CN110187750A - 一种服务器、板载结构及多效率复合层散热器 - Google Patents

一种服务器、板载结构及多效率复合层散热器 Download PDF

Info

Publication number
CN110187750A
CN110187750A CN201910451636.0A CN201910451636A CN110187750A CN 110187750 A CN110187750 A CN 110187750A CN 201910451636 A CN201910451636 A CN 201910451636A CN 110187750 A CN110187750 A CN 110187750A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
cabinet
radiating
composite layer
fin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910451636.0A
Other languages
English (en)
Inventor
王政吉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Inspur Power Commercial Systems Co Ltd
Original Assignee
Inspur Power Commercial Systems Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Inspur Power Commercial Systems Co Ltd filed Critical Inspur Power Commercial Systems Co Ltd
Priority to CN201910451636.0A priority Critical patent/CN110187750A/zh
Publication of CN110187750A publication Critical patent/CN110187750A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开一种多效率复合层散热器,包括设置于机箱内并与发热元件的表面抵接的导热板、设置于所述导热板上并用于对其上所吸收的热量进行散热的散热组件,所述散热组件包括若干个散热效率各异的鳍片群,且各所述鳍片群在所述散热组件上的分布位置对应于所述机箱内的热量蓄积团的分布位置,以分别满足所述机箱内各位置处的散热需求。本发明通过散热组件上不同分布位置、散热效率各异的鳍片群,有针对性地对机箱内热量分布不同的区域进行分别散热,从而提高了服务器的综合散热效率,满足了机箱内不同位置的不同散热需求,同时避免出现性能不足与性能过剩的情况,兼顾成本与性能。本发明还公开一种板载结构和一种服务器,其有益效果如上所述。

