抵在電路板50的表面上以抑制電路板50中的翹曲。熱管83可以是具有與按壓夾具的區域一致的形狀。

熱接收部83n與安裝在電路板50的下表面上的電子零件50c接觸。電子零件50c是例如從電源單元60供應的電力產生用於安裝在電路板50的上表面上之積體電路50a(具體地，CPU)的驅動電力。由散熱裝置80冷卻的零件和裝置不限於電晶體，並且可以使用散熱裝置80冷卻記憶體。

如圖16A所示，熱管83在與熱接收部83n相對的一側上具有連接部83a。連接部分83a位於鰭81和電路板50之間並且在左右方向上延伸。在基板82的下表面中形成有沿左右方向延伸的保持凹部82f。基板82的下表面在該保持凹部82f中向上方凹入。在保持凹部82f的左端形成有在左右方向上貫通基板82的第一通孔82g。在保持凹部82f的右端形成有在左右方向上貫通基板82的第二通孔82h。連接部83a例如從左側的第一通孔82g插入到保持凹部82f中，並被保持在保持凹部82f內。連接部83a例如藉由焊料固定至保持凹部82f。保持凹部82f和連接部83a兩者為線性延伸的部分。

在圖16A中，在下板屏蔽件52的開口52a的邊緣與鰭81之間產生間隙G1和G2。具體地，在開口52a的邊緣(左邊緣)與位於左端的鰭81之間產生間隙G1。在開口52a的邊緣(右邊緣)與位於右端的鰭81之間產生間隙G2。

如圖16A所示，基板82可具有位於保持凹部82f的左側上的板左部82c。板左部82c可以覆蓋熱管83的下表面(板屏蔽件52上的表面)並封閉間隙G1。這可以防止電磁波在下板屏蔽件52的外部從間隙G1傳輸。板左部82c可具有在前後方向上大於間隙G1的尺寸，並封閉整個間隙G1。

類似地，如圖16A所示，基板82可具有位於保持凹部82f的右側上的板右部82d。板右部82d可以覆蓋熱管83的下表面(板屏蔽件52上的表面)並封閉間隙G2。這可以防止電磁波在下板屏蔽件52的外部從間隙G2傳輸。板右部82d可具有在前後方向上大於間隙G2的尺寸，並封閉整個間隙G2。

如圖16A所示，板左部82c具有大於位於多個鰭81當中左端的鰭81與板屏蔽件52的開口52a的邊緣(左邊緣)之間的距離(間隙G1)的寬度T1。因此，從電路板50的平面看，板左部82c疊置在位於左端的鰭81上，並且還疊置在板屏蔽件52的開口52a的邊緣上。可以有效地防止電磁波從間隙G1洩漏。在電子裝置1的示例中，在板左部82c上疊置有多個鰭81。

如圖16A所示，板右部82d具有大於位於多個鰭81當中的右端的鰭81與板屏蔽件52的開口52a的邊緣(右邊緣)之間的距離(間隙G2)的寬度T2。因此，從電路板50的平面看，板右部82d疊置在位於右端的鰭81上，並且也疊置在板屏蔽件52的開口52a的邊緣上。可以有效地防止電磁波從間隙G2洩漏。在電子裝置1的示例中，在板右部82d上還疊置有多個鰭81。

如圖16B所示，基板82具有在前後方向上位於彼此相對的側上，並且保持凹部82f介於其間之板前部82a和板後部82b。板前部82a、板後部82b、板左部82c和板右部82d彼此耦接並圍繞保持凹部82f。四個部分82a至82d沿著電路板50位於同一平面中。例如，鰭81的邊緣藉由焊料固定到板前部82a的下表面和板後部82b的下表面。從熱管83傳遞至保持凹部82f的熱經由板前部82a和板後部82b傳遞至鰭81。

板前部82a從保持凹部82f向前延伸，並且疊置在板屏蔽件52的開口52a的邊緣上。板後部82b從保持凹部82f向後延伸並且疊置在板屏蔽件52的開口52a的邊緣上。因此，基板82可以疊置在板屏蔽件52的開口52a的邊緣的整個周邊上。這可以有效地防止電磁波洩漏。

零件82a至82d的每一個可以藉由諸如螺釘或鉚釘的夾緊裝置固定到板屏蔽件52的開口52a的邊緣。基板82和下板屏蔽件52的固定結構不限於電子裝置1的示例。例如，僅板前部82a和板後部82b可以設置有用於固定基板82到下板屏蔽件52的夾緊裝置。

如圖16B所示，第一通孔82g的左右方向上的寬度W11可以大於一個鰭81的寬度(左右方向上的寬度)。類似地，第二通孔82h的左右方向上的寬度W12也可以大於一個鰭81的寬度(左右方向上的寬度)。第一通孔82g被多個鰭81封閉。第二通孔82h也被多個鰭81封閉。每個鰭81在其上邊緣具有彎曲到相鄰鰭81的固定部81b。固定部81b與相鄰鰭81接觸，並且在彼此相鄰的兩個鰭81之間沒有間隙。這也可以防止電磁波從彼此相鄰的兩個鰭81之間的範圍洩漏。

如圖16B所示，基板82可具有在左右方向上面對熱管83的左右方向上的端部(在電子裝置1的示例中為右端)的止動件82k。當在製造散熱裝置80的過程中將熱管83的連接部83a從左側插入保持凹部82f中時，止動件82k可以減小連接部83a與保持凹部82f之間的相對位置偏移。

順便提及，在電子裝置1的示例中，基板82在保持凹部82f的左側和左側上分別具有板左部82c和板右部82d，該板左部82c和板右部82d疊置在板屏蔽件52的開口52a的邊緣上。與該示例不同，僅板左部82c或板右部82d可以疊置在板屏蔽件52的開口52a的邊緣上。

此外，在另一示例中，基板82可以不具有保持凹部82f。在這種情況下，散熱裝置80可以具有將熱管83的連接部83a夾在與基板82的中間的背板。圖17A至圖17C是示出這種散熱裝置的示例的圖。

在這些圖中示出的示例中，散熱裝置180具有基板182和背板184。如圖17B所示，基板182設置在熱管83的連接部83a與鰭81之間。鰭81的上邊緣固定至基板182。與上述基板82不同，沒有保持凹部形成在基板182上。基板184覆蓋連接部83a的上表面並安裝至基板182上。在左右方向上延伸的保持凹部184a形成在基板184中。熱管83的連接部83a裝配在該保持凹部中。背板184具有位於彼此相對的側上並且保持凹部184a介於它們之間的板前部184b和板後部184c。零件184b和184c附接到基板182。順便提及，在散熱裝置180中，與散熱裝置80不同，熱管83的連接部83a可以被彎曲，例如，取代是線性的。在這種情況下，保持凹部184a可以與連接部83a一致地彎曲。

如圖17C所示，基板182具有位於鰭81的左側上的板左部182c和位於鰭81的右側上的板右部182d。板左部182c封閉間隙G1。板右部182d封閉間隙G2。這可以防止電磁波從間隙G1和G2洩漏。

如圖17C所示，板左部182c向左延伸超過板屏蔽件52的開口52a的邊緣(左邊緣)並與板屏蔽件52重疊。板右部182d向右延伸超出板屏蔽件52的開口52a的邊緣(右邊緣)並與板屏蔽件52重疊。這樣，可以防止電磁波從間隙G1和G2洩漏，從而可以更有效地防止電磁波從間隙G1和間隙G2洩漏。

如圖17B所示，基板182具有在前後方向上位於彼此相對的側並在其間插入連接部83a之板前部182a和板後部182b。板前部182a和板後部182b也分別向前和向後延伸超過板屏蔽件52的開口52a的邊緣並且與板屏蔽件52重疊。因此，基板182可以重疊在板屏蔽件52的開口52a的邊緣的整個周邊上。這可以有效地防止電磁波洩漏。

