JP5333161B2 - ヒートシンク - Google Patents
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Description
製品にヒートシンクが配置する場合、配置するスペースが限られている場合が多い。また、CPUの高速化、スイッチング素子のスイッチの高速化等の原因により、発熱源の発熱量も増大しつつある。
その試みの1つとして、ヒートシンクには、熱を効率よくフィンに伝導するためのヒートパイプが設けられている場合がある。
ヒートシンク90は、2枚の対向したベースプレート91と、両ベースプレート91の間にベースプレート91の対向面に直角に多数並設された板状フィン92とで構成されている。
フィン集合部は、ベース上に、ベースに対し垂直方向に複数並べられた複数のフィンを有し、ベースと熱的に接続する。
ヒートパイプは、U字状をなし、湾曲部がフィンに平行に配置され、ベースの熱を放熱板に伝導する。
図1は、実施の形態のヒートシンクを示す斜視図である。
実施の形態のヒートシンク(放熱器)1は、ベース基板(受熱板)2と、フィン集合部3と、ヒートパイプ4a、4bと、放熱板5とを有している。
ベース基板2には、2本の溝部21、22が、ベース基板2の辺2aに平行に所定の間隔で設けられている。溝部21に、ヒートパイプ4aの一部が半田を介して接触している。溝部22に、ヒートパイプ4bの一部が半田を介して接触している。
なお、発熱源としては、例えば、CPU等の半導体チップや、スイッチング素子や、抵抗素子、並びにこれらを備える半導体パッケージ等が挙げられる。
ベース基板2をアルミニウムで作成した場合には、ベース基板2内に熱拡散用のヒートパイプ(ヒートパイプ4a、4bとは別個のヒートパイプ)が埋め込まれていてもよい。
フィン集合部3は、複数のフィン3aを有している。各フィン3aは、板状をなしており、ベース基板2に対し、垂直方向に複数並べられている。これら各フィン3aは、それぞれ他のフィン3aとの間に所定の間隙を有し、他のフィン3aと平行になるように規則的に並べられている。
フィン集合部3の長さ(フィン3aの長手方向の長さ)は、フィン集合部3の幅よりも長い。
なお、図1には図示していないが、例えば、各フィン3aそれぞれに、他のフィン3aと接続するための係合部が設けられており、この係合部によって、各フィン3aが他のフィン3aと接続されていてもよい。
放熱板5は、フィン集合部3の上面の大部分を覆うようにベース基板2に対向して設けられている。このように、ヒートシンク1は、フィン集合部3がベース基板2と放熱板5により挟み込まれる構造(いわゆるサンドイッチ構造)をなしている。
放熱板5とフィン集合部3およびヒートパイプ4a、4bは、熱的に接続されている。
また、放熱板5の構成材料としては、例えば、銅やアルミニウム等が挙げられる。
図2は、ヒートシンクの分解斜視図である。
なお、ヒートパイプ4a、4bの断面形状は、特に限定されず、円形状でもよいし、楕円形状でもよいし、扁平状でもよい。扁平状の場合、加工が容易となる。また、扁平状の場合、ベース基板2および放熱板5の厚さを薄くすることができるため、ヒートシンク1の小型化が図れる。
また、ヒートパイプ4aの直線部43、45、および、ヒートパイプ4bの直線部44、46は、それぞれフィン3aの長手方向に沿って配置されている。
次に、切り欠き部31を設けることによるフィン3aの枚数の実質的な減少分を説明する。
上記の場合、ヒートパイプ4a、4bをフィン集合部3の内部に配置する場合、切り欠くフィン3aの枚数は、10mm(φ6+隙間2mm×2)/2(mm)=5枚である。従って、ヒートパイプ4a、4bそれぞれに対し5枚の合計10枚である。
上記の場合、1枚のフィン3aの切り欠き部31の、フィン3a全体に対する面積は、約25%程度である。
これに対して図5では、湾曲部96の幅は18mm(曲率半径15mm+φ6/2mm)であり、片側につき約7枚(18mm/(間隔2mm+厚さ0.5mm))のフィンが実装できないことになる。
なお、ヒートパイプの本数が多くなればこの差は縮まるが、一般にヒートシンクに用いられる本数は2本程度である。
