CN106057755B - 一种用于多芯片封装的散热机构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于多芯片封装的散热机构，包括基板和成型在所述基板上的矩形的框体，所述框体的内壁上成型有多道台阶，所述台阶的左右两侧固定设置有多个触点，台阶上架设有蛇形的散热管，所述散热管的外壁上成型有多个吸气孔，散热管上的台阶内安置有IC芯片，所述IC芯片与触点电连接；所述框体的顶端设有封盖，所述封盖的底面左右两侧成型有卡置块，框体的顶端左右两侧成型有与所述卡置块配合的卡槽，卡置块的底部固定有铁制块，所述卡槽的内壁上固定有与所述铁制块配合的磁铁块，封盖的底面前后两侧成型有多个定位柱，框体的顶端前后两侧成型有与所述定位柱配合的定位孔。本发明能实现快速散热，延长多芯片的使用寿命。

Description

一种用于多芯片封装的散热机构
技术领域：
本发明涉及集成电路的技术领域，具体是涉及一种用于多芯片封装的散热机构。
背景技术：
电子产业不断缩小电子元件的尺寸，并在电子元件上持续增加功能，使得集成电路的功能及复杂度不断提升。而此趋势亦驱使集成电路元件的封装技术朝向小尺寸、高脚数且高电/热效能的方向发展，并符合预定的工业标准。由于高效能集成电路元件产生更高的热量，且现行的小型封装技术仅提供设计人员少许的散热机制，因此需要在其小型的封装结构上设计散热结构以便于实现散热，延长集成电路的使用寿命，现有的小型封装结构上的散热结构的散热效果不理想，尤其是一些多IC芯片的封装结构，尤其需要高效的散热机构。
发明内容：
本发明的目的旨在解决现有技术存在的问题，提供一种能实现快速散热，延长多芯片的使用寿命的用于多芯片封装的散热机构。
本发明涉及一种用于多芯片封装的散热机构，包括基板和成型在所述基板上的矩形的框体，所述框体的内壁上成型有多道台阶，所述台阶的左右两侧固定设置有多个触点，所述触点通过导线与针脚电连接，所述针脚固定在基板上，台阶上架设有蛇形的散热管，所述散热管的外壁上成型有多个吸气孔，台阶一端侧壁上成型有插孔，散热管的一端穿出所述插孔并连接有吸风机，散热管上的台阶内安置有IC芯片，所述IC芯片的两端与台阶上的触点电连接；
所述框体的顶端设有封盖，所述封盖的底面左右两侧成型有卡置块，框体的顶端左右两侧成型有与所述卡置块配合的卡槽，卡置块的底部固定有铁制块，所述卡槽的内壁上固定有与所述铁制块配合的磁铁块，封盖的底面前后两侧成型有多个定位柱，框体的顶端前后两侧成型有与所述定位柱配合的定位孔，封盖的中部成型有多个与框体内部连通的散热通孔。
借由上述技术方案，本发明在使用时，IC芯片设置在框体内的台阶上，IC芯片和散热管在框体内上下堆叠设置，IC芯片通过触点和导线与基板上的针脚电连接。吸风机工作使得蛇形的散热管上的吸气孔产生吸力，从而对IC芯片产生的热量进行快速吸热。封盖设置在框体的顶端，对框体内部的部件进行保护，盖上封盖时，定位柱插套在定位孔内对封盖的位置进行定位，卡置块插套在卡槽内，且铁制块被磁铁块牢牢吸附，从而封盖被固定在框体上，当需要拆卸下封盖时，只需用力拉动封盖使得铁制块与磁铁块分离即可；另外，封盖上的散热通孔可在散热管在框体内部形成吸力吸热时，避免框体因为封闭而内部压力产生变化。
通过上述方案，本发明的散热机构在多IC芯片的封装机构基础上增设新的散热机构，能实现快速散热，延长多芯片的使用寿命。
作为上述方案的一种优选，所述卡置块的底面成型有安置槽，所述铁制块固定在所述安置槽内，所述卡槽的内壁上成型有与安置槽配合的凸出的安置块，所述磁铁块固定在所述安置块的顶端。
作为上述方案的一种优选，所述蛇形的散热管的前后两侧架设在台阶的前后侧壁上，散热管的上端面与触点的上端面位于同一水平面上。
作为上述方案的一种优选，所述框体的顶端前侧和后侧分别成型有3个所述定位孔，所述封盖的底面前侧和后侧分别成型有3个所述定位柱。
作为上述方案的一种优选，所述IC芯片的下端面抵靠在散热管的上端面上。
作为上述方案的一种优选，所述导线嵌置在框体内部，所述针脚固定在基板底部的前后两侧。
作为上述方案的一种优选，所述吸气孔均匀分布在散热管上。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明：
以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明去掉封盖后的俯视图的局部结构示意图；
图3为图1的局部结构示意图；
图4为图1的另一结构示意图；
图5为本发明中封盖的结构示意图。
具体实施方式：
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
参见图1至图3，本发明所述的一种用于多芯片封装的散热机构，包括基板10和成型在所述基板上的矩形的框体20，所述框体的内壁上成型有多道台阶21，所述台阶的左右两侧固定设置有多个触点22，所述触点通过导线30与针脚31电连接，所述导线30嵌置在框体20内部，所述针脚31固定在基板10底部的前后两侧，台阶21上架设有蛇形的散热管40，所述蛇形的散热管的前后两侧架设在台阶21的前后侧壁上，散热管40的上端面与触点22的上端面位于同一水平面上，散热管40的外壁上成型有多个吸气孔41，所述吸气孔均匀分布在散热管40上，台阶21一端侧壁上成型有插孔(未图示)，散热管40的一端穿出所述插孔并连接有吸风机(未图示)，散热管40上的台阶21内安置有IC芯片50，所述IC芯片的下端面抵靠在散热管40的上端面上，IC芯片50的两端与台阶21上的触点22电连接。
参见图1、图4、图5，所述框体20的顶端设有封盖60，所述封盖的底面左右两侧成型有卡置块61，框体20的顶端左右两侧成型有与所述卡置块61配合的卡槽23，卡置块61的底部固定有铁制块71，所述卡槽23的内壁上固定有与所述铁制块71配合的磁铁块72，所述卡置块61的底面成型有安置槽611，所述铁制块71固定在所述安置槽611内，所述卡槽23的内壁上成型有与安置槽611配合的凸出的安置块231，所述磁铁块72固定在所述安置块231的顶端，封盖60的底面前后两侧成型有多个定位柱62，框体20的顶端前后两侧成型有与所述定位柱62配合的定位孔(未图示)，所述框体20的顶端前侧和后侧分别成型有3个所述定位孔，所述封盖60的底面前侧和后侧分别成型有3个所述定位柱62，封盖60的中部成型有多个与框体20内部连通的散热通孔63。
