JP3144103U - 放熱部材および該放熱部材を有するラジエータ - Google Patents

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Abstract

【課題】半田を使用せず熱伝導のロスを避けることができ、並びにエンボス放熱部により、放熱部材の放熱表面積を向上し、放熱効率を向上させる効果を備えた放熱部材及びラジエータを提供する。
【解決手段】放熱部材3および該放熱部材3を有するラジエータであって、そのラジエータは、少なくとも一枚の基板部材2と複数の放熱部材3を含み、基板部材2は、ベース部21および複数の延出アーム22を含み、延出アーム22が隣接の他の2つの延出アーム22との間にスロット23を有し、各放熱部材3は、基板部材2の対応するスロット23に挿着され、各延出アーム22の両側壁面が、各放熱部材3の両表面31に強く当接し、各放熱部材2の少なくとも一方の表面に複数のエンボス放熱部311が突設され、各放熱部材3の頂端部301が基板部材2の上面から延出し、底端部302が該基板部材2の底面から延出する。
【選択図】図2

Description

本考案は、放熱部材および該放熱部材を有するラジエータに係り、特に、放熱部材の表面にエンボス放熱部が形成されたラジエータおよび放熱部材に関する。
ラジエータは、広く応用されており、一般に、熱を発生する電子素子(例えば、CPU)またはランプ(例えば、ハロゲン電球やLEDランプ)内に適用されており、これらから発生する熱を放熱させることができる。放熱フィンを有するラジエータは、最もよく用いられており、図11に示すような従来のラジエータは、ベース11の上面111に、半田12によりリフローの方式で等距離を隔てて整列した複数の放熱フィン13をベース11の上面111に溶接、固定させる。
放熱フィン13は、放熱のための面積を大幅に増加させ、ベース11の底面112が熱源と接触することにより、熱源により発せられた熱がベース11に吸収されてから各放熱フィン13の各表面131に速やかに伝導し、放熱させる目的を達成する役割をしている。
しかし、放熱フィン13は、半田12によりベース11の上面111に溶接されているところ、半田12の熱伝導率が、ベース11および放熱フィン13とは異なるため、熱が放熱フィン13に伝導される時に、半田12による熱伝導がロスする場合があり、その場合は熱が放熱フィン13に伝導される時の効果が劣ることになる。
次に、上記の放熱フィン13の各表面131は、いずれも平滑な平面であり、熱を放熱させる効果を有するものの、平滑な平面であるため、その放熱面積がなお足りない部分があり、十分な放熱効果が得られない場合がある。そのため、熱を効率的に放熱できるラジエータを提供すること、及び、放熱フィンなどの放熱部材の放熱効果を向上させることは、改善しようとする課題である。
そのため、本考案者は、前記欠点を改良するために、長い年月この領域で積み立てた経験により、観察かつ研究に専念し、さらに学術理論の運用に合わせ、やっと合理な設計且つ前記の欠点を有効に改良できた本考案を提案した。
本考案の目的は、熱伝導のロスを避けるため半田を使用せず、並びに放熱フィンなどの放熱効率を向上させる放熱部材および該放熱部材を有するラジエータを提供する。
前記目的を達成するため、本考案は、放熱部材を形成する少なくとも一方の表面に複数のエンボス放熱部が突設された放熱部材を提供した。
前記目的を達成するため、本考案は、ベース部と前記ベース部から延び出した複数の延出アームと各延出アームの隣接する他の延出アームとの間に形成されるスロットとを有する基板部材と、少なくとも一方の表面に複数のエンボス放熱部が突設された複数の放熱部材とを備え、前記スロットに前記放熱部材が挿着され且つ少なくとも延出アームの一側面と基板部材の一側面とが強く当接し、各放熱部材の頂端部が基板部材の上面から延出すると共に底端部が基板部材の底面から延出して成ることを特徴とする放熱部材を有するラジエータを提供した。
本考案は、以下の効果がある。放熱部材の表面にエンボス放熱部を形成し、このようにすることで、放熱部材の放熱表面積を増大させ、従来の平滑な平面である、例えば放熱フィンなどの放熱部材に比べ、放熱の速度を向上することによって、さらに電子部材の放熱効果を向上させる。
また、本考案に係るラジエータは、基板部材の各延出アームの間のスロットを介して放熱部材を挿着させ、各延出アームの両側壁面が放熱部材に当接することにより、放熱部材を強く固定し、従来の放熱部材を溶接で固定する方式と比べ、本考案は、半田を使用せず熱伝導がロスされる場合を避けることができる。
