CN215181717U - 主控机箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种主控机箱，包括外壳、第一发热件、第二发热件、散热块、第一导热块及第二导热块。第一发热件产生的热量可通过第一导热块传递至散热块，第二发热件产生的热量可通过第二导热块传递至散热块，而散热块至少部分暴露于外壳外，以使第一发热件和第二发热件产生的热量均通过散热块发散至外壳外。相较于通过风扇散热，金属块、第一导热块以及第二导热块使用期限更长，在长期使用的情况下，既可以确保散热效果，同时其散热的稳定性较佳。

Description

主控机箱

技术领域

本实用新型涉及主控散热技术领域，特别是涉及一种主控机箱。

背景技术

目前市场上电气产品通常都会存在电子元件散热的问题，对于具有控制机箱的电气产品，机箱内主要发热的电子元件为芯片。现有的机箱内芯片的散热时通过硅脂以及风扇散热，长期使用导致风扇出现故障时，芯片的散热也会出现问题，长期使用的稳定性较差。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有的机箱长期运行导致风扇故障影响芯片散热的问题，提供一种能够长期为芯片进行散热确保稳定性的主控机箱。

一种主控机箱，包括：

外壳，具有一内腔；

第一发热件，设置于所述内腔；

第二发热件，设置于所述内腔；

散热块，装设于所述内腔，所述散热块至少部分暴露于所述外壳外，用于将其吸收的热量发散至所述外壳外；

第一导热块，连接于所述第一发热件与所述散热块之间，能够用于引导所述第一发热件产生的热量至所述散热块；及

第二导热块，连接于所述第二发热件与所述散热块之间，能够用于引导所述第二发热件产生的热量至所述散热块。

第一发热件产生的热量可通过第一导热块传递至散热块，第二发热件产生的热量可通过第二导热块传递至散热块，而散热块至少部分暴露于外壳外，以使第一发热件和第二发热件产生的热量均通过散热块发散至外壳外。相较于通过风扇散热，金属块、第一导热块以及第二导热块使用期限更长，在长期使用的情况下，既可以确保散热效果，同时其散热的稳定性较佳。

在其中一个实施例中，所述外壳具有一与所述内腔连通的散热开口，所述散热开口贯穿所述外壳相邻的两个表面，所述散热块通过所述散热开口暴露于所述外壳外。

在其中一个实施例中，所述散热块暴露于所述外壳外的部分的表面开设有散热槽。

在其中一个实施例中，所述散热块包括第一连接面及第二连接面，所述第一连接面和所述第二连接面均位于所述内腔，且所述第一导热块连接于所述第一连接面与所述第一发热件之间，所述第二导热块连接于所述第二连接面与第二发热件之间。

在其中一个实施例中，所述主控机箱还包括绝缘架，所述绝缘架设置于所述内腔，且覆盖所述散热块位于所述内腔的部分，所述第一连接面与所述第二连接面在暴露于所述内腔，以分别与所述第一导热块和所述第二导热块连接。

在其中一个实施例中，所述主控机箱还包括基板，所述基板设置于所述内腔的底部，所述第一发热件及所述第二发热件设置于所述基板。

在其中一个实施例中，所述第一发热件装设于所述基板的上表面，且所述第一发热件、所述第一导热块及所述散热块沿垂直所述基板的上表面的方向依次层叠设置。

在其中一个实施例中，所述第二发热件装设于所述基板的上表面，所述第二导热块沿平行所述基板的上表面的方向纵长延伸，且所述第二导热块一端连接于所述第二发热件背离所述基板的一侧，另一端连接于所述散热块。

在其中一个实施例中，所述主控机箱还包括紧固垫，所述紧固垫设置于所述基板，且所述紧固垫、所述第二导热块及所述散热块沿垂直所述基板的上表面的方向依次层叠设置。

在其中一个实施例中，所述散热块为金属块，所述第一导热块及所述第二导热块为硅脂块和硅胶块中的一种。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例提供的主控机箱的结构示意图；

图2为图1所示的主控机箱的上壳与底座分离的结构示意图；

图3为图1所示的主控机箱的部分结构的结构示意图；

图4为图3所示的部分结构的爆炸图；

图5为图1所示的散热块的结构示意图；

图6为图5所示的散热块的另一角度的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

如图1-图3所示，本实用新型一实施例提供的主控机箱100，包括外壳10、第一发热件21、第二发热件22、散热块30、第一导热块41及第二导热块42。

外壳10具有一内腔。

第一发热件21设置于内腔，第二发热件22设置于内腔。

散热块30装设于内腔，散热块30至少部分暴露于外壳10外，用于将其吸收的热量发散至外壳10外。

第一导热块41连接于第一发热件21与散热块30之间，能够用于引导第一发热件21产生的热量至散热块30，第二导热块42连接于第二发热件22与散热块30之间，能够用于引导第二发热件22产生的热量至散热块30。

