CN201119248Y - 散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型是一种散热装置，组装在内存条模块上，所述的内存条模块包含一电路板及设置在其两侧面的多个发热元件，所述的散热装置包括两散热片及两导热贴，所述的两散热片分别具有第一部及连接于第一部的第二部，所述的两第一部之间容设有所述的内存条模块，所述的两第二部对应地穿设有多个通孔，所述的两散热片分别设置在所述的内存条模块相对两侧，且凭借数个固定元件固定而相互结合，所述的两导热贴分别设置在所述的两散热片与所述的内存条模块两侧的发热元件之间；如此，可增加内存条模块的散热面积，并凭借所述的两散热片第二部的通孔产生良好的引流作用及轻量化的功效，从而有效地提升散热效果。

Description

散热装置

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，特别是指一种应用于内存条模块的散热装置。

背景技术

信息产业正以高速度发展，以电脑为例，除中央处理器的速度及性能不断提升外，其他如内存条模块等电子元件的性能、容量及速度也会随之提升。上述的内存条模块包含一电路板及设置在所述的电路板两侧面的多个随机存取内存条晶片及相关电子元件，是用来插接在电脑主机板上的记忆卡连接器内，用于暂存电脑运算数据。由于电脑整体性能的需求不断提高，内存条模块的容量及速度也在不断提升。但是，内存条模块的容量及速度的提升必然会使得散热问题相对变得严重。

于是，本实用新型设计人有感上述问题的可改善，乃潜心研究并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述问题的本实用新型。

发明内容

本实用新型的主要目的在于：提供一种散热装置，其可凭借平均受力且对应地包覆在所述的内存条模块两侧的两散热片，在增加散热面积的同时令所述的两导热贴能够紧密贴附在每个发热元件，而能令内存条模块平均且加速地散热，以有效避免内存条模块过热而损毁。本实用新型并凭借设置在所述的两散热片的第二部的通孔产生良好的引流作用及轻量化的功效，从而利用外部空气将废热快速地散逸，以有效地提升散热效果。

为了达成上述的目的，本实用新型是提供一种散热装置，组装在内存条模块上，所述的散热装置包括：两散热片，其分别设置在所述的内存条模块相对两侧，所述的两散热片分别具有第一部及连接于所述的第一部的第二部，所述的两第一部之间容设有所述的内存条模块，所述的两第二部对应地穿设有多个通孔；以及数个固定元件，其穿设于所述的两散热片的第二部，而使所述的两散热片相互结合。

本实用新型另提供一种散热装置，组装在内存条模块上，所述的散热装置包括两散热片，其分别粘合在所述的内存条模块相对两侧，所述的两散热片分别具有第一部及连接于所述的第一部的第二部，所述的两第一部之间容设有所述的内存条模块，所述的两第二部对应地穿设有多个通孔。

本实用新型具有以下有益效果：内存条模块可凭借本实用新型的两散热片的设置，进而增加散热面积，令散热的速度加快。所述的两散热片是平均受力且对应地包覆在所述的内存条模块两侧，使得所述的两导热贴能够紧密贴附在每个发热元件，而能平均地散热，并有效避免内存条模块过热而损毁。本实用新型并可凭借设置在所述的两散热片的第二部的通孔产生良好的引流作用，从而利用外部空气将废热快速地散逸，以有效地提升散热效果。同时所述的通孔具有轻量化的功效，可以减轻散热装置的重量。

附图说明

图1是本实用新型散热装置的第一实施例的立体分解图；

图2是本实用新型散热装置的第一实施例的立体组合图；

图3是本实用新型散热装置的第一实施例的侧视图；

图4是本实用新型散热装置的第二实施例的立体分解图；

图5是本实用新型散热装置的第二实施例的立体组合图；

图6是本实用新型散热装置的第二实施例的侧视图。

附图标记说明：10-散热片；11-容置部；12-抵接部；13-导流槽道；14-通孔；15-固定孔；16-长槽；17-第一部；18-第二部；20-导热贴；30-固定元件；40-粘着剂；100-内存条模块-101-电路板；102-发热元件。

具体实施方式

本实用新型是提供一散热装置，用于内存条模块100(请配合参阅图1所示)，所述的内存条模块100包含一电路板101及对应设置在所述的电路板101相对两侧面的多个发热元件102(如随机存取内存条晶片)。

