CN201115203Y - 改进的电路元件结构 - Google Patents
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Abstract
一种改进的电路元件结构，至少设有一散热元件，该散热元件具有散热部及组设有电路元件，而散热部表面分布有一体成型、凸设的散热凸体；散热元件为一薄板状及方便挠曲对象，且散热元件增设有布置该电路元件的结合部。本实用新型可消散热能的散热元件上制作有印刷电路层，借此散热元件将使用中印刷电路层所产生热能消散于空气中，并以此散热凸体的散热有效避免该运作中电路元件因温升过热而损毁。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板，尤其涉及一种可消散热能的散热元件上制作有印刷电路层，借此散热元件将使用中印刷电路层所产生热能消散于空气的改进的电路元件结构。
背景技术
请参照图1、图2所示，为现有技术的第一实施例成品的立体示意、第二实施例剖面示意图；其中，是指一般印刷有电路的板体10(该板体10即称之为电路板)，而板体10蚀刻、镌印有讯号电力传递的线路101，又，板体10表面可另行配合线路101组装有电子元件20(电子元件20可为：IC、发光体、电容等)，广泛运用于各式家电、通讯设备、计算机、交通、随身携带用品(其随身携带用品如：一般手电筒、LED手电筒、随身听等)、器具、液晶荧幕、一般用品的操作系统等。且板体10可针对需求制作为硬底基材102(如图1所示)或为软底基材103(如图2所示)。
请参照图3所示，为现有技术的第三实施成品的立体示意图，其中，该板体10传递线路101上若组接有能产生高温的电子元件20，一般板体10在电子元件20组接面反侧贴固有高导热作用的散热基板30，该散热基板30将使用中电子元件20产生热能传导消散于空气中，以保障该电子元件20使用稳定，以及防护电子元件20免于升温过高而自我毁损及毁损板体10，并能利用散热基板30固定电子元件20位置。
请参照图4、图5所示，为现有技术的第四实施例、第五实施例示意图；其中，该散热基板30采用高耗材制作、且大面积状(如图4所示)；又散热基板30亦可采用另一高耗材、且长条状(如图5所示)。
然而，该散热基板30是一硬质、无法弯折对象，且组装时极占空间，又因散热基板30产品受制式化限制，故运用上极不具灵活性。然而散热基板30目前多为平面化设置，又，纯粹呈平面化的散热基板30，其散热效率上的消散比例则较偏低，以及导致电子元件20散热效果不佳，由此可知，该目前市售的散热基板30实有待进一步改进。
实用新型内容
本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种改进的电路元件结构，可消散热能的散热元件上制作有印刷电路层，借此散热元件将使用中印刷电路层所产生热能消散于空气中，并以此散热凸体的散热有效避免该运作中电路元件因温升过热而损毁。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种改进的电路元件结构，其特征在于，至少设有一散热元件，该散热元件具有散热部及组设有电路元件，而散热部表面分布有一体成型、凸设的散热凸体。
前述的改进的电路元件结构，其中散热元件为一薄板状及方便挠曲对象，且散热元件增设有布置该电路元件的结合部。
前述的改进的电路元件结构，其中电路元件表面增设有导热、绝缘的隔绝层。
前述的改进的电路元件结构，其中结合部增设、布满有结合凸体，结合凸体上又涂布有导热、绝缘的隔绝体，隔绝体上再组接有所述电路元件。
前述的改进的电路元件结构，其中散热部整体表面布满有所述散热凸体，所述散热凸体呈现为尖锥状造型。
前述的改进的电路元件结构，其中散热凸粒呈现为圆弧凸体造型。
前述的改进的电路元件结构，其中散热凸体呈现为长条状造型。
前述的改进的电路元件结构，其中散热部中增设分布有空气对流的导流部。
本实用新型的有益效果是，可消散热能的散热元件上制作有印刷电路层，借此散热元件将使用中印刷电路层所产生热能消散于空气中，并以此散热凸体的散热有效避免该运作中电路元件因温升过热而损毁。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是现有技术第一实施例成品的立体示意图。
图2是现有技术第二实施例的剖面示意图。
图3是现有技术第三实施例的成品立体示意图。
图4是现有技术第四实施例的示意图。
图5是现有技术第五实施例的示意图。
图6是本实用新型第一实施例的立体示意图。
图7是本实用新型第一实施例的侧视组合图。
图8是本实用新型第一实施例的局部放大示意图。
图9是本实用新型第二实施例的立体示意图。
图10是本实用新型第三实施例的示意图。
图11是本实用新型的弯折示意图。
图12是本实用新型第四实施例的示意图。
图13是本实用新型第五实施例的示意图。
图14是本实用新型第六实施例的示意图。
图15是本实用新型第七实施例的示意图。
图16是本实用新型第八实施例的示意图。
图17是本实用新型第八实施例的视剖面图。
图中标号说明：
(现有技术)
10....板体 101....线路
102....硬底基材 103....软底基材