背板184可在左右方向和前後方向中的至少一個方向上具有與基板182基本相同的尺寸。在電子裝置1的示例中，如圖17A所示，後板184的前後方向的尺寸K2與基板182的尺寸相同。另外，後板184的左右方向的尺寸K1與基板182的尺寸的相同。根據背板184和基板182的這種結構，從熱管83傳遞到背板184的熱量容易地傳遞到整個基板182，因此容易地將鰭81分開。順便提及，後板184可僅在左右方向或前後方向上具有與基板182基本相同的尺寸。這裡，在前後方向上具有相同尺寸的背板184和基板182是指其最前部可以藉由公共夾緊裝置(螺釘或鉚釘)附接到板屏蔽件52，並且其最後部可以藉由公共夾緊裝置附接到板屏蔽件52。例如，在板184和182的最前部和最後部中的每一個中形成有要插入公共夾緊裝置的附接孔。類似地，在左右方向上具有相同尺寸的後板184和基板182是指其最右邊的部分可以藉由公共夾緊裝置附接到板狀屏蔽件52上，並且最左邊的部分可以藉由公共的夾緊裝置附接到板狀屏蔽件52上。

另外，根據該結構，與上述基板82不同，未形成貫穿基板182的孔(上述通孔82g，82h)。因此，可以更有效地防止電磁波的洩漏。 [記憶體容納室]

參照圖15，在電路板50的下表面上形成包括導體並用作電接地的接地圖案50f。在圖15中，接地圖案50f被陰影化。接地圖案50f圍繞其上安裝有電子零件50c和50e等的區域B1的整個周邊(該區域在下文中被稱為屏蔽區域)。下板屏蔽件52覆蓋被屏蔽的區域B1。下板屏蔽件52具有藉由諸如螺釘之類的夾緊裝置固定到接地圖案50f的接地接觸部52b(見圖7C)。

參照圖15，可以在電路板50的下表面中的被屏蔽的區域B1的外側上的區域上安裝可從其上拆卸半導體記憶體55的記憶體連接器50g(見圖18A)。在電子裝置1的示例中，半導體記憶體55佈置在記憶體連接器50g的右方。下板屏蔽件52可具有覆蓋記憶體連接器50g的連接器蓋52c(見圖18A)。容納半導體記憶體55的記憶體容納室R1(見圖18A)被限定在電路板50的下側上。

如圖18C所示，下板屏蔽件52具有沿記憶體容納室R1形成的屏蔽壁52e和52f。根據該結構，可以在抑制零件數量增加的同時減小靜電對半導體記憶體55的影響。屏蔽壁52e和52f是比半導體記憶體55高的壁，並且還具有與半導體記憶體55對應的長度(左右方向上的寬度)。

在電子裝置1的示例中，記憶體容納室R1被限定在電子裝置1的前表面10a(見圖8A)附近。如圖15所示，記憶體容納室R1在前後方向上位於電路板50的中心的前方，並且例如沿著電路板50的前邊緣50h形成。屏蔽壁52e在記憶體容納室R1的前側上形成。根據該結構，當使用者觸摸電子裝置1的前表面10a時，可以藉由屏蔽壁52e來抑制流向半導體記憶體55的靜電。

如圖18C所示，屏蔽壁52f可以形成在記憶體容納室R1的後側上。據此，可以更有效地抑制靜電對半導體記憶體55的影響。

如圖15中所示，接地圖案50f可以具有沿著記憶體容納室R1形成的接地部50i和50j。接地部50i和50j例如具有與記憶體容納室R1對應的長度(左右方向上的長度)。接地部50i形成在記憶體容納室R1的前側上。接地部50j形成在記憶體容納室R1的後側。在下文中，接地部50i將被稱為前接地部，並且接地部50j將被稱為後接地部。

如圖18C所示，下板屏蔽件52具有與前接地部50i接觸的接觸部52g和與後接地部50j接觸的接觸部52h。前側的屏蔽壁52e從接觸部52g向下延伸。後側的屏蔽壁52f從接觸部52h向下延伸。根據該結構，減小了從屏蔽壁52e和52f到電路板50的接地圖案50f的距離。結果，可以更有效地減小靜電的影響。

順便提及，接地圖案50f的結構和下板屏蔽件52的結構不限於電子裝置1中所示的示例。例如，接地圖案50f可以僅具有兩個接地部50i和50j(例如，前接地部50i)中的一個。在這種情況下，下板屏蔽件52可以僅具有兩個接觸部52g和52h中的一個(例如，在前側上的接觸部52g)。

如圖18A所示，記憶體容納室R1可以由記憶體蓋56覆蓋。記憶體蓋56包括例如導電材料(例如，諸如銅、鋁或鐵的金屬)。記憶體蓋56電連接到屏蔽壁52e和52f。據此，可以更加有效地抑制靜電對半導體記憶體55的影響。

在電子裝置1的示例中，記憶體蓋56透過設置在記憶體蓋56的邊緣與前側上的屏蔽壁52e的邊緣之間的導電緩衝器56a(圖18C)與屏蔽壁52e電連接。另外，記憶體蓋56透過設置在記憶體蓋56的邊緣與後側上的屏蔽壁52f的邊緣之間的導電緩衝器56b與屏蔽壁52f電連接。

如圖18C所示，在下殼體構件30B中形成有露出記憶體容納室R1的開口30d。包圍記憶體容納室R1的支撐壁37a、37b和37c可以形成在下殼體構件30B上。支撐壁37a、37b和37c是從開口30d的邊緣朝電路板50延伸的壁。支撐壁37a、37b和37c可以固定下殼體構件30B在開口30d的周圍上的強度。

如圖18C所示，屏蔽壁52e和52f可以位於支撐壁37a、37b和37c的內側上。前側上的屏蔽壁52e例如在前側上並沿著支撐壁37a設置在支撐壁37a的內側上。後側上的屏蔽壁52f例如在後側上並沿著支撐壁37b設置在支撐壁37b的內側上。在電子裝置1的示例中，板屏蔽件52不具有位於形成在記憶體容納室R1的右側上的支撐壁37c的內側上的屏蔽壁。與電子裝置1的示例不同，板屏蔽件52可具有位於支撐壁37c的內側上的屏蔽壁。

記憶體蓋56的外周邊緣例如設置在支撐壁37a、37b和37c的下邊緣處。如圖18A所示，在記憶體蓋56的端部(在電子裝置1中示出的示例中的左端)形成有突出部56c。在下殼體構件30B形成有水平方向上裝配突出部56c的開口。記憶體蓋56的相對側上的端部(在電子裝置1中示出的示例中的右端)設置在支撐壁37c上並且固定到支撐壁37c。例如，在支撐壁37c上形成孔，並且記憶體蓋56的端部藉由諸如螺釘58a的夾緊裝置固定到該孔。

半導體記憶體55可以在與記憶體連接器50g分離的位置處固定到電路板50或上板屏蔽件51。例如，如圖18A所示，半導體記憶體55的右端55a可以藉由螺釘58b固定到形成在上板屏蔽件51中的螺釘孔51b。在這種情況下，可以在上板屏蔽件51和半導體記憶體55的右端55a之間設置間隔物57。可以在與電路板50中的螺釘孔51b對應的位置上形成用於設置間隔物57的孔50k。

電子裝置1可以允許選擇性地使用具有不同儲存容量的多個半導體記憶體。根據儲存容量，這種半導體記憶體在左右方向上具有不同的長度。相應地，如圖18A中所示，可以在上板屏蔽件51中形成多個螺絲孔51b，使得可以將具有不同長度的多個半導體記憶體固定到上板屏蔽件51。另外，在電路板50中，用於可以在與螺絲孔51b對應的位置處形成用於佈置間隔物57的孔。

在記憶體蓋56關閉的狀態下，可以形成允許空氣在記憶體容納室R1的內部和外部之間流動的通氣孔H1(見圖18A和圖18B)。由此，可以改善半導體記憶體55的散熱性。

如上所述，記憶體容納室R1設置在電子裝置1的前表面10a附近。通氣孔H1可以形成在記憶體容納室R1的後側上的壁部中。在電子裝置1的示例中，通氣孔H1可以設置在後側上的屏蔽壁52f中或後側的支撐壁37b中。另外，通氣孔H1可以朝向電子裝置1的後側來開口。根據通氣孔H1的這種結構，通氣孔H1遠離電子裝置1的前表面10a，並且因此，通氣孔H1可以有效地被防止成為靜電通道。

