CN2435779Y - 集成电路散热器装置 - Google Patents

集成电路散热器装置 Download PDF

Info

Publication number
CN2435779Y
CN2435779Y CN 00245828 CN00245828U CN2435779Y CN 2435779 Y CN2435779 Y CN 2435779Y CN 00245828 CN00245828 CN 00245828 CN 00245828 U CN00245828 U CN 00245828U CN 2435779 Y CN2435779 Y CN 2435779Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
radiation belt
metal
heat sink
sink arrangement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN 00245828
Other languages
English (en)
Inventor
黄捍伟
程启智
朱建勋
张国兴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Baling Automotive Fittings Co
Original Assignee
Baling Automotive Fittings Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Baling Automotive Fittings Co filed Critical Baling Automotive Fittings Co
Priority to CN 00245828 priority Critical patent/CN2435779Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN2435779Y publication Critical patent/CN2435779Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

本实用新型涉及一种集成电路散热器装置,由散热器本体、塑料风机导风罩和风机组成,其中散热器本体由金属基座、金属热传导板和金属箔散热带相互焊接在一起形成一个整体组成,金属导热板与金属箔散热带间隔布置。该散热器装置的单位体积散热面积很大,具有加大散热功率,提高散热效果的特点。

Description

集成电路散热器装置
本实用新型涉及一种集成电路及其它半导体元件散热器装置。
集成电路如计算机的微处理器(MPU)及其它半导体元件在运行过程中会产生热量,使其本身的温度升高,导致性能和稳定性下降,严重时会烧毁电子元件,通常使用散热器来降温。计算机技术的高速发展对集成电路的散热器有更高的要求。
目前大规模集成电路散热用的散热器有多种结构形式,应用较广的结构形式为:用铝合金挤压成形的型材作为散热片并在其上安装风机的结构形式。铝合金型材的截面制成多个字母“E”形结构排列,“E”形结构的右侧安装风机,“E”形的左侧与发热元件接触,热量传导到“E”形结构的散热片,风机强制空气流过“E”形实现散热。其特点是铝型材的制造工艺简单,但受铝型材制造工艺的制约,散热片的厚度和散热片间距尺寸较大,因此散热器单位体积的散热面积小,散热功率小。
本实用新型提供了一种散热面积大、散热效果好的集成电路散热器装置,克服了上述现有技术的缺陷。
本实用新型是通过下述结构技术方案来实现的:
本实用新型的集成电路及其它半导体元件散热器装置如附图1所示,由散热器本体、塑料风机导风罩4和风机5组成。散热器本体主要由金属基座2和金属箔散热带3焊接在一起而组成。工作时用紧固件或导热胶(图中未示出)使散热器基座2与发热元件1(如计算机的MPU)固定,保持良好接触,发热元件1把热量传导给金属基座2和金属箔散热带3,散热器本体设置在塑料风机导风罩4内,风机5强制空气流过散热器本体,通过散热器本体与空气进行热交换,实现散热作用。金属箔散热带3制成波形,如附图2所示,为了提高与空气的热交换效率,在其上开有多组百叶窗状的长条孔,金属箔散热带3可以制成连续周期性波形,如三角波形、矩形波形、正弦波形等。因金属箔散热带很薄,波形的波距可以做得很小,散热器本体单位体积内可获得较大的散热面积,通过优化设计波距、百叶窗角度、散热带宽度等结构参数,选择适当的风机,保证流过散热带的空气流量适当,可以大大地提高了散热功率和效率。
本实用新型的集成电路散热器装置可以增设金属热传导板增加散热器本体的散热面积,如附图3所示,散热器本体主要由金属基座2、金属热传导板6和金属箔散热带3组成,它们相互焊接在一起形成一个整体。金属热传导板与金属箔散热带间隔布置,即散热带-热传导板-散热带-热传导板-散热带。散热器本体设置在塑料风机导风罩4内,风机5强制空气流过散热器本体,通过散热器本体与空气进行热交换,实现散热作用。风机5可以采用轴流风机或离心风机,导热板6与金属基座2可以采用焊接方法连接,也可以使用紧固件连接,或者将导热板6和金属基座2直接加工成一个整体。
与现有技术中的集成电路散热器相比,本实用新型装置具有以下特点:
由于使用金属箔散热带,金属箔很薄,散热器单位体积的散热面积大大增大,散热器的体积相对可以设计成更小,这样不仅可以加大散热功率,提高散热效果,节省材料,减轻重量,更重要的是,由于体积变小,散热器装置在计算机主机中占用的空间变小,这对计算机主机小型化是非常有利的。另外,目前使用的散热器因在加工过程需要去除材料,而本实用新型基本不用进行去除材料加工,因此本实用新型装置制造过程的材料利用率高于普通型制造,节约原材料。