本考案が所定目的を達成するために採択した技術、手段及び効果をより詳しく理解するために、以下に本考案に関わる詳細な説明及び添付図面を参照すれば、本考案の目的、特徴および特長が、これらによって深くかつ具体的に理解できると確信しているが、それらの添付図面が参考及び説明のみに使われ、本考案の技術的範囲を狭義的に局限するものではないことは言うまでもないことである。
図1A〜図1Bを参照すると、本考案は放熱部材3を提供し、該放熱部材3を形成する少なくとも一方の表面31に複数のエンボス放熱部311が突設され、放熱部材3の放熱表面積を増大させることで、放熱効率を向上させる。図1Aに示す例は該放熱部材3は放熱フィンであり、各放熱フィンに形成されるエンボス放熱部311は菱形で形成されている。対向する両表面31にいずれも複数のエンボス放熱部311が突設されることが好ましく、これにより更に効果の高い放熱効果を達成する。他例として、図1Bに示す例においては、該放熱部材3は金属カップであり、その外表面に上記のエンボス放熱部311を形成し、放熱表面積をより増加させ、該金属カップが使用される時には放熱効果を向上する。このようにして、放熱部材3の表面に複数のエンボス放熱部311が形成されると、エンボス放熱部311が形成されない場合と比較して、さらにおよそ5%の放熱効率を向上できる。
図2〜図6に示すように、本考案は、さらに、基板部材2と複数の放熱部材3とを含む放熱部材を有するラジエータを提供した。
該基板部材2は、ベース部21および複数の延出アーム22を含み、該ベース部21が上面211、底面212および側壁213を有し、各延出アーム22は間隔をおいて該ベース部21の側壁213から延出して成形され、各延出アーム22の隣接する両側の他の2つの延出アーム22との間にスロット23を有する。ここで、ベース部21は、円形板または多角形板であってもよいが、本考案の図面において、円形板を例とする。
本実施形態における各放熱部材3は放熱フィンであり、円形板(図2に示すように)または多角形板(図5に示すように)であってもよい。各放熱部材3は上方端部に頂端部301を有すると共に下方端部に底端部302を有し、かつ表裏2つの表面31を有し、各放熱部材3の少なくとも一方の表面31に複数のエンボス放熱部311が突設されるが、両表面31のいずれにおいても複数のエンボス放熱部311が突設されるのが好ましい。この放熱部材3毎のエンボス放熱部311は、いずれも菱形体であり、エンボス加工により成形される。
各放熱部材3は、基板2の対応するスロット23内に挿着され、少なくとも、基板部材2の各延出アーム22を形成した両側壁面221の一方の側壁面221が、各放熱部材3を形成した両表面31の一方の面31に強く当接することによって(本実施形態においては、放熱部材3の両側壁面を延出アーム22によって当接し固定している)、各放熱部材3を直接的に固定し、かつ放熱部材3毎の頂端部301が基板部材2の上面から延出すると共に、底端部302が基板部材2の底面212からに延出する。
本実施例では、各放熱部材3と基板部材2との間の結合は、基板部材2の各延出アーム22の上面および底面を基板圧迫手段によって放熱部材3を押圧し、該対応する放熱部材3の表面31に強く当接させる。
図7を合わせて参照すると、前記の基板圧迫手段は、複数の圧迫工具5で基板部材2の延出アーム22の上面と延出アーム22の底面を互いに対向するように双方向に押圧して加圧し、延出アーム22を塑性的に変形させる。上下方向から圧迫された各延出アーム22は、圧迫方向と直交する方向に広がるように(即ち、延出アーム22間のスロット23の幅を狭めるように)塑性変形し、各延出アーム22の両側壁面221を、対応する放熱部材3の表面31に強く当接させることができる。
図7および図8に示すものは、本考案の他の実施例であり、上記の実施例とは、該基板部材2の各延出アーム22は、ベース部21の側壁213から曲げて成形される点で異なっている。
また、2つの各放熱部材3の間にさらに接続部4を有し、その接続部材4の両側が該2つの放熱部材3に一体に接続し、該2つの放熱部材3が対向するように結合させる。
各放熱部材3は、同じく基板2の対応するスロット23内に挿着され、かつ、上記の説明のように、基板部材2の各延出アーム22を形成した側壁面221が、各放熱部材3を形成した両表面31の面31に強く当接する。
本実施例では、基板部材2の延出アーム22の自由端を上方へ曲げることによって、各延出アーム22が対応する放熱部材3の表面31を挟持し、その両側壁面221がいずれも対応する放熱部材3に当接し、各放熱部材3を基板部材2の側縁に直接的に固定させる。