在電子裝置1的示例中，在後側上的屏蔽壁52f中形成有多個間隙52i(參見圖19)。如圖18B所示，下殼體構件30B的支撐壁37b的下邊緣在與間隙52i對應的位置處具有凹部37e。在凹部37e與記憶體蓋56的邊緣之間形成有向電子裝置1的背側來開口的通氣孔H1。用於將下板屏蔽件52的接地接觸部52h固定至電路板50的附接孔52j(參照圖18B)可以形成在間隙52i中。

在下殼體構件30B的下表面與下外格板20B之間形成有上述下流路Ub(參照圖20A)。通氣孔H1在下流路Ub中開口。另外，通氣孔H1從記憶體容納室R1朝向下殼體構件30B的進氣口31b開口(見圖8A)。因此，當冷卻風扇5被驅動時，形成了從記憶體容納室R1的內部穿過通氣孔H1到進氣口31b的氣流。

除了通氣孔H1之外，可以在限定記憶體容納室R1的壁部中形成向記憶體容納室R1的外部來開口的孔，該壁部是屏蔽壁52e和52f、支撐壁37a、37b和37c、電路板50等。當驅動冷卻風扇5時，空氣穿過孔流入記憶體容納室R1的內部。向記憶體容納室R1的外部來開口的孔，即進氣孔，例如是形成在電路板50中以固定半導體記憶體55的孔50k。 [外格板]

如上，電子裝置1具有附接到裝置主體10的上表面的上外格板20A和附接到裝置主體10的下表面的下外格板20B。裝置主體10具有上殼體構件30A和下殼體構件30B在上下方向上組合。上外格板20A附接到上殼體構件30A的上表面。下外格板20B附接到下殼體構件30B的下表面。

如圖1C所示，上外格板20A可以在其右側上具有向右突出超過裝置主體10的右側表面10b的位置(前外格板35的右側外表面)的右突出部20a。另外，上外格板20A可以在其左側上具有向左突出超過裝置主體10的左側表面10c的位置(殼體30的左側表面)的左突出部20b(圖1G)。如圖1B所示，突出部20a和20b可以從上外格板20A的後邊緣延續到前邊緣。

突出部20a和20b可以保護裝置主體10。例如，當電子裝置1垂直放置以使電子裝置1的右側表面10b在下側上，右側突出部20a抵靠地板表面並支撐裝置主體10，使可以防止裝置主體10的側表面被損壞或污染。

與上外格板20A相似，如圖1C所示，下外格板20B可以在其右側上具有向右突出超過裝置主體10的右側表面10b的位置的右突出部20c，並且在其左側上具有向左突出超出裝置主體10的左側表面10c的位置的左突出部20d(見圖1G)。突出部20c和20d可以從下外格板20B的後邊緣連續到前邊緣。根據外格板20A和20B的這種結構，可以更有效地保護裝置主體10。

如圖1E所示，上外格板20A可以在其前側上具有向前突出超過裝置主體10的前表面10a的位置(前外格板35的前表面)的前突出部20e。類似地，下外格板20B可在其前側上具有向前突出的超過裝置主體10的前表面10a的位置的前突出部20f。根據外格板20A和20B的這種結構，裝置主體10的前表面10a和佈置在前表面10a中的零件(例如，按鈕2a和2b、連接器3a和3b等)可以被保護。前突出部20e從上外格板20A的右邊緣延伸到左邊緣。前突出部20f從下外格板20B的右邊緣連續到左邊緣。另外，外格板20A和20B可以具有向後突出超過裝置主體10的後表面(殼體30的後表面)的位置的後突出部。

順便提及，外格板20A和20B可以僅在其右側、左側和前側的一部分上具有突出部。例如，外格板20A和20B可以在前側上不具有突出部20e和20f。另外，兩個外格板20A和20B中的僅一個可以具有突出部。

如圖1A所示，上外格板20A具有藉由沿其厚度方向輕輕地彎曲一塊板而獲得的形狀，並且在其外周邊不具有朝向下外格板20B掉落的壁部。即，上外格板20A不是以盒狀的形式。因此，上外格板20A具有面對向右方並具有與上外格板20A的厚度對應的寬度T3(上下方向的寬度)的右端面20g(參照圖1E)，該右端面20g。類似地，上外格板20A具有面對向左方並具有與上外格面板20A的厚度對應的寬度的左端面、面對向前方且具有與上外格面板20A的厚度對應的寬度的前端面、面對向後方並且具有與上外格板20A的厚度對應的寬度的後端面。

類似於上外格板20A，下外格板20B在其外周邊緣處不具有朝向上外格板20A延伸的壁部。因此，下外格板20B具有面對向右方且具有與下外格板20B的厚度對應的寬度T4(上下方向的寬度)的右端面20h(參照圖1G)、面對向左方並具有與下外格板20B的厚度對應的寬度的左端面、面對前方並具有與下外格板20B的厚度對應的寬度的前端面，以及面對向後方且具有與下外格板20B的厚度對應的後端面。 [外格板的曲線]

上外格板20A可以在切割平面中具有沿著上下方向並且與左右方向相交之彎曲段的剖面。與上外格板20A是平板的情況相比，當垂直放置電子裝置1時，這可以增加外部構件的強度。如圖20A和圖20B所示，上外格板20A可以具有在沿著上下方向並且彼此相交的兩個切割平面中以不同方式彎曲的剖面。在此，兩個切割面例如是圖1D所示的線XXa-XXa所示的切割面和由線XXb-XXb所示的切割平面。切割平面不限於圖1D所示的示例，例如可以是沿著上下方向和前後方向的平面。同樣在這種情況下，可以增加上外格板20A的強度(抵抗在左右方向上作用的力的強度)。

在圖1D中，第一位置P1、位於與第一位置P1的上外格板20A的中心Pc的相對一側上之第二位置P2、第三位置P3和位於與第三位置P3的上外格板20A的中心Pc的相對一側上之第四位置P4被設定在上外格板20A的四個角處。在圖1D中，第一位置P1被給定位於右前角，第二位置P2被給定位於左後角，第三位置P3被給定位於左前角，第四位置P4被給定位於右後角。

當在電子裝置1的示例中因此定義四個位置時，將第一位置P1和第二位置P2彼此連接並沿著上外格板20A的上表面的線L1是一條如圖20A所示向下凸出的曲線。換句話說，當觀察沿著電子裝置1的第一對角線的切割平面時，上外格板20A沿著圍繞與上外格板20A向上分離的點的弧形來彎曲。在此，“第一對角線”是圖1D所示的線XXa-XXa。

另一方面，將第三位置P3和第四位置P4彼此連接並且沿著上外格板20A的上表面的線L2是向上凸出的曲線。如圖20B所示。換句話說，當觀察沿著電子裝置1的第二對角線的切割平面時，上外格板20A可以沿著弧形圍繞與上外格板20A向下分離的點的弧形來彎曲。在此，“第二對角線”是圖1D所示的線XXb-XXb。

根據上外格板20A的這種曲線，如圖20A所示，在電子裝置1的右前角(第一位置P1)處的電子裝置1的厚度(上下方向的寬度)和在電子裝置1的左後角(第二位置P2)處的厚度(上下方向的寬度)增加。因此，當電子裝置1垂直放置時，電子裝置1的姿態可以穩定。

例如，當將電子裝置1垂直放置使得電子裝置1的右側表面在下側上時，具有較大厚度的右前角(第一位置P1)在下側上並且支撐電子裝置1。另外，當將電子裝置1放置使得在以電子裝置1的前表面位於下側上時，具有較大厚度的右前角(第一位置P1)也在下側上。另一方面，當將電子裝置1垂直放置使得電子裝置1的左側表面在下側上時，具有較大厚度的左後角(第二位置P2)位於下側上並且支撐電子裝置1。因此，根據上外格板20A的上述曲線，當垂直放置電子裝置1時，可以使電子裝置1的姿態穩定。

