CN106298702A - 一种优化的散热式集成电路封装 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种优化的散热式集成电路封装，包括基板和芯片，所述基板的两侧成型有凸台，所述凸台上成型有凹台，所述凹台上固定有多个触点，基板的上端面上插接有导热陶瓷柱；所述凸台的外侧边上成型有导轨槽，所述导轨槽内插接有相对设置的左合盖和右合盖，所述左合盖和右合盖由盖板和插接在导轨槽内的L形支架组成，所述盖板上成型有多个散热槽道，所述L形支架包括抵靠在凸台外侧壁上的竖直部和插接在导轨槽内的水平部，基板一侧的左合盖和右合盖的水平部上分别成型有左螺纹通孔和右螺纹通孔，所述左螺纹通孔和右螺纹通孔的螺纹方向相反，左螺纹通孔和右螺纹通孔内螺接有转动螺杆。本发明具有封装方便，有效使集成电路散热的优点。

Description

一种优化的散热式集成电路封装
技术领域：
本发明涉及集成电路的技术领域，具体是涉及一种优化的散热式集成电路封装。
背景技术：
电子产业不断缩小电子元件的尺寸，并在电子元件上持续增加功能，使得集成电路的功能及复杂度不断提升。而此趋势亦驱使集成电路元件的封装技术朝向小尺寸、高脚数且高电/热效能的方向发展，并符合预定的工业标准。由于高效能集成电路元件产生更高的热量，且现行的小型封装技术仅提供设计人员少许的散热机制，因此需要在其小型的封装结构上设计散热结构以便于实现散热，延长集成电路的使用寿命，现有的小型封装结构上的散热结构的散热效果不理想。
发明内容：
本发明的目的旨在解决现有技术存在的问题，提供一种封装方便，有效使集成电路散热的优化的散热式集成电路封装。
本发明涉及一种优化的散热式集成电路封装，包括基板和芯片，所述基板的两侧成型有条形的凸台，所述凸台的内侧边上成型有凹台，所述凹台的底面上固定连接有多个触点，所述触点通过导线与针脚电连接，所述针脚固定在基板的下端面上，触点上的凹台内设置有所述芯片，凹台的底面位于基板的上端面的上方，基板的上端面上插接有多个T型的导热陶瓷柱，所述导热陶瓷柱的大头端抵靠在芯片的底面上、小头端穿过基板的下端面；
所述凸台的外侧边上成型有导轨槽，所述导轨槽内插接有相对设置的左合盖和右合盖，所述左合盖和右合盖均由盖板和插接在导轨槽内的L形支架组成，所述盖板上成型有多个散热槽道，所述L形支架包括抵靠在凸台外侧壁上的竖直部和插接在导轨槽内的水平部，基板一侧的左合盖和右合盖的水平部上分别成型有左螺纹通孔和右螺纹通孔，所述左螺纹通孔和右螺纹通孔的螺纹方向相反，左螺纹通孔和右螺纹通孔内螺接有转动螺杆，所述转动螺杆位于导轨槽内，转动螺杆的一端伸出左合盖或右合盖；
所述凸台两侧的基板上端面上成型有与凸台平行的导向槽，左合盖和右合盖的水平部的底部分别成型有左导向块和右导向块，所述左导向块和右导向块插接在所述导向槽内，左导向块相对右导向块的侧壁上成型有铁制块，右导向块相对左导向块的侧壁上成型有与所述铁制块配合的磁铁块，当铁制块吸附在所述磁铁块上时，左合盖和右合盖紧靠在一起并将整个凸台覆盖。
借由上述技术方案，本发明在使用时，初始时左合盖和右合盖打开未将基板的凸台和凹台覆盖，在凹台内放入芯片，芯片与凹台内的触点连接，触点通过导线与基板上的针脚连接，从而使得芯片与针脚连接，芯片抵靠在T型的导热陶瓷柱上，导热陶瓷柱对芯片产生的热量进行初步散热。安装好芯片后，转动基板一侧的转动螺杆，由于左合盖的左螺纹通孔和右合盖的右螺纹通孔的螺纹方向相反且转动螺杆螺接在左螺纹通孔和右螺纹通孔中，因此转动螺杆带动左合盖和右合盖相对移动，左合盖和右合盖的L形支架的水平部在凸台的导轨槽内移动，同时左导向块和右导向块在基板的导向槽内相对移动，左导向块的铁制块和右导向块上的磁铁块之间的吸附力使得左合盖和右合盖快速靠近，直至铁制块和磁铁块吸附在一起，此时左合盖和右合盖紧靠在一起并将整个凸台覆盖，从而完成芯片的封装，左合盖和右合盖的盖板上的散热槽道可对芯片产生的热量进行进一步散热。