図9および図10に示すように、本考案の他の実施例であり、対称に形成される2枚の基板部材2、2’を有し、該両基板部材2、2’は互いに重ね合い、そのうちの一つの基板部材2’の各延出アーム22’は、他の基板部材2のスロット23に対応し、該両基板部材2、2’の各延出アーム22、22’は、該両ベース部21の側壁213、213’から曲げるように延びて成形される点で上記の各実施例とは異なっている。
各放熱部材3は、該両基板部材2、2’間の対応するスロット23、23’内に設けられ、同じく両基板部材2、2’の各延出アーム22、22’を形成した両側壁面221、221’の少なくとも一方の側壁面221、221’が、各放熱部材3を形成した両表面31の一方の面31に強く当接する。
図9に示すように、両基板部材2、2’の延出アーム22、22’の自由端が、同方向に延び出してもよい。或いは、両基板部材2、2’の延出アーム22、22’の自由端が、逆方向に延び出してもよい。
本実施例では、両基板部材2、2’の延出アーム22、22’の自由端を上方へ向けて曲げることによって、各延出アーム22、22’が放熱部材3の表面を押圧することとなり、その両側壁面221、221’がいずれも対応する放熱部材3に当接し、各放熱部材3を両基板部材2、2’の側縁に直接的に固定させる。
よって、上記の各実施例から分かるように、本考案の放熱部材3は、該放熱部材3を形成する両表面31にともに複数のエンボス放熱部311が突設され、該放熱部材3の放熱表面積を増大させる。また、本考案の放熱部材3は、あらゆるタイプのラジエータに適用でき、本考案に係る放熱部材3に限らない。
上記の説明のように、本考案は1枚または2枚の基板部材2、2’の各延出アーム22、22’間のスロット23、23’を介して放熱部材3を挿着させ、各延出アーム22、22’の両側壁面221、221’が放熱部材3に当接することにより、放熱部材3を強く固定し、従来の放熱部材を溶接で固定する方式と比べ、本考案は、半田を使用しないため熱伝導がロスされる場合を避けることができるとともに、半田を使用せず、さらに環境上の機能性を備える(通常に、半田は鉛を含み、また、鉛フリーは、コストを向上させる恐れがある)。
次に、基板2のうちの上面211または底面212、或いは重ね合わされた基板2、2’のうちの上面211’または底面212は、いずれも熱を発生する電子素子(例えば、LEDランプなど)に接触でき、各放熱部材3の頂端部301が重ね合わされた基板の上面211’から上方に向けて延出すると共に、底端部302が重ね合わされた基板2の底面212から下方にむけて延出していることによって、熱源から発せられた熱を、該熱源に接触している基板2、2’の上面211’または底面212から放熱部材3の頂端部301及び底端部302に向けて移動するようになるので、電子素子の放熱効果がより効率の良いものとなる。
また、各放熱部材3の少なくとも一方の表面31にエンボス放熱部311が形成されることにより、放熱部材3の放熱表面積を増大させ、従来の平滑な平面である、例えば放熱フィンなどの放熱部材に比べ、放熱の速度を向上でき、およそ5%程度の放熱効果を向上できることによって、さらに電子部材の放熱効果を向上させる。
しかし、以上の実施例は単に本考案の好ましい具体的な実施例に過ぎず、本考案の実用新案登録請求の範囲を局限するものではなく、いずれの当該分野における通常の知識を有する専門家は、本考案の分野の中で、適当に変更や修飾などをして実施できるが、それらの実施が本考案の技術的範囲内に包含されるべきことは言うまでもないことである。
本考案の放熱部材を示す斜視図である。 本考案の他の放熱部材を示す斜視図である。 本考案のラジエータを示す分解斜視図である。 本考案のラジエータを示す斜視図である。 図3のA部の正面図である。 本考案のラジエータの他の一例を示す分解斜視図である。 本考案における圧迫工具が基板部材の延出アームを塑性的に変形させるように押圧しようとする実施形態を示す図である。 本考案のラジエータの他の一例を示す斜視図である。 図7のB部の正面図である。 本考案のラジエータの他の実施例を示す一部分解斜視図である。 本考案のラジエータの他の実施例を示す他の一部分解斜視図である。 従来のラジエータを示す分解斜視図である。
符号の説明
11 ベース
111 上面
112 底面
12 半田
13 放熱フィン
131 表面
2 基板部材
2’ 基板部材
21 ベース部
21’ ベース部
211 上面
211’ 上面
212 底面
213 側壁
22 延出アーム
22’ 延出アーム
23 スロット
23’ スロット
3 放熱部材
31 表面
301 頂端部
302 底端部
311 エンボス放熱部
4 接続部
5 圧迫工具

