CN106229302B - 一种改进的散热型集成电路封装 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种改进的散热型集成电路封装，包括基板，所述基板的两侧成型有条形的凸台，所述凸台的内侧边上成型有凹台，所述凹台的底面上固定连接有多个触点，所述触点通过导线与针脚电连接，触点上的凹台内设置有芯片，基板的上端面上插接有多个导热陶瓷柱；所述凸台的外侧壁上成型有导轨槽，所述导轨槽内插接有合盖，所述合盖包括盖板和插接在导轨槽内的L形支架，所述盖板上成型有多个散热槽道，所述L形支架包括竖直部和插接在导轨槽内的水平部，所述基板一侧的L形支架的水平部螺接在一转动螺杆上，所述转动螺杆位于导轨槽内且其一端伸出导轨槽。本发明方便封装，能实现快速散热，延长集成电路的使用寿命。

Description

一种改进的散热型集成电路封装

技术领域：

本发明涉及集成电路的技术领域，具体是涉及一种改进的散热型集成电路封装。

背景技术：

电子产业不断缩小电子元件的尺寸，并在电子元件上持续增加功能，使得集成电路的功能及复杂度不断提升。而此趋势亦驱使集成电路元件的封装技术朝向小尺寸、高脚数且高电/热效能的方向发展，并符合预定的工业标准。由于高效能集成电路元件产生更高的热量，且现行的小型封装技术仅提供设计人员少许的散热机制，因此需要在其小型的封装结构上设计散热结构以便于实现散热，延长集成电路的使用寿命，现有的小型封装结构上的散热结构的散热效果不理想。

发明内容：

本发明的目的旨在解决现有技术存在的问题，提供一种能实现快速散热，延长集成电路的使用寿命的改进的散热型集成电路封装。

本发明涉及一种改进的散热型集成电路封装，包括基板和芯片，所述基板的两侧成型有条形的凸台，所述凸台的内侧边上成型有凹台，所述凹台的底面上固定连接有多个触点，所述触点通过导线与针脚电连接，所述针脚固定在基板的下端面上，凹台内的触点上设置有所述芯片，凹台的底面位于基板的上端面的上方，基板的上端面上插接有多个T型的导热陶瓷柱，所述导热陶瓷柱的大头端抵靠在芯片的底面上、小头端穿过基板的下端面；

所述凸台的外侧壁上成型有导轨槽，所述导轨槽内插接有合盖，所述合盖包括盖板和插接在导轨槽内的L形支架，所述盖板上成型有多个散热槽道，所述L形支架包括抵靠在凸台外侧壁上的竖直部和插接在导轨槽内的水平部，所述基板一侧的L形支架的水平部螺接在一转动螺杆上，所述转动螺杆位于导轨槽内且其一端伸出导轨槽；

所述凸台两侧的基板上端面上成型有与凸台平行的导向槽，所述L形支架的水平部的底部成型有导向块，所述导向块插接在所述导向槽内，当导向块抵靠在导向槽的一端侧壁时，所述合盖将凸台暴露在外，当导向块抵靠在导向槽的另一端侧壁时，合盖将整个凸台覆盖。

借由上述技术方案，本发明在使用时，初始时合盖打开未将基板的凸台和凹台覆盖，在凹台内放入芯片，芯片与凹台内的触点连接，触点通过导线与基板上的针脚连接，从而使得芯片与针脚连接，芯片抵靠在T型的导热陶瓷柱上，导热陶瓷柱对芯片产生的热量进行初步散热。安装好芯片后，转动基板一侧的转动螺杆，转动螺杆带动螺接在其上的L形支架的水平部在凸台的导轨槽内移动，同时水平部底部的导向块在基板的导向槽内移动，直至导向块抵靠在导向槽的一端侧壁，使得合盖将整个凸台覆盖，从而完成芯片的封装，合盖的盖板上的散热槽道可对芯片产生的热量进行进一步散热。

通过上述方案，本发明的散热型集成电路封装结构简单，封装方便，能实现集成电路芯片的快速散热，从而延长集成电路芯片的使用寿命。

作为上述方案的一种优选，所述导向块的一端成型有凸出的限位块，所述导向槽的一端侧壁上成型有与所述限位块配合的限位槽，所述限位块的端部成型有铁制块，所述限位槽的内壁上成型有与所述铁制块配合的磁铁块，当铁制块吸附在所述磁铁块上时，所述合盖将整个凸台覆盖。按上述方案，在合上合盖时，转动螺杆转动带动限位块和铁制块朝着磁铁块移动，铁制块与磁铁块之间的吸附力使得合盖能快速合上，当限位块插接在限位槽内同时铁制块吸附在磁铁块上时，合盖将整个凸台和凹台覆盖，从而将芯片覆盖封装。

