CN201562680U

CN201562680U - 多芯片组件结构

Info

Publication number: CN201562680U
Application number: CN2009202798415U
Authority: CN
Inventors: 沈康; 郑再魁
Original assignee: Inventec Corp
Current assignee: Inventec Corp
Priority date: 2009-11-27
Filing date: 2009-11-27
Publication date: 2010-08-25
Anticipated expiration: 2019-11-27

Abstract

本实用新型提供了一种多芯片组件结构。此多芯片组件结构包含电路板、多个芯片、散热片与多个扣钉。电路板包含多个第一固定孔，且这些第一固定孔包含一第一者与多个第二者。芯片设置在电路板的一表面上，并与此电路板电性连接。这些芯片在电路板的表面上排列成一几何图形，第一固定孔的第一者设于此几何图形的重心上，且第一固定孔的第二者分别位在第一者相对于这些芯片所产生的多个镜像位置上。散热片覆盖在芯片上，且包含多个第二固定孔。这些第二固定孔分别与前述的第一固定孔对应。扣钉则分别依序穿设于前述的第二固定孔与第一固定孔中。采用此多芯片组件结构，通过简单的操作流程以及较低的成本，有效地解决多芯片组件结构中各芯片与共享散热片之间的接触率。此外，还可提高多芯片组件结构的散热效能，进而延长多芯片组件的使用寿命。

Description

多芯片组件结构

技术领域

本新型是有关于一种芯片组件结构，且特别是有关于一种具有共享散热片的多芯片组件结构。

背景技术

在一些电子组件结构中，一个电路板上同时配置有数个芯片。在电路板的尺寸较大的情况下，芯片可设置的区域增加，因此芯片之间可具有较大的间隔，有利于芯片的散热。此外，也可以根据每个芯片的需求而选择尺寸合适的散热片。

但是，对于尺寸比较小的电路板，芯片可设置的区域较小，芯片之间具有的间隔较小。如此一来，不仅不利于芯片的散热，而且受制于空间有限，也难以根据每个芯片的需求而选择尺寸合适的散热片。

为了解决无法根据小尺寸电路板上各芯片的需求来设置适合散热片的问题，目前所采用的一种方式是采用一个共享散热片。此共享散热片设置在所有芯片上，以导引并散逸这些芯片所产生的热量。

然而，由于芯片制作时，因制造公差的影响，芯片彼此之间有高度差。而且，因为布局的关系，芯片在电路板上所分布的位置大都无法对称。再加上，相对于电路板，散热片与芯片的刚性比较好，当散热片与芯片之间产生挤压力时，电路板会受到挤压而弯曲变形。而随着电路板弯曲情况的不同，电路板上的芯片表面与散热片表面之间会产生有一倾斜角，使得芯片的表面无法完全与散热片表面贴合。当此倾斜角过大时，芯片与散热片之间的接触率就会大幅下降。如此一来，将严重影响芯片的散热效能。

实用新型内容

因此，本新型的一个目的就是在提供一种多芯片组件结构，可有效提高每个芯片与共享散热片的接触率。

本新型的另一目的是在提供一种多芯片组件结构，可提高所有芯片的散热效能，进而可延长芯片的使用寿命。

本新型的又一目的是在提供一种多芯片组件结构，可以简单的操作流程以及较低的成本，有效解决多芯片组件结构中各芯片与共享散热片之间的接触率。

根据本新型的上述目的，提出一种多芯片组件结构。此多芯片组件结构包含一电路板、多个芯片、一散热片与多个扣钉。电路板包含多个第一固定孔，且这些第一固定孔包含一第一者与多个第二者。芯片设置在电路板的一表面上，并与此电路板电性连接。其中，这些芯片在电路板的前述表面上排列成一几何图形，前述的第一固定孔的第一者设于此几何图形的一重心上，且这些第一固定孔的第二者分别位在第一者相对于这些芯片所产生的多个镜像位置上。散热片覆盖在前述芯片上，且包含多个第二固定孔。其中，这些第二固定孔分别与前述的第一固定孔对应。扣钉则分别依序穿设于前述的第二固定孔与第一固定孔中。