圖20A示出在第一位置P1(右前角)處的第一距離D1和在第二位置P2(左後角處)的第二距離D2作為從包括電路板50的水平面Hp1到上外格板20A的上表面的距離。另外，圖20B示出了從第三位置P3(左前角)處的第三距離D3和第四位置P4(右後角處)的第四距離D4作為從包括電路板50的水平面Hp1到上外格板20A的上表面的距離。如上所述，將第一位置P1和第二位置P2彼此連接的線L1是向下凸出的曲線，第一位置P1和第二位置P2被限定在上外格板20A的對角線上，並且將第三位置P3和第四位置P4彼此連接的線L2向上凸出的曲線，第三位置P3和第四位置P4 在上外格板20A的另一對角線上。因此，第一距離D1和第二距離D2中的各個大於第三距離D3和第四距離D4中的各個。因此，可以藉由在第一位置P1附近和第二位置P2附近佈置冷卻系統的裝置和零件來實現平穩的進氣和排氣。

例如，如圖1D所示，從電子裝置1的平面圖中看，使上外格板20A的中心Pc和第一位置P1彼此連接的線(表示切割平面的線XXa-XXa)通過上外格板20A與上殼體構件30A的上表面之間形成的進氣口Ea(參見圖1C)。另外，將上外格板20A的中心Pc與第一位置P1彼此連接的線通過在上外格板20A與上殼體構件30A的凹板部32a(參見圖2A)之間形成的間隙Ua(參見圖20A)。這有助於固定在進氣口Ea的上下方向上的足夠的寬度和在間隙Ua的上下方向上的足夠的寬度。

另外，如在電子裝置1的平面圖中所見，使上外格板20A的中心Pc和第二位置P2彼此連接的線(指示切割平面的線XXa-XXa)可以通過流路從冷卻風扇5到設置在電子裝置1的後表面中的排氣口M。在電子裝置1的示例中，從冷卻風扇5流出的空氣穿過電源單元殼體61的內部並從排氣口M排出。從電子裝置1的平面看，將上外格板20A的中心Pc與第二位置P2彼此連接的線(表示切割面的線XXa-XXa)通過形成在電源單元殼體61的後部(殼體後部61c)中的空氣流路。因此，容易確保電源單元殼體61的後部在上下方向上具有足夠的尺寸，並且排氣效率能力可以被改善。

另外，從電子裝置1的平面圖看，將上外格板20A的中心Pc和第二位置P2彼此連接的線通過形成有排氣孔61g的電源單元殼體61的後壁61i(參照圖7C)和形成有排氣孔61h的上壁61j的後部61k(參照圖7C)。這有助於確保在電源單元殼體61的後壁61i的上下方向上足夠的尺寸，並且確保在上壁61j的後部61k和上殼體構件30A之間形成的空氣流路Se(見圖7C)的上下方向上足夠的寬度。

下外格板20B也可以整體上彎曲。例如，如圖20A所示，當觀察沿著電子裝置1的第一對角線的切割平面(圖1D中的線XXa-XXa)時，下外格板20B被彎曲。如圖20B所示，當觀察沿著電子裝置1的第二對角線的切割平面(圖1D中的線XXb-XXb)時，下外格板20B可以以不同於圖20A所示的切割平面中的方式彎曲。如上所述，光碟驅動器6設置在電路板50的下側上。光碟驅動器6位於電子裝置1的左側中。因此，下外格板20B的左部是向下凸出以覆蓋光碟驅動器6的下側。下外格板20B的右部Br可以具有與上外格板20A的右部對稱的形狀。

順便提及，電子裝置1可以在電路板50的下側上不具有光碟驅動器6。在這種情況下，下外格板20B的整個形狀(曲線)可以與上外格板20A的形狀(曲線)對稱。圖21A和圖21B是示出根據這種變型的下外格板的剖視圖。在這些圖中示出的示例中，下外格板120B和上外格板20A具有相對於水平面Hp2對稱的形狀。圖21A示出了外格板20A和120B的剖面，這些剖面是在與圖1D中的線XXa-XXa所示的切割平面相同的切割平面中獲得的。圖21B示出了在與圖1D中的線XXb-XXb所示的切割平面相同的切割平面中獲得的外格板20A和120B的剖面。圖21C是具有圖21A和圖21B所示的外格板20A和120B的電子裝置101的正視圖。

在圖21A和圖21B所示的示例中，第五位置P5、位於下外格板120B的中心Pc的與第五位置P5相對的一側上的第六位置P6、第七位置P7和位於下外格板120B的中心Pc的與第七位置P7相對的一側上的第八位置P8被設定在下外格板120B的四個角處。例如，第五位置P5在下外格板120B的右前角給出，第六位置P6在下外格板120B的左後角給出，第七位置P7在下外格板120B的左前角給出，第一位置P8在下外格板120B的右後角給出。因此，從電子裝置1的平面圖看，第五位置P5、第六位置P6、第七位置P7和第八位置P8分別對應於上述的第一位置P1、第二位置P2、第三位置P3、第四位置P4。

當在下外格板120B中如此定義四個位置時，將第五位置P5和第六位置P6彼此連接並且沿著下外格板120B的下表面的線L3可以是向上凸出曲線，如圖21A所示。另一方面，將第七位置P7和第八位置P8彼此連接並且沿著下外格板120B的下表面的線L4可以是向下凸出的曲線，如圖21B所示。

順便提及，上外格板20A的彎曲形式不限於電子裝置1的示例。例如，限定上外格板20A的彎曲形式的上述四個位置P1至P4可以不限於是上外格板20A的四個角。例如，第一位置P1可以限定在上外格板20A的前邊緣的中心，第二位置P2可以限定在上外格板20A的中心Pc的與第一位置P1相對的一側上，第三位置P3可以限定在上外格板20A的右邊緣的中心，並且第四位置P4可以限定在上外格板20A的中心Pc的與第三位置P3相對的一側上。當這樣定義四個位置P1至P4時，將第一位置P1和第二位置P2彼此連接並且沿著上外格板20A的上表面的線例如可以是向下凸出的曲線。另一方面，將第三位置P3和第四位置P4彼此連接並且沿著上外格板20A的上表面的線可以是向上凸出的曲線。

在這種情況下，下外格板20B的彎曲形式可以對應於上外格板20A的彎曲形式。例如，下外格板20B的整個形狀(曲線)可以與上外格板20A的形狀(曲線)對稱。此外，在另一個示例中，雖然如上所述僅上外格板20A被彎曲，但是下外格板20B可以是平板形狀。在又一示例中，上外格板20A的一部分或下外格板20B的一部分可以包括平坦表面。 [外格板附接結構]

如圖2與圖22所示，在裝置主體10的上表面(上殼體構件30A的上表面)上形成有多個附接孔30e和30f。在上外格板20A的下表面上形成有多個附接靶突出部21和22(參見圖2B)。附接靶突出部21和22分別裝配在附接孔30e和30f中。附接孔30e和30f例如是貫穿上殼體構件30A的孔。

在圖22中，用箭頭Da表示將附接靶突出部21和22分別裝配到附接孔30e和30f中的裝配方向。裝配方向Da例如對應於裝配靶突出部21和22從上外格板20A的下表面突出的方向。另外，裝配方向Da例如對應於附接孔30e和30f穿過上殼體構件30A的方向。多個裝配靶突出部21和22被裝配到附接孔30e和30f中的每個裝配方向Da彼此平行。裝配方向Da可以相對於垂直於上下方向的平面(與圖22中的電路板50平行的水平面Hp3)傾斜。例如，裝配方向Da可以是相對於水平面Hp3且沿著與上下方向和左右方向平行的平面傾斜的方向。

如上所述，在沿著上下方向並且彼此相交的兩個切割平面中，上外格板20A以彼此不同的方式彎曲。即，上外格板20A彎曲成在切割平面中沿著第一對角線(圖1D中的線XXa-XXa)向下凸出，並且彎曲成在切割平面中沿著第二對角線(圖1D中的線XXb-XXb)向上凸出。如圖22所示，裝置主體10的上表面也與上外格板20A一致地彎曲。當裝配方向Da相對於水平面Hp3傾斜時，彎曲的上外格板20A可被附接到類似彎曲的裝置主體10的上表面，並且上外格板20A和裝置主體10的上表面可以彼此緊密接觸。