作为上述方案的一种优选，所述基板上转动螺杆相对一侧的L形支架的水平部外壁上成型有石墨润滑层，所述石墨润滑层紧贴导轨槽的侧壁。按上述方案，基板一侧的转动螺杆带动合盖一侧移动时，合盖另一侧的L形支架的水平部上的石墨润滑层可便于合盖另一侧同步移动。

作为上述方案的一种优选，所述基板上均匀成型有多个插接孔，所述导热陶瓷柱的小头端插接在所述插接孔内且一端伸出插接孔的下端。

作为上述方案的一种优选，所述散热槽道呈多个平行的条形均匀分布在盖板上。

作为上述方案的一种优选，所述基板上凹台的深度等于芯片的厚度。

作为上述方案的一种优选，所述触点呈直线均匀分布在凹台上，所述针脚呈两排均匀分布在基板的下端面两侧，触点与针脚之间的导线嵌置在基板内部。

作为上述方案的一种优选，所述转动螺杆的一端伸出导轨槽并成型有转动手柄。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明：

以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：

图1为本发明无芯片时的俯视结构示意图；

图2为图1的剖视图；

图3为图2的局部剖视图；

图4为本发明的工作状态示意图；

图5为本发明的另一工作状态示意图。

具体实施方式：

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

参见图1、图2，本发明所述的一种改进的散热型集成电路封装，包括基板10和芯片1，所述基板10的两侧成型有条形的凸台11，所述凸台的内侧边上成型有凹台12，所述凹台的底面上固定连接有多个触点20，所述触点呈直线均匀分布在凹台12上，触点20通过导线(未图示)与针脚21电连接，所述针脚呈两排均匀分布在基板10的下端面两侧，触点20与针脚21之间的导线嵌置在基板10内部，凹台12内的触点20上设置有所述芯片1，凹台12的深度等于芯片1的厚度，凹台12的底面位于基板10的上端面的上方，所述基板10上均匀成型有多个插接孔13，T型的导热陶瓷柱30的大头端31抵靠在芯片1的底面上，导热陶瓷柱30的小头端32插接在所述插接孔13内且一端伸出插接孔13的下端。

参见图1、图2，所述凸台11的外侧壁上成型有导轨槽111，所述导轨槽内插接有合盖40，所述合盖包括盖板41和插接在导轨槽内的L形支架42，所述盖板41上成型有多个散热槽道411，所述散热槽道呈多个平行的条形均匀分布在盖板41上，所述L形支架42包括抵靠在凸台11外侧壁上的竖直部421和插接在导轨槽111内的水平部422，所述基板10一侧的L形支架42的水平部422螺接在一转动螺杆50上，所述转动螺杆位于导轨槽111内且其一端伸出导轨槽111并成型有转动手柄51，所述基板10上转动螺杆50相对一侧的L形支架42的水平部422外壁上成型有石墨润滑层60，所述石墨润滑层紧贴导轨槽111的侧壁。

参见图2、图3，所述凸台11两侧的基板10上端面上成型有与凸台11平行的导向槽14，所述L形支架42的水平部422的底部成型有导向块423，所述导向块插接在所述导向槽14内，当导向块423抵靠在导向槽14的一端侧壁时，所述合盖40将凸台11暴露在外，当导向块423抵靠在导向槽14的另一端侧壁时，合盖40将整个凸台11覆盖。

参见图3，所述导向块423的一端成型有凸出的限位块424，所述导向槽14的一端侧壁上成型有与所述限位块424配合的限位槽141，所述限位块424的端部成型有铁制块71，所述限位槽141的内壁上成型有与所述铁制块71配合的磁铁块72，当铁制块71吸附在所述磁铁块72上时，所述合盖40将整个凸台11覆盖。

