CN100562230C - 热管散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种热管散热装置包括一底座、设于该底座上的若干鳍片、一板体、设于板体上的若干散热片及二热管。鳍片的两端分别与底座和板体热接触。每一热管包括设于底座与鳍片间的吸热部、设于板体与鳍片间的换热部、连接吸热部和换热部的连接部、从换热部延伸并穿过板体和散热片的放热部。其中一热管的吸热部、连接部及换热部所在的平面与换热部及放热部所在的平面相交于换热部所在的直线。这样，热管可以集中地吸收底座上的热量并使这些热量能均匀地分布于鳍片和散热片上，以便将其有效地向外散发，使该热管散热装置的散热能力得以较大的提升。

Description

热管散热装置
【技术领域】
本发明涉及一种散热装置，特别是指一种冷却电子元件的热管散热装置。
【背景技术】
随着电子产业不断发展，中央处理器等电子元件的运行速度和整体性能不断提升，其发热量随之增加，另一方面，电子元件的集成度日益深化，体积越来越小，故其发热问题也就更加突出，使得业界单纯使用金属实体散热的散热装置无法满足高端电子元件的散热需求。
为此，业界开始使用带有热管的散热装置。热管是主要由真空密封的管形壳体、壳体内壁上设置的毛细结构(如粉末烧结物、沟槽结构、丝网结构等)及其装入壳体内的适量工作液体(如水、酒精、丙酮等)组成。热管是通过工作液体受热、冷却进行气、液两相变化而吸、放热量而达到传热目的，由于热管的传热速度快且传热距离长而得到广泛应用。
常用的热管散热装置包括用于接触发热电子元件的一底座、与该底座接触的两热管及设于该底座上的若干鳍片。该底座上设有凹槽，该若干鳍片设有穿孔，热管包括蒸发部、平行于该蒸发部的冷凝部及连接该蒸发部和冷凝部的连接部，该蒸发部、冷凝部皆为直线形，该蒸发部结合至底座的凹槽内，冷凝部结合至鳍片的穿孔内。工作时，底座吸收发热电子元件产生的热，其中部分热量直接由该底座传递至鳍片的下部而散发至周围空间，另一部分热量经由热管的蒸发部从该底座传递至鳍片的上部进而散发至周围空间。然而，常用的热管无论弯折多少次，其均在同一平面上延伸，其结果是热管不能得到灵活应用：要么两热管相距较远，使得蒸发部离热源中心较远，不利于热量的吸收；要么两热管相距很近，使得冷凝部太集中，不利于热量的散发。总之，采用完全在同一平面上延伸的热管不能同时满足使热管的蒸发部集中在底座中部，且使热管的冷凝部形成恰当的间隔从而使热量均匀分布于散热片上，因此，散热装置的散热性能得不到最大的发挥。
【发明内容】
以下通过实施例对本发明予以说明：
本发明一实施例中的热管散热装置包括一底座、设于该底座上的若干鳍片、一板体、设于板体上的若干散热片及二热管。鳍片的两端分别与底座和板体热接触。每一热管包括设于底座与鳍片间的吸热部、设于板体与鳍片间的换热部、连接吸热部和换热部的连接部、从换热部延伸并穿过板体和散热片的放热部。其中至少一热管的吸热部、连接部及换热部所在的平面与换热部及放热部所在的平面相交于换热部所在的直线。
与现有技术相比，该热管散热装置的至少一热管不在一个平面上延伸，而是形成两个相交的面，这使得该热管散热装置的热管可以得到灵活地运用，集中地吸收底座上的热量并使这些热量能均匀地分布于鳍片和散热片上，以便将其有效地向外散发，使该热管散热装置的散热能力得以较大的提升。
下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步的描述。
【附图说明】
图1是本发明热管散热装置一实施例的立体分解图。
图2是图1的部分组装图。
图3是图1的组装图。
图4是图3的侧视图。
【具体实施方式】