本发明在使用时，IC芯片50设置在框体20内的台阶21上，IC芯片50和散热管40在框体20内上下堆叠设置，IC芯片50通过触点22和导线30与基板10上的针脚31电连接。吸风机工作使得蛇形的散热管40上的吸气孔41产生吸力，从而对IC芯片50产生的热量进行快速吸热。封盖60设置在框体20的顶端，对框体20内部的部件进行保护，盖上封盖60时，定位柱62插套在定位孔内对封盖60的位置进行定位，卡置块61插套在卡槽23内，且铁制块71被磁铁块72牢牢吸附，从而封盖60被固定在框体20上，当需要拆卸下封盖60时，只需用力拉动封盖60使得铁制块71与磁铁块72分离即可；另外，封盖60上的散热通孔63可在散热管40在框体20内部形成吸力吸热时，避免框体20因为封闭而内部压力产生变化。
综上所述，本发明的散热机构在多IC芯片的封装机构基础上增设新的散热机构，能实现快速散热，延长多芯片的使用寿命。
本发明所提供的用于多芯片封装的散热机构，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种用于多芯片封装的散热机构，包括基板(10)和成型在所述基板上的矩形的框体(20)，其特征在于：
所述框体(20)的内壁上成型有多道台阶(21)，所述台阶的左右两侧固定设置有多个触点(22)，所述触点通过导线(30)与针脚(31)电连接，所述针脚固定在基板(10)上，台阶(21)上架设有蛇形的散热管(40)，所述散热管的外壁上成型有多个吸气孔(41)，台阶(21)一端侧壁上成型有插孔，散热管(40)的一端穿出所述插孔并连接有吸风机，散热管(40)上的台阶(21)内安置有IC芯片(50)，所述IC芯片的两端与台阶(21)上的触点(22)电连接；
所述框体(20)的顶端设有封盖(60)，所述封盖的底面左右两侧成型有卡置块(61)，框体(20)的顶端左右两侧成型有与所述卡置块(61)配合的卡槽(23)，卡置块(61)的底部固定有铁制块(71)，所述卡槽(23)的内壁上固定有与所述铁制块(71)配合的磁铁块(72)，封盖(60)的底面前后两侧成型有多个定位柱(62)，框体(20)的顶端前后两侧成型有与所述定位柱(62)配合的定位孔，封盖(60)的中部成型有多个与框体(20)内部连通的散热通孔(63)；
所述卡置块(61)的底面成型有安置槽(611)，所述铁制块(71)固定在所述安置槽(611)内，所述卡槽(23)的内壁上成型有与安置槽(611)配合的凸出的安置块(231)，所述磁铁块(72)固定在所述安置块(231)的顶端。
2.根据权利要求1所述的用于多芯片封装的散热机构，其特征在于：所述蛇形的散热管(40)的前后两侧架设在台阶(21)的前后侧壁上，散热管(40)的上端面与触点(22)的上端面位于同一水平面上。
3.根据权利要求1所述的用于多芯片封装的散热机构，其特征在于：所述框体(20)的顶端前侧和后侧分别成型有3个所述定位孔，所述封盖(60)的底面前侧和后侧分别成型有3个所述定位柱(62)。
4.根据权利要求1所述的用于多芯片封装的散热机构，其特征在于：所述IC芯片(50)的下端面抵靠在散热管(40)的上端面上。
5.根据权利要求1所述的用于多芯片封装的散热机构，其特征在于：所述导线(30)嵌置在框体(20)内部，所述针脚(31)固定在基板(10)底部的前后两侧。
6.根据权利要求1所述的用于多芯片封装的散热机构，其特征在于：所述吸气孔(41)均匀分布在散热管(40)上。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI718449B (zh) * 2018-12-07 2021-02-11 廖文池 可堆疊的熱管組件及其製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5157588A (en) * 1991-03-30 1992-10-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor package and manufacture thereof
CN1463075A (zh) * 2002-05-27 2003-12-24 三星电机株式会社 带散热盖的陶瓷封装
CN1823561A (zh) * 2003-07-16 2006-08-23 麦斯韦尔技术股份有限公司 用于提高可靠性的半导体器件封装

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7429792B2 (en) * 2006-06-29 2008-09-30 Hynix Semiconductor Inc. Stack package with vertically formed heat sink

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5157588A (en) * 1991-03-30 1992-10-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor package and manufacture thereof
CN1463075A (zh) * 2002-05-27 2003-12-24 三星电机株式会社 带散热盖的陶瓷封装
CN1823561A (zh) * 2003-07-16 2006-08-23 麦斯韦尔技术股份有限公司 用于提高可靠性的半导体器件封装

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