通过上述方案，本发明的散热式集成电路封装结构简单，封装方便，能实现集成电路芯片的快速散热，从而延长集成电路芯片的使用寿命。
作为上述方案的一种优选，所述左合盖相对右合盖的侧壁上成型有插接定位条，右合盖相对左合盖的侧壁上成型有与所述插接定位条配合的插接定位槽，当插接定位条插接在所述插接定位槽内时，左合盖和右合盖紧靠在一起且铁制块吸附在磁铁块上。按上述方案，当左合盖和右合盖合上时，插接定位条插接在所述插接定位槽内对左合盖和右合盖的位置进行定位。
作为上述方案的一种优选，所述插接定位槽位于散热槽道一侧的右合盖的盖板上，插接定位条上成型有多个第一散热通孔，插接定位槽的上下侧壁上成型有多个与所述第一散热通孔一一对应的第二散热通孔。按上述方案，当左合盖和右合盖合上时，芯片产生的部分热量通过第二散热通孔和第一散热通孔散发出去，更进一步对芯片进行散热。
作为上述方案的一种优选，所述基板上转动螺杆相对一侧的左合盖和右合盖的水平部外壁上成型有石墨润滑层，所述石墨润滑层紧贴导轨槽的侧壁。按上述方案，基板一侧的转动螺杆带动左合盖和右合盖的一侧相互靠近时，左合盖和右合盖的另一侧的L形支架的水平部上的石墨润滑层可便于左合盖和右合盖的另一侧同步相互靠近。
作为上述方案的一种优选，所述基板上均匀成型有多个插接孔，所述导热陶瓷柱的小头端插接在所述插接孔内且一端伸出插接孔的下端。
作为上述方案的一种优选，所述散热槽道呈多个相互平行的条形状均匀分布在左合盖和右合盖的盖板上。
作为上述方案的一种优选，所述转动螺杆的一端与左合盖的边缘持平、另一端伸出右合盖的侧壁并成型有转动手柄。
作为上述方案的一种优选，所述基板上凹台的深度等于芯片的厚度。
作为上述方案的一种优选，所述触点呈直线均匀分布在凹台上，所述针脚呈两排均匀分布在基板的下端面两侧，触点与针脚之间的导线嵌置在基板内部。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明：
以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：
图1为本发明无芯片时的俯视结构示意图；
图2为本发明芯片封装完的结构示意图；
图3为图2中A-A线的剖视图；
图4为图2的局部剖视图；
图5为本发明中左合盖和右合盖之间的局部结构示意图；
图6为本发明的工作状态示意图；
具体实施方式：
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
参见图1、图3，本发明所述的一种优化的散热式集成电路封装，包括基板10和芯片1，所述基板10的两侧成型有条形的凸台11，所述凸台的内侧边上成型有凹台12，所述凹台的底面上固定连接有多个触点20，所述触点通过导线(未图示)与针脚21电连接，所述触点20呈直线均匀分布在凹台12上，所述针脚21呈两排均匀分布在基板10的下端面两侧，触点20与针脚21之间的导线嵌置在基板10内部，触点20上的凹台12内设置有所述芯片1，凹台12的深度等于芯片1的厚度，凹台12的底面位于基板10的上端面的上方，基板10的上端面上插接有多个T型的导热陶瓷柱30，所述基板10上均匀成型有多个插接孔13，所述导热陶瓷柱30的大头端31抵靠在芯片1的底面上、小头端32插接在所述插接孔13内且一端伸出插接孔13的下端。