请参阅图1，该热管散热装置用来安装在电路板(图未示)上以对其上的中央处理器(图未示)等发热电子元件上进行散热。该热管散热装置包括一底座10、设于该底座10上方的若干鳍片20、结合至鳍片20上方的板体30、若干散热片40及第一和第二热管50、60。该热管散热装置还包括结合于底座10上用以协助固定该热管散热装置到电路板上的两扣臂70。
该底座10为一高导热性的金属板体，其大致为方形。该底座10具有用于接触电子元件的下表面及与该下表面相对的上表面。该底座10上部开设有用以容置热管50、60的二平行沟槽12。该底座10两侧分别由下向上凹入并形成两个用以与扣臂70配合的定位部14。所述定位部14与沟槽12平行。每一定位部14上设有两通孔16。
每一鳍片20由金属薄片制成，其大致呈梯形且垂直于底座10。每一鳍片20底部形成两凹口22及从鳍片20底边垂直弯折的折边24。每一鳍片20顶部形成两凹口26及从鳍片20顶边垂直弯折的折边28。折边24或折边28使得鳍片20间形成间距。凹口22靠近鳍片20的底部中间，而凹口26靠近鳍片20的顶部两端。
板体30为一高导热性的金属板体，其大致为方形。该板体30平行于底座10且其底部设有两沟槽32。该等沟槽32平行于底座10上的沟槽12。板体30在靠近其两对角处设有分别与沟槽32相通的两长形开口34。
散热片40平行于板体30。每一散热片40上设有分别与板体30上的开口34对应的通孔44。
第一热管50包括吸热部52、从吸热部52垂直延伸的连接部54、与连接部54垂直延伸的换热部56及从换热部56垂直延伸的放热部58。第一热管50的吸热部52、连接部54、换热部56和放热部58在同一平面上(参看图4)。
第二热管60包括吸热部62、从吸热部62垂直延伸的连接部64、与连接部64垂直延伸的换热部66及从换热部66垂直延伸并与连接部呈一角度的放热部68。第二热管60的吸热部62、连接部64及换热部66所在的平面与换热部66及放热部68所在的平面相交于换热部66所在的直线，也就是说，第二热管60不在同一个平面上延伸(参看图4)。
扣臂70包括可置于底座定位部14内的定位杆72及从定位杆72两端呈一定角度向外延伸的扣合杆76。定位杆72上设有孔洞74，通过螺钉或铆钉(图未示)等穿过定位部14的通孔16及定位杆72上的孔洞74将扣臂70固定到底座10下部。扣合杆76上设有通孔78，方便螺钉或铆钉(图未示)等穿过从而将该热管散热装置固定到电路板上。
请同时参看图2和图3，第一热管50的吸热部52、第二热管60的吸热部62分别从鳍片20相对两侧插入底座10上的沟槽12与鳍片20的凹口22所形成的通道中并与底座10及鳍片20的折边24热接触。连接部54、64分别位于鳍片20相对两侧外部并与鳍片20大致平行。换热部56、66分别容置于板体30的沟槽32与鳍片20的凹口26所形成的通道中并与板体30及鳍片20的折边28热接触。放热部58、68分别穿过板体30的开口34后竖直地穿入散热片40上的通孔44中。鳍片20的折边24、28还分别与底座10的上表面、板体30的下表面热接触。
请同时参看图4，吸热部52、62在鳍片20所在平面上的投影为靠近鳍片20底部中间的两个相邻的点；两热管50、60的连接部54、64在鳍片20所在的平面上的投影大致呈V字形；换热部56、66在鳍片20所在平面上的投影为靠近鳍片20上部两端的两个点；放热部58、68在鳍片20所在平面上的投影为两条平行线。这样，热管50、60集中地将积聚在底座10中部的热量部分地传送到鳍片20上部及板体30上，并使其均匀分布在鳍片20上部及板体3上，便于鳍片20均匀地将其上热量向外散发，也便于板体30均匀地与鳍片20进行热交换。热管50、60从底座10吸收的另一部分热量则传送到散热片40上并均匀地分布在散热片40上，以便向外散发。

Claims (11)