Claims (8)

1.一种集成电路散热器装置,由散热器本体、塑料风机导风罩(4)和风机(5)组成,其中散热器本体由金属基座(2)、金属热传导板(6)和金属箔散热带(3)组成,它们相互焊接在一起形成一个整体,金属热传导板(6)与金属箔散热带(3)间隔布置,即散热带-热传导板-散热带-热传导板-散热带,散热器本体设置在塑料风机导风罩(4)内,金属基座(2)与发热元件(1)固定,风机(5)强制空气流过散热器本体,通过散热器本体与空气进行热交换,实现散热作用。
2.根据权利要求1的散热器装置,其特征在于风机(5)可以采用轴流风机或离心风机。
3.根据权利要求1的散热器装置,其特征在于导热板(6)与金属基座(2)用焊接方法连接。
4.根据权利要求1的散热器装置,其特征在于导热板(6)与金属基座(2)用紧固件连接。
5.根据权利要求1的散热器装置,其特征在于将导热板(6)和金属基座(2)直接加工成一个整体。
6.根据权利要求1的散热器装置,其特征在于金属箔散热带(3)上开有多组百叶窗状的长条孔。
7.根据权利要求1的散热器装置,其特征在于金属箔散热带(3)制成连续周期性波形。
8.根据权利要求7的散热器装置,其特征在于金属箔散热带(3)制成的连续周期性波形是三角波形、矩形波形或正弦波形。
CN 00245828 2000-08-14 2000-08-14 集成电路散热器装置 Expired - Lifetime CN2435779Y (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 00245828 CN2435779Y (zh) 2000-08-14 2000-08-14 集成电路散热器装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 00245828 CN2435779Y (zh) 2000-08-14 2000-08-14 集成电路散热器装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN2435779Y true CN2435779Y (zh) 2001-06-20

Family

ID=33605227

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 00245828 Expired - Lifetime CN2435779Y (zh) 2000-08-14 2000-08-14 集成电路散热器装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN2435779Y (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1332285C (zh) * 2004-06-09 2007-08-15 中国科学院计算技术研究所 一种四路机架服务器的散热系统
CN100383702C (zh) * 2005-06-04 2008-04-23 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 服务器改良结构
CN103153025A (zh) * 2013-01-28 2013-06-12 南宁八菱科技股份有限公司 折叠式换热器芯体

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1332285C (zh) * 2004-06-09 2007-08-15 中国科学院计算技术研究所 一种四路机架服务器的散热系统
CN100383702C (zh) * 2005-06-04 2008-04-23 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 服务器改良结构
CN103153025A (zh) * 2013-01-28 2013-06-12 南宁八菱科技股份有限公司 折叠式换热器芯体

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101370370B (zh) 散热模组
CN201178097Y (zh) 板带式集成电路风冷散热组件
CN2435779Y (zh) 集成电路散热器装置
CN203444409U (zh) 散热器
CN101431879B (zh) 热管强化的电子器件散热器
CN2222339Y (zh) 高效散热器
CN101202255A (zh) 半导体器件散热器
CN201130662Y (zh) 一种半导体器件散热器
CN2842730Y (zh) 下吹式散热装置
CN220242756U (zh) 一种印刷uv固化散热装置
CN212851604U (zh) 一种电力电子元件用镶嵌式散热器
CN101364576B (zh) 半导体电子器件散热器
CN2490631Y (zh) 电子产品内的散热模组
CN217088483U (zh) 一种便于安装的散热器
JPH10190265A (ja) ピンフィン型放熱装置
CN220570902U (zh) 一种电子设备散热装置
CN2212836Y (zh) 肋片式散热器
CN212936505U (zh) 一种新型的变频器功率单元模块
CN201252710Y (zh) 散热装置
CN217691149U (zh) 一种基于特斯拉阀结构的芯片散热装置
CN220208198U (zh) 适用于电子芯片的面盖散热结构与散热机箱
CN217719578U (zh) 一种基于cpu主板结构的mos管散热器
CN210042686U (zh) 一种双重散热的散热模组
CN2347128Y (zh) 高效能的散热片
CN214627477U (zh) 一种高散热铜基印制线路板

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20010620