Claims (5)

  1. 放熱部材を形成する少なくとも一方の表面に複数のエンボス放熱部が突設されたことを特徴とする放熱部材。
  2. 前記各エンボス放熱部は菱形であり、前記放熱部材は、放熱フィンまたは金属カップであることを特徴とする請求項1記載の放熱部材。
  3. ベース部と前記ベース部から延び出した複数の延出アームと各延出アームの隣接する他の延出アームとの間に形成されるスロットとを有する基板部材と、
    少なくとも一方の表面に複数のエンボス放熱部が突設された複数の放熱部材とを備え、
    前記スロットに前記放熱部材が挿着され且つ少なくとも延出アームの一側面と基板部材の一側面とが強く当接し、各放熱部材の頂端部が基板部材の上面から延出すると共に底端部が基板部材の底面から延出して成ることを特徴とする放熱部材を有するラジエータ。
  4. 前記各放熱部材は、放熱フィンであることを特徴とする請求項3記載の放熱部材を有するラジエータ。
  5. 前記各放熱部材のエンボス放熱部は菱形であることを特徴とする請求項4記載の放熱部材を有するラジエータ。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010245215A (ja) * 2009-04-03 2010-10-28 Neng Tyi Precision Industrial Co Ltd 放熱器の製造方法、この製造方法により製造する放熱器、この製造方法に用いる位置合わせ移動機構並びに切断モジュール
JP2016066694A (ja) * 2014-09-24 2016-04-28 株式会社東芝 ヒートシンク及び照明装置
US20180148827A1 (en) * 2016-03-16 2018-05-31 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Thermal conduction device and vapor deposition crucible

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI357479B (en) * 2008-11-28 2012-02-01 Univ Nat Taiwan Science Tech A thermal module for light source
EP2241390B1 (en) * 2009-04-16 2012-08-08 Neng Tyi Precision Industries Co., Ltd. Radiator manufacturing method
WO2011100193A1 (en) * 2010-02-12 2011-08-18 Cree, Inc. Lighting device with heat dissipation elements
US8498116B2 (en) * 2010-07-16 2013-07-30 Rockwell Automation Technologies, Inc. Heat sink for power circuits
JP5185346B2 (ja) * 2010-09-15 2013-04-17 株式会社日本自動車部品総合研究所 ヒートシンク
BR112013027421A2 (pt) * 2011-04-29 2017-01-17 Koninkl Philips Nv dispositivo de iluminação e disposição de iluminação
US20130235578A1 (en) * 2011-07-05 2013-09-12 Industrial Technology Research Institute Illumination device and assembling method thereof
CN102290382A (zh) * 2011-08-31 2011-12-21 昆山锦泰电子器材有限公司 热交换面积大的散热片
US20130118725A1 (en) * 2011-11-10 2013-05-16 Shyh-Ming Chen Heat Sink and Fins Thereof
DE102012104779A1 (de) * 2012-06-01 2013-12-05 Sumolight Gmbh Beleuchtungsvorrichtung und Scheinwerfer
TWI589814B (zh) * 2014-07-24 2017-07-01 光寶電子(廣州)有限公司 發光裝置
JP6711204B2 (ja) * 2016-08-22 2020-06-17 市光工業株式会社 車両用灯具
EP3663642A1 (de) * 2018-12-04 2020-06-10 ZKW Group GmbH Kühlkörper für ein kraftfahrzeuglichtmodul
USD907278S1 (en) * 2019-06-03 2021-01-05 Foshan Shine-Tech Lighting Electric Ltd Light

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5794684A (en) 1996-11-08 1998-08-18 Jacoby; John Stacked fin heat sink construction and method of manufacturing the same
GB2323434B (en) * 1997-03-22 2000-09-20 Imi Marston Ltd Heat sink
US6269864B1 (en) * 2000-02-18 2001-08-07 Intel Corporation Parallel-plate/pin-fin hybrid copper heat sink for cooling high-powered microprocessors
US6644388B1 (en) 2000-10-27 2003-11-11 Alcoa Inc. Micro-textured heat transfer surfaces
US7097332B2 (en) 2003-09-05 2006-08-29 Gabor Vamberi Light fixture with fins
US20050211416A1 (en) 2003-10-17 2005-09-29 Kenya Kawabata Heat sink with fins and a method for manufacturing the same
US7296619B2 (en) * 2004-10-21 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Twin fin arrayed cooling device with heat spreader
TW200934361A (en) * 2008-01-16 2009-08-01 Neng Tyi Prec Ind Co Ltd Method of manufacturing heat dissipater and structure thereof

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010245215A (ja) * 2009-04-03 2010-10-28 Neng Tyi Precision Industrial Co Ltd 放熱器の製造方法、この製造方法により製造する放熱器、この製造方法に用いる位置合わせ移動機構並びに切断モジュール
JP2016066694A (ja) * 2014-09-24 2016-04-28 株式会社東芝 ヒートシンク及び照明装置
US20180148827A1 (en) * 2016-03-16 2018-05-31 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Thermal conduction device and vapor deposition crucible

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