第一发热件21产生的热量可通过第一导热块41传递至散热块30，第二发热件22产生的热量可通过第二导热块42传递至散热块30，而散热块30至少部分暴露于外壳10外，以使第一发热件21和第二发热件22产生的热量均通过散热块30发散至外壳10外。相较于通过风扇散热，金属块、第一导热块41以及第二导热块42使用期限更长，在长期使用的情况下，既可以确保散热效果，同时其散热的稳定性较佳。

需要进行说明的是，导热块的作用时传递热量，是将温度高的物体的热量传递至温度低的物体，在本实施例中，散热块30的散热效果本身就优于第一发热件21以及第二发热件22，而第一发热件21和第二发热件22还能产生热量，因此第一发热件21和第二发热件22的温度高于散热块30。

同时，上述实施例中，第一发热件21与第二发热件22均为芯片。此外，主控机箱在运行过程中，第一发热件21和第二发热件22通常需要同时工作，故均会产生热量。

请同时参阅图4，在一些实施例中，外壳10具有一与内腔连通的散热开口13，散热开口13贯穿外壳10相邻的两个表面，散热块30通过散热开口13暴露于外壳10外。

实际应用中，外壳10大致呈长方体状，散热开口13贯穿外壳10上侧表面的边缘以及边侧表面的上部，以使得散热块30部分暴露于上侧表面，另一部分暴露于边侧表面。

请参阅图2及图4，在一些实施例中，外壳10包括底座11及上壳12，底座11与上壳12可拆卸地连接以围合形成上述的内腔。进一步的，散热块30连接于上壳12，散热开口13开设于上壳12。

请参阅图2及图3，在一些实施例中，主控机箱还包括基板23，基板23设置于内腔，且位于内腔的底部，即设置于底座11，第一发热件21和第二发热件22均设置于基板23。实际应用中，基板23为电路板。

需要说明的是，图3与图4中未示出底座11以及基板23。

在一些实施例中，第一发热件21装设于基板23的上表面，且第一发热件21、第一导热块41及散热块30沿垂直基板23的上表面的方向依次层叠设置，以快速将第一发热件21产生的热量传递至散热块30。

进一步地，第二发热件22装设于基板23的上表面，且第二导热块42沿平行基板23的上表面的方向纵长延伸，第二导热块42一端连接于第二发热件22背离基板23的一侧，另一端连接于散热块30。

需要说明的是，第一发热件21和第二发热件22均可产生热量，为了方便散热，避免热量集中，故将第一发热件21和第二发热件22间隔设置。

而第一发热件21和第二发热件22的散热均需要与散热块30连接，在本实施例中，第一发热件21的发热量大于第二发热件22的发热量，故将第一发热件21、第一导热块41及散热块30之间层叠设置，第二发热件22则通过纵长延伸的第二导热块42将热量传递至散热块30以进行散热。

实际应用中，主控机箱还包括紧固垫43，紧固垫43设置于基板23，且紧固垫43、第二导热块42及散热块30沿垂直基板23的上表面的方向依次层叠设置，以使第二导热块42与散热块30紧密地接触，确保导热的效果。

需要解释的是，基板23位于下方时，散热块30位于基板23的上方，第一发热件21通过第一导热块41与散热块30连接，且三者层叠设置，第一发热件21具有一定厚度，可以使得第一导热块41与散热块30紧密地接触。

而第二发热件22、第二导热块42以及散热块30并没有在依次层叠设置，第二导热块42与散热块30计接触时，第二导热块42与基板23之间存在间隙，故设置紧固垫43，将第二导热块42压向散热块30，确保两者紧密地接触。

请参阅4-图6，在一些实施例中，散热块30暴露于外壳10外的部分的表面开设有散热槽，以提高散热块30的散热效果。

在一些实施例中，散热块30为金属块，且具体为铜质金属块、铝制金属块或者合金材料制成的金属块，以提高散热效果。

进一步地，第一导热块41和第二导热块42均具有绝缘功能，以避免第一发热件21和第二发热件22漏电至散热块30，导致内部电路短路。实际应用中，第一导热块41和第二导热块42为硅脂块或硅胶块。

请参阅图3及图5，在一些实施例中，散热块30包括第一连接面32及第二连接面33，第一连接面32和第二连接面33均位于内腔，第一导热块41连接于第一连接面32与第一发热件21之间，第二导热块42连接于第二连接面33与第二发热件22之间。