参见图4、图5，本发明在具体实施时，初始时合盖40打开未将基板10的凸台11和凹台12覆盖，在凹台12内放入芯片1，芯片1与凹台12内的触点20连接，触点20通过导线与基板10上的针脚21连接，从而使得芯片1与针脚21连接，芯片1抵靠在T型的导热陶瓷柱30上，导热陶瓷柱30对芯片1产生的热量进行初步散热。安装好芯片1后，转动基板10一侧的转动螺杆50，转动螺杆50带动螺接在其上的L形支架42的水平部422在凸台11的导轨槽111内移动，同时水平部422底部的导向块423在基板10的导向槽14内移动，直至导向块423抵靠在导向槽14的一端侧壁，使得合盖40将整个凸台11覆盖，从而完成芯片1的封装，合盖40的盖板41上的散热槽道411可对芯片1产生的热量进行进一步散热。

综上所述，本发明的散热型集成电路封装结构简单，封装方便，能实现集成电路芯片的快速散热，从而延长集成电路芯片的使用寿命。

本发明所提供的改进的散热型集成电路封装，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种改进的散热型集成电路封装，包括基板(10)和芯片(1)，其特征在于：

所述基板(10)的两侧成型有条形的凸台(11)，所述凸台的内侧边上成型有凹台(12)，所述凹台的底面上固定连接有多个触点(20)，所述触点通过导线与针脚(21)电连接，所述针脚固定在基板(10)的下端面上，凹台(12)内的触点(20)上设置有所述芯片(1)，凹台(12)的底面位于基板(10)的上端面的上方，基板(10)的上端面上插接有多个T型的导热陶瓷柱(30)，所述导热陶瓷柱的大头端(31)抵靠在芯片(1)的底面上、小头端(32)穿过基板(10)的下端面；

所述凸台(11)的外侧壁上成型有导轨槽(111)，所述导轨槽内插接有合盖(40)，所述合盖包括盖板(41)和插接在导轨槽(111)内的L形支架(42)，所述盖板(41)上成型有多个散热槽道(411)，所述L形支架(42)包括抵靠在凸台(11)外侧壁上的竖直部(421)和插接在导轨槽(111)内的水平部(422)，所述基板(10)一侧的L形支架(42)的水平部(422)螺接在一转动螺杆(50)上，所述转动螺杆位于导轨槽(111)内且其一端伸出导轨槽(111)；

所述凸台(11)两侧的基板(10)上端面上成型有与凸台(11)平行的导向槽(14)，所述L形支架(42)的水平部(422)的底部成型有导向块(423)，所述导向块插接在所述导向槽(14)内，当导向块(423)抵靠在导向槽(14)的一端侧壁时，所述合盖(40)将凸台(11)暴露在外，当导向块(423)抵靠在导向槽(14)的另一端侧壁时，合盖(40)将整个凸台(11)覆盖。

2.根据权利要求1所述的改进的散热型集成电路封装，其特征在于：所述导向块(423)的一端成型有凸出的限位块(424)，所述导向槽(14)的一端侧壁上成型有与所述限位块(424)配合的限位槽(141)，所述限位块(424)的端部成型有铁制块(71)，所述限位槽(141)的内壁上成型有与所述铁制块(71)配合的磁铁块(72)，当铁制块(71)吸附在所述磁铁块(72)上时，所述合盖(40)将整个凸台(11)覆盖。

3.根据权利要求1所述的改进的散热型集成电路封装，其特征在于：所述基板(10)上转动螺杆(50)相对一侧的L形支架(42)的水平部(422)外壁上成型有石墨润滑层(60)，所述石墨润滑层紧贴导轨槽(111)的侧壁。

4.根据权利要求1所述的改进的散热型集成电路封装，其特征在于：所述基板(10)上均匀成型有多个插接孔(13)，所述导热陶瓷柱(30)的小头端(32)插接在所述插接孔(13)内且一端伸出插接孔(13)的下端。

5.根据权利要求1所述的改进的散热型集成电路封装，其特征在于：所述散热槽道(411)呈多个平行的条形均匀分布在盖板(41)上。

6.根据权利要求1所述的改进的散热型集成电路封装，其特征在于：所述基板(10)上凹台(12)的深度等于芯片(1)的厚度。

7.根据权利要求1所述的改进的散热型集成电路封装，其特征在于：所述触点(20)呈直线均匀分布在凹台(12)上，所述针脚(21)呈两排均匀分布在基板(10)的下端面两侧，触点(20)与针脚(21)之间的导线嵌置在基板(10)内部。

8.根据权利要求1所述的改进的散热型集成电路封装，其特征在于：所述转动螺杆(50)的一端伸出导轨槽(111)并成型有转动手柄(51)。