CN106098632B - 一种结构改良的集成电路封装 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种结构改良的集成电路封装,其封装壳体包括矩形的基板,基板的两侧成型有条形的凸台,凸台中部的内侧边上成型有凹台,凹台的底面上固定连接有若干触点,触点通过导向与针脚电连接,针脚固定在基板的下底面上,凸台的外侧边上成型有导轨槽,凸台导轨槽内分别插接有左合盖和右合盖,左合盖和右合盖均由盖板和插接在凸台导轨槽内的L形支架,L形支架分布在盖板的两侧,左合盖的两侧壁上成型有卡钩,右合盖的两侧壁上成型有与卡钩相对的扣槽。本发明采用的封装壳体结构简单,制造方便,对集成电路芯片的封装较为方便快捷,并其封装壳体上设有相应的散热结构,方便集成电路芯片的散热。
Description
技术领域:
本发明涉及集成电路的技术领域,更具体地说涉及一种结构改良的集成电路封装。
背景技术:
电子产业不断缩小电子元件的尺寸,并在电子元件在持续增加功能,使得集成电路的功能及复杂度不断提升。而此一趋势亦驱使集成电路元件的封装技术朝向小尺寸、高脚数且高电/热效能的方向发展,并符合预定的工业标准。由于高效能集成电路元件产生更高的热量,且现行的小型封装技术一般为密封封装,其不仅散热效果较差,而且封装时安装麻烦,组装效率不高。
发明内容:
本发明的目的就是针对现有技术之不足,而提供了一种结构改良的集成电路封装,其方便集成电路的封装,提高组装效率,同时方便集成电路的散热。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案如下:
一种结构改良的集成电路封装,包括封装壳体和芯片,封装壳体包括矩形的基板,基板的两侧成型有条形的凸台,凸台中部的内侧边上成型有凹台,凹台的底面上固定连接有若干触点,触点通过导线与针脚电连接,针脚固定在基板的下底面上,凸台的外侧边上成型有导轨槽,凸台导轨槽内分别插接有左合盖和右合盖,左合盖和右合盖均由盖板和插接在凸台导轨槽内的L形支架,L形支架分布在盖板的两侧,左合盖的两侧壁上成型有卡钩,右合盖的两侧壁上成型有与卡钩相对的扣槽。
所述触点呈直线均匀分布在基板上,针脚呈两列均匀分布在基板的两侧,触点和针脚之间连接的导线镶嵌在基板内。
所述基板上凹台的深度等于芯片的厚度。
所述左合盖和右合盖的长度之和等于基板的长度,左合盖或右合盖的盖板上成型有散热槽道。
所述基板的上底面和凹台的底面不在同一平面内。
本发明的有益效果在于:其采用的封装壳体结构简单,制造方便,对集成电路芯片的封装较为方便快捷,并其封装壳体上设有相应的散热结构,方便集成电路芯片的散热。
附图说明:
图1为发明立体的结构示意图;
图2为发明俯视的结构示意图;
图3为发明侧视的结构示意图;
图4为发明封装壳体的结构示意图。
图中:1、基板;11、凸台;12、凹台;13、导轨槽;2、触点;3、针脚;4、左合盖;41、卡钩;5、右合盖;51、扣槽;6、芯片;a、盖板;b、L形支架;c、散热槽道。
具体实施方式:
实施例:见图1至4所示,一种结构改良的集成电路封装,包括封装壳体和芯片6,封装壳体包括矩形的基板1,基板1的两侧成型有条形的凸台11,凸台11中部的内侧边上成型有凹台12,凹台12的底面上固定连接有若干触点2,触点2通过导线与针脚3电连接,针脚3固定在基板1的下底面上,凸台11的外侧边上成型有导轨槽13,凸台11导轨槽13内分别插接有左合盖4和右合盖5,左合盖4和右合盖5均由盖板a和插接在凸台11导轨槽13内的L形支架b,L形支架b分布在盖板a的两侧,左合盖4的两侧壁上成型有卡钩41,右合盖5的两侧壁上成型有与卡钩41相对的扣槽51。
所述触点2呈直线均匀分布在基板1上,针脚3呈两列均匀分布在基板1的两侧,触点2和针脚3之间连接的导线镶嵌在基板1内。
所述基板1上凹台12的深度等于芯片6的厚度。
所述左合盖4和右合盖5的长度之和等于基板1的长度,左合盖4或右合盖5的盖板a上成型有散热槽道c。
所述基板1的上底面和凹台12的底面不在同一平面内。
工作原理:本发明为集成电路的封装结构,其结构简单,安装集成电路的芯片6时,在凹台12内放入芯片6,再将左合盖4和右合盖5相互合上,左合盖4的卡钩41扣至到右合盖5的扣槽51内,即完成封装,而且其芯片6底部设有通道,可以散热,并且左合盖4和右合盖5上成型有散热槽道c,方便散热。
Claims (5)
1.一种结构改良的集成电路封装,包括封装壳体和芯片(6),封装壳体包括矩形的基板(1),其特征在于:基板(1)的两侧成型有条形的凸台(11),凸台(11)中部的内侧边上成型有凹台(12),凹台(12)的底面上固定连接有若干触点(2),触点(2)通过导线与针脚(3)电连接,针脚(3)固定在基板(1)的下底面上,凸台(11)的外侧边上成型有导轨槽(13),凸台(11)导轨槽(13)内分别插接有左合盖(4)和右合盖(5),左合盖(4)和右合盖(5)均由盖板
(a)和插接在凸台(11)导轨槽(13)内的L形支架(b),L形支架(b)分布在盖板(a)的两侧,左合盖(4)的两侧壁上成型有卡钩(41),右合盖(5)的两侧壁上成型有与卡钩(41)相对的扣槽(51)。
2.根据权利要求1所述的一种结构改良的集成电路封装,其特征在于:所述触点(2)呈直线均匀分布在基板(1)上,针脚(3)呈两列均匀分布在基板(1)的两侧,触点(2)和针脚(3)之间连接的导线镶嵌在基板(1)内。
3.根据权利要求1所述的一种结构改良的集成电路封装,其特征在于:所述基板(1)上凹台(12)的深度等于芯片(6)的厚度。
4.根据权利要求1所述的一种结构改良的集成电路封装,其特征在于:所述左合盖(4)和右合盖(5)的长度之和等于基板(1)的长度,左合盖(4)或右合盖(5)的盖板(a)上成型有散热槽道(c)。
5.根据权利要求1所述的一种结构改良的集成电路封装,其特征在于:所述基板(1)的上底面和凹台(12)的底面不在同一平面内。
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