可以理解的是，第一连接面32和第二连接面33均为平面，以方便分别于第一导热块41以及第二导热块42连接，并且紧密地接触，确保导热效果。

请参阅图3及图4，进一步地，主控机箱还包括绝缘架50，绝缘架50设置于内腔，且覆盖散热块30位于内腔的部分，第一连接面32和第二连接面33暴露于内腔，以分别与第一导热块41和第二导热块42连接。

需要说明的是，绝缘架50用于分隔散热块30与内腔内的电子元件，包括但不限于第一发热件21和第二发热件22，而第一发热件21和第二发热件22分别通过具有绝缘功能的第一导热块41和第二导热块42与散热块30连接，为了确保散热效果，第一连接面32和第二连接面33不能被绝缘架50覆盖，故第一连接面32和第二连接面33暴露于内腔。

实际应用中，绝缘架50连接于上壳12。

请参阅图4-图6，在一些实施例中，散热块30包括彼此固定连接的导热部34及散热部35，导热部34具有上述的第一连接面32和第二连接面33，散热部35则具有上述的散热槽。

实际应用中，第一连接面32与第二连接面33均位于导热部34背离散热部35的一侧，而散热槽31开设于散热部35背离导热部34的一侧。具体地，导热部34与散热部35一体成型，散热部34呈L形，且散热槽31自散热部35一侧表面的边缘延伸至相邻的另一侧表面，且在另一侧表面的一侧边缘延伸至另一侧边缘。

与现有技术相比，本实用新型提供的主控机箱至少具有以下优点：

第一发热件和第二发热件的热量分别通过第一导热块和第二导热块传递至散热块，并通过散热块暴露于外壳外的部分将热量散出，而且散热块、第一导热块及第二导热块相较于风扇更加稳定，不易发生故障，能够长期稳定的确保散热效果。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种主控机箱，其特征在于，包括：

外壳，具有一内腔；

第一发热件，设置于所述内腔；

第二发热件，设置于所述内腔；

散热块，装设于所述内腔，所述散热块至少部分暴露于所述外壳外，用于将其吸收的热量发散至所述外壳外；

第一导热块，连接于所述第一发热件与所述散热块之间，能够用于引导所述第一发热件产生的热量至所述散热块；及

第二导热块，连接于所述第二发热件与所述散热块之间，能够用于引导所述第二发热件产生的热量至所述散热块。

2.根据权利要求1所述的主控机箱，其特征在于，所述外壳具有一与所述内腔连通的散热开口，所述散热开口贯穿所述外壳相邻的两个表面，所述散热块通过所述散热开口暴露于所述外壳外。

3.根据权利要求1所述的主控机箱，其特征在于，所述散热块暴露于所述外壳外的部分的表面开设有散热槽。

4.根据权利要求1所述的主控机箱，其特征在于，所述散热块包括第一连接面及第二连接面，所述第一连接面和所述第二连接面均位于所述内腔，且所述第一导热块连接于所述第一连接面与所述第一发热件之间，所述第二导热块连接于所述第二连接面与第二发热件之间。

5.根据权利要求4所述的主控机箱，其特征在于，所述主控机箱还包括绝缘架，所述绝缘架设置于所述内腔，且覆盖所述散热块位于所述内腔的部分，所述第一连接面与所述第二连接面在暴露于所述内腔，以分别与所述第一导热块和所述第二导热块连接。

6.根据权利要求1所述的主控机箱，其特征在于，所述主控机箱还包括基板，所述基板设置于所述内腔的底部，所述第一发热件及所述第二发热件设置于所述基板。

7.根据权利要求6所述的主控机箱，其特征在于，所述第一发热件装设于所述基板的上表面，且所述第一发热件、所述第一导热块及所述散热块沿垂直所述基板的上表面的方向依次层叠设置。

8.根据权利要求6所述的主控机箱，其特征在于，所述第二发热件装设于所述基板的上表面，所述第二导热块沿平行所述基板的上表面的方向纵长延伸，且所述第二导热块一端连接于所述第二发热件背离所述基板的一侧，另一端连接于所述散热块。

9.根据权利要求8所述的主控机箱，其特征在于，所述主控机箱还包括紧固垫，所述紧固垫设置于所述基板，且所述紧固垫、所述第二导热块及所述散热块沿垂直所述基板的上表面的方向依次层叠设置。

10.根据权利要求1所述的主控机箱，其特征在于，所述散热块为金属块，所述第一导热块及所述第二导热块为硅脂块和硅胶块中的一种。

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