圖23是幫助說明這一點的示意圖。在該圖中所示的示例中，水平部30i和傾斜部30j形成在上殼體構件30A中。在上外格板20A上也形成有水平部20i和傾斜部20j。附接靶突出部21和22在相對於水平面傾斜的方向Da上突出。附接孔30e和30f在相對於水平面Hp3傾斜的方向Da上穿透上殼體構件30A。裝配方向Da比傾斜部30j和20j傾斜更大。即，在水平面Hp3與裝配方向Da之間形成的角度θ1大於在水平面Hp3與傾斜部20j和30j之間形成的角度θ2。因此，附接靶突出部21和20可以插入附接孔30e和30f中，而不會出現傾斜部20j和傾斜部30j之間的干涉以及水平部20i和水平部30i之間的干涉。另外，在插入附接靶突出部21和20之後，可使傾斜部20j和傾斜部30j彼此緊密接觸，並且可以使水平部20i和水平部30i彼此緊密接觸。

為了減小電子裝置1的上下方向的尺寸，一種方法是有效的，其中例如藉由相對於上殼體構件30A沿右方向或左方向滑動上外格板20A將上外格板20A和上殼體構件30A彼此附接。然而，該方法在傾斜部20j和30j之間產生間隙，並且在上外格板20A的另一傾斜部與上殼體構件30A之間產生干涉。另一方面，在電子裝置1的示例中，裝配方向Da比傾斜部20j和30j更大地傾斜，因此，上外格板20A可以被附接到上殼體構件30A而不會引起這種間隙或干涉。因此，較佳的是，附接靶突出部21和22以及附接孔30e和30f的裝配方向Da相對於水平面Hp3比起上外格板20A中最大傾斜的部分還更大地傾斜。

順便提及，多個附接孔30e和30f較佳地分佈在上殼體構件30A的整個上表面上。這可以使整個上外格板20A緊密接觸上殼體構件30A的上表面。在電子裝置1的示例中，凹板部32a形成在上殼體構件30A的上表面中。附接孔30e和30f較佳地分佈在除了凹板部32a之外的區域中。

如圖22所示，附接靶突出部21在其基部具有接合突出部21a。在附接孔30e的底面形成有凹部30h。接合突出部21a裝配在凹部30h中，並且調節附接靶突出部21從附接孔30e滑動。另一方面，附接靶突出部22在其基部沒有突出部。接合突出部21a具有面對從附接孔30e拉出附接靶突出部21的方向的表面21b。在表面21b處，接合突出部21a與凹部30h接合。(表面21b在下文中被稱為閉鎖表面。)上外格板20A藉由附接靶突出部21和附接靶突出部22的閉鎖表面21b保持上殼體構件30A的上表面。多個附接靶突出部22沿著上外格板20A的左邊緣佈置。與附接靶突出部21不同，在附接靶突出部22的基部處可以不形成任何突出部。

用於將下外格板20B附接到下殼體構件30B的結構可以與用於將上外格板20A附接到上殼體構件30A的結構相同。也就是說，如圖2A所示，下外格板20B可以具有附接靶突出部25，該附接靶突出部25在其基部形成有突出部，並且附接靶突出部24不具有形成在其上的該突出部。可以在下殼體構件30B的下表面中形成要裝配附接靶突出部24和25的附接孔。

順便提及，用於將上外格板20A固定到上殼體構件30A的結構不限於電子裝置1的示例。例如，如圖24所示，可以在上外格板20A的下表面中形成接合突出部26，以代替形成在附接靶突出部21的基部上的接合突出部21a。接合突出部26可被形成，使其中心線沿著上下方向。另一方面，可以在上殼體構件30A中形成將接合突出部26裝配到其中的孔或凹部。根據該結構，與附接靶突出部21的接合突出部21a相比，突出部的尺寸容易增加。結果，可以增加接合突出部的強度。 [磁碟插入插槽]

如圖1B和圖25所示，可以在下外格板20B中形成向光碟驅動器6插入光碟的磁碟插入槽23a。下外格板20B在其前側上具有前斜面23。前斜面23是從下外格板20B的前邊緣20k傾斜向下和向後延伸的表面。磁碟插入槽23a形成在前斜面23中。這可以防止磁碟插入槽23a明顯。

如圖25所示，在磁碟插入槽23a的上部形成有與磁碟插入槽23a的邊緣連接的引導彎曲表面23c。引導彎曲表面23c可以用作光碟D的引導。在光碟D的插入時，在光碟的前邊緣在下外格板20B的前邊緣20k的正下方碰撞的情況下，例如，引導彎曲表面23c將光碟D引導到磁碟插入槽23a的內部。

在電子裝置1的示例中，磁碟插入槽23a位於電子裝置1的左部中。形成有磁碟插入槽23a的前斜面23傾斜地形成，使得前斜面23(在電子裝置1的左右方向上的中央附近的部分)位於前斜面23的左部的前方。因此，如圖1H所示，在電子裝置1的仰視圖中，磁碟插入槽23a的前邊緣23e從前邊緣23e的左端向前傾斜至電子裝置1的中心(左右方向上的中心)。因此，在插入光碟D時，光碟D的引導在電子裝置1的中央附近較早開始。

如圖25所示，在磁碟插入槽23a的下邊緣形成有斜面23d。斜面23d從其前邊緣傾斜地向後和向上方延伸。在光碟的前邊緣與斜面23d碰撞的情況下，斜面23d將光碟D引導至形成在磁碟驅動器殼體6a的前表面中的插入開口6c。

形成在磁碟驅動器殼體6a的前表面中的插入開口6c位於斜面23d的下部的上方。因此，從插入開口6c到形成在下殼體構件30B中的磁碟插入槽23a的距離減小。結果，可以簡化光碟D的插入工作。

如上所述，在電子裝置1中，殼體30包括覆蓋電路板50的上表面的上殼體構件30A和覆蓋電路板50的下表面的下殼體構件30B。冷卻風扇5佈置在電路板50的外邊緣的外側上。冷卻風扇5具有沿上下方向作為電路板50的厚度方向的旋轉中心線Cf。冷卻風扇5形成為電路板50的上表面和上殼體構件30A之間的氣流以及電路板50的下表面和下殼體構件30B之間的氣流。上殼體構件30A具有在冷卻風扇5上方限定的上進氣口31a。下殼體構件30B具有在冷卻風扇5下方限定的下進氣口31b。根據電子裝置1，一個冷卻風扇5可以發送空氣至電路板50的上下表面兩者。因此，可以在不增加零件數量的情況下冷卻設置在電路板50的上下表面兩者上的零件。另外，由於在殼體30中形成有上進氣口31a和下部進氣口31b，所以可以有效地吸入空氣，使可以提高冷卻性能。

另外，電子裝置1包括：允許空氣沿前後方向穿過之第一散熱器71；電源單元60包括電源電路62和容納電源電路62並具有形成有多個進氣孔61b的進氣壁61a的電源單元殼體61；及冷卻風扇5。進氣壁61a位於第一散熱器71的前方。此外，進氣壁61a相對於前後方向和左右方向均傾斜並面對第一散熱器71的外表面。冷卻風扇5被佈置為將空氣傳送到進氣壁。這樣的進氣壁61a使得可以固定向第一散熱器71供應的氣流，並且可以同時藉由冷空氣(未由另一發熱裝置或散熱裝置加熱的空氣)冷卻電源單元60。當電源單元60可以由冷空氣冷卻時，可以減小電源電路62中包括的電路零件62a和62b(例如，變壓器和電容器)之間的間隙，使電源單元60可以小型化。

另外，電子裝置1包括：電路板50；形成用於冷卻安裝在電路板50上的零件的氣流之冷卻風扇5；限定了從冷卻風扇5發出的氣流的流路之流路壁34A；捕集氣流中的灰塵並收集所捕集的灰塵之集塵室Ds，該集塵室Ds設置至流路壁34A。根據該結構，可以減少進入佈置在集塵室Ds的下游的裝置中的灰塵的量，該裝置是第一散熱器71、電源單元60等。另外，集塵室Ds具有在沿著電路板50的方向上朝向空氣流路Sa開口的第一開口A1和在與電路板50的交叉的方向上該集塵室Ds的外部來開口的第二開口A2。在電子裝置1的示例中，第二開口A2打開的方向是與電路板50正交的方向。根據集塵室Ds的這種結構，可以將灰塵收集在集塵室Ds中，並且可以藉由相對簡單的工作將收集的灰塵透過第二開口A2排出。

