JP3101663U - 二層式熱放散構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 二層式熱放散構造1は、第1と第2のヒートシンク11、12と、接続部101、102、曲がり部103を備え熱伝導のために両ヒートシンクを相互に接続するヒートパイプ10と、を含む。ヒートシンクの各々は、基板110、120と、エンドプレート111、121と、を有する。基板の各々は、接続部の位置決めをするために、同じ側の2つの対応するエンドプレートを貫通するスロット113、123を含む。エンドプレートの各々は、曲がり部の部分的な移動のため、スロットに関して開口115、125を含む。両ヒートシンクのエンドプレートは相互に位置合わせされる。各エンドプレートの末端にはスナップタイプの接続構造114、124が形成される。この接続構造によって両ヒートシンクが相互に接続され、接続ジョイントにはハンダ材料が埋め込まれて接続が強化される。
【選択図】 図2
Description
10 ヒートパイプ、
11 第1ヒートシンク、
12 第2ヒートシンク、
13 熱伝導性ブロック、
100 垂直延伸部材、
101、102 水平延伸部材(接続部)
103 曲線部材(曲がり部)
110、120 基板、
111、121 エンドプレート、
112、122 平行フィン、
113、123 スロット、
114 凹所チャネル、
115、125 開口、
116 スリット、
124 突出リブ、
127 突起、
114と124 スナップタイプ接続構造(スナッピング構造)、
116と127 スナップタイプ接続構造(スナッピング構造)。
Claims (10)
- 相互に位置合わせされた第1ヒートシンク(11)および第2ヒートシンク(12)と、第1と第2のヒートシンク(11、12)を相互に接続するための接続部(101、102)および曲がり部(103)を備えるヒートパイプ(10)と、を含み、
第1と第2のヒートシンク(11、12)のそれぞれは、基板(110、120)と、当該基板(110、120)の2つの対向端部から垂直に突出する2つのエンドプレート(111、121)と、を含み、
2つの基板(110、120)のそれぞれは、接続部(101、102)を位置決めするために、同じ側の2つの対応するエンドプレート(111、121)を貫通する少なくとも一つのスロット(113、123)を含み、
対応するエンドプレート(111、121)のそれぞれは、曲がり部(103)の部分的な移動のために、スロット(113、123)に関して開口(115、125)を含み、
第2ヒートシンク(12)のエンドプレート(121)は、位置合わせされて第1ヒートシンク(11)のエンドプレート(111)に係合されてなる二層式熱放散構造。 - 第1と第2のヒートシンク(11、12)のエンドプレート(111、121)同士が、各エンドプレート(111、121)の末端に形成したスナッピング構造(114と124、116と127)を介して相互に係合してなる請求項1に記載の二層式熱放散構造。
- 第1と第2のヒートシンク(11、12)のエンドプレート(111、121)間に形成された多数の平行フィン(112、122)をさらに有してなる請求項1に記載の二層式熱放散構造。
- 第2ヒートシンク(12)が、当該第2ヒートシンク(12)の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する熱伝導性ブロック(13)を含んでなる請求項1に記載の二層式熱放散構造。
- 第1ヒートシンク(11)におけるエンドプレート(111)のそれぞれが、凹所チャネル(114)を含み、
第2ヒートシンク(12)におけるエンドプレート(121)のそれぞれが、第1ヒートシンク(11)における対応するエンドプレート(111)の凹所チャネル(114)の中に嵌まり合う突出リブ(124)を含んでなる請求項1に記載の二層式熱放散構造。 - 突出リブ(124)が、略円形の断面形状を備えてなる請求項5に記載の二層式熱放散構造。
- 突出リブ(124)が、ありつぎ形の断面形状を備えてなる請求項5に記載の二層式熱放散構造。
- 第1ヒートシンク(11)および第2ヒートシンク(12)の2つの対応するエンドプレート(111、121)は、それぞれ、係合するために相互に合致した形状のスリット(116)および突起(127)を含んでなる請求項1に記載の二層式熱放散構造。
- 係合は、スリット(116)および突起(127)を変形させるために、2つの対応するエンドプレート(111、121)を押圧することにより実行されてなる請求項8に記載の二層式熱放散構造。
- ヒートパイプ(10)は、2つの曲線部材(103)のそれぞれによって、一の垂直延伸部材(100)に相互接続される2つの水平延伸部材(101、102)を含んでなる請求項1に記載の二層式熱放散構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003272496U JP3101663U (ja) | 2003-11-14 | 2003-11-14 | 二層式熱放散構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003272496U JP3101663U (ja) | 2003-11-14 | 2003-11-14 | 二層式熱放散構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP3101663U true JP3101663U (ja) | 2004-06-17 |
Family
ID=43255230
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2003272496U Expired - Lifetime JP3101663U (ja) | 2003-11-14 | 2003-11-14 | 二層式熱放散構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3101663U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011103384A (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-26 | Fujitsu Ltd | ヒートシンク |
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2003
- 2003-11-14 JP JP2003272496U patent/JP3101663U/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011103384A (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-26 | Fujitsu Ltd | ヒートシンク |
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