CN101198242A - 双热源散热模块 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种双热源散热模块，用以散除配置于电路板的第一发热元件与第二发热元件所产生的热，此双热源散热模块包含第一导热板、第二导热板、固合件、热管与抵压弹片，其中第一与第二导热板分别接触于第一与第二发热元件，而固合件固设于电路板时，压抵第二导热板于第二发热元件，而抵压弹片的一端受固合件固设于电路板的牵引，进而压抵第一导热板于第一发热元件，固合件与第一导热板再夹持热管，以将第一与第二发热元件的热通过上述连结元件而传导于热管，并且通过抵压弹片可使第一导热板确实压抵于第一发热元件。

Description

双热源散热模块

技术领域

本发明涉及一种散热模块结构，尤其涉及一种双热源散热模块的结构。

背景技术

按现有装设于计算机内的散热模块，一般多设计为专用以对产生热量最多的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)进行散热，且为便于生产与安装，因此又多将其中必备的壳体、风扇与热管等元件予以模块化，如美国专利公报公告号第6373700号专利以及第6654245号专利等，均属此类结构。

前述专利前案中所揭露的模块化散热装置，固然均具有良好的散热效率，但由于其设计均源自于加强CPU散热效率的需求，因此，即使其达到改善散热效率的优点，却无法对同一电路板上其它也会发出热量的芯片直接发挥散热功能，造成散热模块虽然效率良好，却无法有效提升配置有散热模块的计算机整体效率的情形。

为解决上述的问题，美国专利公报公告号第7120018号专利，利用组设于一中央处理器的一散热鳍片上，再固定一风扇，使风扇运转时，将空气由风扇的轴向导至径向而吹出，并吹向位于中央处理器旁的一北桥芯片(NorthBridge Chip)，且于北桥芯片旁再组设一导流件(ventilation-enhancingmember)，将吹过北桥芯片的空气导于其它高发热源的电子元件，形成一导热的空气流通路径，使相关高发热的电子元件均可经由此空气流通路径而达到整体散热效果。但是，上述利用空气流通路径以使各个发热的电子元件均可散热的方式，除了中央处理器上利用散热鳍片再搭配风扇可具有较高的散热效率之外，且吹过中央处理器的空气已具一定的高温，其余配置于空气流通路径的高发热源的电子元件，以高温的空气直接吹过电子元件的方式，使得其散热效率并不高，无法真正有效地解决整体的散热效率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种双热源散热模块，借以同时对双热源进行散热。

因此，本发明揭露一种双热源散热模块，用以散除第一发热元件与第二发热元件所产生的热量，此第一与第二发热元件配置于一电路板，此双热源散热模块包含第一导热板、第二导热板、固合件、热管与抵压弹片。

其中第一导热板接触于第一发热元件表面，以传导第一发热元件所产生的热量至第一导热板，且第一导热板具有第一爪部；第二导热板接触于第二发热元件表面，以传导第二发热元件所产生的热量至第二导热板；固合件具有第二爪部，此固合件固设于电路板，并压抵第二导热板于第二发热元件，以传导第二导热板的热量至固合件；热管的一端被夹置于第一爪部与第二爪部，以传导第一导热板与固合件的热量至热管的另一端；以及抵压弹片具有一抵压部，此抵压弹片受固合件固设于电路板的牵引，使得抵压部压抵第一导热元件，进而使第一导热元件压抵于第一发热元件。

其中抵压弹片相对于固合件的另一侧螺固于电路板，且抵压部开设一第一槽，使第一导热板的第一爪部穿过第一槽而夹置热管。其中抵压弹片受固合件牵引的一端固定于固合件的一侧。

本发明的双热源散热模块还包含一风扇与一导热元件，导热元件固定于风扇一侧，且导热元件连接热管，以传导热管的热至导热元件，并由风扇运转产生空气流动以通过导热元件，以散除导热元件的热。

综上所述，本发明的双热源散热模块，于固合件固设于电路板时，除了固合件直接压抵第二导热板于第二发热元件之外，并一并牵引抵压弹片以压抵第一导热板于第一发热元件上，如此可确保第一导热板与第二导热板都可确实地接触着第一发热元件与第二发热元件，以达到最大的散热效率。

