CN103096680B - 散热装置 - Google Patents
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Abstract
一种散热装置,其包括散热器及与该散热器焊接固定的热管。所述散热器由若干散热鳍片排列而成,所述每一散热鳍片边缘同向弯折延伸形成折边。每一散热鳍片的折边弯折延伸形成有与相邻散热鳍片相对的折片。所述热管焊接固定在散热鳍片的折边上,每一散热鳍片的折片与相邻散热鳍片焊接固定。本发明的散热装置中的散热鳍片之间接合强度高,在散热装置受到震动或者碰撞时,散热鳍片不容易脱落。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热装置,特别是涉及一种用于对电子元件散热的散热装置。
背景技术
随着电子信息业的迅速发展,微处理芯片等发热电子元件产生的热量愈来愈多,为了将这些热量散发出去以保障电子元件的正常运行,业界通常采用在电子元件上设置一散热装置以对该发热电子元件进行散热。
现有的散热装置通常包括一散热器以及若干热管,该散热器由若干散热鳍片排列而成,热管通过锡膏与该若干散热鳍片焊接在一起。但是由于热管焊接面积较小,在散热装置受到震动或者碰撞时,部分散热鳍片容易脱落。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种散热鳍片之间接合强度高,不容易脱落的散热装置。
一种散热装置,其包括散热器及与该散热器焊接固定的热管。所述散热器由若干散热鳍片排列而成,所述每一散热鳍片边缘同向弯折延伸形成折边。每一散热鳍片的折边弯折延伸形成有与相邻散热鳍片相对的折片。所述热管焊接固定在散热鳍片的折边上,每一散热鳍片的折片与相邻散热鳍片焊接固定。
与现有技术相比,本发明的散热器的每一散热鳍片的折边弯折延伸形成有折片,从而在将热管焊接到散热器上时,锡膏熔解后会流入折片与相邻的散热鳍片之间的间隙,将散热器中的各散热鳍片紧密焊接在一起,散热鳍片之间接合强度高,在散热装置受到震动或者碰撞时,散热鳍片不容易脱落。
附图说明
图1为本发明散热器立体图。
图2为图1所示的散热器拆除最外侧一散热鳍片的立体图。
图3为图2所示的散热器III处的放大结构图。
图4为图2所示的散热器沿IV-IV处的剖面放大图。
主要元件符号说明
散热装置 | 100 |
散热器 | 10 |
热管 | 20 |
吸热板 | 30 |
散热鳍片 | 11 |
通道 | 12 |
通槽 | 13 |
本体 | 111 |
折边 | 112 |
凹陷 | 113 |
缺口 | 114 |
折片 | 115 |
间隙 | 116 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1,本发明实施方式提供的散热装置100用于对发热电子元件(图未示)散热,该散热装置100包括一散热器10、一热管20以及一吸热板30。所述热管20一端焊接固定在散热器10上,另一端固定在吸热板30上。
请参阅图2、图3以及图4,所述散热器10由若干散热鳍片11排列而成,每一散热鳍片11由一导热性能良好的金属片体冲压而成,其呈纵长状,包括一本体111及分别由该本体111的顶端及底端向同一方向弯折延伸形成的折边112。每一折边112呈平面状,分别垂直其本体111,且各折边112的末端分别抵靠于与其相邻的散热鳍片11的本体111上,从而若干散热鳍片11排列在一起时,在相邻的两散热鳍片11间形成一气体流通的通道12。
所述每一散热鳍片11的顶端还形成有一凹陷113,该凹陷113的底部宽度小于顶部开口的宽度,使凹陷113正面呈一梯形设置。该凹陷113底部的折边112的边缘形成有一纵长内凹的缺口114。该凹陷113底部的折边112由该缺口114向下弯折延伸一折片115,该折片115沿平行于本体111。当若干散热鳍片11排列在一起时,每一散热鳍片11的折片115会与相邻的散热鳍片11的本体111之间具有一个非常窄的间隙116(参阅图4),每一散热鳍片11顶端及底端的折边112会构成散热器10的顶面和底面,并且每一散热鳍片11的凹陷113相互连通,使整个散热器10的顶面形成通槽13,并且通槽13的底面依次形成多个所述的缺口114。热管20焊接于通槽13内并对应缺口114。在本实施方式中,所述折片115与相邻的散热鳍片11的本体111之间的间隙116的宽度为0.05mm~0.2mm,该间隙116的宽度可根据散热鳍片11的具体材质进行选择。
所述热管20为扁平状热管,用于将热量传递至散热器10上。该热管20的一端设置在散热器10的通槽13中,通过焊接将热管20固定在散热器10的通槽13中。在焊接热管20时,锡膏熔解后会由所述通槽13表面上的缺口114流入到折片115与相邻的散热鳍片11的本体111之间的间隙116,并填满该间隙116,从而待锡膏冷却后可将相邻的各散热鳍片11焊接固定在一起。另外,缺口114还可以起到容置焊液的作用,防止焊液流走,从而增加焊液与热管20之间的接触面积,使得热管20与散热器10之间的接合强度变得更高。
所述吸热板30为一板状结构,其由铜镍矽合金、铍铜、钛铜或磷青铜中的一种制造而成。吸热板30用于贴设固定在待散热的电子元件上(图未示),从而可吸收该待散热的电子元件所散发的热量,然后通过热管20传递给散热器10,通过散热器10散发热量。
与现有技术相比,本发明的散热器的每一散热鳍片的折边弯折延伸形成有折片,从而在将热管焊接到散热器上时,锡膏熔解后会流入折片与相邻的散热鳍片之间的间隙,将散热器中的各散热鳍片紧密焊接在一起,散热鳍片之间接合强度高,在散热装置受到震动或者碰撞时,散热鳍片不容易脱落。
可以理解的是,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术构思做出其它各种像应的改变与变形,而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (6)