请参阅图1至图3所示，为本实用新型散热装置的第一实施例，所述的散热装置包括：两散热片10、两导热贴20及多个固定元件30(如供锁固的螺丝、螺栓等)。

每一散热片10是以可导热的金属材料件制成，所述的散热片10具有第一部17及连接于所述的第一部17上方的第二部18，所述的散热片10的第一部17靠近所述的内存条模块100一侧凹设一贯穿至所述的散热片10底面的容置部11，所述的散热片10在所述的容置部11近上方壁面往所述的内存条模块100方向凸设一横向延伸的抵接部12，所述的抵接部12的延伸范围是涵盖所述的内存条模块100的发热元件102位置。所述的散热片10远离所述的内存条模块100一侧面设有多个横向延伸的导流槽道13，且所述的导流槽道13是呈凹弧状。

所述的两散热片10的第二部18分别对应地穿设有多个通孔14，所述的通孔14可为六边形或圆形，所述的通孔14是位于所述的内存条模块100的电路板101上方且分别贯穿至所述的两散热片10的两侧面。

所述的两散热片10的第二部18并分别在所述的通孔14下方穿设有多个固定孔15，用来供所述的固定元件30设置。

所述的两导热贴20是以软质的导热材料件制成，且可分别贴附在所述的两散热片10的容置部11壁面，用来传导热量。

本实用新型组装时，所述的两导热贴20是先贴附在所述的两散热片10的容置部11壁面，当所述的两散热片10组装在所述的内存条模块100时，可将所述的两散热片10的抵接部12底面分别抵接在所述的内存条模块100两侧的发热元件102顶面，从而使得所述的两散热片10可以方便地分别定位设置在所述的内存条模块100相对两侧，且所述的内存条模块100容设在所述的两散热片10的第一部17之间。如此，所述的内存条模块100可通过所述的两散热片10增加其散热面积，以加速散热。

此时，所述的两散热片10的第二部18靠近所述的内存条模块100的一侧面是相互贴靠，之后凭借数个固定元件30穿设固定在所述的两散热片10的第二部18的数个固定孔15中，使得所述的两散热片10相互结合在一起。所述的固定元件30是位于所述的内存条模块100的电路板101上方，且由于所述的两散热片10是以固定元件30固定，所受到的应力为平均的分布，使得所述的两导热贴20能够紧密贴附在所述的内存条模块100两侧的每一个发热元件102，且令所述的两导热贴20分别设置在所述的两散热片10与所述的发热元件102之间。

如此一来，即可避免由于施力不平均而导致有部份发热元件102因存在公差而无法接触所述的两导热贴20，产生散热不平均的情况，如此有效避免内存条模块100过热而损毁。

再者，所述的两散热片10的第二部18相互贴靠时，加强了散热片10的结合强度，因此在与固定元件30结合后，不会使得散热片10产生变形，可避免部份发热元件102无法接触所述的两导热贴20。

当上述内存条模块100插入电脑内的记忆卡插槽时(图略)，所述的内存条模块100的发热元件102即会因作动而开始产生废热，所述的废热可先传导至所述的两导热贴20，再传达至所述的两散热片10本身，经由所述的两散热片10增加散热面积，可加速散热，同时由于周遭的风流吹入所述的导流槽道13可以吹散部分的废热，使得废热再传至所述的两散热片10的第二部18，并凭借设置在所述的两散热片10的第二部18的数个通孔14使得风流可顺畅且加速地流通，从而与外部空气产生良好的引流作用，以更为有效地使废热散逸，产生较佳的散热效果。

另，所述的通孔14的设置为一种轻量化的设计，可以如此减轻所述的两散热片10的重量。

请参阅图4至图6所示，为本实用新型散热装置的第二实施例，与第一实施例的差异处在于：

每一散热片10是在所述的容置部11壁面往所述的内存条模块100方向凸设一抵接部12，所述的抵接部12凹设有一长槽16，所述的长槽16是用来设置一粘着剂40，所述的粘着剂40可为快干胶、AB胶等，所述的抵接部12是经由粘着剂40粘合在所述的内存条模块100的电路板101一侧面，使得所述的两散热片10分别粘合固定在所述的内存条模块100的相对两侧，并令所述的两导热贴20紧密贴附在所述的内存条模块100两侧的发热元件102，而能达成与第一实施例相同的功效。

是以，通过本实用新型散热装置，具有如下述的特点及功能：

1、所述的两散热片10是凭借固定元件30或是粘着剂40而使得所述的两散热片10能够平均受力且对应地包覆在所述的内存条模块100两侧，令所述的两导热贴20能够紧密贴附在每个发热元件102，而不会因为施力不平均而导致有部份发热元件102因存在公差而无法接触所述的两导热贴20，产生散热不平均的情况，以有效避免内存条模块100过热而损毁。