有关本发明的特征与实作，兹配合图示作最佳实施例详细说明如下。

附图说明

图1为本发明的组合图；

图2为本发明的爆炸图；以及

图3为本发明的另一实施例爆炸图。

其中，附图标记：

100双热源散热模块    110第一导热板

111第一爪部          130第二导热板

131凸出块            150固合件

151第二爪部          153第二槽

170热管              190抵压弹片

191抵压部            193第一槽

500电路板            510第一发热元件

530第二发热元件      700风扇

710导热元件

具体实施方式

参阅图1与图2，所示为本发明组合示意图与爆炸示意图。如图1与图2所示，本发明为一种双热源散热模块100，固定于一电路板500，且此电路板500上配置一第一发热元件510与一第二发热元件530，当双热源散热模块100固定于电路板500时，用以散除第一发热元件510与第二发热元件530所产生的热量，此电路板500可为一主机板，因此，第一发热元件510与第二发热元件530可为中央处理器(central processing unit，CPU)与北桥芯片(northbridge chip)的组合。

双热源散热模块100包含一第一导热板110、一第二导热板130、一固合件150、一热管(heat pipe)170与一抵压弹片190。

其中第一导热板110接触于第一发热元件510表面，以传导第一发热元件510所产生的热量至第一导热板110，且于第一导热板110相对于第一发热元件510的另一侧面具有一第一爪部111，此第一爪部111可形成如轨道形状，且此轨道状的第一爪部111其宽度实质等同于热管170的宽度。第一导热板110可利用粘贴方式使第一导热板110先固定于第一发热元件510表面。

第二导热板130接触于第二发热元件530表面，以传导第二发热元件530所产生的热量至第二导热板130。而固合件150固设于电路板500，如固合件150螺固于电路板500的方式，并压抵第二导热板130于第二发热元件530，以传导第二导热板130的热量至固合件150。且于固合件150对应第二导热板130的另一侧面延伸以形成一第二爪部151，此第二爪部151可为轨道状，且此轨道状的第二爪部151其宽度实质等同于热管170的宽度。

热管170其一端依序穿过第二爪部151与第一爪部111，而被第二爪部151与第一爪部111夹置，进而固定于固合件150与第一导热板110上，用以传导第一导热板110与固合件150的热量至热管170的另一端。

抵压弹片190具有一抵压部191，此抵压弹片190的一端固设于电路板500上，另一端固设于固合件150的下方，因此，当固合件150锁固于电路板500时，即会牵引抵压弹片190的抵压部191压抵住第一导热板110，进而使第一导热板110压抵于第一发热元件510。通过前述牵引结构的设计，抵压弹片190即具有较高的压抵力量施加于第一导热板110与第一发热元件510，以使得第一导热板110与第一发热元件510之间能紧密地接触，有助于将第一发热元件510的所产生的热量确实传导至第一导热板110。

其中抵压弹片190受固合件150牵引的一端直接可通过螺固、铆固或粘固等方式而固定于固合件150的一侧。抵压部191的对应于第一爪部111的部份开设有一第一槽193，使得第一爪部111穿过此第一槽193，以夹置热管170。并且抵压部191呈凸出状，形成一容置空间，以供第一导热板110嵌合于形成此容置空间的抵压部191。

另外，本发明的双热源散热模块100还包含一风扇700与一导热元件710，此导热元件710固定于风扇700一侧，且导热元件710连接于热管170相对被第一爪部111与第二爪部151所夹置的另一侧，以传导热管170的热至导热元件710上，并由风扇700运转产生空气流动以通过导热元件710并排于外界，以散除导热元件710的热。

参阅图3，所示为本发明的另一实施例爆炸示意图。如图3所示，其组合结构与上述实施例所述的结构相同，于此不再赘述。唯差异在于固合件150于第二爪部151处开设一第二槽153，且第二导热板130对应于第二槽153的侧面延伸一凸出块131，此凸出块131相符于第二槽153的形状，而可嵌于第二槽153中，以使凸出块131直接接触着热管170，可使第二导热板130部份直接接触着热管170，以提高散热效率。

