CN201178097Y - 板带式集成电路风冷散热组件 - Google Patents
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Abstract
板带式集成电路风冷散热组件，包括导热基板、散热片，所述散热组件是在一块导热金属基板的上平面，焊接波浪式金属散热带。采用本实用新型能在相同散热器体积尺寸条件下显著增大散热带的散热面积，提高散热器的散热能力；能在满足相同散热性能的要求下显著减小散热器的体积尺寸和重量。
Description
一、技术领域
本实用新型涉及集成电路散热器领域，尤其是板带式集成电路风冷散热组件。
二、背景技术
目前，随着集成电路的集成度增高体积缩小，但功率消耗相对较大，如计算机中央处理器和显卡上的集成电路等，在工作时如果其发生的热量不及时散发出去，将会影响集成电路的正常工作，严重时甚至会造成器件过热烧坏。现常用的集成电路风冷散热组件，一种是采用导热基板与散热翅片一体挤压成形的散热组件，另一种是采用导热基板与散热翅片间以穿片组合构成的散热组件。采用一体挤压成形的散热组件，受挤压工艺的限制，其散热翅片的厚度较厚，散热翅片的间距较疏，散热翅片的数量较少，所以其散热总面积较小，散热效率较低，消耗材料较多，如果只是简单地加大散热器的体积来增加散热量，不仅受到电子设备体积的限制，而且会过大地增加设备的重量。因此，在有限的体积和重量的使用条件下，一体挤压成形散热组件的散热冷却效果不佳。而采用穿片组合构成的散热组件，其散热翅片可以采用厚度较薄的压延成形材料，散热翅片的间距也可以较密，散热翅片的数量较多，所以其散热总面积较大，与一体挤压成形散热组件相比较，散热效率相对较高，但散热翅片与导热基板间需要增加若干导热柱作过渡联接，制造工艺较复杂，制造成本较高。
三、发明内容
本实用新型的目的提供一种板带式集成电路风冷散热组件，它可以在集成电路风冷散热装置的外形尺寸不变，风扇尺寸及功率不变的情况下，显著提高集成电路的散热效果。
为了达到上述目的，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
提供一种板带式集成电路风冷散热组件，包括导热基板、散热片，所述散热组件是在一块导热金属基板的上平面，焊接波浪式金属散热带。
所述波浪式金属散热带的波浪形状一般为三角波形或方波形。
所述波浪式金属散热带的散热面上开有若干组相互平行的百叶窗口。
所述导热金属基板的下平面与集成电路的散热表面相接触。
所述导热金属基板和波浪式金属散热带为铝质或铜质材料。
由于采用了上述方案，本实用新型的有益效果是：
1、能在相同散热器体积尺寸条件下显著增大散热带的散热面积，提高散热器的散热能力；能在满足相同散热性能的要求下显著减小散热器的体积尺寸和重量。
2、集成电路风冷散热器使用该结构后，风扇产生的冷却风通过散热带上的百叶窗口时产生紊流，能加大冷却风对换热面的接触和换热机率，在同样的散热面积上可以散发更多热量。
3、制作波浪式散热带，由于不受挤压成形工艺和穿片工艺的约束，可以采用薄的压延成形材料，采用最小的波距。
4、减轻了集成电路风冷散热装置的重量，节约材料。
四、附图说明
图1是本实用新型采用三角波形散热带的板带式散热组件主视图。
图2是本实用新型采用方波形散热带的板带式散热组件主视图。
图3是在波浪式散热带的散热面上开有若干组相互平行的百叶窗口的局部向视图。
五、具体实施方式
以下通过实施例对本实用新型的技术构成作进一步详细说明。
如图1和图2所示，本实用新型所述的板带式集成电路风冷散热组件，是三角波形和方波形的散热带的板带式散热组件，是在金属导热基板2上平面4上与金属波浪式散热带1以及3进行焊接构成。
如图3所示，在波浪式散热带上按规律开有若干组相互平行的百叶窗口。
本实用新型在工作时，金属导热基板2的下平面5与集成电路相接触，风扇产生的冷却风强制通过三角波形波浪式散热带1或方波形波浪式散热带3，同时通过波浪式散热带1或3散热表面所开的百叶窗口6，并在百叶窗口6处产生紊流，加大及增强了冷风与散热面的效率，在同样的散热组件体积上，经金属导热基板2，将集成电路工作时产生的热量很快传导到波浪式散热带1或3上并通过流经波浪式散热带1或3的冷风将热量散发走，从而使集成电路始终处于较低的工作温度中。
Claims (5)
1、板带式集成电路风冷散热组件，包括导热基板、散热片，其特征在于所述散热组件是在一块导热金属基板的上平面，焊接波浪式金属散热带。
2、根据权利要求1所述的板带式集成电路风冷散热组件，其特征在于所述波浪式金属散热带的波浪形状一般为三角波形或方波形。
3、根据权利要求1所述的板带式集成电路风冷散热组件，其特征在于所述波浪式金属散热带的散热面上开有若干组相互平行的百叶窗口。
4、根据权利要求1所述的板带式集成电路风冷散热组件，其特征在于所述导热金属基板的下平面与集成电路的散热表面相接触。
5、根据权利要求1所述的板带式集成电路风冷散热组件，其特征在于所述导热金属基板和波浪式金属散热带为铝质或铜质材料。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2008
- 2008-04-16 CN CNU2008201041850U patent/CN201178097Y/zh not_active Expired - Lifetime
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