CN106098647B - 一种多芯片叠堆式集成电路封装 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种多芯片叠堆式集成电路封装，其基板上成型有矩形的框体，框体的内壁上成型有若干道台阶，台阶安置有IC芯片，IC芯片和若干触点电连接，触点固定在基板左、右两侧的台阶上，触点通过导线和针脚电连接在一起，针脚固定在基板上，IC芯片之间台阶侧壁上成型有若干贯穿框体外壁的插孔，基板的台阶上插接有散热管，所述框体的顶端上固定有封盖。本发明在多IC芯片的封装结构设置新的散热结构，提高散热效率，同时不会影响封装结构的密封性，防止灰尘颗粒进入封装结构内。
Description
技术领域：
本发明涉及集成电路的技术领域，更具体地说涉及一种多芯片叠堆式集成电路封装。
背景技术：
电子产业不断缩小电子元件的尺寸，并在电子元件在持续增加功能，使得集成电路的功能及复杂度不断提升。而此一趋势亦驱使集成电路元件的封装技术朝向小尺寸、高脚数且高电/热效能的方向发展，并符合预定的工业标准。由于高效能集成电路元件产生更高的热量，且现行的小型封装技术仅提供设计人员少许的散热机制，因此需要在其小型的封装结构上设计散热结构以便于实现高效散热，延长集成电路的使用寿命，尤其是一些多IC芯片的封装结构，尤其需要高效的散热结构。
发明内容：
本发明的目的就是针对现有技术之不足，而提供了一种多芯片叠堆式集成电路封装，其在多IC芯片的封装结构设置新的散热结构，提高散热效率。
为实现上述目的，本发明的技术方案如下：
一种多芯片叠堆式集成电路封装，包括基板，基板上成型有矩形的框体，框体的内壁上成型有若干道台阶，台阶安置有IC芯片，IC芯片和若干触点电连接，触点固定在基板左、右两侧的台阶上，触点通过导线和针脚电连接在一起，针脚固定在基板上，IC芯片之间台阶侧壁上成型有若干贯穿框体外壁的插孔，基板的台阶上插接有散热管，所述框体的顶端上固定有封盖。
所述的散热管均匀分布在基板的台阶上，IC芯片抵靠在散热管上。
所述基板台阶上的插孔分布在框体前、后两侧的侧壁上。
所述触点和针脚之间的导线镶嵌在框体内。
所述封盖下底面的两侧成型有卡块，卡块卡置在框体的内壁上。
本发明的有益效果在于：其在多IC芯片的封装结构设置新的散热结构，提高散热效率，同时不会影响封装结构的密封性，防止灰尘颗粒进入封装结构内。
附图说明：
图1为发明立体的结构示意图；
图2为发明剖视的结构示意图；
图3为发明封装壳体立体的结构示意图；
图4为发明封装壳体俯视的结构示意图。
图中：1、基板；11、框体；12、台阶；2、封盖；21、卡块；3、针脚；4、散热管；5、触点；6、IC芯片；7、导线。
具体实施方式：
实施例：见图1至4所示，一种多芯片叠堆式集成电路封装，包括基板1，基板1上成型有矩形的框体11，框体11的内壁上成型有若干道台阶12，台阶12安置有IC芯片6，IC芯片6和若干触点5电连接，触点5固定在基板1左、右两侧的台阶12上，触点5通过导线7和针脚3电连接在一起，针脚3固定在基板1上，IC芯片6之间台阶12侧壁上成型有若干贯穿框体11外壁的插孔，基板1的台阶12上插接有散热管4，所述框体11的顶端上固定有封盖2。
所述的散热管4均匀分布在基板1的台阶12上，IC芯片6抵靠在散热管4上。
所述基板1台阶12上的插孔分布在框体11前、后两侧的侧壁上。
所述触点5和针脚3之间的导线7镶嵌在框体11内。
所述封盖2下底面的两侧成型有卡块21，卡块21卡置在框体11的内壁上。
工作原理：本发明为多个IC芯片6集成封装的结构，其特点在于封装外壳，封装外壳包括基板1、框体11和封盖2，框体11上成型有台阶12可以安置IC芯片6，并设置散热管4在不影响密封性的状况下加速散热，同时散热管4又能支撑IC芯片6。
Claims (5)
1.一种多芯片叠堆式集成电路封装，包括基板(1)，基板(1)上成型有矩形的框体(11)，其特征在于：框体(11)的内壁上成型有若干道台阶(12)，台阶(12)安置有IC芯片(6)，IC芯片(6)和若干触点(5)电连接，触点(5)固定在基板(1)左、右两侧的台阶(12)上，触点(5)通过导线(7)和针脚(3)电连接在一起，针脚(3)固定在基板(1)上，IC芯片(6)之间台阶(12)侧壁上成型有若干贯穿框体(11)外壁的插孔，基板(1)的台阶(12)上插接有散热管(4)，所述框体(11)的顶端上固定有封盖(2)。
2.根据权利要求1所述的一种多芯片叠堆式集成电路封装，其特征在于：所述的散热管(4)均匀分布在基板(1)的台阶(12)上，IC芯片(6)抵靠在散热管(4)上。
3.根据权利要求1所述的一种多芯片叠堆式集成电路封装，其特征在于：所述基板(1)台阶(12)上的插孔分布在框体(11)前、后两侧的侧壁上。
4.根据权利要求1所述的一种多芯片叠堆式集成电路封装，其特征在于：所述触点(5)和针脚(3)之间的导线(7)镶嵌在框体(11)内。
5.根据权利要求1所述的一种多芯片叠堆式集成电路封装，其特征在于：所述封盖(2)下底面的两侧成型有卡块(21)，卡块(21)卡置在框体(11)的内壁上。
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| CN106098647A CN106098647A (zh) | 2016-11-09 |
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