另外，散熱裝置70包括：位於積體電路50a的上方並且每個都具有與積體電路50a熱連接的熱接收部73a之多個熱管73A至73F；散熱器71和72連接到多個熱管73A至73F。熱管73A至73F的熱接收部73a在左右方向上彼此並列，並且與相鄰熱管73的熱接收部73a接觸。熱接收部73a在上下方向上具有第一寬度W1，並且在左右方向上具有小於第一寬度W1的第二寬度W2。根據該結構，容易增加熱管73的數量。結果，容易增加透過熱管73傳遞積體電路50a的熱量的散熱器71和72的尺寸。因此，可以改善積體電路50a的冷卻性能。

另外，電子裝置1包括：電路板50；覆蓋電路板50並具有形成在其中的開口52a之板屏蔽件52。散熱裝置80包括：在開口部52a的內部上配置的多個鰭81；具有連接部83a之熱管83，該連接部83a位於多個鰭81與電路板50之間並沿著電路板50在左右方向上延伸；以及支撐多個鰭81的基板82或182。基板82或182具有板左部82c或182c。板左部82c或182c覆蓋熱管83的下表面，該下表面面對板屏蔽件52側，並封閉多個鰭81的左端與開口52a的左邊緣之間的間隙G1。根據該結構，可以有效地抑制電磁波從多個鰭81的左端與板狀屏蔽件52的開口52a的左邊緣之間的間隙G1洩漏。

如上所述，在電子裝置1中，電路板50的下表面具有其上佈置有電子零件50c和50e的被屏蔽的區域B1，並且板屏蔽件52覆蓋該屏蔽區域。能夠容納半導體記憶體55的記憶體容納室R1被限定在屏蔽區域的外部上。板屏蔽件52沿著記憶體容納室R1具有屏蔽壁52e和52f。因為屏蔽壁52e和52f形成在電子裝置1中的板屏蔽件52上，所以可以在抑制零件數量增加的同時保護半導體記憶體55免受靜電影響。

如上所述，電子裝置1包括具有上表面的上外格板20A。上外格板20A的上表面在其外圍部上具有第一位置P1、在上表面的中心Pc的與第一位置P1相對的一側所限定的第二位置P2、第三位置P3、在中心Pc的與第三位置P3相對的一側所限定之四位置P4。將第一位置P1和第二位置P2彼此連接並且沿著上表面形成的的線L1是向下凸出的曲線。將第三位置P3和第四位置P4彼此連接並且沿著上表面形成的線L2是向上凸出的曲線。根據電子裝置1，改善了外觀，並且容易固定外格板20A的強度。順便提及，可以應用到不具有外格板20A的電子裝置。在這種情況下，容納諸如電路板50之類的內部裝置的殼體的上表面可以如上所述地彎曲。

另外，電子裝置1包括具有上表面和右側表面10b的裝置主體10以及彎曲的上外格板20A。上外格板 20A覆蓋裝置主體10的上表面並且附接到該上表面。上外格板20A在上外格板20A的端部具有超過右側表面10b的位置的右側突出部20a。根據電子裝置1，當電子裝置1垂直地放置成右側表面10b在下側時，裝置主體10可以由上外格板20A保護。另外，由於上外格板20A被彎曲，因此與例如上外格板20A為平板狀的情況相比，能夠固定上外格板20A的強度。另外，上外格板20A在沿著上下方向並且相交於方向的切割平面(具體地，圖1D中的線XXa-XXa表示的切割平面)上具有彎曲段的剖面。據此，可以確保外格板20A的足夠的強度。沿著上下方向並且相交於左右方向的切割平面例如可以是沿著上下方向和前後方向的平面。同樣在這種情況下，可以確保外格板20A抵抗在左右方向上作用的外力的足夠強度。

另外，上外格板20A是安裝在具有上表面和右側表面10b的殼體30上且配置在殼體30上的面板。上外格板20被彎曲，具有將分別附接到形成在殼體30的上表面中的多個附接孔30e和30f的多個附接靶突出部21和22，並且在其端部具有超出右側側表面10b的位置的右側突出部20a。根據上外格板20A，當以右側表面10b位於下側的方式放置電子裝置1時，可以藉由上外格板20A保護裝置主體10。

外格板20A(或20B)包括用於附接到遊戲裝置10的殼體30的表面，包括：彎曲輪廓，其包括內表面和外表面；多個突出部21和22(或24和25)從外格板的內表面伸 出。多個突出部21和22(或24和25)中的每一個均相對於垂直於外格板的上下方向的平面傾斜。突出部21和22(或24和25)中的每一個被配置為當外格板被附接到遊戲裝置的殼體時，裝配在穿過遊戲裝置的殼體30的表面的對應的附接孔30e和30f中。

上下方向在殼體30的底部與殼體30的頂部之間延伸，使得當外格板20A(或20B)附接到遊戲裝置時，外格板20A(或20B)覆蓋殼體30的表面。

殼體30的附接有外格板20A的表面是兩個側表面中的一個側表面(上表面)，其中兩個側表面中的每個大致彼此平行，並且其中第二外格板20B配置為附接到兩個側表面中的一個(下表面)。

當裝配到相應的孔30e和30f中時，多個突出部21和22(或24和25)在遊戲裝置的殼體30的表面與內表面20A(或20B)之間提供間隙Ua(或間隙Ub)。

間隙Ua(或間隙Ub)為遊戲裝置的冷卻風扇5產生的氣流提供了路徑以從外格板20A(或20B)的內表面和殼體30的表面之間流出，其中，當將外格板附接到殼體上時，冷卻風扇5被從殼體的表面引出並且被引向外格板20A(或20B)的內表面。

如圖24和圖2B所示，突出部21中的一些從外格板20A的內表面突出的突出大於其他突出部21。另外，如圖2A所示，突出部24(或25)從外格板20B的內表面突出的突出大於其他突出部24(或25)。也就是說，多個突出部 21和22(或24和25)中的一個或多個包括第一尺寸和第二尺寸(參見圖24、2A和2B)，其中第一尺寸比第二尺寸突出較少於外格板20A(或20B)的內表面之外。

當第一尺寸和第二尺寸的多個突出部21和22(或24和25)裝配到對應的孔30e和30f中時，設定間隙Ua(或間隙Ub)，間隙Ua(或間隙Ub)在遊戲裝置的殼體的表面與外格板20A(或20B)的內表面之間。

間隙Ua(或間隙Ub)為遊戲裝置的冷卻風扇輸出的氣流提供了從外格板的內表面和殼體表面之間流出的路徑。

第二尺寸的多個突出部21和22(或24和25)包括延伸部。(圖24所示的較大尺寸的突出部21包括從外格板20A的內表面延伸並具有弧形的延伸部)。在延伸部和外格板的內表面之間設置有間隙。當遊戲裝置的冷卻風扇5是可操作的並且外格板20A(或20B)附接到殼體的表面時，該間隙使得氣流能夠沿著間隙(Ua或間隙Ub)流動。

多個突出部21(或25)中的一個或多個包括接合突出部21a。接合突出部21a位於突出部21(或25)的基部附近。

殼體30包括第二外格板20B，該第二外格板20B具有多個突出部24或25，該突出部24或25配置為用於附接到殼體的第二側。

外格板20A(或20B)的彎曲輪廓沿著沿上下方向並彼此相交的第一和第二切割平面(沿圖1D中的線XXa- XXa和XXb-XXb)不同。

外格板20A的彎曲輪廓具有沿第一對角線(圖1D中的XXa-XXa)的沿著第一切割平面向下的第一凸起和沿第二對角線(圖1D中的XXb-XXb)的沿第二切割平面向上的第二凸起。

