CN102819302A - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置，包括第一基座、第二基座、散热鳍片组及导热性连接第一基座、第二基座与散热鳍片组的热管，所述热管包括蒸发段、冷凝段及连接蒸发段与冷凝段的连接段，所述第二基座叠置与第一基座上，所述散热鳍片组设置于第二基座上，所述热管的蒸发段夹置于第一基座与第二基座之间，该热管的冷凝段夹置于第二基座与散热鳍片组之间。本发明的散热装置中通过热管导热性连接第一基座、第二基座与散热鳍片组，元件间接触充分且牢固，使得散热装置工作更加稳定。并且，本发明的散热装置所采用的热管夹置方式，可以将电子元件产生的热量由散热装置的底部向远端快速、均匀地传导，从而提高了整个散热装置的散热效率。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置，特别是涉及一种用于对发热电子元件散热的散热装置。
背景技术
随着电子产业的蓬勃迅速发展，大规模集成电路技术不断进步，计算机内部不只是中央处理器，设于主板附加卡上的晶片发热量也在不断增加。大量热量如不能及时散发，将导致电子元件内部温度越来越高，严重影响电子元件运行的稳定性，如今散热问题已成为影响计算机运行性能的一个重要因素，也成为高速处理器实际应用的瓶颈。因此，通常在电子元件的表面设置有散热装置，以降低电子元件的工作温度。
典型的散热装置包括吸热基板及若干设置在吸热基板上的散热鳍片，吸热基板从电子元件吸收热量，再将热量传递给散热鳍片，由散热鳍片将热量散发到空气中，从而达到电子元件散热的效果。然而，随着电子元件运行频率的提升，其释放的热量也相应增加，上述典型的散热装置的散热效率就有所不足。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种具有较高散热效率的散热装置。
一种散热装置，包括第一基座、第二基座、散热鳍片组及导热性连接第一基座、第二基座与散热鳍片组的热管，所述热管包括蒸发段、冷凝段及连接蒸发段与冷凝段的连接段，所述第二基座叠置与第一基座上，所述散热鳍片组设置于第二基座上，所述热管的蒸发段夹置于第一基座与第二基座之间，该热管的冷凝段夹置于第二基座与散热鳍片组之间。
本发明的散热装置中通过热管导热性连接第一基座、第二基座与散热鳍片组，元件间接触充分且牢固，使得散热装置工作更加稳定。并且，本发明的散热装置所采用的热管夹置方式，可以将电子元件产生的热量由散热装置的底部向远端快速、均匀地传导，从而提高了整个散热装置的散热效率。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1为本发明一实施例的散热装置的立体组合图。
图2为图1所示散热装置的立体分解图。
图3为图1所示散热装置倒置的立体分解图。
图4为图1所示散热装置的正视图。
主要元件符号说明
第一基座 10
收容槽 12
凹陷部 14
第二基座 20
开口 22
散热鳍片组 30
散热鳍片 32
容置槽 34
开口槽 36
热管 40
连接段 42
蒸发段 44
冷凝段 46
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
图1与图2所示为本发明一实施例的散热装置，其用来对一发热电子元件（图未示）如中央处理器进行散热。该散热装置包括第一基座10、叠置于该第一基座10上的第二基座20、设置于该第二基座20上的散热鳍片组30及导热性连接第一基座10、第二基座20与散热鳍片组30的热管40。
上述第一基座10为一矩形板体，其由导热性良好的材料如铜、铝等制成。该第一基座10的底面用以与发热电子元件热接触。该第一基座10的顶面开设有收容槽12，用以容置所述热管40。该第一基座10的顶面靠近收容槽12的一端部处向下凹陷形成有凹陷部14，用以在组装时避让所述热管40。所述收容槽12的横截面呈半圆形。在本实施例中，所述收容槽12沿第一基座10的纵长方向延伸，所述凹陷部14设置于该第一基座10的相对短侧边处，所述收容槽12的数量为二，所述凹陷部14的数量对应为二，该二凹陷部14分别设置于第一基座10顶面的相对两侧。
上述第二基座20为一矩形板体，其由导热性良好的材料如铜、铝等制成。该第二基座20的底面与第一基座10的顶面相贴合。该第二基座20在面积上大于所述第一基座10。在本实施例中，该第二基座20的宽度与第一基座10的长度对应一致。该第二基座20的侧边上开设有开口22。在本实施例中，所述开口22呈矩形，其设置于该第二基座20的相对长侧边处，所述开口22的数量为二，该二开口22在位置上与所述第一基座10的二凹陷部14相对应。