依据本新型的一实施例，上述扣钉为弹性扣钉。

依据本新型的另一实施例，上述每一芯片包含一散热膏，且这些散热膏分别接合在芯片与散热片之间。

依据本新型的又一实施例，上述扣钉的材料可例如为金属或塑料。

运用本新型，可以简单的操作流程以及较低的成本，有效解决多芯片组件结构中各芯片与共享散热片之间的接触率。此外，本新型可有效提高多芯片组件结构中，每个芯片与共享散热片的接触率，而可提高多芯片组件结构的散热效能，进而可延长多芯片组件的使用寿命。

附图说明

为让本新型的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式说明如下：

图1绘示依照本新型一实施方式的一种多芯片组件结构的组装示意图。

【主要组件符号说明】

100：多芯片组件结构 102：电路板

104a：芯片 104b：芯片

104c：芯片 106a：散热膏

106b：散热膏 106c：散热膏

108：固定孔 110a：固定孔

110b：固定孔 110c：固定孔

112：散热片 114a：固定孔

114b：固定孔 114c：固定孔

114d：固定孔 116：扣钉

118：表面 120：几何图形

122：重心

具体实施方式

下面参照附图，对本实用新型的具体实施方式进行详细描述。

目前，为了解决芯片与共享散热片间接触率不佳的问题，在情况不是太严重的情况下，或许可藉由增加扣钉的数量，或者通过增加芯片与散热片间的散热膏的厚度的方式。虽然可在一定程度上提高芯片与共享散热片之间的接触率，但是这些方式也只能解决一部分的问题，效果相当有限，而且还会增加成本与制程的复杂度。

由于，芯片与散热片间的接触率不佳的问题可能是电路板因受力不均衡而产生变形所导致的，而电路板所受的力源自于芯片与散热片的接触。因此，本新型提供一种多芯片组件结构，其设计使共享散热片能对每个芯片均匀施力，以有效协调控制电路板的变形，来提高每个芯片与共享散热片之间的接触率。

请参照图1，绘示依照本新型一实施方式的一种多芯片组件结构的组装示意图。在本实施方式中，多芯片组件结构100主要包含电路板102、数个芯片104a、104b与104c、散热片112与数个扣钉116。

电路板102可例如为常见的印刷电路板(PCB)。电路板102的表面118一般设有电路。芯片104a、104b及104c设置在电路板102的表面118上。其中，芯片104a、104b及104c均与电路板102的表面118上的电路电性连接。

在图1所示的实施例中，此多芯片组件结构100包含三个芯片104a、104b及104c。此外，这些芯片104a、104b及104c在电路板102的表面118上所排列而成的几何形状为三角形。

在其它实施例中，多芯片组件结构可包含二个、或三个以上的芯片。而且，这些芯片可根据所需布局，在电路板102的表面118上排成一几何形状。

电路板102包含数个固定孔108、110a、110b与110c，其中这些固定孔108、110a、110b与110c贯穿电路板102。设置这些固定孔108、110a、110b与110c时，可先取全部芯片104a、104b及104c在电路板102的表面118上所形成的几何图形120的重心122。并在此几何图形120的重心122处设置固定孔108。

举例而言，当一电路板上设有二个芯片时，此二芯片所形成的几何图形为一直线，因而其重心则位于此二芯片的联机的中点。在图1所示的实施例中，由于电路板102上设有三芯片104a、104b及104c，且此三芯片104a、104b及104c在电路板102上形成三角形，因此几何图形120的重心即为三角形的重心。

完成固定孔108位置的设定后，以此固定孔108对各芯片104a、104b及104c取镜像位置。再将固定孔110a、110b与110c分别设置在固定孔108相对于芯片104a、104b及104c所产生的镜像位置上，而完成所有固定孔108、110a、110b与110c的设置。因此，如图1所示，芯片104a、104b及104c分别位于固定孔108与110a、固定孔108与110b、以及固定孔108与110c的联机的中点上。