因此，本发明的双热源散热模块，通过固合件与抵压弹片可确实地使热管、第一导热板、第二导热板、第一发热源与第二发热源确实地接触，以达最高散热效率。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的普通技术人员当可根据本发明做出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (11)

1.一种双热源散热模块，用以散除一第一发热元件与一第二发热元件所产生的热量，该第一与第二发热元件配置于一电路板，其特征在于，该双热源散热模块包含：

一第一导热板，接触于该第一发热元件表面，以传导该第一发热元件所产生的热量至该第一导热板，且该第一导热板具有一第一爪部；

一第二导热板，接触于该第二发热元件表面，以传导该第二发热元件所产生的热量至该第二导热板；

一固合件，具有一第二爪部，该固合件固设于该电路板，并压抵该第二导热板于该第二发热元件，以传导该第二导热板的热量至该固合件；

一热管，其一端被夹置于该第一爪部与该第二爪部，以传导该第一导热板与该固合件的热量至该热管的另一端；以及

一抵压弹片，具有一抵压部，该抵压弹片的一端固设于该电路板，另一端固设于该固合件，使得该抵压部压抵该第一导热板，进而使该第一导热板压抵于该第一发热元件。

2.根据权利要求1所述的双热源散热模块，其特征在于，该抵压弹片相对于该固合件的另一侧螺固于该电路板。

3.根据权利要求1所述的双热源散热模块，其特征在于，该抵压部对应该第一爪部具有一第一槽，使该第一爪部穿过该第一槽而夹置该热管。

4.根据权利要求1所述的双热源散热模块，其特征在于，该抵压部呈凸出状，以供该第一导热板嵌合于该抵压部。

5.根据权利要求1所述的双热源散热模块，其特征在于，该抵压弹片受该固合件牵引的一端固定于该固合件的一侧。

6.根据权利要求1所述的双热源散热模块，其特征在于，该第一爪部为一轨道状，该轨道状第一爪部的宽度等同于该热管的宽度。

7.根据权利要求1所述的双热源散热模块，其特征在于，该第二爪部为一轨道状，该轨道状第二爪部的宽度等同于该热管的宽度。

8.根据权利要求1所述的双热源散热模块，其特征在于，该固合件于该第二爪部处开设一第二槽，且该第二导热板对应于该第二槽的侧面具有一凸出块，该凸出块嵌于该第二槽中，以使该凸出块直接接触该热管。

9.根据权利要求1所述的双热源散热模块，其特征在于，还包含一风扇与一导热元件，该导热元件固定于该风扇，且该导热元件连接该热管，以传导该热管的热至该导热元件，该风扇产生气流通过该导热元件以散除该导热元件的热。

10.根据权利要求1所述的双热源散热模块，其特征在于，该固合件螺固于该电路板。

11.一种双热源散热模块，用以散除一第一发热元件与一第二发热元件所产生的热量，该第一与第二发热元件配置于一电路板，其特征在于，该双热源散热模块包含：

一第一导热板，接触于该第一发热元件表面，以传导该第一发热元件所产生的热量至该第一导热板，且该第一导热板具有一第一爪部；

一第二导热板，接触于该第二发热元件表面，以传导该第二发热元件所产生的热量至该第二导热板；

一固合件，具有一第二爪部，该固合件螺固于该电路板，并压抵该第二导热板于该第二发热元件，以传导该第二导热板的热量至该固合件；

一热管，其一端被夹置于该第一爪部与该第二爪部，以传导该第一导热板与该固合件的热量至该热管的另一端；

一抵压弹片，具有一抵压部，该抵压弹片的一端固设于该电路板，另一端固设于该固合件，使得该抵压部压抵该第一导热板，进而使该第一导热板压抵于该第一发热元件，且该抵压部对应于该第一爪部具有一第一槽，使该第一爪部穿过该第一槽而夹置该热管；

一风扇，产生气流；以及

一导热元件，固定于该风扇，并该导热元件连接该热管，以传导该热管的热至该导热元件，使气流通过该导热元件以散除该导热元件的热；

该固合件于该第二爪部开设一第二槽，且该第二导热板对应于第二槽的侧面具有一凸出块，该凸出块嵌于该第二槽中，以使该凸出块直接触该热管。

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