CN101932221B - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置包括一基板、至少一热管及一散热鳍片组，该热管包括一蒸发段及一冷凝段，该基板的下表面上设有收容该热管的蒸发段的沟槽，该散热鳍片组与热管的冷凝段相结合，该热管的蒸发段具有一用于与一发热电子元件接触的平面，该平面上设有一固态的锡膏层，该锡膏层的外表面与该基板的下表面在同一平面上，该热管蒸发段与热源传导接触，能更加快速有效的吸收热量，能充分发挥热管快速导热的性能。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别是指一种对电子元件散热的散热装置。
背景技术
随着电子信息业不断发展，电子元件(尤为中央处理器)运行频率和速度在不断提升。由于高频高速将使电子元件产生的热量随之增多，使得其温度不断升高，严重威胁着电子元件运行时的性能，为确保电子元件能正常运作，必须及时排出电子元件所产生的大量热量，各种结构的散热装置也因此不断地被设计出来。
现有散热装置一般包括一吸热板、一热管及一散热器。该吸热板贴设于电子元件的上表面，该热管一端接合于吸热板上，另一端结合于散热器，从而组装成散热装置，该电子元件产生的热量通过该吸热板吸收后传导至热管，再进一步通过散热器散发出去。
然而，上述散热装置中热管与电子元件之间是通过吸热板连接，热阻较大，不能充分发挥热管快速导热的性能，在热负荷较大时往往达不到所需散热效果。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种热阻小、散热性能好的散热装置。
一种散热装置，包括一基板、至少一热管及一散热鳍片组，该热管包括一蒸发段及一冷凝段，该基板的下表面上设有收容该热管的蒸发段的沟槽，该散热鳍片组与热管的冷凝段相结合，该热管的蒸发段具有一用于与一发热电子元件接触的平面，该平面上设有一固态的锡膏层，该锡膏层的外表面与该基板的下表面在同一平面上。
与现有技术相比，上述散热装置的热管的蒸发段与热源传导接触，能更加快速有效的吸收热量，能充分发挥热管快速导热的性能，同时该热管的蒸发段具有与热源接触的平面，该平面上设有一锡膏层，能较精确的保证蒸发段的平面与基板的下表面之间的平面度。
附图说明
图1是本发明一较佳实施例散热装置的立体分解图。
图2是图1倒置的立体分解图。
图3是图2的立体组装图。
图4是图3所示散热装置的散热方法的流程图。
具体实施方式
以下参照附图，对本发明散热装置予以进一步说明。
如图1及图2所示，该散热装置包括一基板10、一散热鳍片组20及四根热管30。
该基板10呈方形板状，其具有一平整的上表面12及一与该上表面12相对的下表面14。该下表面14上并排设有四个相互平行的横直沟槽16。所述四个横直沟槽16的横截面均呈半圆弧形，其包括位于基板10中间的两个第一沟槽160及分别位于该两第一沟槽160两侧的两第二沟槽162。所述第一及第二沟槽160、162分别延伸贯穿该基板10的左右两侧，该基板10的右侧对应该两第一沟槽160的末端开设一矩形的第一缺口17，该第一缺口17的宽度与该两个第一沟槽160的整体宽度相同。该基板10的左侧分别对应该两第二沟槽162的末端开设两矩形的第二缺口18，每一第二缺口18的宽度与每一第二沟槽162的宽度相同。
该散热鳍片组20贴设在该基板10的上表面12上。该散热鳍片组20包括由若干较长散热鳍片210排列而成的一方形的本体21、及分别位于该本体21左右两侧由若干较短散热鳍片220排列而成的第一及第二凸台22、23。所述若干较长散热鳍片210与所述若干较短散热鳍片220相互平行间隔设置。
该散热鳍片组20的顶端于左右两侧的位置处设有贯穿该散热鳍片组20的两圆形的第一通孔24。该第二凸台23上对应该两第一通孔24的位置分别开设有两“U”形的第一凹槽25。该两第一凹槽25的顶端分别与该两第一通孔24相连通，对应由两第一通孔24的位置处向下且呈相互靠近的趋势延伸至贯穿该第二凸台23的底面，并于该第二凸台23的底面上形成两第一开口26。所述两第一开口26相互平行且相互间隔，其于散热鳍片组20的底面所形成的整体形状及大小与该基板10上的第一缺口17的形状及大小对应，以在该散热鳍片组20组装在该基板10上时该第一缺口17与该第一凹槽25对应连通。
该散热鳍片组20于该两第一通孔24的下方分别设有两圆形的第二通孔27。该第一凸台22上对应该两第二通孔27的位置分别开设有两“U”形的第二凹槽28。该两第二凹槽28的顶端分别与该两第二通孔27相连通，对应由该两第二通孔27的位置向下且呈相互靠近的方向延伸至贯穿该第一凸台22的底面，并于该第一凸台22的底面上形成两第二开口29。所述两第二开口29的形状及大小分别与该基板10上的两第二缺口18的形状及大小对应，以在该散热鳍片组20组装在该基板10上时该两第二缺口18分别与该两第二凹槽28对应连通。