参见图1、图3，所述凸台11的外侧边上成型有导轨槽111，所述导轨槽内插接有相对设置的左合盖40和右合盖50，所述左合盖40和右合盖50均由盖板61和插接在导轨槽111内的L形支架62组成，所述盖板61上成型有多个散热槽道611，所述散热槽道呈多个相互平行的条形状均匀分布在左合盖40和右合盖50的盖板61上，所述L形支架62包括抵靠在凸台11外侧壁上的竖直部621和插接在导轨槽111内的水平部622，基板10一侧的左合盖40和右合盖50的水平部622上分别成型有左螺纹通孔41和右螺纹通孔51，所述左螺纹通孔41和右螺纹通孔51的螺纹方向相反，左螺纹通孔41和右螺纹通孔51内螺接有转动螺杆70，所述转动螺杆位于导轨槽111内，转动螺杆70的一端与左合盖40的边缘持平、另一端伸出右合盖50的侧壁并成型有转动手柄71，所述基板10上转动螺杆70相对一侧的左合盖40和右合盖50的水平部622外壁上成型有石墨润滑层80，所述石墨润滑层紧贴导轨槽111的侧壁。
参见图1至图4，所述凸台11两侧的基板10上端面上成型有与凸台11平行的导向槽14，左合盖40和右合盖50的水平部622的底部分别成型有左导向块42和右导向块52，所述左导向块42和右导向块52插接在所述导向槽14内，左导向块42相对右导向块52的侧壁上成型有铁制块91，右导向块52相对左导向块42的侧壁上成型有与所述铁制块91配合的磁铁块92，当铁制块91吸附在所述磁铁块92上时，左合盖40和右合盖50紧靠在一起并将整个凸台11覆盖。
参见图5，所述左合盖40相对右合盖50的侧壁上成型有插接定位条43，右合盖50相对左合盖40的侧壁上成型有与所述插接定位条配合43的插接定位槽53，当插接定位条43插接在所述插接定位槽53内时，左合盖40和右合盖50紧靠在一起且铁制块91吸附在磁铁块92上，所述插接定位槽53位于散热槽道611一侧的右合盖50的盖板61上，插接定位条43上成型有多个第一散热通孔431，插接定位槽53的上下侧壁上成型有多个与所述第一散热通孔431一一对应的第二散热通孔531。
参见图2、图6，本发明在具体实施时，初始时左合盖40和右合盖50打开未将基板10的凸台11和凹台12覆盖，在凹台12内放入芯片1，芯片1与凹台12内的触点20连接，触点20通过导线与基板10上的针脚21连接，从而使得芯片1与针脚21连接，芯片1抵靠在T型的导热陶瓷柱30上，导热陶瓷柱30对芯片1产生的热量进行初步散热。安装好芯片1后，转动基板10一侧的转动螺杆70，由于左合盖40的左螺纹通孔41和右合盖50的右螺纹通51孔的螺纹方向相反且转动螺杆70螺接在左螺纹通孔41和右螺纹通孔51中，因此转动螺杆70带动左合盖40和右合盖50相对移动，左合盖40和右合盖50的L形支架62的水平部622在凸台11的导轨槽111内移动，同时左导向块42和右导向块52在基板10的导向槽14内相对移动，左导向块42的铁制块91和右导向块52上的磁铁块92之间的吸附力使得左合盖40和右合盖50快速靠近，直至铁制块91和磁铁块92吸附在一起，此时左合盖40和右合盖50紧靠在一起并将整个凸台11覆盖，从而完成芯片1的封装，左合盖40和右合盖50的盖板61上的散热槽道611可对芯片1产生的热量进行进一步散热。
综上所述，本发明的散热式集成电路封装结构简单，封装方便，能实现集成电路芯片的快速散热，从而延长集成电路芯片的使用寿命。
本发明所提供的优化的散热式集成电路封装，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种优化的散热式集成电路封装，包括基板(10)和芯片(1)，其特征在于：
所述基板(10)的两侧成型有条形的凸台(11)，所述凸台的内侧边上成型有凹台(12)，所述凹台的底面上固定连接有多个触点(20)，所述触点通过导线与针脚(21)电连接，所述针脚固定在基板(10)的下端面上，触点(20)上的凹台(12)内设置有所述芯片(1)，凹台(12)的底面位于基板(10)的上端面的上方，基板(10)的上端面上插接有多个T型的导热陶瓷柱(30)，所述导热陶瓷柱的大头端(31)抵靠在芯片(1)的底面上、小头端(32)穿过基板(10)的下端面；