1.一种散热装置,其包括散热器及与该散热器焊接固定的热管,所述散热器由若干散热鳍片排列而成,所述每一散热鳍片边缘同向弯折延伸形成折边,其特征在于:每一散热鳍片的折边弯折延伸形成有与相邻散热鳍片相对的折片,所述热管焊接固定在散热鳍片的折边上,每一散热鳍片的折片与相邻散热鳍片焊接固定,所述每一散热鳍片上还形成有一凹陷,该凹陷底部的折边的边缘形成有一纵长内凹的缺口,所述折片由该缺口弯折延伸,若干散热鳍片相互排列,每一散热鳍片的凹陷相互连通,使整个散热器的顶部形成通槽,所述热管一端焊接于通槽内并对应所述缺口。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述每一散热鳍片的折边抵靠在相邻的散热鳍片上,在相邻的两散热鳍片间形成有一气体流通的通道。
3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述凹陷的底部宽度小于顶部开口的宽度,呈一梯形设置。
4.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述每一散热鳍片的折片与相邻的散热鳍片之间具有一定的间隙,所述间隙的宽度为0.05mm~0.2mm。
5.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述散热装置还包括有一用于贴设固定在待散热的电子元件上吸热板,所述热管的一端与该吸热板固定连接,另一端与散热器焊接固定。
6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:所述吸热板为一板状结构,由铜镍矽合金、铍铜、钛铜或磷青铜中的一种制造而成。
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101641004A (zh) * | 2008-07-31 | 2010-02-03 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3733155A1 (de) * | 1987-10-01 | 1989-04-13 | Man Technologie Gmbh | Verfahren zur herstellung eines mit rippen versehenen waermetauscherrohres |
WO2002089206A1 (en) * | 2001-04-23 | 2002-11-07 | Showa Denko K.K. | Heat sink |
US6651733B1 (en) * | 2002-10-16 | 2003-11-25 | Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. | Heat sink |
US20050039890A1 (en) * | 2003-08-08 | 2005-02-24 | Lee Hsieh Kun | Heat dissipating device and method of making it |
TWM252063U (en) * | 2003-08-25 | 2004-12-01 | Liu Shih Hsuan | Auxiliary heat sink of central processing unit (CPU) |
TWM268892U (en) * | 2004-12-10 | 2005-06-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat sink |
TWI289648B (en) * | 2005-07-07 | 2007-11-11 | Ama Precision Inc | Heat sink structure |
US20070023177A1 (en) * | 2005-07-27 | 2007-02-01 | Li-Ping Lee | Cooling fin assembly |
CN100562230C (zh) * | 2005-09-02 | 2009-11-18 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 热管散热装置 |
DE102007022632A1 (de) * | 2007-05-11 | 2008-11-13 | Visteon Global Technologies Inc., Van Buren | Verfahren zum Verbinden von Bauteilen aus hochfestem Aluminium-Material und nach diesem Verfahren montierter Wärmeübertrager |
US20090229790A1 (en) * | 2008-03-13 | 2009-09-17 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Radiating fin assembly for thermal module |
US20100206521A1 (en) * | 2009-02-17 | 2010-08-19 | Aacotek Company Limited | Heat dissipating fin and heat sink |
CN101854792A (zh) * | 2009-04-01 | 2010-10-06 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN101959389B (zh) * | 2009-07-13 | 2014-07-16 | 富瑞精密组件(昆山)有限公司 | 散热装置及其制造方法 |
TWI459891B (zh) * | 2009-07-24 | 2014-11-01 | Foxconn Tech Co Ltd | 散熱裝置及其製造方法 |
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101641004A (zh) * | 2008-07-31 | 2010-02-03 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
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