所述四根热管30均呈U形，其管体采用导热性能较好的金属如铜制成。请同时参阅图3，所述四根热管30包括位于中间的两第一热管32及分别设于该两第一热管32两侧的两第二热管34。每一第一热管32包括收容于该基板10的第一沟槽160内一第一蒸发段320、穿设于该散热鳍片组20的第一通孔24内的一第一冷凝段322、及连接于该第一蒸发段320与第一冷凝段322之间且收容于该第二凸台23的第一凹槽25内的一第一连接段324。每一第二热管34包括收容于该基板10的第二沟槽162内一第二蒸发段340、穿设于该散热鳍片组20的第二通孔27内的一第二冷凝段342、及连接于该第二蒸发段340与第二冷凝段342之间且收容于该第一凸台22的第二凹槽28内的一第二连接段344。所述第一蒸发段320与第二蒸发段340的形状相同，均包括一与该基板10的第一及第二沟槽160、162的内表面相匹配的弧状面326及与该弧状面326相对的一平面328。各蒸发段320、340的横截面呈半圆形，其高度略小于该沟槽160、162的深度。
所述热管30的蒸发段320、340收容在该沟槽160、162内，其弧状面326分别与沟槽160、162的内表面相贴设，平面328与该基板10的下表面14之间形成一高度大致为0.1mm-O.3mm的间隔。然后，分别于所述热管30的弧状面326与对应沟槽160、162的内表面之间的间隙内及其平面328与基板10的下表面14之间的间隔填设一锡膏层40，以将所述热管30与基板10之间焊接连接，连接之后该锡膏层40呈固态。该平面328上的锡膏层40通过铣削使其外表面与该基板10的下表面14在同一平面上，所述锡膏层40于该基板10的下表面14的中央形成一与热源接触的热传导系数较高的吸热区。使用时，发热电子元件贴设于该吸热区，并在发热电子元件的表面与该锡膏层40之间再涂布一层导热膏，该发热电子元件产生的热量一方面通过导热膏传导至锡膏层40，再通过锡膏层40传导至热管30的蒸发段320、340吸收，再将热量传导至热管30的冷凝段322、342，热管30的冷凝段322、342进一步通过散热鳍片组20将热量散发到周围环境中，该发热电子元件产生的热量另一方面通过导热膏传导传导至基板10，并由基板10传导至散热鳍片组20，通过散热鳍片组20散发至周围环境中。该锡膏层40的设置可以填补热管30与基板10之间由于加工公差的问题所形成的平整度的误差。设计时，将热管30的蒸发段320、340的横截面的高度设置成略小于该沟槽160、162的深度，通过锡膏层40来填补二者间的高度差，再通过铣削使锡膏层40与基板10的下表面14在同一平面上，能较精确的保证蒸发段320、340的平面328与基板10的下表面14之间的平面度。
该散热装置中的热管30至少为一根，其数目可随热负荷而增加或减少，相应的基板10的沟槽160、162及散热鳍片组20上通孔24、26的数量与热管30的数量一致即可。

Claims (5)

1.一种散热装置，包括一基板、至少一热管及一散热鳍片组，该热管包括一蒸发段、一冷凝段及连接蒸发段及冷凝段的一连接段，该基板的下表面上设有收容该热管的蒸发段的沟槽，该散热鳍片组与热管的冷凝段相结合并设置在基板的上表面上，其特征在于：该热管的蒸发段具有一用于与一发热电子元件接触的平面，该平面上设有一固态的锡膏层，该锡膏层的外表面与该基板的下表面在同一平面上，散热鳍片组包括由若干较长散热鳍片排列而成的一方形本体及分别位于该本体左右两侧由若干较短散热鳍片排列而成的第一及第二凸台，该散热鳍片组的顶端于左右两侧设有贯穿该散热鳍片组的第一通孔，该第二凸台上对应该第一通孔的位置开设有“U”形的第一凹槽，该第一凹槽的顶端与第一通孔相连，所述热管的冷凝段穿设于所述第一通孔中，连接段收容于第二凸台的第一凹槽中。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该热管的蒸发段的高度略小于该沟槽的深度，使该热管的蒸发段的平面与该基板的下表面之间形成一间隔，该锡膏层填补在该间隔内。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述间隔的高度为0.1mm一0.3mm。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该热管的蒸发段以及该沟槽的截面均呈半圆形。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：该锡膏层的外表面通过铣削加工与该基板的下表面在同一平面上。
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