Description

一种服务器、板载结构及多效率复合层散热器
技术领域
本发明涉及散热技术领域,特别涉及一种多效率复合层散热器。本发明还涉及一种板载结构及一种服务器。
背景技术
随着中国电子技术的发展,越来越多的电子设备已得到广泛使用。
服务器是电子设备中的重要组成部分,是提供计算服务的设备。由于服务器需要响应服务请求,并进行处理,因此一般来说服务器应具备承担服务并且保障服务的能力。根据服务器提供的服务类型不同,分为文件服务器,数据库服务器,应用程序服务器,WEB服务器等。服务器的主要构成包括处理器、硬盘、内存、系统总线等,和通用的计算机架构类似,但是由于需要提供高可靠的服务,因此在处理能力、稳定性、可靠性等方面要求较高。
在大数据时代,大量的IT设备会集中放置在服务器的机箱中,机箱内安装有各类型的处理器、存储器、交换机及大量其它配套基础设施,如此多的零部件的发热量可观,为此需要保证服务器具有足够的散热效率。服务器、PC等电子设备的CPU等电子元器件上均需要通过散热器极性散热,而散热器主要通过若干片表面积较大的鳍片进行散热,再借助服务器机箱上的风扇等辅助部件提高散热效率。
目前,常用散热器上通常使用铜质散热鳍片或铝质散热鳍片,其中前者散热效率较高而后者较低,并且铜的造价成本高于铝。然而在实际运用中,由于机箱内的电子元器件众多,热量在机箱内的分布情况并不均匀,经常出现某些位置热量聚集但却由于使用了散热效率较低的铝质散热器而导致散热性能不足,或者在热量稀薄的位置由于使用了散热效率较高的铜质散热器而导致散热性能过剩。总而言之,目前机箱内安装的散热器通常存在散热性能与机箱内实际散热需求不匹配的情况。
因此,如何提高服务器的综合散热效率,针对性地满足机箱内不同位置的不同散热需求,并兼顾成本与性能,是本领域技术人员所面临的技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种多效率复合层散热器,能够提高服务器的综合散热效率,针对性地满足机箱内不同位置的不同散热需求,同时兼顾成本与性能。本发明的另一目的是提供一种板载结构和一种服务器。
为解决上述技术问题,本发明提供一种多效率复合层散热器,包括设置于机箱内并与发热元件的表面抵接的导热板、设置于所述导热板上并用于对其上所吸收的热量进行散热的散热组件,所述散热组件包括若干个散热效率各异的鳍片群,且各所述鳍片群在所述散热组件上的分布位置对应于所述机箱内的热量蓄积团的分布位置,以分别满足所述机箱内各位置处的散热需求。
优选地,所述导热板具体为铜板,且所述导热板的底面覆盖于所述发热元件的表面。
优选地,所述导热板的底面上涂覆有用于增强热量吸收效率的硅脂层。
优选地,各所述鳍片群均包括若干片层叠连接的金属材质鳍片,且各所述鳍片群的金属材质的导热率各异。
优选地,各所述鳍片群在所述导热板的表面上沿垂向层次分布。
优选地,各所述鳍片群的金属材质鳍片的有效散热表面积各异。
优选地,各所述鳍片群的金属材质鳍片的分布密度各异。
本发明还提供一种板载结构,包括主板和设置于所述主板上的多效率复合层散热器,其中,所述多效率复合层散热器具体为上述任一项所述的多效率复合层散热器。
本发明还通过一种服务器,包括机箱和设置于所述机箱内的板载结构,其中,所述板载结构具体为上一项所述的板载结构。
本发明所提供的多效率复合层散热器,主要包括导热板和散热组件。其中,导热板设置在机箱内,并且抵接在发热元件的表面上,主要用于将发热元件在运行过程中所产生热量吸收到自身上。散热组件设置在导热板上,主要用于对导热板所吸收的热量进行发散,实现高效散热。该散热组件的主要散热部件是散热鳍片(以下简称“鳍片”),并且各片相关的散热鳍片组成若干个鳍片群,重要的是,不同的鳍片群的散热效率各不相同,即部分鳍片群的散热效率较高,而另一部分鳍片群的散热效率较低。同时,各个鳍片群在散热组件上的分布位置分别对应着机箱内的热量蓄积团的分布位置,即各个鳍片群分别对各自对应的机箱内的位置区域负责散热,散热效率较高的鳍片群在散热组件上的分布位置位于机箱内热量蓄积团较大的区域,反之,散热效率较低的鳍片群在散热组件上的分布位置位于机箱内热量蓄积团较小的区域。如此,本发明所提供的多效率复合层散热器,通过散热组件上不同分布位置、散热效率各异的鳍片群,有针对性地对机箱内热量分布不同的区域进行分别散热,从而提高了服务器的综合散热效率,满足了机箱内不同位置的不同散热需求,同时避免出现性能不足与性能过剩的情况,兼顾成本与性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图。
其中,图1中:
发热元件—1,导热板—2,散热组件—3,鳍片群—301,硅脂层—4。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参考图1,图1为本发明所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图。
在本发明所提供的一种具体实施方式中,多效率复合层散热器主要包括导热板2和散热组件3。
其中,导热板2设置在机箱内,并且抵接在发热元件1的表面上,主要用于将发热元件1在运行过程中所产生热量吸收到自身上。散热组件3设置在导热板2上,主要用于对导热板2所吸收的热量进行发散,实现高效散热。该散热组件3的主要散热部件是散热鳍片(以下简称“鳍片”),并且各片相关的散热鳍片组成若干个鳍片群301,重要的是,不同的鳍片群301的散热效率各不相同,即部分鳍片群301的散热效率较高,而另一部分鳍片群301的散热效率较低。
同时,各个鳍片群301在散热组件3上的分布位置分别对应着机箱内的热量蓄积团的分布位置,即各个鳍片群301分别对各自对应的机箱内的位置区域负责散热,散热效率较高的鳍片群301在散热组件3上的分布位置位于机箱内热量蓄积团较大的区域,反之,散热效率较低的鳍片群301在散热组件3上的分布位置位于机箱内热量蓄积团较小的区域。