请同时参阅图3及图4，上述散热鳍片组30包括若干相互结合的散热鳍片32。这些散热鳍片32相互平行、间隔且竖直设置。每相邻二散热鳍片32之间形成一气流通道（未标示）。所述散热鳍片组30的底面与第二基座20的顶面相贴合。所述散热鳍片组30的底面形成有容置槽34，用以供所述热管40容置其内。所述容置槽34的横截面呈半圆形。该散热鳍片组30的底面邻接容置槽34的一端部处向下凹陷形成有开口槽36，用以在组装时避让所述热管40。在本实施例中，所述容置槽34的数量为二，所述开口槽36的数量对应为二，该二开口槽36分别设置于散热鳍片组30底面的相对两侧，该二开口槽36在位置上与第二基座20的二开口22及第一基座10的二凹陷部14分别相对应。
上述热管40包括蒸发段44、冷凝段46及连接该蒸发段44和冷凝段46的连接段42。在本实施例中，每一热管40大致呈U形，所述蒸发段44与冷凝段46平行设置。所述热管40的数量为二，该二热管40相并排设置。所述热管40的蒸发段44夹置于所述第一基座10与第二基座20之间，并对应收容于收容槽12内。所述蒸发段44在形状上与所述收容槽12对应一致。当蒸发段44收容于收容槽12内时，该蒸发段44的顶面与第一基座10的顶面齐平。所述热管40的冷凝段46夹置于第二基座20与散热鳍片组30之间，并对应收容于容置槽34内。所述冷凝段46在形状上与所述容置槽34对应一致。当冷凝段46容置于容置槽34内时，该冷凝段46的底面与散热鳍片组30的底面齐平。所述热管40的连接段42对应位于凹陷部14、开口22及开口槽36共同连通形成的容置空间（未标示）内。在本实施例中，所述二热管40的连接段42分别位于散热装置的相对两侧。
所述电子元件工作时，其产生的热量传递到与之接触的第一基座10上，该第一基座10吸收的热量中一部分经由热管40传递至散热鳍片组30上，另一部分传递至第一基座10上的第二基座20上再传递至散热鳍片组30上，最后经由散热鳍片组30向周围环境散出。
综上所述，本发明的散热装置中通过热管40导热性连接第一基座10、第二基座20与散热鳍片组30，元件间接触充分且牢固，使得散热装置工作更加稳定。并且，本发明的散热装置所采用的热管40夹置方式，可以将电子元件产生的热量由散热装置的底部向远端快速、均匀地传导，从而提高了整个散热装置的散热效率。另外，所述第二基座20叠置于第一基座10上，第一基座10在面积上小于第二基座20，可以避让所述电子元件周围的其他电子元件，面积较小的第一基座10用来与所述电子元件紧密接触，面积较大的第二基座20可以用来承载体积较大的散热鳍片组30，而且热管40的连接段42容置于凹陷部14、开口22与开口槽36连通所形成的容置空间内，使得散热装置既结构紧凑，又具有较高的散热效率。
可以理解的是，本领域技术人员还可于本发明精神内做其它变化，只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种散热装置，包括第一基座、第二基座、散热鳍片组及导热性连接第一基座、第二基座与散热鳍片组的热管，所述热管包括蒸发段、冷凝段及连接蒸发段与冷凝段的连接段，其特征在于：所述第二基座叠置于第一基座上，所述散热鳍片组设置于第二基座上，所述热管的蒸发段夹置于第一基座与第二基座之间，该热管的冷凝段夹置于第二基座与散热鳍片组之间。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第一基座的顶面开设有收容槽，所述蒸发段收容于该收容槽内。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述蒸发段的顶面与第一基座的顶面齐平。
4.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述散热鳍片组的底面形成有容置槽，所述冷凝段容置于该容置槽内。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述冷凝段的底面与散热鳍片组的底面齐平。
6.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述第一基座的顶面靠近收容槽的一端部处向下凹陷形成有凹陷部，所述第二基座的侧边形成有开口，所述散热鳍片组的底面邻接容置槽的一端部处向下凹陷形成有开口槽，所述热管的连接段容置于该凹陷部、开口与开口槽连通所形成的容置空间内。
7.如权利要求1至6中任一项所述的散热装置，其特征在于：所述第二基座在面积上大于所述第一基座。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述第一基座、第二基座均呈矩形，该第二基座的宽度与第一基座的长度对应一致。
9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述热管呈U形，该热管的蒸发段与冷凝段相平行设置。
10.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热鳍片组包括若干相互结合的散热鳍片，这些散热鳍片相互平行、间隔且竖直设置在第二基座上。
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