散热片112覆盖在所有芯片104a、104b及104c上，以对所有芯片104a、104b及104c提供散热功能。散热片112的材质可选用导热性佳的材料，例如金属。散热片112包含数个固定孔114a、114b、114c与114d，这些固定孔114a、114b、114c与114d贯穿散热片112。其中，散热片112上的这些固定孔114a、114b、114c与114d分别与电路板102的固定孔110a、110b、110c与108相对应。

扣钉116是用以将散热片112固定在电路板102的所有芯片104a、104b及104c上的固定组件。因此，扣钉116的材料较佳可采用金属材料，但扣钉116的材料亦可为塑料材料。在一实施例中，扣钉116可例如为弹性扣钉(Push Pin)，以使散热片112更为紧密地贴合在芯片104a、104b及104c上。

当散热片112覆盖在所有芯片104a、104b及104c上，且其固定孔114a、114b、114c与114d分别位于电路板102的固定孔110a、110b、110c与108上时，可将数个扣钉116分别依序穿设于散热片112的固定孔114d、114a、114b及114c与电路板102的固定孔108、110a、110b及110c中。利用扣钉116的锁附功能，可将散热片112固定在电路板102上，并可使散热片112紧密地贴合在所有芯片104a、104b及104c上。

通过设计扣钉的锁附位置，可使散热片112对每个芯片104a、104b及104c均衡施压。因此，可大幅提高散热片与每个芯片之间的接触率，进而可提升多芯片组件结构100的散热效能，有效延长组件的使用寿命。

在一实施例中，如图1所示，每个芯片104a、104b及104c上还分别包含有散热膏106a、106b与106c。如此，当散热片112压设在芯片104a、104b及104c上时，分别介于散热片112与芯片104a、104b及104c之间的散热膏106a、106b及106c可进一步增加散热片112与芯片104a、104b及104c的接触率。

由上述本揭示实施方式可知，本新型的一优点为可有效提高多芯片组件结构中，每个芯片与共享散热片的接触率。

由上述本新型的实施方式可知，本新型的另一优点为通过提高每个芯片与共享散热片的接触率，可提高多芯片组件结构的散热效能，进而可延长多芯片组件的使用寿命。

由上述本新型的实施方式可知，本新型的又一优点为可以简单的操作流程以及较低的成本，有效解决多芯片组件结构中各芯片与共享散热片之间的接触率。

虽然本新型已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本新型，任何熟习此技艺者，在不脱离本新型的精神和范围内，当可作各种更动与润饰，因此本新型的保护范围当视后附的权利要求书所界定者为准。

Claims

1.一种多芯片组件结构，其特征在于，所述多芯片组件结构包含：

一电路板，其中该电路板包含多个第一固定孔，所述第一固定孔包含一第一者与多个第二者；

多个芯片，设置在该电路板的一表面上，并与该电路板电性连接，其中所述芯片在该电路板的该表面上排列成一几何图形，所述第一固定孔的该第一者设于该几何图形的一重心上，且所述第一固定孔的所述第二者分别位在该第一者相对于所述芯片所产生的多个镜像位置上；

一散热片，覆盖在所述芯片上，且包含多个第二固定孔，其中所述第二固定孔分别与所述第一固定孔对应；以及

多个扣钉，分别依序穿设于所述第二固定孔与所述第一固定孔中。

2.如权利要求1所述的多芯片组件结构，其特征在于，所述扣钉为一弹性扣钉。

3.如权利要求1所述的多芯片组件结构，其特征在于，所述芯片包含一散热膏，且该散热膏分别接合在所述芯片与该散热片之间。

4.如权利要求1所述的多芯片组件结构，其特征在于，所述扣钉的材料为金属。

5.如权利要求1所述的多芯片组件结构，其特征在于，所述扣钉的材料为塑料。