如此,本实施例所提供的多效率复合层散热器,通过散热组件3上不同分布位置、散热效率各异的鳍片群301,有针对性地对机箱内热量分布不同的区域进行分别散热,从而提高了服务器的综合散热效率,满足了机箱内不同位置的不同散热需求,同时避免出现性能不足与性能过剩的情况,兼顾成本与性能。
在关于导热板2的一种优选实施方式中,该导热板2主要为铜板,由于铜为热的优良导体,因此导热板2对发热元件1的热量吸收效率较高。同时,导热板2的底面积可大于发热元件1的表面积,如此可将导热板2的底面覆盖在发热元件1的表面上,避免出现热量遗漏的情况。
进一步的,本实施例还在导热板2的底面上涂覆有一层硅脂层4,通过该硅脂层4的吸热作用,可大幅提高导热板2对发热元件1的热量吸收作用。
在散热组件3的一种优选实施方式中,各个鳍片群301可均由若干片金属材质鳍片组成,并且各片金属材质鳍片层叠设置并互相连接成一体,形成一个“群”。同时,为方便地区别各个鳍片群301的散热效率,不同的鳍片群301可用不同的金属材质进行制造加工,比如,部分鳍片群301可用铜质鳍片,从而形成散热效率较高的鳍片群301,而部分鳍片群301可用铝质鳍片,从而形成散热效率较低的鳍片群301。铜质的鳍片群301与铝质的鳍片群301在散热组件3上的具体分布情况,可以根据机箱内的热量蓄积团的分布位置而定。
此外,不仅可以利用鳍片的金属材质各异造成散热效率的区别,还可以通过利用鳍片的表面积来实现该目的。具体的,各个鳍片群301中的各片金属材质的鳍片的有效散热表面积不同,比如,分布在热量蓄积团较大区域内的鳍片群301,其各片鳍片可加长加宽,通过提高表面积的方式提高与冷空气的接触面积和接触时间,以此提高散热效率。
不仅如此,还可以利用鳍片的数量及分布密度的差异形成散热效率的区别。一般的,鳍片的数量越多、密度越大,其散热效率就越高,比如,分布在热量蓄积团较大区域内的鳍片群301,其鳍片设置数量可为其余位置的2~3倍,同时其分布密度也大幅领先于其余位置的鳍片群301。
以某种规格的服务器为例,经过有限次试验可知,服务器的机箱内部的热量分布情况大致沿着高度方向层次分布,中间层热量蓄积团最大且范围最广,底层次之,高层最低。如此,本实施例中的散热组件3,可由上、中、下三层鳍片群301组成,其中,上层和下层鳍片群301具体可为铝纸鳍片,并且分别占高度空间的30%,而中层鳍片群301具体可为铜质鳍片,占高度空间的40%。并且,中层空间的冷空气流速最快、流量最大,因此各层鳍片群301的分布情况也能与此对应。同时,也可同时将中间层的鳍片群301的表面积加大、加宽,数量增多且密度增加。
本实施例还提供一种板载结构,主要包括主板和设置在主板上的多效率复合层散热器,其中,该多效率复合层散热器的主要内容与上述相关内容相同,此处不再赘述。
本实施例还提供一种服务器,主要包括机箱和设置在机箱内的板载结构,其中,该板载结构的主要内容与上述相关内容相同,此处不再赘述。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种多效率复合层散热器,其特征在于,包括设置于机箱内并与发热元件(1)的表面抵接的导热板(2)、设置于所述导热板(2)上并用于对其上所吸收的热量进行散热的散热组件(3),所述散热组件(3)包括若干个散热效率各异的鳍片群(301),且各所述鳍片群(301)在所述散热组件(3)上的分布位置对应于所述机箱内的热量蓄积团的分布位置,以分别满足所述机箱内各位置处的散热需求。
2.根据权利要求1所述的多效率复合层散热器,其特征在于,所述导热板(2)具体为铜板,且所述导热板(2)的底面覆盖于所述发热元件(1)的表面。
3.根据权利要求2所述的多效率复合层散热器,其特征在于,所述导热板(2)的底面上涂覆有用于增强热量吸收效率的硅脂层(4)。
4.根据权利要求1所述的多效率复合层散热器,其特征在于,各所述鳍片群(301)均包括若干片层叠连接的金属材质鳍片,且各所述鳍片群(301)的金属材质的导热率各异。
5.根据权利要求4所述的多效率复合层散热器,其特征在于,各所述鳍片群(301)在所述导热板(2)的表面上沿垂向层次分布。
6.根据权利要求5所述的多效率复合层散热器,其特征在于,各所述鳍片群(301)的金属材质鳍片的有效散热表面积各异。
7.根据权利要求6所述的多效率复合层散热器,其特征在于,各所述鳍片群(301)的金属材质鳍片的分布密度各异。
8.一种板载结构,包括主板和设置于所述主板上的多效率复合层散热器,其特征在于,所述多效率复合层散热器具体为权利要求1-7任一项所述的多效率复合层散热器。
9.一种服务器,包括机箱和设置于所述机箱内的板载结构,其特征在于,所述板载结构具体为权利要求8所述的板载结构。
CN201910451636.0A 2019-05-28 2019-05-28 一种服务器、板载结构及多效率复合层散热器 Pending CN110187750A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910451636.0A CN110187750A (zh) 2019-05-28 2019-05-28 一种服务器、板载结构及多效率复合层散热器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910451636.0A CN110187750A (zh) 2019-05-28 2019-05-28 一种服务器、板载结构及多效率复合层散热器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110187750A true CN110187750A (zh) 2019-08-30