用於附接到遊戲裝置的殼體30的表面的外格板20A(或20B)具有包括內表面和外表面的彎曲輪廓；多個突出部21和22(或24和25)從外格板的內表面延伸出來，多個突出部中的每個相對於垂直於外格板的上下方向(Z1-Z2方向)的平面傾斜。多個突出部21和22(或24和25)具有第一尺寸和第二尺寸，其中第二尺寸比第一尺寸從外格板20A(或20B)的內表面對外突出。第二尺寸的多個突出部21和22(或24和25)包括延伸部。(圖24所示的較大尺寸的突出部21包括從外格板20A的內表面延伸並具有弧形的延伸部)。在延伸部和外格板20A(或20B)的內表面之間佈置有間隙。

每個突出部21和22(或24和25)被配置為當外格板20A(或20B)被附接至遊戲裝置的殼體30時，裝配在穿過遊戲裝置的殼體30的表面的對應的附接孔30e和30f中。

佈置在延伸部和外格板20A(或20B)的內表面之間的間隙提供了用於氣流的區域。當遊戲裝置的風扇啟動時，氣流在外格板的內表面和殼體的表面之間。

間隙Ua(或間隙Ub)被限定在外格板20A(或20B)與殼體的表面之間。間隙Ua(或間隙Ub)由多個突出部21 和22(或24和25)提供。在圖2A、圖2B和圖24所示的示例中，較大的突出部21和22(或24和25)可以位於間隙Ua(或間隙Ub)的區域中以提供間隙Ua(或間隙Ub)。

外格板20A(或20B)的彎曲輪廓沿著沿著上下方向並且彼此相交的第一和第二切割平面是不同的，使得彎曲輪廓具有沿第一對角線(圖1D中的XXa-XXa)的沿著第一切割平面向下的第一凸起和沿第二對角線(圖1D中的XXb-XXb)的沿第二切割平面向上的第二凸起。

本領域技術人員應當理解，取決於設計要求和其他因素，可以進行各種修改、組合、子組合和變更，只要它們在所附申請專利範圍或其等同物的範圍內即可。

1:電子裝置

2a:電源按鈕

2b:光碟彈出按鈕

3a:連接器

3b:連接器

5:冷卻風扇

5a:鰭

5b:部分

5c:部分

5d:基板

5e:轉子 5f:周圍部 5g:中心部 5i:橋 6:光碟驅動器 6a:磁碟驅動器殼體 6b:右側壁 6c:開口 10:裝置主體 10b:右側表面 10c:左側表面 20A:上外格板 20B:下外格板 20a:突出部、右突出部 20b:突出部、左突出部 20c:突出部、右突出部 20d:突出部、左突出部 20h:右端面 20j:傾斜部 20i:水平部 20k:前邊緣 21:附接靶突出部 21a:接合突出部 22:附接靶突出部 23:前斜面 23a:磁碟插入槽 23c:引導彎曲表面 23d:斜面 23e:前邊緣 24:附接靶突出部 25:附接靶突出部 26:接合突出部 30:殼體 30A:上殼體構件 30B:下殼體構件 30d:開口 30e:附接孔 30f:附接孔 30i:水平部 30j:傾斜部 31a:上進氣口 31b:下進氣口 32a:凹板部 32b:凹板部 32c:主板部 32d:主板部 33A:百葉片 33B:百葉片 33C:百葉片 33D:百葉片 34A:流路壁 34B:流路壁 34C:集塵室壁 34a:起點 34b:終點 34c:流路壁 34e:側壁 34f:部分、內壁 34g:底部 34h:堤部、凸台 35:前外格板 37a:支撐壁 37b:支撐壁 37c:支撐壁 37e:凹部 38A:風扇罩 38B:風扇罩 38a:環 38b:中央部 38c:輻條 50:電路板 50a:積體電路 50c:電子零件 50e:電子零件 50f:接地圖案 50g:記憶體連接器 50i:接地部 50j:接地部 50k:孔 51:上板屏蔽件 51b:螺釘孔 52:下板屏蔽件 52a:開口 52b:接地接觸部 52c:連接器蓋 52e:屏蔽壁 52f:屏蔽壁 52g:接觸部 52h:接觸部、接地接觸部 52i:間隙 52j:附接孔 55:半導體記憶體 55a:右端 56:記憶體蓋 56a:導電緩衝器 56b:導電緩衝器 57:間隔物 58a:螺釘 58b:螺釘 59:螺釘 60:電源單元 61:電源單元殼體 61a:壁部、進氣壁 61b:進氣孔 61c:殼體後部 61d:殼體前部 61e:左側壁 61f:右側壁 61g:排氣孔 61h:排氣孔 61i:後壁 61j:上壁 61k.:後部 61m:進氣孔 62:電源電路 62a:電路零件 62b:電路零件 70:散熱器 71:散熱器 71a:鰭 72:散熱器 72a:鰭 73:熱管 73A:熱管 73B:熱管 73C:熱管 73D:熱管 73E:熱管 73F:熱管 73a:熱接收部 73b:第一散熱部、部分 73c:第二散熱部、部分 73d:角度部 73e:側部 73g:彎曲部 73h:中間部 73i:上表面 73j:下表面 74:傳熱構件 74a:凹槽 74b:側部 75:基板 80:散熱裝置 81:鰭 81b:固定部 82:基板 82a:板前部 82b:板後部 82c:板左部 82d:板右部 82f:保持凹部 82g:第一通孔 82h:第二通孔 82k:止動件 83:熱管 83a:連接部 83n:熱接收部 101:電子裝置 120B:下外格板 170:散熱裝置 171A:散熱器、第一前散熱器 171B:散熱器、第一後散熱器 171a:鰭 171b:鰭 171c:鰭 182:基板 182a:板前部 182b:板後部 182c:板左部 182d:板右部 184:背板 184a:保持凹部 184b:板前部 184c:板後部 A1:第一開口 A2:第二開口 A3:第三開口 B1:區域 Br:右部 Hp1:水平面 Cf:旋轉中心線 Ch:中心 Ch1:中心線 Ch2:中心線 D:光碟 D1:第一距離 D2:第二距離 D3:第三距離 D4:第四距離 D5:距離 Da:箭頭、裝配方向 Ds:集塵室