ヒートシンク1を使用する場合には、ベース基板2のほぼ中央部に、発熱源が接触するように、ヒートシンク1を配置する。
ベース基板2に伝わった熱の一部は、溝部21からヒートパイプ4aの直線部45に伝わる。また、溝部22からヒートパイプ4bの直線部46に伝わる。また、熱の一部は、直接フィン3aに伝わる。
次に、ヒートシンク1の製造方法の一例を説明する。
まず、溝部21、22が形成されたベース基板2を用意する。
次に、ベース基板2および放熱板5にクリーム半田を塗布してフィン集合部3に重ね合わせる。このとき、ベース基板2の溝部21、22および放熱板5の溝部51、52にもクリーム半田を塗布する。
その後、炉に入れてクリーム半田を溶かす。半田が硬化することで、ベース基板2、フィン集合部3、ヒートパイプ4a、4b、放熱板5が固着する。
以上述べたように、ヒートシンク1によれば、フィン3aに概ね平行にヒートパイプ4a、4bを配置した。これにより、ヒートシンク1のフィンの実装効率が上がり放熱効率の向上が図れる。
これにより、容易な加工でヒートパイプ4a、4bをフィン集合部3内に埋め込むことができる。従って、ヒートシンク1の製造を容易なものとすることができる。
また、ヒートパイプ4a、4bの湾曲部41、42がフィン集合部3内に埋め込まれているため、ヒートシンク1を小型化することができ、例えば、装置内にヒートシンク1を配置する場合においても省スペース化を図ることができる。
また、本実施の形態では、ヒートパイプ4a、4bは、正面視で、湾曲部41、42がベース基板2に垂直になるように配置した。しかし、これに限らず、正面視で、湾曲部41、42がベース基板2に垂直な方向から所定角度傾斜して設けられていてもよい。
<変形例>
図3は、変形例のヒートシンクを示す図である。
また、本実施の形態では、ヒートパイプ4a、4bの湾曲部41、42の全部をフィン集合部3内に配置した。しかし、これに限らず、湾曲部41、42の一部または全部がフィン集合部3外に配置されていてもよい。これにより、フィン3aの切り欠き部31の面積が減少する。
以下、放熱のためのファンを使用する場合の例を説明する。
図4は、ヒートシンクの応用例を示す図である。
図4に示す冷却システム10は、ヒートシンク1と、筐体ベース11と、ファン12とを有している。
ファン12は、側部112に設置されている。ヒートシンク1とファン12との間は、風量を均一に送るため、一定の間隙が設けられている。
2 ベース基板
2a 辺
3 フィン集合部
3a フィン
4a、4b ヒートパイプ
5、5a 放熱板
10 冷却システム
11 筐体ベース
12 ファン
21、22、51、52 溝部
31 切り欠き部
32 端部
41、42 湾曲部
43、44、45、46 直線部
111 平坦部
112 側部
113 吸気口
Claims (5)
- 半導体チップ又は半導体パッケージの放熱用に利用可能なヒートシンクであって、
ベースと、
前記ベース上に、前記ベースに対し垂直方向に複数並べられた複数のフィンを有するフィン集合部と、
U字状をなし、両直線部が前記フィンの表面に対して平行に配置され、前記ベースの熱を前記フィンに伝導する少なくとも1本のヒートパイプと、
前記フィン集合部上に設けられ、前記各フィンを熱的に接続する放熱板と、
を有し、
前記ヒートパイプの湾曲部が前記フィン集合部内に埋め込まれている
ことを特徴とするヒートシンク。
- 前記複数のフィンの一部のフィンは、前記ヒートパイプの湾曲部に対応する形状の切り欠き部を有し、
前記ヒートパイプの湾曲部が前記切り欠き部に配置されている
ことを特徴とする請求項1記載のヒートシンク。 - 前記ヒートパイプの直線部は、前記各フィンの長手方向に対し、所定角度傾斜して配置されている
ことを特徴とする請求項1記載のヒートシンク。 - 前記放熱板は、前記ヒートパイプの直線部に対応する溝部を有しており、
前記直線部は、前記溝部に配置されている
ことを特徴とする請求項1記載のヒートシンク。 - 前記ベースは、前記ヒートパイプの直線部に対応する溝部を有しており、
前記直線部は、前記溝部に配置されている
ことを特徴とする請求項1記載のヒートシンク。
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