1.一种热管散热装置，包括一底座、设于该底座上的若干鳍片、一板体、设于板体上的若干散热片及两热管，鳍片的两端分别与底座和板体热接触，其特征在于：每一热管包括设于底座与鳍片间的吸热部、设于板体与鳍片间的换热部、连接吸热部和换热部的连接部、从换热部延伸并穿过板体和散热片的放热部，其中至少一热管的吸热部、连接部及换热部所在的平面与换热部及放热部所在的平面相交于换热部所在的直线。
2.如权利要求1所述的热管散热装置，其特征在于：两热管的连接部在鳍片所在平面上的投影呈V字形，放热部在鳍片所在平面上的投影为两条平行线，吸热部、换热部在鳍片所在平面上的投影均为点。
3.如权利要求1或2所述的热管散热装置，其特征在于：底座上设有平行沟槽，鳍片对应于底座上的沟槽设有凹口，两热管的吸热部分别容置于底座的沟槽与鳍片的凹口所形成的通道中。
4.如权利要求3所述的热管散热装置，其特征在于：所述凹口靠近鳍片底部中间。
5.如权利要求1或2所述的热管散热装置，其特征在于：板体上设有平行沟槽，鳍片对应于板体上的沟槽设有凹口，两热管的换热部分别容置于板体的沟槽与鳍片的凹口所形成的通道中。
6.如权利要求5所述的热管散热装置，其特征在于：所述凹口靠近鳍片顶部两端。
7.如权利要求1所述的热管散热装置，其特征在于：板体在靠近其两对角处分别设有两长形开口，散热片上对应设有通孔，两热管的放热部分别穿过板体的开口并穿入散热片的通孔中。
8.如权利要求1、2或7所述的热管散热装置，其特征在于：散热片平行于板体。
9.如权利要求8所述的热管散热装置，其特征在于：两热管的放热部均与散热片垂直，每一热管的吸热部平行于对应的换热部。
10.如权利要求1、2或7所述的热管散热装置，其特征在于：两热管的连接部分别位于鳍片相对两侧外部并与鳍片平行。
11.如权利要求7所述的热管散热装置，其特征在于：板体上设有平行沟槽，鳍片对应于板体上的沟槽设有凹口，两热管的换热部分别容置于板体的沟槽与鳍片的凹口所形成的通道中，所述开口与沟槽连通。
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101072482A (zh) * 2006-05-12 2007-11-14 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及使用该散热装置的散热系统
US7537046B2 (en) * 2007-04-02 2009-05-26 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device with heat pipe
US7443677B1 (en) * 2007-07-12 2008-10-28 Fu Zhun Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
CN101374395B (zh) * 2007-08-24 2012-05-16 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101389199B (zh) * 2007-09-14 2012-09-19 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US8002019B2 (en) * 2008-03-20 2011-08-23 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
CN101730445B (zh) * 2008-10-20 2012-11-21 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
JP5333161B2 (ja) * 2009-11-11 2013-11-06 富士通株式会社 ヒートシンク
CN102118952A (zh) * 2009-12-30 2011-07-06 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US20110192572A1 (en) * 2010-02-05 2011-08-11 Ching-Hsien Tsai Heat exchanger
US20130008629A1 (en) * 2011-07-05 2013-01-10 Chun-Ming Wu Thermal module and method of manufacturing same
CN103096680B (zh) * 2011-10-28 2017-06-06 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热装置
KR20200079642A (ko) * 2018-12-26 2020-07-06 엘지이노텍 주식회사 전력 변환 장치
CN111280576A (zh) * 2018-12-29 2020-06-16 深圳光启超材料技术有限公司 一种智能头盔的散热装置
CN110187750A (zh) * 2019-05-28 2019-08-30 浪潮商用机器有限公司 一种服务器、板载结构及多效率复合层散热器

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM264561U (en) * 2004-09-17 2005-05-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation device

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6189601B1 (en) * 1999-05-05 2001-02-20 Intel Corporation Heat sink with a heat pipe for spreading of heat
WO2003041472A1 (en) * 2001-07-26 2003-05-15 Jefferson Liu Heat dissipating module
US6918429B2 (en) * 2003-11-05 2005-07-19 Cpumate Inc. Dual-layer heat dissipating structure
TWI255689B (en) * 2003-12-16 2006-05-21 Asia Vital Components Co Ltd Structure and manufacturing method of heat sink module
TWM249410U (en) * 2003-12-26 2004-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipating device using heat pipe
CN2736925Y (zh) * 2004-09-15 2005-10-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
US7565925B2 (en) * 2005-06-24 2009-07-28 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US7327576B2 (en) * 2005-06-24 2008-02-05 Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
CN100543972C (zh) * 2005-08-08 2009-09-23 富准精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置
US7100681B1 (en) * 2005-10-31 2006-09-05 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation device having heat pipe

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM264561U (en) * 2004-09-17 2005-05-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation device

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