所述凸台(11)的外侧边上成型有导轨槽(111)，所述导轨槽内插接有相对设置的左合盖(40)和右合盖(50)，所述左合盖(40)和右合盖(50)均由盖板(61)和插接在导轨槽(111)内的L形支架(62)组成，所述盖板(61)上成型有多个散热槽道(611)，所述L形支架(62)包括抵靠在凸台(11)外侧壁上的竖直部(621)和插接在导轨槽(111)内的水平部(622)，基板(10)一侧的左合盖(40)和右合盖(50)的水平部(622)上分别成型有左螺纹通孔(41)和右螺纹通孔(51)，所述左螺纹通孔(41)和右螺纹通孔(51)的螺纹方向相反，左螺纹通孔(41)和右螺纹通孔(51)内螺接有转动螺杆(70)，所述转动螺杆位于导轨槽(111)内，转动螺杆(70)的一端伸出左合盖(40)或右合盖(50)；
所述凸台(11)两侧的基板(10)上端面上成型有与凸台(11)平行的导向槽(14)，左合盖(40)和右合盖(50)的水平部(622)的底部分别成型有左导向块(42)和右导向块(52)，所述左导向块(42)和右导向块(52)插接在所述导向槽(14)内，左导向块(42)相对右导向块(52)的侧壁上成型有铁制块(91)，右导向块(52)相对左导向块(42)的侧壁上成型有与所述铁制块(91)配合的磁铁块(92)，当铁制块(91)吸附在所述磁铁块(92)上时，左合盖(40)和右合盖(50)紧靠在一起并将整个凸台(11)覆盖。
2.根据权利要求1所述的优化的散热式集成电路封装，其特征在于：所述左合盖(40)相对右合盖(50)的侧壁上成型有插接定位条(43)，右合盖(50)相对左合盖(40)的侧壁上成型有与所述插接定位条(43)配合的插接定位槽(53)，当插接定位条(43)插接在所述插接定位槽(53)内时，左合盖(40)和右合盖(50)紧靠在一起且铁制块(91)吸附在磁铁块(92)上。
3.根据权利要求2所述的优化的散热式集成电路封装，其特征在于：所述插接定位槽(53)位于散热槽道(611)一侧的右合盖(50)的盖板(61)上，插接定位条(43)上成型有多个第一散热通孔(431)，插接定位槽(53)的上下侧壁上成型有多个与所述第一散热通孔(431)一一对应的第二散热通孔(531)。
4.根据权利要求1所述的优化的散热式集成电路封装，其特征在于：所述基板(10)上转动螺杆(70)相对一侧的左合盖(40)和右合盖(50)的水平部(622)外壁上成型有石墨润滑层(80)，所述石墨润滑层紧贴导轨槽(111)的侧壁。
5.根据权利要求1所述的优化的散热式集成电路封装，其特征在于：所述基板(10)上均匀成型有多个插接孔(13)，所述导热陶瓷柱(30)的小头端(32)插接在所述插接孔(13)内且一端伸出插接孔(13)的下端。
6.根据权利要求1所述的优化的散热式集成电路封装，其特征在于：所述散热槽道(611)呈多个相互平行的条形状均匀分布在左合盖(40)和右合盖(50)的盖板(61)上。
7.根据权利要求1所述的优化的散热式集成电路封装，其特征在于：所述转动螺杆(70)的一端与左合盖(40)的边缘持平、另一端伸出右合盖(50)的侧壁并成型有转动手柄(71)。
8.根据权利要求1所述的优化的散热式集成电路封装，其特征在于：所述基板(10)上凹台(12)的深度等于芯片(1)的厚度。
9.根据权利要求1所述的优化的散热式集成电路封装，其特征在于：所述触点(20)呈直线均匀分布在凹台(12)上，所述针脚(21)呈两排均匀分布在基板(10)的下端面两侧，触点(20)与针脚(21)之间的导线嵌置在基板(10)内部。
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