Ea:進氣口

Eb:進氣口

F1:氣流

F2:氣流

G1:間隙

G2:間隙

Gn:間隙

H1:通氣孔

Hp1:水平面

Hp2:水平面

Hp3:水平面

K1:尺寸

L1:線

L2:線

L3:線

L4:線

M:排氣口

P1:第一位置

P2:第二位置

P3:第三位置

P4:第四位置

P5:第五位置

P6:第六位置

P7:第七位置

P8:第一位置

Pc:中心

R1:記憶體容納室

Sa:空氣流路

Sb:空氣流路

Se:空氣流路

Sf:空間

T2:寬度

T3:寬度

T4:寬度

Ua:間隙

Ub:間隙

W1:寬度

W2:寬度

W4:寬度

W5:寬度

W6:寬度

W11:寬度

W12:寬度

Wa:總寬度

XXa-XXa:線

XXb-XXb.:線

θ1:角度

θ2:角度

[圖1A]是示出根據本案的實施例的電子裝置的示例的立體圖。

[圖1B]是示出電子裝置的立體圖。

[圖1C]是該電子裝置的前視圖。

[圖1D]是示出電子裝置的平面圖。

[[圖1E]是示出電子裝置的右側視圖。

[圖1F]是該電子裝置的左側視圖。

[圖1G]是該電子裝置的後視圖。

[圖1H]是示出電子裝置的仰視圖。

[圖2A]是分解狀態的分解立體圖，示出了電子裝置所包括的裝置主體以及上下外格板。

[圖2B]是分解狀態的分解立體圖，示出了電子裝置所包括的裝置主體以及上下外格板。

[圖3]是示出電子裝置的內部裝置的分解立體圖。

[圖4]是裝置主體所包括的殼體和前蓋的分解立體圖。

[圖5]是示出上殼體構件的內部的立體圖。

[圖6A]是裝置主體的俯視圖。

[圖6B]是示出空氣流路與形成在電路板的上側的部分之間的位置關係的平面圖。

[圖7A]是裝置主體的剖視圖，該剖視圖是在由圖6B中的線VIIa-VIIa表示的切割平面中獲得的。

[圖7B]是裝置主體的剖視圖，該剖視圖是在由圖6B中的線VIIb-VIIb表示的切割平面中獲得的。

[圖7C]是裝置主體的剖視圖，該剖視圖是在由圖6B中的線VIIc-VIIc表示的切割平面中獲得的。

[圖8A]是裝置主體的仰視圖。

[圖8B]是示出空氣流路與形成在電路板的下側的部分之間的位置關係的仰視圖。

[圖9]是裝置主體的剖視圖，該剖視圖是在由圖7A中的線IX-IX表示的切割平面中獲得的。

[圖10A]是風扇罩的平面圖。

[圖10B]是風扇罩和冷卻風扇的剖視圖，該剖視圖在圖10A中用線Xb-Xb表示。

[圖11A]是電源單元的立體圖。

[圖11B]是進氣壁和側壁的剖視圖。

[圖12]是裝置主體的剖視圖，該剖視圖是在由圖6B中的線XII-XII表示的切割平面中獲得的。

[圖13A]是佈置在電路板的上側上的散熱裝置的平面圖，該散熱裝置在圖3中示出。

[圖13B]是圖13A所示的散熱裝置的仰視圖，其中支撐鰭的基板被省略。

[圖14A]是散熱裝置和電路板的剖視圖，該剖視圖是在由圖13A中的線XIVa-XIVa表示的切割平面中獲得的。

[圖14B]是散熱裝置的剖視圖，該剖視圖是在由圖13A中的線XIVb-XIVb表示的切割平面中獲得的。

[圖14C]是散熱裝置和電路板的剖視圖，該剖視圖是在由圖13B中的線XIVc-XIVc表示的切割平面中獲得的。

[圖15]是表示電路板的下表面的圖。

[圖16A]是電路板和板屏蔽件的剖視圖並且示出散熱裝置的側表面圖，該剖視圖在圖15中由線XVIa-XVIa表示。

[圖16B]是從電路板側觀察散熱裝置的圖(俯視圖)。

[圖17A]是從電路板側觀察變形例的散熱裝置的圖(俯視圖)。

[圖17B]是在圖17A中的線XVIIb-XVIIb所示的切割平面中獲得的剖視圖。

[圖17C]是變形例的散熱裝置的側視圖。

[圖18A]是在由圖8A中的線XVIIIa-XVIIIa表示的切割平面中獲得的剖視圖。

[圖18B]是在由圖18A中的線XVIIIb-XVIIIb表示的切割平面中獲得的剖視圖。

[圖18C]是在由圖18A中的線XVIIIc-XVIIIc表示的切割平面中獲得的剖視圖。

[圖19]是示出記憶體容納室的平面圖，其中示出了板屏蔽件。

[圖20A]是外格板和殼體的剖視圖，該剖視圖是在由圖1D中的線XXa-XXa表示的切割平面中獲得的。

[圖20B]是外格板和殼體的剖視圖，該剖視圖是在由圖1D中的線XXb-XXb表示的切割平面中獲得的。

[圖21A]是不包括光碟驅動器的電子裝置的外格板和殼體的剖視圖，其中該剖視圖的切割平面與圖1D中的線XXa-XXa所示的切割平面相同。

[圖21B]是圖21A所示的外格板和殼體的剖視圖，其中該剖視圖的切割平面與圖1D的XXb-XXb線所示的切割平面相同的剖視圖。

[圖21C]是圖21A所示的電子裝置的前視圖。

[圖22]是上外格板和上殼體構件的剖視圖，該剖視圖是在由圖1D中的線XX-XX表示的切割平面中獲得的。

[圖23]是用於說明上外格板和上殼體構件的安裝結構的示意圖。

[圖24]是用於說明上外格板和上殼體構件的安裝結構的變形例的立體圖。

[圖25]是該電子裝置的剖視圖，該剖視圖是在由圖1C中的線XXV-XXV表示的切割平面中獲得的。

[圖26A]是示出圖13A所示的散熱裝置的變形例的平面圖。

[圖26B]是圖26A所示的散熱裝置的側視圖，並且是從圖中XXVIb的箭頭方向觀察的散熱裝置的圖。

[圖26C]是圖26A所示的散熱裝置的平面圖，其中散熱器被省略；和

[圖27]是包括圖26A所示的散熱裝置的裝置主體的平面圖。

1:電子裝置

10:裝置主體

10a:前表面

10b:右側表面

10c:左側表面

20A:上外格板

20B:下外格板

20a:突出部、右突出部

20b:突出部、左突出部

20c:突出部、右突出部

20d:突出部、左突出部

23:前斜面

23a:磁碟插入槽

33A:百葉片

33B:百葉片

35:前外格板

Ea:進氣口

Eb:進氣口

Claims (11)

1. 一種電子裝置，包含：裝置主體，具有面對第一方向的第一外表面和面對與該第一方向正交的第二方向的第一側表面；以及第一外格板，至少部分地彎曲，其中該第一外格板覆蓋該第一外表面並且附接到該第一外表面，該第一外格板在該第一外格板的外周邊緣上具有在該第二方向上突出超過該第一側表面的位置的第一突出部，該第一突出部具有端面，並且該端面具有與該第一外格板的厚度對應的寬度並面對在該第二方向上。
2. 根據請求項1之電子裝置，其中該裝置主體包括第一殼體構件，具有該第一外表面，以及第二殼體構件，具有第二外表面作為在與該第一外表面相對的一側上的表面，並且該第一殼體構件和該第二殼體構件彼此被組合在該第一方向上。
3. 根據請求項1之電子裝置，其中該裝置主體具有第二側表面作為與在與該第一側表面相對的一側上的側表面，並且該第一外格板具有超出該第二側表面的位置之第二突出部。
4. 根據請求項1之電子裝置，其中該第一外格板在該第一外格板的切割平面中具有彎曲段，該切割平面沿著該第一方向並且與該第二方向相交。
5. 根據請求項1之電子裝置，更包含：第二外格板，至少部分地彎曲，其中該裝置主體具有第二外表面作為與在與該第一外表面相對的一側上的外表面，該第二外格板覆蓋該第二外表面並附接到該第二外表面，並且該第二外格板在該第二外格板的端部具有超出該第一側表面的位置的第三突出部。
6. 根據請求項5之電子裝置，其中該裝置主體具有第二側表面作為與在與該第一側表面相對的一側上的側表面，並且該第二外格板具有超出該第二側表面的位置的第四突出部。
7. 根據請求項1之電子裝置，其中複數個附接孔被形成在該第一外表面中，複數個附接靶突出部被形成在該第一外格板上，該複數個附接靶突出部在第三方向上分別與形成在該第一外表面中的該複數個附接孔裝配，並且該第三方向相對於與該第一方向正交的水平面傾斜。
8. 根據請求項7之電子裝置，其中該第一外表面被與該第一外格板的彎曲一致地彎曲， 並且具有作為該第一外表面的一部分的斜面，並且該水平面與該第三方向之間的角度大於該第一外表面的該斜面與該水平面之間的角度。
9. 一種外格板，被附接到殼體並且相對於該殼體在第一方向上設置，該殼體具有面對該第一方向的第一外表面和面對與該第一方向正交的第二方向的第一側表面，其中該外格板至少部分彎曲，並且該外格板包括複數個附接靶部，分別地附接到形成在該殼體的該第一外表面中的複數個附接部，第一突出部，在該外格板的外周邊緣上，在該第二方向上突出超過該第一側表面的位置，以及該第一突出部的端面，該端面具有與該第一外格板的厚度對應的寬度並面對在該第二方向上。
10. 根據請求項9之外格板，其中，該外格板具有該複數個附接靶部，該複數個附接靶部在第三方向上分別與形成在該殼體的該第一外表面中的複數個附接部裝配，並且該第三方向是相對於與該第一方向正交的水平面傾斜的方向。
11. 根據請求項10之外格板，其中，該殼體的該第一外表面被與該外格板的彎曲一致地彎曲，並且具有作為該第一外表面的一部分的斜面，並且 該水平面與該第三方向之間的角度大於該第一外表面的該斜面與該水平面之間的角度。

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