20....电子元件 30....散热基板
(本实用新型)
1....散热元件 11....散热部
111....散热凸粒 12....结合部
12....结合凸粒 13....导流部
2....电路元件 3....隔绝层
4....电子驱动元件 5....隔绝体
具体实施方式
参阅图6至图10所示，为本实用新型的第一实施例立体示意图、第一实施侧视组合图、第一实施例的局部放大动作示意图、第二实施例的示意图、第三实施例的示意图；本实用新型设有一散热元件1，该散热元件1具有散热部11及组设有电路元件2，而散热部11表面分布有一体成型、凸设的散热凸体111。
该散热元件1设有一平面状态表面的结合部12，且结合部12上设有一导热、绝缘的隔绝层3，隔绝层3上再装设或印制有电路元件2，电路元件2上可再设有导热、绝缘的隔绝层3，令电路元件2上、下两侧兼具有隔绝层3(或电路元件2整体表面封挚有该隔绝层3)，令电路元件2以隔绝层3与外界阻绝，有效防护电路元件2不会短路。又电路元件2于隔绝层3(其隔绝层3的分布请参照图7、图8所示)上可再组接有电子驱动元件4(电子驱动元件4如：LED、IC、电容等)。另，散热凸体111可单面分布于散热部11表面，又散热凸体111可采用双面分布于散热部11表面。而散热元件1是以浮凸的散热凸体111扩大与空气接触面积，故热能可由散热凸体111消散于空气中。另散热凸体111可呈现为：尖锥状(如图6所示)、长条状(如图9所示)及圆弧凸体(如图10所示)造型。
当该运作中电子驱动元件3产生有热能时，其电子驱动元件3产生的热能通过电路元件2交由散热元件1导出于散热凸体111处，而后由实体化散热凸体111将热能消散于空气中。
请参阅图11所示，为本实用新型的弯折示意图，其中，该可挠曲、薄板状的散热元件1可针对电子驱动元件4组装位置、空间布置加以弯折成适当造型，以此实施的散热元件1除可扩大与空气接触面积外，又能配合电子驱动元件4挠曲组装于适当空间中。
请参阅图12所示，为本实用新型的第四实施例示意图；其中，该结合部12分布有结合凸体121，结合凸体121上又涂布有导热、绝缘的隔绝体5，隔绝体5上再组接有该电路元件2。
请参阅图13至图15所示，为本实用新型的第五实施例示意、第六实施例示意、第七实施例示意图；其中，该结合部12可呈现为条状分布(如图13所示)。且结合部12可于散热元件1两侧呈条状分布(如图14所示)。又结合部12可配合电路元件2及电子驱动元件4制作分布(如图15所示)。
请参阅图16、图17所示，为本实用新型的第八实施例示意图、第八实施侧视剖面图；其中，该散热部11中可分布有供空气对流的导流部13，借此导流部13增加散热元件1的空气流通及适用范围。
由上所述，本实用新型的优点在于：该运作中电子驱动元件4所产生热能传导予散热元件1，由散热元件1能于大面积空气接触的散热凸体111传递热量，使热量消散于空气中。以此散热凸体111有效摒除现有技术平面化热量消散缺点，为本实用新型的主要优点。
另于，该可挠曲、薄板状的散热元件1可针对电子驱动元件4组装位置加以弯折成适当造型，除可扩大与空气接触面积外，又能以散热元件1配合组装空间，产生有造型上的变化效益特性，为本实用新型的另一特点。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (8)
1、一种改进的电路元件结构，其特征在于，至少设有一散热元件，该散热元件具有散热部及组设有电路元件，而散热部表面分布有一体成型、凸设的散热凸体。
2、根据权利要求1所述的改进的电路元件结构，其特征在于所述散热元件为一薄板状及方便挠曲对象，且散热元件增设有布置该电路元件的结合部。
3、根据权利要求2所述的改进的电路元件结构，其特征在于所述电路元件表面增设有导热、绝缘的隔绝层。
4、根据权利要求2所述的改进的电路元件结构，其特征在于所述结合部增设、布满有结合凸体，结合凸体上又涂布有导热、绝缘的隔绝体，隔绝体上再组接有所述电路元件。
5、根据权利要求2所述的改进的电路元件结构，其特征在于所述散热部整体表面布满有所述散热凸体，所述散热凸体呈现为尖锥状造型。
6、根据权利要求2所述的改进的电路元件结构，其特征在于所述散热凸粒呈现为圆弧凸体造型。
7、根据权利要求2所述的改进的电路元件结构，其特征在于所述散热凸体呈现为长条状造型。
8、根据权利要求2所述的改进的电路元件结构，其特征在于所述散热部中增设分布有空气对流的导流部。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CNU2007200986162U CN201115203Y (zh) | 2007-09-24 | 2007-09-24 | 改进的电路元件结构 |
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| CNU2007200986162U Expired - Fee Related CN201115203Y (zh) | 2007-09-24 | 2007-09-24 | 改进的电路元件结构 |
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