2、由于所述的两散热片10的第二部18是相互贴靠，可以提供散热片10足够的结合强度，使其不论是利用固定元件30或是粘着剂40与内存条模块100结合，都不会使得散热片10产生变形，而导致有部份发热元件102无法接触所述的两导热贴20的情况。

3、内存条模块100可凭借所述的两散热片10的设置，增加散热面积，而能加速散热。

4、内存条模块100周遭的风流在吹入所述的散热片10一侧的数个导流槽道13时，可吹散部分的废热，使得废热会传至所述的两散热片10的第二部18，此时可凭借设置在所述的两散热片10的第二部18的通孔14产生良好的引流作用，利用通过所述的通孔14的外部空气将废热带走且快速地散逸，从而有效地提升其散热效果。

5、所述的两散热片10都在其第二部18设置数个通孔14，形成轻量化的设计，以减轻散热装置的重量。再者，若通孔14为六边形，也有助在提升散热片10本身的结构强度。

以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的权利要求可限定的范围之内。

Claims (22)

1、一种散热装置，组装在内存条模块上，其特征在于，所述的散热装置包括：

两散热片，其分别设置在所述的内存条模块两侧，所述的两散热片分别具有第一部及连接于所述的第一部的第二部，所述的两第一部之间容设有所述的内存条模块，所述的两第二部对应地穿设有多个通孔；以及

数个固定元件，其穿设于所述的两散热片的第二部，将所述的两散热片相互结合。

2、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述的两散热片的第二部靠近所述的内存条模块一侧面是相互贴靠。

3、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述的散热片的第二部穿设有数个固定孔，以供所述的固定元件穿设固定。

4、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述的散热片远离所述的内存条模块一侧面设有多个横向延伸的导流槽道。

5、根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述的导流槽道是呈凹弧状。

6、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述的内存条模块包含一电路板及对应设置在所述的电路板两侧面的多个发热元件。

7、根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于：更包括两导热贴，分别设置在所述的两散热片与所述的内存条模块两侧的发热元件之间。

8、根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述的散热片的第一部靠近所述的内存条模块一侧凹设一容置部，所述的导热贴是贴附在所述的容置部壁面上。

9、根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于：所述的散热片在所述的容置部壁面往所述的内存条模块方向凸设一抵接部，所述的抵接部底面是抵接在所述的发热元件顶面。

10、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述的通孔为六边形。

11、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述的通孔为圆形。

12、一种散热装置，组装在内存条模块上，其特征在于，所述的散热装置包括两散热片，其分别粘合在所述的内存条模块的两侧，所述的两散热片分别具有第一部及连接于所述的第一部的第二部，所述的两第一部之间容设有所述的内存条模块，所述的两第二部对应地穿设有多个通孔。

13、根据权利要求12所述的散热装置，其特征在于：所述的两散热片的第二部靠近所述的内存条模块一侧面是相互贴靠。

14、根据权利要求12所述的散热装置，其特征在于：所述的散热片远离所述的内存条模块一侧面设有多个横向延伸的导流槽道。

15、根据权利要求14所述的散热装置，其特征在于：所述的导流槽道是呈凹弧状。

16、根据权利要求12所述的散热装置，其特征在于：所述的内存条模块包含一电路板及对应设置在所述的电路板两侧面的多个发热元件。

17、根据权利要求16所述的散热装置，其特征在于：更包括两导热贴，分别设置在所述的两散热片与所述的内存条模块两侧的发热元件之间。

18、根据权利要求17所述的散热装置，其特征在于：所述的散热片的第一部靠近所述的内存条模块一侧凹设一容置部，所述的导热贴是贴附在所述的容置部壁面上。

19、根据权利要求18所述的散热装置，其特征在于：所述的散热片在所述的容置部壁面往所述的内存条模块方向凸设一抵接部，所述的抵接部底面是抵接在所述的发热元件顶面。

20、根据权利要求18所述的散热装置，其特征在于：所述的散热片在所述的容置部壁面往所述的内存条模块方向凸设一抵接部，所述的抵接部是经由一粘着剂粘合在所述的内存条模块的电路板一侧面。

21、根据权利要求12所述的散热装置，其特征在于：所述的通孔为六边形。

22、根据权利要求12所述的散热装置，其特征在于：所述的通孔为圆形。

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