Family

ID=67718263

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910451636.0A Pending CN110187750A (zh) 2019-05-28 2019-05-28 一种服务器、板载结构及多效率复合层散热器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110187750A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115151022A (zh) * 2022-06-30 2022-10-04 苏州浪潮智能科技有限公司 一种固态硬盘功耗测试装置

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2694355Y (zh) * 2004-03-17 2005-04-20 国格金属科技股份有限公司 具鳍片的导热管定位结构
CN2792116Y (zh) * 2005-03-29 2006-06-28 富准精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置
CN1925733A (zh) * 2005-09-02 2007-03-07 富准精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置
CN101207997A (zh) * 2006-12-22 2008-06-25 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN201206957Y (zh) * 2008-03-07 2009-03-11 东莞市通旺达五金制品有限公司 一种铆合式散热器
WO2011087117A1 (ja) * 2010-01-18 2011-07-21 古河電気工業株式会社 ヒートシンク
CN103687433A (zh) * 2012-09-26 2014-03-26 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器
CN106855738A (zh) * 2015-12-08 2017-06-16 重庆市涪陵区腾图广告有限公司 一种计算机机箱
CN207589393U (zh) * 2017-11-30 2018-07-06 天津光电通信技术有限公司 一种amc板卡上的散热片结构
CN108491046A (zh) * 2018-05-22 2018-09-04 郑州天点科技有限公司 一种散热型电脑机箱
CN108762442A (zh) * 2018-05-24 2018-11-06 华为技术有限公司 散热装置及其制造方法、服务器
CN208079607U (zh) * 2017-10-23 2018-11-09 河北上水能源科技有限公司 一种适用于多变流器组的大功率模块翅片散热器

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2694355Y (zh) * 2004-03-17 2005-04-20 国格金属科技股份有限公司 具鳍片的导热管定位结构
CN2792116Y (zh) * 2005-03-29 2006-06-28 富准精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置
CN1925733A (zh) * 2005-09-02 2007-03-07 富准精密工业(深圳)有限公司 热管散热装置
CN101207997A (zh) * 2006-12-22 2008-06-25 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN201206957Y (zh) * 2008-03-07 2009-03-11 东莞市通旺达五金制品有限公司 一种铆合式散热器
WO2011087117A1 (ja) * 2010-01-18 2011-07-21 古河電気工業株式会社 ヒートシンク
CN103687433A (zh) * 2012-09-26 2014-03-26 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热器
CN106855738A (zh) * 2015-12-08 2017-06-16 重庆市涪陵区腾图广告有限公司 一种计算机机箱
CN208079607U (zh) * 2017-10-23 2018-11-09 河北上水能源科技有限公司 一种适用于多变流器组的大功率模块翅片散热器
CN207589393U (zh) * 2017-11-30 2018-07-06 天津光电通信技术有限公司 一种amc板卡上的散热片结构
CN108491046A (zh) * 2018-05-22 2018-09-04 郑州天点科技有限公司 一种散热型电脑机箱
CN108762442A (zh) * 2018-05-24 2018-11-06 华为技术有限公司 散热装置及其制造方法、服务器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115151022A (zh) * 2022-06-30 2022-10-04 苏州浪潮智能科技有限公司 一种固态硬盘功耗测试装置
CN115151022B (zh) * 2022-06-30 2024-01-19 苏州浪潮智能科技有限公司 一种固态硬盘功耗测试装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWM243912U (en) Heating dissipating device
CN108153401A (zh) 一种计算机服务器散热装置
TW201143590A (en) Heat dissipation device
CN110187750A (zh) 一种服务器、板载结构及多效率复合层散热器
CN111240445A (zh) 一种服务器散热结构
JP2866632B2 (ja) 放熱材
CN206790875U (zh) 散热器及单板
CN207589393U (zh) 一种amc板卡上的散热片结构
CN205693973U (zh) 一种pcb板组件
CN112256113A (zh) 一种基于热电制冷的平板热管式cpu散热装置
CN219936382U (zh) 一种新型散热模组、主板及笔记本电脑
WO2020135311A1 (zh) 散热装置及方法
CN205680045U (zh) 一种散热片及计算设备
CN213545202U (zh) 一种基于热电制冷的平板热管式cpu散热装置
CN205946467U (zh) 一种散热片、pcb组件的散热装置及电子产品
CN108419416A (zh) 一种igbt用的高散热量热管散热器
CN209358905U (zh) 散热器、散热系统及电子设备
CN212786409U (zh) 一种散热装置及其应用的电子设备
CN109460137B (zh) 一种服务器机箱及其线性双热源均衡散热机构
CN101539792B (zh) 散热装置
CN210298288U (zh) 一种工业用控制主机
CN209057443U (zh) 一种散热装置及电子设备
CN103167783B (zh) 散热装置
CN101389201A (zh) 弹性导热散热装置
CN2681343Y (zh) 热管散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190830